JPS61237496A - フレキシブル・プリント基板 - Google Patents
フレキシブル・プリント基板Info
- Publication number
- JPS61237496A JPS61237496A JP7758985A JP7758985A JPS61237496A JP S61237496 A JPS61237496 A JP S61237496A JP 7758985 A JP7758985 A JP 7758985A JP 7758985 A JP7758985 A JP 7758985A JP S61237496 A JPS61237496 A JP S61237496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- conductor
- flexible printed
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板に関するものであり、特にその
形状が容易に変形し得るフレキシブル・プリント基板の
改良に関する。
形状が容易に変形し得るフレキシブル・プリント基板の
改良に関する。
家庭用電気製品、情報機器等には、各種電子部品を接続
する方法として、プリント基板を用いて半田付は等の処
理により接続する方法が広く用いられている。一般に、
プリント基板としては、紙を重ねるとともに７二ノール
樹脂で固めた絶縁基板上に、銅などの導体箔を付着させ
た紙７エ／−ル樹脂プリント基板、紙を重ねるとともに
エポキシ樹脂で固めた絶縁基板上に、銅などの導体箔を
付着させた紙エポキシ樹脂プリント基板、ガラス組織を
エポキシ樹脂で固めた絶縁基板上に銅などの導体箔を付
着させた〃う、スエポキシ樹脂プリント基板等が用いら
れている。
する方法として、プリント基板を用いて半田付は等の処
理により接続する方法が広く用いられている。一般に、
プリント基板としては、紙を重ねるとともに７二ノール
樹脂で固めた絶縁基板上に、銅などの導体箔を付着させ
た紙７エ／−ル樹脂プリント基板、紙を重ねるとともに
エポキシ樹脂で固めた絶縁基板上に、銅などの導体箔を
付着させた紙エポキシ樹脂プリント基板、ガラス組織を
エポキシ樹脂で固めた絶縁基板上に銅などの導体箔を付
着させた〃う、スエポキシ樹脂プリント基板等が用いら
れている。
しかしこれらのプリント基板は、変形が困難であるため
、可動部分に使用する場合のように容易に変形できるこ
とが要求される用途に使用できないという欠点があった
。
、可動部分に使用する場合のように容易に変形できるこ
とが要求される用途に使用できないという欠点があった
。
従来、この８１１１を対策したものとして、第５図に示
すようなポリエステルフィルムシート等の絶縁フィルム
シート１に銅等の導体４を接着材２により接着させその
表面に絶縁層５を施したフレキシブル・プリント基板が
用いられている。
すようなポリエステルフィルムシート等の絶縁フィルム
シート１に銅等の導体４を接着材２により接着させその
表面に絶縁層５を施したフレキシブル・プリント基板が
用いられている。
しかしながら、上記従来方式のものにおいては、基板変
位の大トな用途あるいは変形速度の速い用途等において
は、導体部分に亀裂が生じたり、切断に至る箒の問題が
あり、信頼性の点から、変形の着しい用途に使用するの
は不可能であった。
位の大トな用途あるいは変形速度の速い用途等において
は、導体部分に亀裂が生じたり、切断に至る箒の問題が
あり、信頼性の点から、変形の着しい用途に使用するの
は不可能であった。
以上の問題点を解決するために本発明は、ポリエステル
フィルムシート等の繰り返し変形の可能な絶縁フィルム
シートに付着させる導体箔として、非晶質金属薄帯の片
面もしくは両面に、少なくとも１種類以上の導体もしく
は半導体を付着させた導体箔を用いることにより、上記
従来方式の問題点を排除することを特徴とするものであ
る。
フィルムシート等の繰り返し変形の可能な絶縁フィルム
シートに付着させる導体箔として、非晶質金属薄帯の片
面もしくは両面に、少なくとも１種類以上の導体もしく
は半導体を付着させた導体箔を用いることにより、上記
従来方式の問題点を排除することを特徴とするものであ
る。
大に、本発明について図面および表を用いて詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明による７し斗ンプル・プリント基板の基
本的な構造例を示すものであり、非晶質金属薄帯３の片
面に例えば銅等の導体４をメッキ、あるいは蒸着、スパ
ッタ等により付着させた導体箔を、接着材２によりポリ
エステルフィルム等の絶縁フイルムシート１に接着する
とともに、導体４の表面にソルダーレジスト等の絶縁層
５を施して酸化菱から保護する構造としたものである。
本的な構造例を示すものであり、非晶質金属薄帯３の片
面に例えば銅等の導体４をメッキ、あるいは蒸着、スパ
ッタ等により付着させた導体箔を、接着材２によりポリ
エステルフィルム等の絶縁フイルムシート１に接着する
とともに、導体４の表面にソルダーレジスト等の絶縁層
５を施して酸化菱から保護する構造としたものである。
１第２図は、本発明による７レキンブル・プリント基板
の別の実施例であり、本実施例のものは、非晶質金属薄
帯３の片面に、例えば銅等の導体４をメッキ等により付
着させ、さらにハング等の別の導体層６を付着させた導
体箔を用いたものである。
の別の実施例であり、本実施例のものは、非晶質金属薄
