JP3173086B2 - 可溶合金型温度ヒューズ - Google Patents
可溶合金型温度ヒューズInfo
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- JP3173086B2 JP3173086B2 JP34069391A JP34069391A JP3173086B2 JP 3173086 B2 JP3173086 B2 JP 3173086B2 JP 34069391 A JP34069391 A JP 34069391A JP 34069391 A JP34069391 A JP 34069391A JP 3173086 B2 JP3173086 B2 JP 3173086B2
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- fusible alloy
- thermal fuse
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電気機器等の温度過昇
を防止する温度ヒューズに関し、特に可溶合金型温度ヒ
ューズの封口部の構成に関するものである。
を防止する温度ヒューズに関し、特に可溶合金型温度ヒ
ューズの封口部の構成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の典型的な可溶合金型温度ヒューズ
を図３に示す。
を図３に示す。
【０００３】図において、１，２は銅等の良導電性かつ
良熱伝導性を有する材料よりなり表面に錫メッキ等を施
したリード線で、これらリード線１，２の先端間に特定
温度で溶融する可溶合金３が溶接等により接合されてい
る。４は可溶合金３の酸化を防止するとともに可溶合金
３の酸化被膜を除去し、可溶合金３が溶融したときに球
状となることを促すために、可溶合金３の表面に塗布さ
れたフラックスである。５はセラミック等の絶縁材料か
らなる絶縁ケースで、この絶縁ケース５内に可溶合金３
を収納し、絶縁ケース５と各リード線１，２間が封口用
絶縁体であるエポキシ樹脂等の封口樹脂６によって封止
されている。
良熱伝導性を有する材料よりなり表面に錫メッキ等を施
したリード線で、これらリード線１，２の先端間に特定
温度で溶融する可溶合金３が溶接等により接合されてい
る。４は可溶合金３の酸化を防止するとともに可溶合金
３の酸化被膜を除去し、可溶合金３が溶融したときに球
状となることを促すために、可溶合金３の表面に塗布さ
れたフラックスである。５はセラミック等の絶縁材料か
らなる絶縁ケースで、この絶縁ケース５内に可溶合金３
を収納し、絶縁ケース５と各リード線１，２間が封口用
絶縁体であるエポキシ樹脂等の封口樹脂６によって封止
されている。
【０００４】上記温度ヒューズを電気機器内に組込み、
この温度ヒューズを介して電気機器に通電した時、電気
機器が正常に動作していると、その温度上昇も低く、可
溶合金３が図示状態を保持し継続して通電される。万
一、電気機器の短絡等により電気機器の温度が過昇する
と、図４に示すように可溶合金３が溶融し、表面張力に
よって各リード線１，２の先端部に凝集して球状物３
ａ，３ｂとなり、リード線１，２間が非導通状態になっ
て電気機器への通電が停止される。この通電停止によっ
て電気機器の温度が低下しても、可溶合金の球状物３
ａ，３ｂはリード線１，２の先端部に保持されたままで
あり、再び通電されることはないので、電気機器の温度
過昇による焼損あるいは火災を防止することができる。
この温度ヒューズを介して電気機器に通電した時、電気
機器が正常に動作していると、その温度上昇も低く、可
溶合金３が図示状態を保持し継続して通電される。万
一、電気機器の短絡等により電気機器の温度が過昇する
と、図４に示すように可溶合金３が溶融し、表面張力に
よって各リード線１，２の先端部に凝集して球状物３
ａ，３ｂとなり、リード線１，２間が非導通状態になっ
て電気機器への通電が停止される。この通電停止によっ
て電気機器の温度が低下しても、可溶合金の球状物３
ａ，３ｂはリード線１，２の先端部に保持されたままで
あり、再び通電されることはないので、電気機器の温度
過昇による焼損あるいは火災を防止することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の従来
の温度ヒューズは、エポキシ樹脂等の封口樹脂６によっ
て可溶合金３を絶縁ケース５内に気密に収納している
が、封口樹脂６はリード線１，２および絶縁ケース５と
封口樹脂６の気密接着部の長期間における気密接着の信
頼性に欠けるものである。つまり、温度ヒューズが長期
保管された場合、内部に収納された可溶合金３およびフ
ラックス４が湿度や空気等の外部環境の影響を受け、酸
化等の劣化を起こし、温度ヒューズが正常に動作しない
という欠点があった。
の温度ヒューズは、エポキシ樹脂等の封口樹脂６によっ
て可溶合金３を絶縁ケース５内に気密に収納している
が、封口樹脂６はリード線１，２および絶縁ケース５と
封口樹脂６の気密接着部の長期間における気密接着の信
頼性に欠けるものである。つまり、温度ヒューズが長期
保管された場合、内部に収納された可溶合金３およびフ
ラックス４が湿度や空気等の外部環境の影響を受け、酸
化等の劣化を起こし、温度ヒューズが正常に動作しない
という欠点があった。
【０００６】さらに、動作温度が比較的高い２００℃程
度までの可溶合金型温度ヒューズの場合、封口樹脂６の
耐熱性から、電気機器に組み込まれた温度ヒューズが、
電気機器が正常に動作しているときにさらされ得る温度
は１４０℃程度を越えることができなかった。つまり、
それ以上の温度に温度ヒューズがさらされると封口樹脂
６が劣化し、クラックの発生や気密接着部の接着力の低
下が発生して、上記と同様に可溶合金３およびフラック
