DE60310793T2 - Thermische Legierungsschmelzsicherung und Sicherungselement dafür - Google Patents

Thermische Legierungsschmelzsicherung und Sicherungselement dafür Download PDF

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Description

  • Bereich der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine thermische Sicherung vom Legierungstyp und insbesondere eine Verbesserung einer thermischen Sicherung vom Legierungstyp mit einer Auslösetemperatur von 65 bis 75°C, und ebenso ein Schmelzsicherungselement, das eine solche Sicherung konstituiert und das aus einer niedrig schmelzenden Schmelzlegierung besteht.
  • Beschreibung des Standes der Technik
  • In einer herkömmlichen thermischen Sicherung vom Legierungstyp wird ein Stück einer niedrig schmelzenden Schmelzlegierung, auf das ein Flussmittel aufgebracht wird, als Schmelzsicherungselement verwendet. Wenn eine elektrische Einrichtung, an der eine solche Sicherung angebracht ist, in anormaler Weise Wärme erzeugt, tritt daher ein Phänomen auf, bei dem das Stück der niedrig schmelzenden Schmelzlegierung durch die erzeugte Wärme verflüssigt wird, das geschmolzene Metall aufgrund der Oberflächenspannung bei gleichzeitigem Vorhandensein des bereits geschmolzenen Flussmittels sphäroidisiert wird und das Legierungsstück schließlich infolge des Fortschreitens der Sphäroidisierung bricht, wodurch die Stromversorgung der Einrichtung unterbrochen wird.
  • Die erste Anforderung, die an eine solche niedrig schmelzende Schmelzlegierung gestellt wird, ist die, dass die fest-flüssige Region zwischen der Soliduslinie und der Liquiduslinie eng ist.
  • In einer Legierung besteht normalerweise zwischen der Soliduslinie und der Liquiduslinie eine fest-flüssige Region. In dieser Region sind Partikel der festen Phase in einer flüssigen Phase verteilt, so dass die Region ebenfalls Eigenschaften hat, die derjenigen einer flüssigen Phase ähneln, und daher kann es zu dem oben erwähnten Bruch aufgrund von Sphäroidisierung kommen. Infolgedessen besteht die Möglichkeit, dass ein Stück einer niedrig schmelzenden Schmelzlegierung in einem Temperaturbereich (mit ΔT bezeichnet) sphäroidisiert und bricht, der unterhalb der Liquidustemperatur (mit T bezeichnet) und in der fest-flüssigen Region liegt. Daher muss eine thermische Sicherung, in der ein Stück einer solchen niedrig schmelzenden Schmelzlegierung verwendet wird, als Sicherung behandelt werden, die bei einer Schmelzsicherungselementtemperatur im Bereich von (T – ΔT) bis T auslöst. Da ΔT kleiner ist bzw. da die fest-flüssige Region enger ist, ist die Auslösetemperatur einer thermischen Sicherung weniger weit gestreut, so dass eine thermische Sicherung entsprechend genau bei einer vorbestimmten Temperatur auslösen kann. Von einer Legierung, die als Schmelzsicherungselement einer thermischen Sicherung verwendet werden soll, wird daher verlangt, dass sie eine enge fest-flüssige Region aufweist.
  • Die zweite Anforderung, die an eine solche niedrig schmelzende Schmelzlegierung gestellt wird, ist die, dass der elektrische Widerstand niedrig ist. Wenn der Temperaturanstieg durch normale Wärmeentwicklung aufgrund des Widerstandes des Stückes der niedrig schmelzenden Schmelzlegierung mit ΔT' bezeichnet wird, liegt die Auslösetemperatur im Wesentlichen um ΔT' niedriger, als wenn ein solcher Temperaturanstieg nicht auftritt. Weil ΔT' nämlich größer ist, ist der Betriebsfehler wesentlich größer. Daher wird von einer Legierung, die als Schmelzsicherungselement einer thermischen Sicherung verwendet werden soll, ein niedriger spezifischer Widerstand verlangt.
  • Herkömmlicherweise ist als Schmelzsicherungselement einer thermischen Sicherung vom Legierungstyp mit einer Auslösetemperatur von 65 bis 75°C eine Bi-Pb-Sn-Cd-Legierung bekannt (50% Bi, 26,7% Pb, 13,3% Sn und 10% Cd (% steht für ein Gewichts-Prozent; dies gilt auch für die folgende Beschreibung)), die bei 70°C eutektisch ist. Die Legierung ist jedoch nicht, wie in jüngerer Zeit global verlangt wird, für den Umweltschutz geeignet, da von den Stoffen Pb, Cd, Hg und Tl, die für das ökologische System offenbar schädlich sind, Pb und Cd in der Legierung enthalten sind.
  • Damit entsprechend der jüngeren Entwicklung hin zu einer weiteren Miniaturisierung elektrischer oder elektronischer Einrichtungen die Größe einer thermischen Sicherung vom Legierungstyp verringert wird, muss ein Schmelzsicherungselement sehr dünn gestaltet sein (ca. 300 μm). Eine Legierung, die eine große Menge Bi enthält, ist jedoch so zerbrechlich, dass ein Vorgang des Ziehens der Legierung zu einem solchen sehr dünnen Draht kaum durchzuführen ist. Außerdem bewirkt in einem solchen sehr dünnen Schmelzsicherungselement der relativ hohe spezifische Widerstand der Legierungszusammensetzung zusammen mit der Dünne einen extremen Anstieg des Widerstandes, mit dem Ergebnis, dass es zwangsläufig zu einer Fehlfunktion durch Selbsterhitzung des Schmelzsicherungselementes kommt.
  • Eine In-Bi-Legierung (66,3% In und 33,7% Bi), die bei 72°C eutektisch ist, ist ebenfalls bekannt. In der Legierung kommt es bei einer Temperatur zwischen 53°C und 56°C zu einer Festphasenumwandlung. Aufgrund der Relationen zwischen der Temperatur und der Auslösetemperatur von 65 bis 75°C fällt die Temperatur mit einer Temperatur zusammen, der ein Schmelzsicherungselement während des normalen Betriebs einer Einrichtung ausgesetzt ist.
  • Daher entsteht in dem Schmelzsicherungselement Beanspruchung aufgrund einer Festphasenumwandlung. Infolgedessen wird der Widerstand des Schmelzsicherungselementes erhöht, und es ergibt sich die Möglichkeit, dass es zu einer Fehlfunktion aufgrund von Selbsterhitzung des Schmelzsicherungselementes kommt.
