JP2669674B2 - ヒューズ - Google Patents
ヒューズInfo
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- JP2669674B2 JP2669674B2 JP30221288A JP30221288A JP2669674B2 JP 2669674 B2 JP2669674 B2 JP 2669674B2 JP 30221288 A JP30221288 A JP 30221288A JP 30221288 A JP30221288 A JP 30221288A JP 2669674 B2 JP2669674 B2 JP 2669674B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はヒューズに関し、特に両端に端子金具を設け
たカートリッジタイプとして用いられるものである。
たカートリッジタイプとして用いられるものである。
（従来の技術） カートリッジタイプのヒューズは銅あるいはこれに錫
メッキをした比較的高融点の金属からなる可溶金属導体
の中央部に錫等の低融点金属チップを保持させ、許容範
囲を越える過電流が流れた際、低融点金属チップが溶融
し、可溶金属導体がその中に拡散することにより合金が
生じ、そこが溶融切断する構造となっている（実施例59
−66844号公報）。
メッキをした比較的高融点の金属からなる可溶金属導体
の中央部に錫等の低融点金属チップを保持させ、許容範
囲を越える過電流が流れた際、低融点金属チップが溶融
し、可溶金属導体がその中に拡散することにより合金が
生じ、そこが溶融切断する構造となっている（実施例59
−66844号公報）。
第３図は従来のヒューズ部を示す図であり、ヒューズ
１は金属導体２と低融点金属である錫チップ３から成
り、金属導体２は中央部に凹部2aを有し、その一側に
は、かしめ片2bが延設され、金属導体の両端には溶接片
2cとストッパ2dが設けられている。この凹部2aの上に錫
チップ３を乗せ、かしめ片2bを折曲げてこれらをしかし
めることによりヒューズ１を得ることができる。
１は金属導体２と低融点金属である錫チップ３から成
り、金属導体２は中央部に凹部2aを有し、その一側に
は、かしめ片2bが延設され、金属導体の両端には溶接片
2cとストッパ2dが設けられている。この凹部2aの上に錫
チップ３を乗せ、かしめ片2bを折曲げてこれらをしかし
めることによりヒューズ１を得ることができる。
第４図は端子金具の斜視図である、端子金具４の基部
4aの上部には受座4b、切欠4cが設けられ、第３図に示す
ヒューズ１の溶接片2cを端子金具４の受座4bに当接し、
ストッパ2dを切欠4cに嵌合した後、当接部を溶接するこ
とにより、カートリッジタイプのヒューズが形成され
る。
4aの上部には受座4b、切欠4cが設けられ、第３図に示す
ヒューズ１の溶接片2cを端子金具４の受座4bに当接し、
ストッパ2dを切欠4cに嵌合した後、当接部を溶接するこ
とにより、カートリッジタイプのヒューズが形成され
る。
なお、図示はしないが、カートリッジタイプのヒュー
ズにはケースが嵌められ絶縁保護が成されている。
ズにはケースが嵌められ絶縁保護が成されている。
また、上記ヒューズの金属導体中央部の凹部の代りに
横溝を複数本設け、かしめた後の接触効率を改良したも
の（実開昭62−1349号公報参照）や端子金具とヒューズ
が一体的に形成されたものも知られている。
横溝を複数本設け、かしめた後の接触効率を改良したも
の（実開昭62−1349号公報参照）や端子金具とヒューズ
が一体的に形成されたものも知られている。
（発明が解決しようとする課題） ヒューズは金具導体である銅に低融点の錫チップがか
しめによって接触しており、過電流が流れたとき、錫チ
ップが溶融し、これに銅が拡散して合金を生成し、電気
抵抗値が高くなるため、この部分が金属導体自体の赤熱
化温度よりも低い温度で溶断する機構となっている。
しめによって接触しており、過電流が流れたとき、錫チ
ップが溶融し、これに銅が拡散して合金を生成し、電気
抵抗値が高くなるため、この部分が金属導体自体の赤熱
化温度よりも低い温度で溶断する機構となっている。
ところが、従来のヒューズを熱的影響の大きい耐久試
験にかけ、その後の溶断性を測定すると、一定電流で溶
断するまでの時間が大幅に遅れてしまう。つまり、熱の
かかる雰囲気中で長期に亘り使用すると過電流に対する
感度が鈍化することが判明した。
験にかけ、その後の溶断性を測定すると、一定電流で溶
断するまでの時間が大幅に遅れてしまう。つまり、熱の
かかる雰囲気中で長期に亘り使用すると過電流に対する
感度が鈍化することが判明した。
この原因について鋭意検討した結果、低融点金属チッ
プの表面が酸化することによる。
プの表面が酸化することによる。
したがって、この種のヒューズにおいて、かしめ部の
酸化を防止し、経時的な感度低下防止を図ることが課題
となっている。
酸化を防止し、経時的な感度低下防止を図ることが課題
となっている。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記課題を解決するため、本発明は可溶金属導体の溶
断部に低融点を金属チップを乗せて成るヒューズにおい
て、上記低融点金属チップの可溶金属導体との接触面を
耐酸化性金属で被覆を施すことを特徴としている。
断部に低融点を金属チップを乗せて成るヒューズにおい
て、上記低融点金属チップの可溶金属導体との接触面を
耐酸化性金属で被覆を施すことを特徴としている。
本発明に用いる低融点金属チップはその表面の少なく
とも一部を他の金属で被覆したものである。
とも一部を他の金属で被覆したものである。
被覆に用いる耐酸化性金属としては周期律表第I b族
金属、即ち、Cu,Ag,Auあるいは第VIII族のうちCo,Ni,P
d,Ptから選ばれるもの、あるいはBiである。
金属、即ち、Cu,Ag,Auあるいは第VIII族のうちCo,Ni,P
d,Ptから選ばれるもの、あるいはBiである。
これらの金属はそれ自体酸化されにくいか、あるいは
Cuのように酸化されても活性な金属である。
Cuのように酸化されても活性な金属である。