帯３の片面に、例えば銅等の導体４をメッキ等により付
着させ、さらにハング等の別の導体層６を付着させた導
体箔を用いたものである。
第３図および第４図は、それぞれ本発明による別の実施
例であり、第３図のものは、第１図の方式によりつつ、
導体４を非晶質金属薄帯３の両面に付着させたものであ
る。また第４図のものは、第２図の方式によりつつ、導
体４および別の導体層６を非晶質金属薄帯３の両面に付
着させたものである。
例であり、第３図のものは、第１図の方式によりつつ、
導体４を非晶質金属薄帯３の両面に付着させたものであ
る。また第４図のものは、第２図の方式によりつつ、導
体４および別の導体層６を非晶質金属薄帯３の両面に付
着させたものである。
本発明による７レキンブル・プリント基板と、第５図に
示す従来のフレキシブル・プリント基板とにおける信頼
性試験結果は、表１に示すとおりである。
示す従来のフレキシブル・プリント基板とにおける信頼
性試験結果は、表１に示すとおりである。
表 １
試験条件 −周波数１０Ｈｚ、 振幅２０ｃ請表１に
おいて、各試料とも長さ２０ｃ暑、導体中２１のものを
、一端を固定し、他端を周波数１０Ｈｚ、振幅２０ｃｍ
で振動させた。
おいて、各試料とも長さ２０ｃ暑、導体中２１のものを
、一端を固定し、他端を周波数１０Ｈｚ、振幅２０ｃｍ
で振動させた。
試料１〜４は、本発明による第１図の方式のフレキシブ
ル・プリント基板であり、試料５〜８は第５図に示した
従来技術によるフレキシブル・プリント基板である。
ル・プリント基板であり、試料５〜８は第５図に示した
従来技術によるフレキシブル・プリント基板である。
また、Ｏは正常を示し、×は断線を示している。
この表１に示すように本発明により、信頼性の＾いフレ
キシブル・プリント基板を得ることができ、工業上の効
果は多大である。
キシブル・プリント基板を得ることができ、工業上の効
果は多大である。
第１図〜第４図は本発明の実施例を示す構造図、第５図
は従来のフレキシブル・プリント基板の構造図である。 １ ：絶縁フィルムシート、 ２ ：接着材、３ ：非
晶質金属薄帯、 ４ ：導体、 ５ ：絶縁層、 ６
：導体層 代理人 弁理士 本 間 崇悴３ 第 ｌ 図
は従来のフレキシブル・プリント基板の構造図である。 １ ：絶縁フィルムシート、 ２ ：接着材、３ ：非
晶質金属薄帯、 ４ ：導体、 ５ ：絶縁層、 ６
：導体層 代理人 弁理士 本 間 崇悴３ 第 ｌ 図
Claims (3)
- （１）導体箔を絶縁体に付着させた、容易に変形し得る
フレキシブル・プリント基板において、前記導体箔とし
て、非晶質金属薄帯の片面もしくは両面に、少なくとも
１種以上の導体もしくは半導体を付着させた導体箔を用
いることを特徴とするフレキシブル・プリント基板。 - （２）特許請求の範囲第１項記載のフレキシブル・プリ
ント基板において、導体箔として、非晶質金属薄帯の片
面もしくは両面に銅を付着させた導体箔を用いることを
特徴とするフレキシブル・プリント基板。 - （３）特許請求の範囲第１項記載のフレキシブル・プリ
ント基板において、導体箔として、非晶質金属薄帯の片
面もしくは両面に銅を介して第２の導体もしくは半導体
を付着させた導体箔を用いることを特徴とするフレキシ
ブル・プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7758985A JPS61237496A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | フレキシブル・プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7758985A JPS61237496A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | フレキシブル・プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61237496A true JPS61237496A (ja) | 1986-10-22 |
Family
ID=13638153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7758985A Pending JPS61237496A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | フレキシブル・プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61237496A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS633486A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-08 | 日本電気株式会社 | フレキシブルプリント回路 |
-
1985
- 1985-04-13 JP JP7758985A patent/JPS61237496A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS633486A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-08 | 日本電気株式会社 | フレキシブルプリント回路 |
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