ス４が湿度や空気等の外部環境の影響を受け酸化等の劣
化を起こし、温度ヒューズが正常に動作しないという欠
点があった。
度までの可溶合金型温度ヒューズの場合、封口樹脂６の
耐熱性から、電気機器に組み込まれた温度ヒューズが、
電気機器が正常に動作しているときにさらされ得る温度
は１４０℃程度を越えることができなかった。つまり、
それ以上の温度に温度ヒューズがさらされると封口樹脂
６が劣化し、クラックの発生や気密接着部の接着力の低
下が発生して、上記と同様に可溶合金３およびフラック
ス４が湿度や空気等の外部環境の影響を受け酸化等の劣
化を起こし、温度ヒューズが正常に動作しないという欠
点があった。
【０００７】そこで、この発明は、長期保管や高温保管
においても気密接着部の信頼性が低下しない温度ヒュー
ズを提供することを目的とする。
においても気密接着部の信頼性が低下しない温度ヒュー
ズを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の問題
点を解決するために、ケースと各リードとの間の封口用
絶縁体として、金属とリードを絶縁状態に位置させ、そ
れらの間をガラスで埋めるとともに加熱溶着させた気密
端子を用いることを特徴とする。
点を解決するために、ケースと各リードとの間の封口用
絶縁体として、金属とリードを絶縁状態に位置させ、そ
れらの間をガラスで埋めるとともに加熱溶着させた気密
端子を用いることを特徴とする。
【０００９】
【作用】ガラスを加熱溶着させた気密端子は、気密接着
部に高い信頼性を持っており、そのため上記のように封
口用絶縁体として封口樹脂に替えて気密端子を用いる
と、長期保管や高温保管時に内部に収納された可溶合金
やフラックスは外部環境の影響を受けることがなく、信
頼性が向上する。
部に高い信頼性を持っており、そのため上記のように封
口用絶縁体として封口樹脂に替えて気密端子を用いる
と、長期保管や高温保管時に内部に収納された可溶合金
やフラックスは外部環境の影響を受けることがなく、信
頼性が向上する。
【００１０】
【実施例】以下、この発明について図面を参照して説明
する。
する。
【００１１】図１はこの発明の一実施例である可溶合金
型温度ヒューズの縦断面図であり、図において７はこの
発明の特徴部分である封口用絶縁体として構成された気
密端子，１１は金属ケースである。
型温度ヒューズの縦断面図であり、図において７はこの
発明の特徴部分である封口用絶縁体として構成された気
密端子，１１は金属ケースである。
【００１２】この発明では、リード線１，２は気密端子
７の中央部にガラス１０により溶着された，例えばパイ
プリード８，９を貫通し、半田付等で気密に固定されて
おり、また金属ケース１１と気密端子７の外環金属１２
は半田付，電気抵抗溶接あるいは圧入等により気密封止
されている。
７の中央部にガラス１０により溶着された，例えばパイ
プリード８，９を貫通し、半田付等で気密に固定されて
おり、また金属ケース１１と気密端子７の外環金属１２
は半田付，電気抵抗溶接あるいは圧入等により気密封止
されている。
【００１３】本実施例のように封口用絶縁体として気密
端子７を用いることにより、高い気密信頼性が得られ、
長期保管や高温保管時に金属ケース１１内の可溶合金３
やフラックス４の劣化を防止することができ、常に正常
な温度ヒューズの動作状態を維持することができる。
端子７を用いることにより、高い気密信頼性が得られ、
長期保管や高温保管時に金属ケース１１内の可溶合金３
やフラックス４の劣化を防止することができ、常に正常
な温度ヒューズの動作状態を維持することができる。
【００１４】
【実施例２】図２はこの発明の第２の実施例である可溶
合金型温度ヒューズの縦断面図である。この実施例は前
記第１の実施例と異なり、リード線１，２が両端の開い
た円筒ケース１３の双方の開口部１４，１４から入り、
各々の開口部１４，１４と封口用絶縁体で気密封止され
る構造の可溶合金型温度ヒューズで、封口用絶縁体とし
て２個の気密端子１６，１６が用いられて円筒ケース１
３とリード線１，２が絶縁的に気密封止されている。
合金型温度ヒューズの縦断面図である。この実施例は前
記第１の実施例と異なり、リード線１，２が両端の開い
た円筒ケース１３の双方の開口部１４，１４から入り、
各々の開口部１４，１４と封口用絶縁体で気密封止され
る構造の可溶合金型温度ヒューズで、封口用絶縁体とし
て２個の気密端子１６，１６が用いられて円筒ケース１
３とリード線１，２が絶縁的に気密封止されている。
【００１５】本実施例は、この発明がいわゆるラジアル
タイプのみに適用されるのではなく、アキシャルタイプ
でも封口用絶縁体として気密端子を用いることができる
ことを示すものであり、長期保管や高温保管時にケース
１３内の可溶合金３やフラックス４の劣化を防止するこ
とができ、常に正常な温度ヒューズの動作状態を維持す
ることができる。
タイプのみに適用されるのではなく、アキシャルタイプ
でも封口用絶縁体として気密端子を用いることができる
ことを示すものであり、長期保管や高温保管時にケース
１３内の可溶合金３やフラックス４の劣化を防止するこ
とができ、常に正常な温度ヒューズの動作状態を維持す
ることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明は可溶合
金型温度ヒューズの封口用絶縁体としてガラスと金属を
加熱溶着した気密端子を用いたことにより、長期保管や
高温保管時に内部の可溶合金やフラックスの劣化を防止
でき、常に正常に動作する可溶合金型温度ヒューズを提
供できる効果がある。
金型温度ヒューズの封口用絶縁体としてガラスと金属を
加熱溶着した気密端子を用いたことにより、長期保管や
高温保管時に内部の可溶合金やフラックスの劣化を防止
でき、常に正常に動作する可溶合金型温度ヒューズを提