  • Um dem Rechnung zu tragen, hat der Erfinder vorgeschlagen, dass eine Legierungszusammensetzung von 25 bis 35% Bi, 2,5 bis 10% Sn und In zum Ausgleich als Schmelzsicherungselement einer thermischen Sicherung vom Legierungstyp verwendet wird, bei dem die Auslösetemperatur im Bereich von 65 bis 75°C liegt, das kein toxisches Metall enthält, bei dem der Durchmesser des Schmelzsicherungselementes auf ca. 300 μm⌀ verringert werden kann und die Selbsterhitzung unterdrückt werden kann, damit ein normales Auslösen des Schmelzsicherungselementes ermöglicht wird (japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 2001-291459, die als nächster Stand der Technik angesehen wird).
  • In der thermischen Sicherung vom Legierungstyp wird durch In und Bi in den oben angegebenen Verbindungsanteilen der Schmelzpunkt provisorisch in der Nähe von 70°C eingestellt, die angemessene, für das Ziehen zu einem dünnen Draht erforderliche Duktilität erzielt und durch Beimischung von Sn der Bereich der Solidus- und der Liquidustemperatur schließlich auf 65 bis 75°C gesetzt sowie der spezifische Widerstand auf einen niedrigen Wert eingestellt. Wenn die untere Grenze des Verbindungsanteils von Sn unter 2,5% liegt, ist die Menge an Sn so unzureichend, dass ein Auftreten der oben erwähnten Festphasenumwandlung nicht wirksam verhindert werden kann. Wenn die obere Grenze des Verbindungsanteils von Sn über 10% liegt, entsteht eine eutektische In-Bi-Sn-Struktur (58% In, 29% Bi und 13% Sn) mit einem Schmelzpunkt von 62°C, und der Bereich der Solidus- und der Liquidustemperatur kann nicht so eingestellt werden, dass er zwischen 65°C und 75°C liegt. In dieser Zusammensetzung kann der gesamte spezifische Widerstand ausreichend gesenkt werden, da die Gesamtmenge an In und Sn, die einen relativ niedrigeren spezifischen Widerstand aufweisen, größer ist als die Menge an Bi mit höherem spezifischem Widerstand. Selbst bei einem sehr dünnen Draht von 300 μm⌀ kann ein niedriger Widerstand eines Schmelzsicherungselementes leicht erzielt werden (25 bis 35 μΩ·cm), eine Festphasenumwandlung tritt an einem niedrigere Temperatur aufweisenden Bereich einer Auslösetemperatur von 65 bis 75°C nicht auf, und auch eine Veränderung des Widerstandes aufgrund einer Festphasenumwandlung eines Schmelzsicherungselementes bei einer Temperatur während eines normalen Betriebs einer Einrichtung hinsichtlich der Auslösetemperatur von 65 bis 75°C kann unterbunden werden. Daher kann die Auslösetemperatur der thermischen Sicherung so eingestellt werden, dass sie, bezogen auf 70°C, in einem Bereich von ±5°C liegt.
  • In der Legierungszusammensetzung des Schmelzsicherungselementes macht In 72,5 bis 55% aus bzw. nimmt den größten Teil der Zusammensetzung ein. Da In teuer ist, werden die Produktionskosten für ein solches Schmelzsicherungselement zwangsläufig erhöht.
  • Eine solche thermische Sicherung wird durch die Wärmezyklen einer Einrichtung wiederholt erwärmt und abgekühlt. Während der Wärmezyklen entsteht daher bis zur Elastizitätsgrenze eine thermische Beanspruchung von α·Δt·E, wobei α der Koeffizient der thermischen Ausdehnung des Schmelzsicherungselementes, ΔT der Temperaturanstieg und E der Elastizitätsmodul (Young's modulus) ist, und es wird eine Druckverformung (compression strain) von α·Δt auferlegt. In der oben genannten Legierungszusammensetzung (25 bis 35% Bi, 2,5 bis 10% Sn und In zum Ausgleich) ist aufgrund des hohen In-Gehaltes (55 bis 72,5%) die Elastizitätsgrenze so niedrig, dass es in dem Grenzbereich zwischen unterschiedlichen Phasen in der Legierungsstruktur durch Beanspruchung, die geringer ist als die Druckverformung von α·Δt, zu einer starken Gleitung kommt. Wenn die Beanspruchung wiederholt wird, verändern sich die Querschnittsfläche und die Länge des Schmelzsicherungselementes, und der Widerstand des Schmelzsicherungselementes selbst wird instabil. Anders ausgedrückt: Die thermische Stabilität kann nicht gewährleistet werden.
  • Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Schmelzsicherungselement, in dem eine Legierungszusammensetzung aus In-Sn-Bi verwendet wird, sowie eine thermische Sicherung vom Legierungstyp, die ein solches Schmelzsicherungselement verwendet, zur Verfügung zu stellen, wobei die Auslösetemperatur relativ niedrig bzw. im Bereich von 65 bis 75°C, liegt, Umweltschutzanforderungen erfüllt werden können, der Durchmesser des Schmelzsicherungselementes sehr dünn gestaltet bzw. auf ca. 300 μm⌀ verringert werden kann, die Selbsterhitzung ausreichend unterdrückt werden kann und die thermische Stabilität zufriedenstellend gewährleistet werden kann.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die thermische Sicherung vom Legierungstyp eine thermische Sicherung, bei der eine niedrig schmelzende Schmelzlegierung als Schmelzsicherungselement verwendet wird, wobei die niedrig schmelzende Schmelzlegierung eine Legierungszusammensetzung von 37 bis 43% In, 10 bis 18% Sn und Bi zum Ausgleich aufweist.
  • Gemäß einer weiteren, bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die thermische Sicherung vom Legierungstyp eine thermische Sicherung, bei der eine niedrig schmelzende Schmelzlegierung als Schmelzsicherungselement verwendet wird, wobei die niedrig schmelzende Schmelzlegierung eine Legierungszusammensetzung aufweist, in der insgesamt 0,01 bis 3,5 Gewichtsanteile von wenigstens einem Bestandteil, der aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Ag, Cu und Ni besteht, zu 100 Gewichtsanteilen einer Zusammensetzung von 37 bis 43% In, 10 bis 18% Sn und Bi zum Ausgleich zugesetzt sind.
