DE1196775B - Auftragstoff fuer hoch belastbare, ueberstromtraege Sicherungen, die bei besonders niedriger Temperatur arbeiten - Google Patents

Auftragstoff fuer hoch belastbare, ueberstromtraege Sicherungen, die bei besonders niedriger Temperatur arbeiten

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Publication number
DE1196775B
DE1196775B DEL29079A DEL0029079A DE1196775B DE 1196775 B DE1196775 B DE 1196775B DE L29079 A DEL29079 A DE L29079A DE L0029079 A DEL0029079 A DE L0029079A DE 1196775 B DE1196775 B DE 1196775B
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DE
Germany
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tin
application material
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copper
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Pending
Application number
DEL29079A
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English (en)
Inventor
Dr-Ing Konrad Probsthain
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Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02Details
    • H01H85/04Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/05Component parts thereof
    • H01H85/055Fusible members
    • H01H85/06Fusible members characterised by the fusible material

Landscapes

  • Fuses (AREA)

Description

  • Auftragstoff für hoch belastbare, überstromträge Sicherungen, die bei besonders niedriger Temperatur arbeiten Es ist bekannt, Schmelzleiter für Niederspannungs-Hochleistungs-Sicherungen mit gewissen Auftragstoffen zu versehen um der Sicherung eine träge Charakteristik im Überstromgebiet zu verleihen. Der Auftragstoff, der aus reinen Metallen oder Legierungen oder auch aus Nichtmetallen oder salzartigen Verbindungen bestehen kann, wirkt schon bei einer um mehrere hundert Grad unter dem Schmelzpunkt des Leitermaterials liegenden Temperatur auf den Schmelzleiter ein, so daß dieser erheblich stärker bemessen werden kann, als wenn er ohne Auftragstoff verwendet werden müßte. Dadurch werden die Verluste in der Sichernug herabgesetzt, und an den Sicherungsunterteilen und an den Kabelanschlüssen treten keine unzulässigen Temperaturen auf.
  • Es sind Auftragstoffe bekannt, die einen Schmelzpunkt von etwa unter 400° C haben und dabei Legierungen mit dem Metall des Schmelzleiters bilden.
  • Bei der Erfindung handelt es sich um Auftragstoffe für Sicherungen die eine niedrigere Betriebstemperatur haben und bei denen der Schmelzpunkt des Auftragstoffes wesentlich unter 400° C, etwa unter 300° C, liegt und die dabei eine hohe Reaktionsgeschwindigkeit mit dem Metall des Schmelzleiters aufweisen.
  • Die bisher bekannten Auftragstoffe wirken aber durchaus nicht alle in gleichem Maße. Sie unterscheiden sich vorwiegend dadurch, daß die Reaktion zwischen dem Auftragstoff und dem Schmelzleitermaterial bei verschieden hoher Temperatur einsetzt und dann mit sehr unterschiedlicher Geschwindigkeit abläuft. Auf den letzten Punkt ist oft wenig geachtet worden. So hat man z. B. wegen des niedrigen Schmelzpunktes von 156 bzw. 115° C Indium oder Indium-Zinn-Legierungen als Auftragstoff für Schmelzleiter aus Kupfer oder Silber vorgeschlagen, da oberhalb des Schmelzpunktes die Reaktion nachweisbar einsetzt. Ein niedriger Schmelzpunkt des Auftragsstoffes bringt also den Vorteil, daß die Sicherung schon nach dem Erreichen verhältnismäßig niedriger Schmelzleitertemperaturen abschmilzt. Leider geht aber die Umsetzung in diesem Temperaturbereich noch so langsam vonstatten, daß bestimmte Abschmelzbedingungen, die durch die Vorschriften für Niederspannungs-Hochleistungs-Sicherungen gefordert werden, erst bei ebenso hoher Schmelzleitertemperatur erfüllt werden wie bei der Verwendung von Auftragstoffen mit bis zu 200° C höheren Schmelzpunkten, z. B. Kadmium, wenn diese ; nach Überschreiten des Schmelzpunktes entsprechend rasch auf das Leitermaterial einwirken. Diese Bedingung ist aber nicht immer erfüllt. Zum Beispiel hätte es wenig Sinn, einen Kupferschmelzleiter mit einem Auftrag aus Wismut zu versehen; denn Wismut wirkt auf Kupfer auch oberhalb eines recht hoch liegenden Schmelzpunktes von 271° C nur sehr langsam ein.
  • Am vorteilhaftesten ist es, einen Auftragstoff zu verwenden, dessen Schmelzpunkt möglichst niedrig liegt, der gleichzeitig oberhalb des Schmelzpunktes gegenüber dem Leitermaterial eine große Reaktionsfähigkeit besitzt. Solche Stoffe sind z. B. Zinn mit einem Schmelzpunkt von 232° C oder Kadmium mit einem Schmelzpunkt von 321° C. Die oben gestellten Forderungen erfüllt besonders gut das Zinn. Bei Verwendung von Kupfer als Schmelzleitermaterial, das wegen seiner Preiswürdigkeit und wegen seines höheren Widerstandes, der eine größere thermische Trägheit der Sicherung verursacht, gegenüber Silber zu bevorzugen ist, ergibt sich aber eine Schwierigkeit. Das Zinn fließt nämlich sehr schlecht auf Kupfer. Dadurch wird die Einwirkung des Zinns auf Kupfer stark gehemmt, was wiederum zu einer Verzögerung des Abschmelzvorganges führt, so daß die an sich große Reaktionsgeschwindigkeit der Umsetzung von Zinn mit Kupfer nicht in Erscheinung tritt.
  • Aus der Löttechnik ist bekannt, daß man die Fließfähigkeit von Zinn erheblich verbessern kann, wenn man nicht reines Zinn, sondern möglichst eutektische Legierungen des Zinns mit anderen Metallen verwendet. Besonders bekannt sind die Blei-Zinn-Legierungen. Da aber Blei nicht nur den Schmelzpunkt des Zinns stark herabsetzt (auf 183° C), sondern sich auch gegenüber Kupfer indifferent verhält, besitzt die Blei-Zinn-Legierung auch eine viel geringere Reaktionsfähigkeit gegenüber Kupfer als reines Zinn. Zur Erzeugung der eutektischen Legierung ist ein Anteil von etwa 38% Blei erforderlich. Ähnlich hohe Zusätze werden auch bei anderen eutektischen Legierungen mit niedrigschmelzenden Metallen benötigt, und der Schmelzpunkt wird weit herabgesetzt. Wegen der exponentiellen Abhängigkeit der Reaktionsgeschwindigkeit von der Temperatur ist sie dann am Schmelzpunkt der Legierung schon sehr gering.
  • Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, die guten Eigenschaften. des reinen Zinns durch Verbesserung des Fließverhaltens voll auszunutzen, indem eutektische oder peritektische Mischungen von Zinn mit einem höhenschmelzenden Metall zur Anwendung kommen, deren Zinnanteil sehr hoch (etwa 90 bis 95%) ist und deren Schmelzpunkt nur unwesentlich von dem des Zinns abweicht. Bei etwa eutektischen und peritektischen Legierungen ist der Schmelzbereich klein, d. h. die Temperaturspanne zwischen Schmelzbeginn und vollständigem Flüssigwerden. Als Beispiel seien genannt eine nahe eutektische Legierung aus etwa 95% Zinn und 5% Silber mit einem Schmelzpunkt von 220° C oder eine nahe peritektische Legierung aus etwa 90% Zinn und 10% Antimon mit einem Schmelzpunkt von 246° C. Beide Legierungen besitzen fast die gleiche Reaktionsgeschwindigkeit gegenüber Kupfer wie reines Zinn, aber auch eine erheblich bessere Fließfähigkeit auf Kupfer. Es ergibt sich nämlich eine bessere Benetzbarkeit des Kupfers, und es kommt aus diesem Grunde bei diesen Legierungen die Reaktionsfähigkeit des Zinns gegenüber Kupfer erst voll zur Wirkung. Man hat dadurch die Möglichkeit, den Schmelzleiter noch stärker als bei Verwendung von reinem Zinn zu bemessen. Das bringt den Vorteil einer weiteren Erhöhung der thermischen Trägheit und einer weiteren Senkung der Verluste und der Arbeitstemperatur der Sicherung mit sich. Die Sicherung kann zudem alterungsfrei noch höher ausgelastet werden. Die Erfindung ist nicht auf die als Beispiel genannten Legierungen beschränkt. Einerseits kann die Zusammensetzung in engen Grenzen variiert werden und andererseits können auch andere höhenschmelzende Metalle hinzugesetzt werden.