供できる効果がある。
【図１】 この発明の一実施例の可溶合金型温度ヒュー
ズの縦断面図
ズの縦断面図
【図２】 この発明の他の実施例の可溶合金型温度ヒュ
ーズの縦断面図
ーズの縦断面図
【図３】 従来の可溶合金型温度ヒューズの縦断面図
【図４】 従来の可溶合金型温度ヒューズの動作後の縦
断面図
断面図
１，２ リード線 ３ 可溶合金 ７，１６ 気密端子（封口用絶縁体） １１ 金属ケース（ケース） １２ 金属外環 １３ 円筒ケース（ケース） １４ 円筒ケース開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−83181（ＪＰ，Ａ) 実開 昭52−16545（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−4235（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−51431（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−110147（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−29146（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01H 37/76 H01H 85/00 - 85/62 H01H 69/02
Claims (3)
- 【請求項１】一対のリード線の一端間に可溶合金を接合
し、前記可溶合金部分をケースに収納するとともに、こ
のケースと各リード線との間を封口用絶縁体で封止して
なる温度ヒューズにおいて、前記封口用絶縁体をガラス
と金属を封着した気密端子で構成したことを特徴とする
可溶合金型温度ヒューズ。 - 【請求項２】請求項１記載の気密端子が、金属外環内に
２本のパイプリードをガラスで気密に封着されたもので
あり、前記各リード線がそれぞれ前記パイプリードを貫
通して気密に固着されていることを特徴とする可溶合金
型温度ヒューズ。 - 【請求項３】前記リード線が同方向または反対方向に導
出されていることを特徴とする請求項１または請求項２
記載の可溶合金型温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34069391A JP3173086B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 可溶合金型温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34069391A JP3173086B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 可溶合金型温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05174679A JPH05174679A (ja) | 1993-07-13 |
| JP3173086B2 true JP3173086B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=18339409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34069391A Expired - Fee Related JP3173086B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 可溶合金型温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173086B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014241196A (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-25 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒューズ |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004265898A (ja) * | 2003-01-21 | 2004-09-24 | Tdk Corp | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
| KR101038401B1 (ko) * | 2009-04-21 | 2011-06-03 | 스마트전자 주식회사 | 소형퓨즈 및 그 제조방법 |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP34069391A patent/JP3173086B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014241196A (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-25 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒューズ |
Also Published As
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|---|---|
| JPH05174679A (ja) | 1993-07-13 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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