  • Bei den oben genannten Sicherungen dürfen die Legierungszusammensetzungen unvermeidbare Verunreinigungen enthalten, die bei der Herstellung von Metallen aus Ausgangsmaterialien und auch beim Schmelzen und Rühren der Ausgangsmaterialien entstehen.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine Ansicht eines Beispiels der erfindungsgemäßen thermischen Sicherung vom Legierungstyp;
  • 2 ist eine Ansicht eines weiteren Beispiels der erfindungsgemäßen thermischen Sicherung vom Legierungstyp;
  • 3 ist eine Ansicht eines weiteren Beispiels der erfindungsgemäßen thermischen Sicherung vom Legierungstyp;
  • 4 ist eine Ansicht wiederum eines weiteren Beispiels der erfindungsgemäßen thermischen Sicherung vom Legierungstyp; und
  • 5 ist eine Ansicht wiederum eines weiteren Beispiels der erfindungsgemäßen thermischen Sicherung vom Legierungstyp.
  • Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
  • In der erfindungsgemäßen thermischen Sicherung vom Legierungstyp kann ein kreisförmiger Draht mit einem Außendurchmesser von 200 bis 600 μm⌀, vorzugsweise 250 bis 350 μm⌀, oder ein flacher Draht mit demselben Querschnittsflächeninhalt wie demjenigen des kreisförmigen Drahtes als Schmelzsicherungselement verwendet werden.
  • Das Schmelzsicherungselement besteht aus einer Legierung von 37 bis 43% In, 10 bis 18% Sn und Bi zum Ausgleich; vorzugsweise 39 bis 42% In, 11 bis 16% Sn und Bi zum Ausgleich, wobei die Referenzzusammensetzung 40% In, 14% Sn und 46% Bi ist. Die Liquidustemperatur beträgt 72°C, und die Breite der fest-flüssigen Region beträgt 3°C.
  • Bei der erfindungsgemäßen thermischen Sicherung ist das Schmelzsicherungselement wie folgt konfiguriert:
    • (1) Es wird In-Sn-Bi verwendet, das kein umweltschädliches Metall enthält;
    • (2) der Verbindungsanteil von In wird auf 50% oder weniger reduziert, um die thermische Stabilität gegenüber dem oben erwähnten Wärmezyklus zu gewährleisten;
    • (3) das Schmelzsicherungselement hat einen Schmelzpunkt, mit dem die Auslösetemperatur auf 65 bis 75°C eingestellt werden kann, und die Breite ΔT der fest-flüssigen Region wird auf maximal ca. 4°C unterdrückt, um die Streuung des oben erwähnten Auslösetemperaturbereiches ausreichend zu reduzieren;
    • (4) es wird ein Ziehen zu einem sehr dünnen Draht von ca. 300 μm⌀ ermöglicht; und
    • (5) das Schmelzsicherungselement weist eine Legierungszusammensetzung von 37 bis 43% In, 10 bis 18% Sn und dem Rest Bi auf damit der Widerstand ausreichend gesenkt wird und ein Betriebsfehler aufgrund joulescher Wärme unterdrückt wird.
  • Erfindungsgemäß wird In so gesteuert, dass es einen Gewichtsanteil im Bereich von 37 bis 43% aufweist, und Sn und Bi werden in einem Gewichtsanteil im oben genannten Bereich gemischt, wodurch der Schmelzpunkt auf eine Temperatur eingestellt werden kann, bei der eine Auslösetemperatur von 65 bis 75°C erfüllt wird, ohne dass ein Festphasenumwandlungspunkt bei niedriger Temperatur entsteht, und die Breite der fest-flüssigen Region kann auf 4°C oder weniger unterdrückt werden. Wenn die Menge an In kleiner ist als 37%, entsteht eine eutektische Bi-In-Sn-Struktur (57,5% Bi, 25,2% In und 17,3% Sn) mit einem Schmelzpunkt von 81°C, und wenn die Menge an In größer ist als 43%, entsteht eine eutektische Bi-In-Sn-Struktur (51% In, 32,5% Bi und 16,5% Sn) mit einem Schmelzpunkt von 62°C, mit dem Ergebnis, dass die gewünschte Auslösetemperatur nicht erzielt werden kann und die Breite der fest-flüssigen Region nicht auf 4°C oder darunter unterdrückt werden kann.
  • Erfindungsgemäß ist die Menge an Sn aus den folgenden Gründen auf 10 bis 18% eingestellt:
    Der Schmelzpunkt wird durch Steuerung der Menge an Bi auf die Nähe von 70°C eingestellt, und die Duktilität wird erhöht, so dass eine Legierung, die aus In, das geringe Festigkeit und sehr hohe Duktilität aufweist, und Bi, das hohe Festigkeit und sehr hohe Sprödigkeit aufweist, gebildet ist, einem Verfahren unterzogen werden kann, bei dem die Legierung zu einem sehr dünnen Draht von ca. 300 μm⌀ gezogen wird. Wenn die Menge an Sn unter 10% liegt, kann die Auslösetemperatur nicht auf 65 bis 75°C eingestellt werden, und die Erhöhung der Duktilität kann nicht zufriedenstellend erreicht werden, so dass das Verfahren zur Erzielung des dünnen Drahtes kaum durchzuführen ist, und wenn die Menge an Sn über 18% liegt, wird die Festigkeit verringert, es entsteht durch die reduzierte Menge an Bi übermäßige Duktilität, und die Beständigkeit gegenüber Prozessbeanspruchung (process strain) wird extrem verringert, so dass das Verfahren zur Erzielung des dünnen Drahtes kaum durchzuführen ist.
  • Gemäß der weiteren bevorzugten Ausführungsform werden 0,01 bis 3,5 Gewichtsanteile von wenigstens einem der Bestandteile Ag, Cu und Ni zugesetzt, und zwar aus Gründen wie etwa den folgenden: Der spezifische Widerstand der Legierung wird weiter verringert, so dass ein Betriebsfehler aufgrund joulescher Wärme strikter unterbunden wird; die Breite ΔT der festflüssigen Region wird weiter verengt, ohne dass die Auslösetemperatur von 65 bis 75°C wesentlich verändert würde, so dass die Streuung der Auslösetemperatur strikter unterdrückt wird; und die für das Verfahren zur Erzielung des dünnen Drahtes erforderliche Festigkeit und Duktilität werden weiter verbessert, so dass die Verformbarkeit weiter verbessert wird. Die zugesetzte Menge ist aus folgendem Grund auf 0,01 bis 3,5 Gewichtsanteile eingestellt. Wenn die Menge unter 0,01 Gewichtsanteilen liegt, können die oben genannten Wirkungen nicht zufriedenstellend erzielt werden, und wenn die Menge über 3,5 Gewichtsanteilen liegt, wird der Schmelzpunkt variiert, und die Auslösetemperatur kann nicht auf 65 bis 75°C eingestellt werden.
