JPS6362108A - フレキシブルサ−キツト - Google Patents
フレキシブルサ−キツトInfo
- Publication number
- JPS6362108A JPS6362108A JP20712686A JP20712686A JPS6362108A JP S6362108 A JPS6362108 A JP S6362108A JP 20712686 A JP20712686 A JP 20712686A JP 20712686 A JP20712686 A JP 20712686A JP S6362108 A JPS6362108 A JP S6362108A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide
- flexible circuit
- adhesive
- static electricity
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明；はフレキシブルサーキットに関する。
最近の各雅電子機器においては、プリント板及び接続ケ
ーブルとして柔軟性に優れているフレキシブ、ルサーキ
ット（以降ＦＰＣと称す）が多く使用されている。前述
のＦＰＣの構造は、第２図に示すようにポリイミドより
なるベースフィルムｌの表面に信号伝達経路となる鋼箔
２、が接着剤３にて固定されておシその上にポリイミド
よりなるカバーフィルム４が同じく接着剤３にて接着さ
れた構造となっている。
ーブルとして柔軟性に優れているフレキシブ、ルサーキ
ット（以降ＦＰＣと称す）が多く使用されている。前述
のＦＰＣの構造は、第２図に示すようにポリイミドより
なるベースフィルムｌの表面に信号伝達経路となる鋼箔
２、が接着剤３にて固定されておシその上にポリイミド
よりなるカバーフィルム４が同じく接着剤３にて接着さ
れた構造となっている。
上述した従来のＦＰＣの構造では、ベースフィルム及ヒ
カバーフイルムのポリイミドは、絶縁体であるために屈
曲部もしくは、他の絶縁体と接触摩擦する部分では静電
気になる電気的雑音が発生するという欠点がある。特に
高信頼性のデータ処理を行う情報処理機器では、この静
電気による電気的雑音が大きな問題となっている。
カバーフイルムのポリイミドは、絶縁体であるために屈
曲部もしくは、他の絶縁体と接触摩擦する部分では静電
気になる電気的雑音が発生するという欠点がある。特に
高信頼性のデータ処理を行う情報処理機器では、この静
電気による電気的雑音が大きな問題となっている。
本発明のフレキシブルサーキットは、ポリイミドよりな
るベースフィルムの片面もしくは両面に鋼箔を接着剤に
て固定し、その上にポリイミドよりなるカバーフィルム
を接着剤にて接着した構造において、ベースフィルムも
しくはカバーフィルムの少なくとも−１にカーボンを含
有もしくは被覆した構造を有している。
るベースフィルムの片面もしくは両面に鋼箔を接着剤に
て固定し、その上にポリイミドよりなるカバーフィルム
を接着剤にて接着した構造において、ベースフィルムも
しくはカバーフィルムの少なくとも−１にカーボンを含
有もしくは被覆した構造を有している。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面斜視図である。
ベースフィルム１はポリイミドよシなシ、信号伝送用導
体である鋼箔２が接着剤３によシペースフイルム１に接
着固定されている。さらにその上に接着剤３を介して本
案のカーボン全含有したポリイミドがカバーフィルム４
、として接着されている。
体である鋼箔２が接着剤３によシペースフイルム１に接
着固定されている。さらにその上に接着剤３を介して本
案のカーボン全含有したポリイミドがカバーフィルム４
、として接着されている。
ポリイミド中に含有するカーボンは連続していることが
静電気除去の効果を上けるためにも必要でアシフィルム
に成形する前に十分な攪拌が大切である。
静電気除去の効果を上けるためにも必要でアシフィルム
に成形する前に十分な攪拌が大切である。
本案の構造にすると、静電気が発生した場合、このカー
ボンを経由して静電気がアースラインに常時逃げること
ができ静電気のたまシが一時的に放電して、発生する静
電気雑音が除去できる。
ボンを経由して静電気がアースラインに常時逃げること
ができ静電気のたまシが一時的に放電して、発生する静
電気雑音が除去できる。
以上説明したように、本発明はＦＰＣの夕なくとも−１
のポリイミドにカーボンを含有させることによシ静電気
雑音を除去できる効果がある。
のポリイミドにカーボンを含有させることによシ静電気
雑音を除去できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面斜視図、第２図は
従来０ＦＰＣを示す断面図である。 ｌ・・・・・・ベースフィルム、２・・・・・・ｍｆｆ
１．３・・・・・・接５１Ｊ、４・・・・・・カバーフ
ィルム。 （＝）
従来０ＦＰＣを示す断面図である。 ｌ・・・・・・ベースフィルム、２・・・・・・ｍｆｆ
１．３・・・・・・接５１Ｊ、４・・・・・・カバーフ
ィルム。 （＝）
Claims (1)
- ポリイミドよりなるベースフィルムの片面もしくは両面
に鋼箔を接着剤にて固定し、その上に、ポリイミドより
なるカバーフィルムを接着剤にて接着したフレキシブル
サーキットにおいて、前記ベースフィルムまたは前記カ
バーフィルムの少くとも一方にカーボンを含有または被
覆したことを特徴とするフレキシブルサーキット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20712686A JPS6362108A (ja) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | フレキシブルサ−キツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20712686A JPS6362108A (ja) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | フレキシブルサ−キツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6362108A true JPS6362108A (ja) | 1988-03-18 |
Family
ID=16534625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20712686A Pending JPS6362108A (ja) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | フレキシブルサ−キツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6362108A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5612245A (en) * | 1989-06-08 | 1997-03-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing CMOS device |
| WO2005114676A1 (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-01 | Sony Chemicals Corporation | フレキシブルフラットケーブル |
| JP2007188978A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-09-02 JP JP20712686A patent/JPS6362108A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5612245A (en) * | 1989-06-08 | 1997-03-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing CMOS device |
| WO2005114676A1 (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-01 | Sony Chemicals Corporation | フレキシブルフラットケーブル |
| JP2005339833A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Sony Chem Corp | フレキシブルフラットケーブル |
| JP4526115B2 (ja) * | 2004-05-24 | 2010-08-18 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | フレキシブルフラットケーブル |
| JP2007188978A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
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