JPS5852284B2 - 温度ヒユ−ズ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は湿度ヒユーズの改良に関するものである。

電気機器湿度が許容温度に達したときに機器の通電を遮
断する電気部品として温度ヒユーズが知られている。

この７Ｍ［ヒユーズとしては、各種形式のものが提案さ
れているが、絶縁性の可溶体と該可溶体が固相状態のと
きにスプリング圧力に抗して保持されている可動電極と
を有し、可動電極と摺動基面との間には、上記可溶体よ
りも低融点の金属を介在させたものが公知である。

この温度ヒユーズにおいては、定常時、可動！極と摺動
基面との間が固相状態の低融点金属で接合されているか
ら、その間の電気抵抗は頗る安定である。

また、機器温度が許容温度に達し、可溶絶縁体が溶融す
ると、該可溶体の醇融湿度よりも低融点の低融点金属が
既に液相となっているから、電極摺動向の接触摩擦抵抗
が頗る低抵抗となり、可動電極がスプリング圧力により
迅速に摺動される。

従って温ｉヒユーズの作動特性が頗る良好である。

上記の理由により、前記した温ｉヒユーズは高く評価さ
れている。

しかしながら、本発明者等の経験によれば、機器が許容
温度以下ではあるが、許容湿度に近い温度範囲内で頻繁
にヒートサイクルに曝されると、低融点金属の融点が変
動し、その融点が可溶絶縁体の融点以上になることが往
々にしである。

かよる現象のもとでは、前記した温度ヒユーズの利点は
、とう低、期待できない。

本発明者等は、上記現象の原因について種々検討したと
ころ、電極並びに摺動基面の各金属と低融点金属との間
において、上記ヒートサイクルのために相互拡散が促さ
れ、低融点金属の組成が実質上変化する結果であること
を知った。

而るに、本発明者等は表向に鉄層な設けた銅導体を、鉄
層間において低融点合金（錫：５０重量φ、鉛：３２重
量％、カドミウム：１８重量多であって、融点１４５℃
）で接合し、この接合箇所を１４０℃に加熱する（１０
分加熱１０常温を１サイクルとする）ことを５００サイ
クル繰り返したのち、接合箇所の低融点合金の融点を測
定したところ１４６℃であり初期の値と殆んど変らなか
ったが、鉄層な設けなかった場合は１５３℃であって、
初期値に較べてかなりの増大があった。

この結果から鉄層が上記の相互拡散の防止に有効である
ことを知ったニッケルが上記鉄に較べて拡散防止効果に
劣ることも知った。

クロムにおいては、拡散防止効果は良好であるが、ハン
ダ付げに劣り不利である。

本発明は、上記知見に基づき、前述した温度ヒユーズの
難点を解消するものである。

すなわち、本発明に係る温度ヒユーズは、絶縁性の可溶
体と、該可溶体が同相状態のときにスプリング圧力に抗
して保持されている可動電極とを有し、可動電極と摺動
基面との間には、上記可溶体よりも低融点の金属が介在
され、電極並びに摺動基面のそれぞれと低融点金属との
間には、鉄層が設けられていることを特徴とする構成で
ある。

本発明において、絶縁性の可溶体には通常、プラスチッ
クペンットが用いられる。

低融点金属には、錫、鉛、ビスマス、カドミニウム、イ
ンジウム、銀またはこれらの合金が、絶縁性の可溶体の
融点との関係から選択される。

低融点金属の融点は絶縁性可溶体の融点に対し通常、２
〜１００℃低くされる。

鉄層は電気メッキ、無電解メッキ、真空蒸着、スパッタ
リング等により設けることができる。

鉄層表面には、低融点金属との溶接性を確保するため、
前記した低融点金属中の適当な金属を被覆しておくこと
が望ましい。

本発明の対象となる温度ヒユーズは、絶縁性の可溶体と
該可溶体が固相状態のときにスプリング圧力に抗して保
持されている可動電極とを有し、可動電極と摺動基面と
の間には、上記可溶体よりも低融点の金属が介在されて
いる温度ヒユーズであれば、全て包含される。

以下、本発明の実施例について説明する。

実施例 ｌ 第１図において、１は可動電極である。

２は金属ケースであり、その内面が可動電極に対する摺
動基面２１となっている。

３１はリード導体である。

４は摺動基面２１と可動電極１との間に設けられた低融
点金属である。

５１は可動電極１の外周面に設けられた拡散防止層、５
２は摺動基面２１に設けられた鉄層である。

６は絶縁性の可溶体である。

３２はリード導体であり、金属ケース２に対し絶縁体７
で支持され、その先端は可動電極に接触している。

８１並びに８２はスプリングである。

上記において、低融点金属４の融点は、可溶体６の融点
よりも低温である。

従って、可溶体６が溶融した場合、低融点金属４は既に
溶融しており、その結果、可動電極１がスプリング８２
の伸長力によってＡ方向に移動され、可動電極１とリー
ド導体３２との間が開離される。

実施例 ２ 第２図において、２はケース、６は絶縁性の可溶体であ
る。

１は可動電極であり、２箇の孔１１゜１１が設けられて
いる。

９は絶縁カバーである。３１．３２はリード導体であり
、ケース２に絶縁体Ｔで支持され、それぞれの先端は可
動電極１の孔ＩＬ１１に挿入されている。

リード導体先端部の外面は、可動電極１に対する摺動基
面３１０゜３２０となっている。

４，４は摺動基面３１０゜３２０と可動電極１の孔内面
との間に設けられた低融点金属である。

５１．５１並びに５２．５２は、摺動基面３１０，３２
０並びに可動電極１の孔内面にそれぞれ設けられた鉄層
である。

８はスプリングである。

上記低融点金属４，４の融点は、絶縁性可溶体６の融点
よりも低温であり、可溶体６が醇融すると、可動電極１
は絶縁カバー９と共にスプリング８の伸長力によってＡ
方向に移動され、その結果、可動電極１とリード導体３
１．３２との間が開離される。

本発明に係る温度ヒユーズにおいては、上述した通り可
動電極面並びに摺動基面に拡散防止層を設けたから各面
と両面低融点金属との相互拡散を防止でき、既述したヒ
ートサイクルのもとでも低融点金属の融点を一定に保持
できる。

従って、低融点金属の融点が絶縁性可溶体の融点より高
くなるといった現象を確実に防止でき、本発明の対象と
なる既述の温度ヒユーズの秀れた作動特性を良好に確保
できる。

また、拡散防止層として低廉な鉄を用いているので経済
的に有利である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る温度ヒユーズの実施例を示す説明
図、第２図は本発明に係る温度ヒユーズの別実施例を示
す説明図である。 図において、１は可動電極、２１，３１０゜３２０は摺
動基面、４は低融点金属、５１．５２は拡散防止層、６
は絶縁性の可溶体である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁性の可溶体と、該可溶体が固相状態のとさにス
   プリング圧力に抗して保持されている可動電極とを有し
   、可動電極と摺動基面との間には、上記可溶体よりも低
   融点の金属が介在され、電極並びに摺動基面のそれぞれ
   と低融点金属との間には、鉄層が設けられていることを
   特徴とする湿度ヒユーズ。