  • Das Schmelzsicherungselement der thermischen Sicherung gemäß der Erfindung kann durch Ziehen eines Basismaterials aus einer Legierung hergestellt werden und mit einer weiterhin kreisförmigen Form verwendet werden oder zusätzlich einem Verdichtungsvorgang unterzogen werden, so dass es eine flache Form erhält.
  • 1 zeigt eine bandartige thermische Sicherung vom Legierungstyp gemäß der Erfindung. In der Sicherung sind bandförmige Anschlussleiter 1 mit einer Dicke von 100 bis 200 μm mit einem Klebemittel oder durch Schmelzbonden an einer Basisfolie aus Kunststoff 41 mit einer Dicke von 100 bis 300 μm befestigt. Ein Schmelzsicherungselement 2 mit einem Durchmesser von 250 bis 500 μm⌀ wird zwischen den bandförmigen Anschlussleitern verbunden. Ein Flussmittel 3 wird auf das Schmelzsicherungselement 2 aufgebracht. Das mit dem Flussmittel versehene Schmelzsicherungselement wird durch Befestigen einer Deckfolie aus Kunststoff 42 mit einer Dicke von 100 bis 300 μm durch ein Klebemittel oder durch Schmelzbonden abgedichtet.
  • Die thermische Sicherung vom Legierungstyp gemäß der Erfindung kann in Form einer Sicherung des Gehäusetyps, des Substrattyps oder des Kunstharztauchtyps umgesetzt werden.
  • 2 zeigt eine Sicherung vom Zylindergehäusetyp. Ein Schmelzsicherungselement 2 ist zwischen einem Paar Drahtleiter 1 verbunden, und ein Flussmittel 3 wird auf das Schmelzsicherungselement 2 aufgebracht. Das mit dem Flussmittel versehene Schmelzsicherungselement wird durch ein isolierendes Rohr 4 mit ausgezeichneter Wärmebeständigkeit und thermischer Leitfähigkeit geführt, beispielsweise ein Keramikrohr. Zwischenräume zwischen den Enden des isolierenden Rohres 4 und den Drahtleitern 1 werden mit einem kalthärtenden Klebemittel 5 wie etwa einem Epoxidharz abdichtend verschlossen.
  • 3 zeigt eine Sicherung vom Radialgehäusetyp. Ein Schmelzsicherungselement 2 wird durch Schweißen zwischen Spitzen paralleler Anschlussleiter 1 verbunden, und ein Flussmittel 3 wird auf das Schmelzsicherungselement 2 aufgebracht. Das mit dem Flussmittel versehene Schmelzsicherungselement wird mit einem isolierenden Gehäuse 4 umschlossen, an dem ein Ende geöffnet ist, z.B. ein Keramikgehäuse. Die Öffnung des isolierenden Gehäuses 4 wird mit einem Dichtungsmittel 5 wie etwa einem Epoxidharz abdichtend verschlossen.
  • 4 zeigt eine Sicherung vom Substrattyp. Auf einem isolierenden Substrat 4 wie etwa einem keramischen Substrat wird durch Aufdrucken von Leitpaste (z.B. Silberpaste) ein Paar Schichtelektroden 1 gebildet. Anschlussleiter 11 werden jeweils durch Schweißen oder dergleichen mit den Elektroden 1 verbunden. Ein Schmelzsicherungselement 2 wird durch Schweißen zwischen den Elektroden 1 verbunden, und ein Flussmittel 3 wird auf das Schmelzsicherungselement 2 aufgebracht. Das mit dem Flussmittel versehene Schmelzsicherungselement wird mit einem Dichtungsmittel 5 wie z.B. einem Epoxidharz bedeckt.
  • 5 zeigt eine Sicherung vom radialen Kunstharz-Tauchtyp. Ein Schmelzsicherungselement 2 wird durch Schweißen zwischen Spitzen paralleler Anschlussleiter 1 verbunden, und ein Flussmittel 3 wird auf das Schmelzsicherungselement 2 aufgebracht. Das mit dem Flussmittel versehene Schmelzsicherungselement wird in eine Kunstharzlösung getaucht, um das Element mit einem isolierenden Dichtungsmittel 5 wie etwa einem Epoxidharz abzudichten.
  • Die Erfindung kann in der Form einer Sicherung umgesetzt werden, die ein elektrisches Heizelement aufweist, wie zum Beispiel einer Sicherung vom Substrattyp mit einem Widerstand, wobei z.B. zusätzlich ein Widerstand (Schichtwiderstand) auf einem isolierenden Substrat einer thermischen Legierungsschmelzsicherung vom Substrattyp angeordnet wird und, wenn eine Einrichtung sich in einem anormalen Zustand befindet, dem Widerstand Energie zugeführt wird, so dass Wärme erzeugt wird und ein Stück aus einer niedrig schmelzenden Schmelzlegierung durch die erzeugte Wärme durchbrennt.
  • Als Flussmittel wird allgemein ein Flussmittel mit einem Schmelzpunkt verwendet, der unter demjenigen des Schmelzsicherungselementes liegt. Zweckmäßig ist zum Beispiel ein Flussmittel, das 90 bis 60 Gewichtsanteile Kolophonium, 10 bis 40 Gewichtsanteile Stearinsäure und 0 bis 3 Gewichtsanteile eines Aktivierungsmittels enthält. In diesem Fall kann als Kolophonium ein natürliches Kolophonium, ein modifiziertes Kolophonium (z.B. ein hydriertes Kolophonium, ein inhomogenes Kolophonium oder ein polymerisiertes Kolophonium) oder ein daraus gereinigtes Kolophonium verwendet werden. Als Aktivierungsmittel können Diethylaminhydrochlorid, Diethylaminhydrobromid oder dergleichen verwendet werden.