しかし、中でも酸化による性能劣化、経済性を考慮す
るとCuが最も好ましい。またBiの場合、酸化されにくい
他に、融点が低く（271.3℃）、低融点合金を作り易い
点で好ましい。
るとCuが最も好ましい。またBiの場合、酸化されにくい
他に、融点が低く（271.3℃）、低融点合金を作り易い
点で好ましい。
被覆する部分は低融点金属チップ表面のうち、少なく
とも可溶金属導体との接触面である。この部分は接触し
て、かしめられているため、最も酸化されにくい場素で
あるが、可溶金属導体に過電流が通電し、発熱したと
き、第１に熱に伝わる所であり、また溶解拡散して可溶
金属導体と合金を作るのに最も寄与する所である。
とも可溶金属導体との接触面である。この部分は接触し
て、かしめられているため、最も酸化されにくい場素で
あるが、可溶金属導体に過電流が通電し、発熱したと
き、第１に熱に伝わる所であり、また溶解拡散して可溶
金属導体と合金を作るのに最も寄与する所である。
工業的には低融点金属チップは低融点金属線をカット
して作るため、例えばこの低融点金属線に耐酸化性金属
をメッキあるいは蒸着等しておけば、切断面を除いてす
べて耐酸化性金属で被覆された低融点金属チップが得ら
れる。
して作るため、例えばこの低融点金属線に耐酸化性金属
をメッキあるいは蒸着等しておけば、切断面を除いてす
べて耐酸化性金属で被覆された低融点金属チップが得ら
れる。
本発明における可溶金属導体の金属としては、銅、錫
メッキ銅、アルミ等が使用できる。例えば、錫チップに
銅メッキをした場合には可溶金属導体としても銅、ある
いは錫メッキ銅を用いることが、合金の生成の上で好ま
しい。
メッキ銅、アルミ等が使用できる。例えば、錫チップに
銅メッキをした場合には可溶金属導体としても銅、ある
いは錫メッキ銅を用いることが、合金の生成の上で好ま
しい。
（作用） ヒューズは過電流による発熱により、低融点金属チッ
プが溶融し、この溶融体中に可溶金属導体（通常は銅）
が拡散して合金を生成し、これが溶融して溶断するもの
であるが、本発明の低融点金属チップは耐酸化性金属で
表面をメッキ等で被覆されているので、この耐酸化性被
覆層が酸化を防止し、あるいは酸化されても活性がある
ため、ヒューズとしての感度を低下させることを防止す
る作用をする。
プが溶融し、この溶融体中に可溶金属導体（通常は銅）
が拡散して合金を生成し、これが溶融して溶断するもの
であるが、本発明の低融点金属チップは耐酸化性金属で
表面をメッキ等で被覆されているので、この耐酸化性被
覆層が酸化を防止し、あるいは酸化されても活性がある
ため、ヒューズとしての感度を低下させることを防止す
る作用をする。
なお、低融点金属が錫の場合には酸化されると不活性
な酸化錫膜を作って安定可する性質がある。
な酸化錫膜を作って安定可する性質がある。
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
第１図は本発明の端子金具10を一体的に成形したヒュ
ーズを示しており、ヒューズは銅に錫メッキを施した可
溶金属導体２とその中央部で両側に延設されるかしめ片
2bを有している。可溶金属導体２の中央部には銅メッキ
した錫チップ３が乗せられ、かしめ片2bでかしめられて
いる。
ーズを示しており、ヒューズは銅に錫メッキを施した可
溶金属導体２とその中央部で両側に延設されるかしめ片
2bを有している。可溶金属導体２の中央部には銅メッキ
した錫チップ３が乗せられ、かしめ片2bでかしめられて
いる。
第２図は銅メッキした錫チップ３を切り出している状
況を示す説明図であり、錫５の表面に銅６がメッキされ
た錫線８をカッター７で切断し、錫チップ３を切出して
いる。
況を示す説明図であり、錫５の表面に銅６がメッキされ
た錫線８をカッター７で切断し、錫チップ３を切出して
いる。
上記実施例において銅メッキした錫チップ３の代わり
に、ビスマス（Bi）をメッキした錫チップ3aを使用して
もよい。この錫チップ3aは、上記錫チップ３と同様に、
錫線８をメッキ槽に通してビスマス6aのミッキを施した
後、錫線８をカッターで切断して製造される。このと
き、例えば次のようなメッキ液組成の電気メッキ浴を使
用する。
に、ビスマス（Bi）をメッキした錫チップ3aを使用して
もよい。この錫チップ3aは、上記錫チップ３と同様に、
錫線８をメッキ槽に通してビスマス6aのミッキを施した
後、錫線８をカッターで切断して製造される。このと
き、例えば次のようなメッキ液組成の電気メッキ浴を使
用する。
BiCl3 ……100g/ HCl ……250g/ NaCl ……18.5g/ クレゾールスルホン酸 ……2g/ また、電気メッキ条件は、例えば次の通りである。
電流密度 ……3.2A 浴温度 ……27±５℃ ここで、ビスマス（Bi）は、錫チップ3aの酸化を防止
する他に、融点が低く（271.3℃）、錫（Sn）と容易に
合金化して、低融点合金（Sn−Bi）を作る特性を有して
いる。
する他に、融点が低く（271.3℃）、錫（Sn）と容易に
合金化して、低融点合金（Sn−Bi）を作る特性を有して
いる。
したがって、ビスマス6aをメッキした錫チップ3aを低
融点金属チップとして使用すると、低融点金属の酸化に
よる溶断性能の経時低下をおさえることができる上に、
過電流が流れたときに錫チップ3aの溶融を早め、この結
果、可溶金属導体である銅の錫溶融体中への拡散を容易
にして、溶断性能の向上を図ることができる。
融点金属チップとして使用すると、低融点金属の酸化に
よる溶断性能の経時低下をおさえることができる上に、
過電流が流れたときに錫チップ3aの溶融を早め、この結
果、可溶金属導体である銅の錫溶融体中への拡散を容易
にして、溶断性能の向上を図ることができる。
［発明の効果］ 本発明のヒューズは低融点金属チップとして耐酸化性
金属で被覆したものを使用するため、低融点金属の酸化
による溶断性能の経時低下がなく、極めて耐久性に優れ
るものである。
金属で被覆したものを使用するため、低融点金属の酸化
による溶断性能の経時低下がなく、極めて耐久性に優れ
るものである。
第１図は本発明のヒューズの斜視図、第２図はメッキ錫
チップ製作の説明図、第３図及び第４図は従来のヒュー