Claims (2)

  1. Patentansprüche: 1. Niederspannungs-Hochleistungs-Sicherung mit einem aus Kupfer bestehenden Schmelzleiter und einem bei überschreitung der Grenzstromtemperatur den Schmelzleiter beeinflussenden Auftragstoff, dadurch gekennzeichnet, daß der Auftragstoff eine Legierung mit hoher Reaktionsfähigkeit aus mindestens 90% Zinn und einem höhenschmelzenden Metall, z. B. Silber oder Antimon, etwa eutektischer bzw. peritektischer Zusammensetzung ist, wobei der Schmelzpunkt nur unwesentlich von dem des Zinns abweicht.
  2. 2. Niederspannungs-Hochleistungs-Sicherung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Auftragstoff eine Legierung aus 95% Zinn und 50% Silber oder aus 900/a Zinn und 10% Antimon ist. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentschrift Nr. 948 265.
DEL29079A 1957-11-15 1957-11-15 Auftragstoff fuer hoch belastbare, ueberstromtraege Sicherungen, die bei besonders niedriger Temperatur arbeiten Pending DE1196775B (de)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4241922A1 (de) * 1991-12-12 1993-06-17 Yazaki Corp

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE948265C (de) * 1952-05-16 1956-08-30 Rudolf Bogenschuetz G M B H Schmelzleiter mit Auftragsmasse fuer elektrische Sicherungen

Patent Citations (1)

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DE4241922C2 (de) * 1991-12-12 1999-12-09 Yazaki Corp Sicherung

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