  • Es werden nun Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung als Beispiele detaillierter beschrieben, wobei 50 Probestücke vom Substrattyp verwendet wurden, jedes der Probestücke in ein Ölbad eingetaucht wurde, in dem die Temperatur mit einer Geschwindigkeit von 1°C/min erhöht wurde, während dem Probestück ein Strom von 0,1 A zugeführt wurde, und die Temperatur des Öls gemessen wurde, wenn die Stromzufuhr durch Durchbrennen unterbrochen wurde.
  • Hinsichtlich des Einflusses von Selbsterhitzung wurden 50 Probestücke verwendet, und eine Beurteilung wurde vorgenommen, während dem jeweiligen Probestück ein normaler Nennstrom (1 bis 2A) zugeführt wurde.
  • Hinsichtlich der durch Wärmezyklen verursachten Veränderung des Widerstandes eines Schmelzsicherungselementes wurden 50 Probestücke verwendet, und eine Beurteilung erfolgte durch Messen einer Veränderung des Widerstandes nach einer Prüfung mit 500 Wärmezyklen, in denen die Probestücke jeweils für 30 Minuten auf 50°C erwärmt und für 30 Minuten auf –40°C abgekühlt wurden.
  • Beispiel (1)
  • Ein Basismaterial mit einer Legierungszusammensetzung von 40% In, 14% Sn und 46% Bi wurde zu einem Draht mit einem Durchmesser von 300 μm⌀ gezogen. Das Ziehverhältnis pro Werkzeug betrug 6,5%, und die Ziehgeschwindigkeit betrug 45 m/min. In dem Draht trat kein Bruch auf. Der spezifische Widerstand des Drahtes wurde gemessen. Es ergab sich ein spezifischer Widerstand von 48 μΩ·cm. Der Draht wurde in Stücke von 4 mm geschnitten, und es wurden kleine thermische Sicherungen vom Substrattyp hergestellt, wobei die Stücke als Schmelzsicherungselemente verwendet wurden. Eine Zusammensetzung aus 80 Gewichtsanteilen Kolophonium, 20 Gewichtsanteilen Stearinsäure und 1 Gewichtsanteil Diethylaminhydrobromid wurde als Flussmittel verwendet. Ein kalthärtendes Epoxidharz wurde als bedeckende Komponente verwendet.
  • Die Auslösetemperaturen der entstandenen Probestücke wurden gemessen. Die entstandenen Auslösetemperaturen lagen im Bereich von 72°C ± 2°C. Es wurde bestätigt, dass bei normalem Nennstrom kein Selbsterhitzungseinfluss entsteht. Außerdem wurde eine Veränderung des Widerstandes des Schmelzsicherungselementes, die durch die Wärmezyklen verursacht wurde und die zu einem schwerwiegenden Problem werden könnte, nicht festgestellt. Es wurde bestätigt, dass in einem Bereich von 37 bis 43% In, 10 bis 18% Sn und Bi zum Ausgleich die Ziehbarkeit zu dünnem Draht, der niedrige spezifische Widerstand und die thermische Stabilität, die oben beschrieben wurden, ausreichend gewährleistet werden können und die Auslösetemperatur so eingestellt werden kann, dass sie in einem Bereich von 70°C ± 5°C liegt.
  • Beispiel (2)
  • Ein Basismaterial mit einer Legierungszusammensetzung von 38,6% In, 13,5% Sn, 44,5% Bi und 3,4% Ag wurde zu einem Draht mit einem Durchmesser von 300 μm⌀ gezogen. Das Ziehverhältnis pro Werkzeug betrug 6,5%, und die Ziehgeschwindigkeit betrug 45 m/min. In dem Draht trat kein Bruch auf. Der spezifische Widerstand des Drahtes wurde gemessen. Es ergab sich ein spezifischer Widerstand von 41 μΩ·cm.
  • Der Draht wurde in Stücke von 4 mm geschnitten, und es wurden wie in Beispiel (1) thermische Sicherungen vom Substrattyp hergestellt, wobei die Stücke als Schmelzsicherungselemente verwendet wurden. Die Auslösetemperaturen der entstandenen Probestücke wurden gemessen. Die entstandenen Auslösetemperaturen lagen im Bereich von 71°C ± 1°C. Es wurde bestätigt, dass bei normalem Nennstrom kein Selbsterhitzungseinfluss entsteht.
  • Außerdem wurde eine Veränderung des Widerstandes des Schmelzsicherungselementes, die durch die Wärmezyklen verursacht wurde und die zu einem schwerwiegenden Problem werden könnte, nicht festgestellt. Es wurde bestätigt, dass in einem Bereich von 100 Gewichtsanteilen einer Zusammensetzung aus 37 bis 43% In, 10 bis 18% Sn und Bi zum Ausgleich sowie 0,01 bis 3,5 Gewichtsanteilen Ag die Ziehbarkeit zu dünnem Draht, der niedrige spezifische Widerstand und die thermische Stabilität, die oben beschrieben wurden, ausreichend gewährleistet werden können und die Auslösetemperatur so eingestellt werden kann, dass sie in einem Bereich von 70°C ± 4°C liegt.
  • Beispiel (3)
  • Ein Basismaterial mit einer Legierungszusammensetzung von 39,7% In, 13,9% Sn, 45,7% Bi und 0,7% Cu wurde zu einem Draht mit einem Durchmesser von 300 μm⌀ gezogen. Das Ziehverhältnis pro Werkzeug betrug 6,5%, und die Ziehgeschwindigkeit betrug 45 m/min. In dem Draht trat kein Bruch auf. Der spezifische Widerstand des Drahtes wurde gemessen. Es ergab sich ein spezifischer Widerstand von 42 μΩ·cm.
  • Der Draht wurde in Stücke von 4 mm geschnitten, und es wurden wie in Beispiel (1) thermische Sicherungen vom Substrattyp hergestellt, wobei die Stücke als Schmelzsicherungselemente verwendet wurden. Die Auslösetemperaturen der entstandenen Probestücke wurden gemessen. Die entstandenen Auslösetemperaturen lagen im Bereich von 71°C ± 1°C. Es wurde bestätigt, dass bei normalem Nennstrom kein Selbsterhitzungseinfluss entsteht.