ズの斜視図である。 １……ヒューズ ２……可溶金属導体 2b……かしめ片 ３……低融点金属（錫チップ）
チップ製作の説明図、第３図及び第４図は従来のヒュー
ズの斜視図である。 １……ヒューズ ２……可溶金属導体 2b……かしめ片 ３……低融点金属（錫チップ）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−50861（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−241728（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−241729（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−96442（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−1349（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−66844（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】可溶金属導体の溶断部に低融点金属チップ
を乗せて成るヒューズにおいて、 上記低融点金属チップの可溶金属導体との接触面を耐酸
化性金属で被覆を施すことを特徴とするヒューズ。 - 【請求項２】上記耐酸化性金属が周期律表第I b族金属
およびCo,Ni,Pd,Pt,Biのいずれかの金属よりなることを
特徴とする請求項（１）記載のヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30221288A JP2669674B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-12-01 | ヒューズ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6735688 | 1988-03-23 | ||
| JP63-67356 | 1988-03-23 | ||
| JP30221288A JP2669674B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-12-01 | ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01315924A JPH01315924A (ja) | 1989-12-20 |
| JP2669674B2 true JP2669674B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=26408555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30221288A Expired - Fee Related JP2669674B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-12-01 | ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2669674B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2624593B2 (ja) * | 1991-12-12 | 1997-06-25 | 矢崎総業株式会社 | ヒューズ |
| JP2745190B2 (ja) * | 1993-08-27 | 1998-04-28 | 矢崎総業株式会社 | 遅断ヒューズ |
| US5668521A (en) * | 1995-03-22 | 1997-09-16 | Littelfuse, Inc. | Three piece female blade fuse assembly having fuse link terminal with a clip receiving portion |
| US5581225A (en) * | 1995-04-20 | 1996-12-03 | Littelfuse, Inc. | One-piece female blade fuse with housing |
| US5929740A (en) * | 1997-10-20 | 1999-07-27 | Littelfuse, Inc. | One-piece female blade fuse with housing and improvements thereof |
| JP4646721B2 (ja) * | 2005-07-22 | 2011-03-09 | 株式会社神戸製鋼所 | ヒューズ用めっき付き銅合金材及びその製造方法 |
| DE102007014334A1 (de) * | 2007-03-26 | 2008-10-02 | Robert Bosch Gmbh | Schmelzlegierungselement, Thermosicherung mit einem Schmelzlegierungselement sowie Verfahren zum Herstellen einer Thermosicherung |
| JP5137998B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2013-02-06 | 株式会社神戸製鋼所 | ヒューズ用めっき付き銅合金材の製造方法 |
-
1988
- 1988-12-01 JP JP30221288A patent/JP2669674B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01315924A (ja) | 1989-12-20 |
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| JPS6131574B2 (ja) |
Legal Events
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