  • Außerdem wurde eine Veränderung des Widerstandes des Schmelzsicherungselementes, die durch die Wärmezyklen verursacht wurde und die zu einem schwerwiegenden Problem werden könnte, nicht festgestellt. Es wurde bestätigt, dass in einem Bereich von 100 Gewichtsanteilen einer Zusammensetzung aus 37 bis 43% In, 10 bis 18% Sn und Bi zum Ausgleich sowie 0,01 bis 3,5 Gewichtsanteilen Cu die Ziehbarkeit zu dünnem Draht, der niedrige spezifische Widerstand und die thermische Stabilität, die oben beschrieben wurden, ausreichend gewährleistet werden können und die Auslösetemperatur so eingestellt werden kann, dass sie in einem Bereich von 70°C ± 4°C liegt.
  • Beispiel (4)
  • Ein Basismaterial mit einer Legierungszusammensetzung von 39,7% In, 13,9% Sn, 45,7% Bi und 0,7% Ni wurde zu einem Draht mit einem Durchmesser von 300 μm⌀ gezogen. Das Ziehverhältnis pro Werkzeug betrug 6,5%, und die Ziehgeschwindigkeit betrug 45 m/min. In dem Draht trat kein Bruch auf. Der spezifische Widerstand des Drahtes wurde gemessen. Es ergab sich ein spezifischer Widerstand von 47 μΩ·cm. Der Draht wurde in Stücke von 4 mm geschnitten, und es wurden wie in Beispiel (1) thermische Sicherungen vom Substrattyp hergestellt, wobei die Stücke als Schmelzsicherungselemente verwendet wurden. Die Auslösetemperaturen der entstandenen Probestücke wurden gemessen. Die entstandenen Auslösetemperaturen lagen im Bereich von 71°C ± 1°C.
  • Es wurde bestätigt, dass bei normalem Nennstrom kein Selbsterhitzungseinfluss entsteht.
  • Außerdem wurde eine Veränderung des Widerstandes des Schmelzsicherungselementes, die durch die Wärmezyklen verursacht wurde und die zu einem schwerwiegenden Problem werden könnte, nicht festgestellt. Es wurde bestätigt, dass in einem Bereich von 100 Gewichtsanteilen einer Zusammensetzung aus 37 bis 43% In, 10 bis 18% Sn und Bi zum Ausgleich sowie 0,01 bis 3,5 Gewichtsanteilen Ni die Ziehbarkeit zu dünnem Draht, der niedrige spezifische Widerstand und die thermische Stabilität, die oben beschrieben wurden, ausreichend gewährleistet werden können und die Auslösetemperatur so eingestellt werden kann, dass sie in einem Bereich von 71°C ± 4°C liegt.
  • Beispiel (5)
  • Ein Basismaterial mit einer Legierungszusammensetzung von 38,6% In, 13,5% Sn, 44,5% Bi, 2,7% Ag und 0,7% Cu wurde zu einem Draht mit einem Durchmesser von 300 μm⌀ gezogen. Das Ziehverhältnis pro Werkzeug betrug 6,5%, und die Ziehgeschwindigkeit betrug 45 m/min. In dem Draht trat kein Bruch auf. Der spezifische Widerstand des Drahtes wurde gemessen. Es ergab sich ein spezifischer Widerstand von 38 μΩ·cm.
  • Der Draht wurde in Stücke von 4 mm geschnitten, und es wurden wie in Beispiel (1) thermische Sicherungen vom Substrattyp hergestellt, wobei die Stücke als Schmelzsicherungselemente verwendet wurden.
  • Die Auslösetemperaturen der entstandenen Probestücke wurden gemessen. Die entstandenen Auslösetemperaturen lagen im Bereich von 70°C ± 1°C. Es wurde bestätigt, dass bei normalem Nennstrom kein Selbsterhitzungseinfluss entsteht. Des Weiteren wurde eine Veränderung des Widerstandes des Schmelzsicherungselementes, die durch die Wärmezyklen verursacht wurde und die zu einem schwerwiegenden Problem werden könnte, nicht festgestellt.
  • Es wurde bestätigt, dass in einem Bereich von 100 Gewichtsanteilen einer Zusammensetzung aus 37 bis 43% In, 10 bis 18% Sn und Bi zum Ausgleich sowie 0,01 bis 3,5 Gewichtsanteilen einer Gesamtheit von Ag und Cu die Ziehbarkeit zu dünnem Draht, der niedrige spezifische Widerstand und die thermische Stabilität, die oben beschrieben wurden, ausreichend gewährleistet werden können und die Auslösetemperatur so eingestellt werden kann, dass sie in einem Bereich von 71°C ± 4°C liegt.
  • Vergleichsbeispiel (1)
  • In gleicher Weise wie in den Beispielen wurde versucht, einen Draht von 300 μm⌀ Durchmesser zu ziehen, wobei ein Basismaterial mit einer Legierungszusammensetzung von 50% Bi, 26,7% Pb, 13,3% Sn und 10% Cd verwendet wurde. Es kam jedoch häufig zu Drahtbruch. Deshalb wurde das Ziehverhältnis pro Werkzeug auf 5,0% reduziert, und die Ziehgeschwindigkeit wurde auf 20 m/min gesenkt. Unter diesen Umständen einer reduzierten Prozessbeanspruchung wurde der Versuch unternommen, Draht zu ziehen. Es kam jedoch häufig zu Drahtbruch, und ein Durchführen des Ziehvorgangs war unmöglich.
  • Da ein Vorgang des Ziehens zu dünnem Draht wie oben beschrieben im Wesentlichen unmöglich ist, wurde ein dünner Draht von 300 μm⌀ Durchmesser im Rotationstrommel-Spinnverfahren [rotary drum spinning method] erzeugt. Der spezifische Widerstand des dünnen Drahtes wurde gemessen. Es ergab sich ein spezifischer Widerstand von 61 μΩ·cm.
  • Der dünne Draht wurde in Stücke von 4 mm geschnitten, und es wurden wie in Beispiel (1) thermische Sicherungen vom Substrattyp hergestellt, wobei die Stücke als Schmelzsicherungselemente verwendet wurden. Die Auslösetemperaturen der entstandenen Probestücke wurden gemessen. Als Ergebnis wurde bestätigt, dass viele Probestücke nicht auslösten, selbst wenn die Temperatur weitgehend über dem Schmelzpunkt (70°C) lag.
  • Der Grund hierfür scheint folgender zu sein. Durch das Rotationstrommel-Spinnverfahren bildet sich eine dicke Hülle aus einer Oxidschicht auf der Oberfläche des Schmelzsicherungselementes, und selbst wenn die Legierung innerhalb der Hülle schmilzt, schmilzt die Hülle nicht, und daher bricht das Schmelzsicherungselement nicht.
  • Vergleichsbeispiel (2)
  • Ein Basismaterial mit einer Legierungszusammensetzung von 66,3% In und 33,7% Bi wurde zu einem Draht mit einem Durchmesser von 300 μm⌀ gezogen. Das Ziehverhältnis pro Werkzeug betrug 6,5%, und die Ziehgeschwindigkeit betrug 45 m/min. In dem Draht trat kein Bruch auf. Der spezifische Widerstand des Drahtes wurde gemessen. Es ergab sich ein spezifischer Widerstand von 37 μΩ·cm.
  • Der Draht wurde in Stücke von 4 mm geschnitten, und es wurden wie in Beispiel (1) thermische Sicherungen vom Substrattyp hergestellt, wobei die Stücke als Schmelzsicherungselemente verwendet wurden. Die Auslösetemperaturen der entstandenen Probestücke wurden wie in den Beispielen gemessen. Es ergab sich eine breite Vielfalt an Auslösetemperaturen, die im Bereich von ca. 60°C bis ca. 74°C lagen. Es wurde also beobachtet, dass die Auslösetemperaturen deutlich gestreut waren. Das Auslösen in der Nähe von 74°C beruht auf dem normalen Schmelzen, und das Auslösen in der Nähe von 60°C scheint durch eine Festphasenumwandlung bewirkt zu werden.
  • Vergleichsbeispiel (3)
  • Ein Basismaterial mit einer Legierungszusammensetzung von 63,5% In, 3,8% Sn und 32,7% Bi wurde zu einem Draht mit einem Durchmesser von 300 μm⌀ gezogen. Das Ziehverhältnis pro Werkzeug betrug 6,5%, und die Ziehgeschwindigkeit betrug 45 m/min. In dem Draht trat kein Bruch auf. Der spezifische Widerstand des Drahtes wurde gemessen. Es ergab sich ein spezifischer Widerstand von 32 μΩ·cm.
  • Der Draht wurde in Stücke von 4 mm geschnitten, und es wurden wie in Beispiel (1) thermische Sicherungen vom Substrattyp hergestellt, wobei die Stücke als Schmelzsicherungselemente verwendet wurden. Die Auslösetemperaturen der entstandenen Probestücke wurden gemessen. Die entstandenen Auslösetemperaturen lagen im Bereich von 71°C ± 1°C. Es wurde bestätigt, dass bei normalem Nennstrom kein Selbsterhitzungseinfluss entsteht. Nach einer Prüfung der Wärmebeständigkeit über 500 Wärmezyklen trat jedoch in einigen der Probestücke eine starke Veränderung des Widerstandes auf. Solche Probestücke wurden auseinandergenommen, und die Schmelzsicherungselemente wurden untersucht. Als Ergebnis wurde bestätigt, dass die Querschnittsflächen der Schmelzsicherungselemente teilweise reduziert werden und die Längen der Elemente verkürzt werden. Der Grund hierfür scheint folgender zu sein. Da ein solches Schmelzsicherungselement eine große Menge In enthält, ist die Elastizitätsgrenze niedrig. Daher gibt das Schmelzsicherungselement infolge thermischer Beanspruchung nach, und es kommt zu einer Gleitung in der Legierungsstruktur. Infolge wiederholten Auftretens einer solchen Gleitung ändern sich die Querschnittsfläche und die Länge des Schmelzsicherungselementes, so dass der Widerstand des Elementes selbst verändert wird.
  • Die Vorteile der vorliegenden Erfindung sind folgende:
    Es ist möglich, eine thermische Sicherung vom Legierungstyp zur Verfügung zu stellen, bei der ein sehr dünnes Schmelzsicherungselement mit einem Durchmesser in der Größenordnung von 300 μm⌀ verwendet wird, das durch ein einfaches Verfahren des Ziehens des Basismaterials aus einer niedrig schmelzenden Bi-In-Sn-Schmelzlegierung erzeugt wird, die für das ökologische System unschädlich ist und bei der die Auslösetemperatur 65 bis 75°C beträgt, das Auftreten eines Betriebsfehlers durch Selbsterhitzung ausreichend verhindert werden kann und aufgrund der ausreichend verringerten Menge an In eine ausgezeichnete thermische Stabilität gewährleistet werden kann.

Claims (4)

  1. Ein Schmelzsicherungselement (2), welches eine Basis-Legierungszusammensetzung enthaltend 37 bis 43% In, 10 bis 18% Sn und Rest Bi aufweist und wobei, optional, eine Gesamtmenge von 0,01 bis 3,5 Gewichtsteilen wenigstens eines Materials, welches aus einer Gruppe ausgewählt ist die Ag, Cu und Ni enthält zu 100 Gewichtsteilen der Basis-Legierungszusammensetzung hinzugefügt ist.
  2. Ein Schmelzsicherungselement gemäß Anspruch 1, wobei die Legierungszusammensetzung unvermeidbare Verunreinigungen enthält.
  3. Ein Schmelzsicherungselement gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die Auslösetemperatur 65 bis 75°C beträgt.
  4. Verwendung eines Schmelzsicherungselements (2) gemäß wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 3 in einer thermischen Sicherung vom Legierungstyp.
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4101536B2 (ja) * 2002-03-06 2008-06-18 内橋エステック株式会社 合金型温度ヒューズ
AU2003268769A1 (en) * 2002-10-07 2004-04-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Element for thermal fuse, thermal fuse and battery including the same
JP3953947B2 (ja) * 2002-12-13 2007-08-08 内橋エステック株式会社 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用材料
EP1645646B1 (de) * 2003-05-29 2011-10-05 Panasonic Corporation Temperatursicherungselement, temperatursicherung und batterie damit
DE10355333B3 (de) * 2003-11-27 2005-06-30 Infineon Technologies Ag Einrichtung und Verfahren zum Nachweis einer Überhitzung eines Halbleiter-Bauelements
EP1826780B1 (de) * 2004-12-13 2016-12-28 Zhonghou Xu Varistor mit temperatursicherung des legierungstyps
DE102005024346B4 (de) * 2005-05-27 2012-04-26 Infineon Technologies Ag Sicherungselement mit Auslöseunterstützung
US9355763B2 (en) * 2007-06-13 2016-05-31 Zhonghou Xu Electronic protection component
JP5072796B2 (ja) * 2008-05-23 2012-11-14 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 保護素子及び二次電池装置
DE102008040345A1 (de) * 2008-07-11 2010-01-14 Robert Bosch Gmbh Thermosicherung
JP5301298B2 (ja) * 2009-01-21 2013-09-25 デクセリアルズ株式会社 保護素子
JP5130233B2 (ja) * 2009-01-21 2013-01-30 デクセリアルズ株式会社 保護素子
JP5130232B2 (ja) 2009-01-21 2013-01-30 デクセリアルズ株式会社 保護素子
US9443683B2 (en) 2012-04-24 2016-09-13 Commscope Technologies Llc RF thermal fuse
TWI628688B (zh) * 2012-08-31 2018-07-01 太谷電子日本合同公司 保護元件、電氣裝置、2次電池單元及墊圈
JP6437239B2 (ja) * 2013-08-28 2018-12-12 デクセリアルズ株式会社 ヒューズエレメント、ヒューズ素子
JP7231527B2 (ja) * 2018-12-28 2023-03-01 ショット日本株式会社 保護素子用ヒューズ素子およびそれを利用した保護素子
KR102221859B1 (ko) * 2019-08-19 2021-03-03 (주)비엔에프 코퍼레이션 솔더링용 저융점 고연성 무연합금 및 이의 용도

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2703352A (en) * 1953-08-13 1955-03-01 Chase Shawmut Co Fuse and fuse link of the time lag type
US2864917A (en) * 1954-12-23 1958-12-16 Edward V Sundt Short-time delay fuse
US2769877A (en) * 1954-12-24 1956-11-06 Sundt Engineering Company Time delay fuse
US3386063A (en) * 1960-10-03 1968-05-28 Gen Electric Temperature responsive fuses and apparatus embodying such fuses
US3201646A (en) * 1960-10-03 1965-08-17 Gen Electric Ballast apparatus utilizing temperature responsive fuse
US3168632A (en) * 1961-10-31 1965-02-02 Advance Transformer Co Ballast disconnect device having a coating of flux material
US3198914A (en) * 1962-04-18 1965-08-03 Advance Transformer Co Thermally operated electrical disconnect device
US3836883A (en) * 1971-12-08 1974-09-17 Hokuriku Elect Ind Fuse and resistor device
JPS4936524A (de) * 1972-08-08 1974-04-04
US4085396A (en) * 1976-09-27 1978-04-18 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electric fuse
JPS5443554A (en) * 1977-09-12 1979-04-06 Nifco Inc Temperature fuse
US4292617A (en) * 1980-03-27 1981-09-29 Illinois Tool Works Inc. Thermal switch with electrically conductive thermal sensing pellet
GB8327862D0 (en) * 1983-10-18 1983-11-16 Marbourn Ltd Electrical device
JPS60193222A (ja) * 1984-02-15 1985-10-01 グラビトロル・プロプライアタリー・リミテツド 温度ヒユーズ
JP2529255B2 (ja) 1987-04-21 1996-08-28 住友電気工業株式会社 ヒユ−ズ用導体
US4806309A (en) * 1988-01-05 1989-02-21 Willard Industries, Inc. Tin base lead-free solder composition containing bismuth, silver and antimony
US5019457A (en) * 1988-10-13 1991-05-28 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Conductor used as a fuse
US5130689A (en) * 1989-05-09 1992-07-14 Leach & Garner Co. Intermetallic time-temperature integration fuse
US5139883A (en) * 1989-05-09 1992-08-18 Grigory Raykhtsaum Intermetallic time-temperature integration fuse
JPH0766730B2 (ja) 1989-08-11 1995-07-19 内橋エステック株式会社 合金型温度ヒューズ
JP2860819B2 (ja) * 1990-04-27 1999-02-24 内橋エステック株式会社 ヒューズエレメント
US5252942A (en) * 1992-01-08 1993-10-12 Cooper Industries, Inc. Fuse links and dual element fuse
JP3995058B2 (ja) 1993-05-17 2007-10-24 内橋エステック株式会社 合金型温度ヒュ−ズ
US5712610C1 (en) * 1994-08-19 2002-06-25 Sony Chemicals Corp Protective device
CN1131334A (zh) * 1994-12-22 1996-09-18 中岛卓夫 温度保险丝
JP3226213B2 (ja) 1996-10-17 2001-11-05 松下電器産業株式会社 半田材料及びそれを用いた電子部品
JP3562685B2 (ja) * 1996-12-12 2004-09-08 矢崎総業株式会社 ヒューズ及びその製造方法
JPH1125829A (ja) * 1997-07-04 1999-01-29 Yazaki Corp 温度ヒューズ及び車両用ワイヤハーネスの異常検出装置
US6064293A (en) * 1997-10-14 2000-05-16 Sandia Corporation Thermal fuse for high-temperature batteries
US5982268A (en) * 1998-03-31 1999-11-09 Uchihashi Estec Co., Ltd Thin type fuses
JP3389548B2 (ja) 2000-01-13 2003-03-24 三洋電機株式会社 部屋内異常検出装置及び部屋内異常検出方法
JP3841257B2 (ja) 2000-03-23 2006-11-01 内橋エステック株式会社 合金型温度ヒュ−ズ
JP4369008B2 (ja) * 2000-04-07 2009-11-18 内橋エステック株式会社 合金型温度ヒュ−ズ
JP2001325867A (ja) 2000-05-18 2001-11-22 Sorudaa Kooto Kk 温度ヒューズおよび温度ヒューズ素子用線材
JP3478785B2 (ja) * 2000-07-21 2003-12-15 松下電器産業株式会社 温度ヒューズ及びパック電池
JP4911836B2 (ja) * 2001-06-28 2012-04-04 ソルダーコート株式会社 温度ヒューズ用可溶性合金および温度ヒューズ用線材および温度ヒューズ
JP2003034831A (ja) * 2001-07-24 2003-02-07 Nec Schott Components Corp 温度ヒューズ及びその可溶合金
JP4101536B2 (ja) * 2002-03-06 2008-06-18 内橋エステック株式会社 合金型温度ヒューズ
JP3990169B2 (ja) * 2002-03-06 2007-10-10 内橋エステック株式会社 合金型温度ヒュ−ズ

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Publication number Publication date
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