JPH11329541A - 異方導電性コネクタ - Google Patents
異方導電性コネクタInfo
- Publication number
- JPH11329541A JPH11329541A JP14660798A JP14660798A JPH11329541A JP H11329541 A JPH11329541 A JP H11329541A JP 14660798 A JP14660798 A JP 14660798A JP 14660798 A JP14660798 A JP 14660798A JP H11329541 A JPH11329541 A JP H11329541A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- anisotropic conductive
- conductive rubber
- conductive
- rubber
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- Pending
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＳＩ用コネクタとしても使用可能な低抵抗
の異方導電性コネクタを提供する。 【解決手段】 導電性ゴム１１と絶縁性ゴム１２とを交
互に積み重ねて形成した異方導電性ゴムコネクタ１０
と、導電性ゴム１１と接触可能な導電部２１，３１を有
する一対のＦＰＣ２０，３０とを備え、一対のＦＰＣ２
０，３０によって異方導電性ゴムコネクタ１０を挟持す
る。
の異方導電性コネクタを提供する。 【解決手段】 導電性ゴム１１と絶縁性ゴム１２とを交
互に積み重ねて形成した異方導電性ゴムコネクタ１０
と、導電性ゴム１１と接触可能な導電部２１，３１を有
する一対のＦＰＣ２０，３０とを備え、一対のＦＰＣ２
０，３０によって異方導電性ゴムコネクタ１０を挟持す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は異方導電性コネク
タに関し、特に導電性ゴムと絶縁性ゴムとを交互に積層
させて形成された異方導電性コネクタに関する。
タに関し、特に導電性ゴムと絶縁性ゴムとを交互に積層
させて形成された異方導電性コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、異方導電性ゴムコネクタは、はん
だ付けをせずに接続できることからＬＣＤ（ＬＩＱＵＩ
Ｄ ＣＲＹＳＴＡＬ ＤＩＳＰＬＡＹ）用のコネクタと
して広く使用されている。
だ付けをせずに接続できることからＬＣＤ（ＬＩＱＵＩ
Ｄ ＣＲＹＳＴＡＬ ＤＩＳＰＬＡＹ）用のコネクタと
して広く使用されている。
【０００３】異方導電性ゴムコネクタは導電性ゴムと絶
縁性ゴム（シリコンゴム）とを交互に積層して形成さ
れ、使用の際にＬＣＤ電極１つに対して導電性ゴムの層
が１つ以上接触するように構成されている。
縁性ゴム（シリコンゴム）とを交互に積層して形成さ
れ、使用の際にＬＣＤ電極１つに対して導電性ゴムの層
が１つ以上接触するように構成されている。
【０００４】導電性ゴムは絶縁性ゴムに金属細線を埋め
込んだり、絶縁性ゴムにカーボン粒子や銀粒子等を分散
させたりして形成される。
込んだり、絶縁性ゴムにカーボン粒子や銀粒子等を分散
させたりして形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、異方導電性
ゴムコネクタを用いてＬＣＤとプリント基板とを接続す
る場合、両者間に異方導電性ゴムコネクタを配置し、両
側から押さえつけるだけでよい。この簡便性が一般に認
識され始め、最近ＬＣＤ用のコネクタとして以外に、例
えばＬＳＩ（ＬＡＲＧＥ ＳＣＡＬＥ ＩＮＴＥＧＲＡ
ＴＥＤ ＣＩＲＣＵＩＴ）用のコネクタとして注目され
ている。
ゴムコネクタを用いてＬＣＤとプリント基板とを接続す
る場合、両者間に異方導電性ゴムコネクタを配置し、両
側から押さえつけるだけでよい。この簡便性が一般に認
識され始め、最近ＬＣＤ用のコネクタとして以外に、例
えばＬＳＩ（ＬＡＲＧＥ ＳＣＡＬＥ ＩＮＴＥＧＲＡ
ＴＥＤ ＣＩＲＣＵＩＴ）用のコネクタとして注目され
ている。
【０００６】しかし、埋め込まれる金属細線の線径は非
常に小さい（０．０４５ｍｍ程度）ので抵抗が大きく、
低抵抗であることが要求されるＬＳＩ用のコネクタとし
てはこの異方導電性ゴムコネクタを使用することができ
ない。
常に小さい（０．０４５ｍｍ程度）ので抵抗が大きく、
低抵抗であることが要求されるＬＳＩ用のコネクタとし
てはこの異方導電性ゴムコネクタを使用することができ
ない。
【０００７】これに対し、金属細線の線径を大きくした
り、金属細線を白金等の低抵抗の金属とすることも考え
られるが、前者の場合にはばね性がかたくなってしま
い、後者の場合には材料費が嵩んでしまうため、採用さ
れていない。
り、金属細線を白金等の低抵抗の金属とすることも考え
られるが、前者の場合にはばね性がかたくなってしま
い、後者の場合には材料費が嵩んでしまうため、採用さ
れていない。
【０００８】次に、絶縁性ゴムにカーボン粒子や銀粒子
等を分散させたタイプの異方導電性ゴムコネクタの場合
について説明する。
等を分散させたタイプの異方導電性ゴムコネクタの場合
について説明する。
【０００９】図６は加圧時における従来の異方導電性コ
ネクタの拡大側面図である。
ネクタの拡大側面図である。
【００１０】図６は異方導電性ゴムコネクタ１１０を、
例えばＢＧＡ（ＢＡＬＬ ＧＲＩＤＡＲＲＡＹ）のＬＳ
Ｉ４０と基板（図示せず）との間に挟持して使用した場
合を示している。
例えばＢＧＡ（ＢＡＬＬ ＧＲＩＤＡＲＲＡＹ）のＬＳ
Ｉ４０と基板（図示せず）との間に挟持して使用した場
合を示している。
【００１１】電流は導電ゴム１１１を図６の矢印Ｂに示
すように流れるが、絶縁性ゴム１１１にカーボン粒子や
銀粒子等を分散させた異方導電性コネクタ１０１の場
合、絶縁性ゴム１１０中の銀粒子等の密度が低いので、
体積抵抗率が大きく、やはりＬＳＩ用のコネクタとして
使用することができない。
すように流れるが、絶縁性ゴム１１１にカーボン粒子や
銀粒子等を分散させた異方導電性コネクタ１０１の場
合、絶縁性ゴム１１０中の銀粒子等の密度が低いので、
体積抵抗率が大きく、やはりＬＳＩ用のコネクタとして
使用することができない。
【００１２】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題はＬＳＩ用コネクタとしても使用可
能な低抵抗の異方導電性コネクタを提供することであ
る。
たもので、その課題はＬＳＩ用コネクタとしても使用可
能な低抵抗の異方導電性コネクタを提供することであ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１記載に発明は、導電層と絶縁層とを交互に積み
重ねて形成された積層体と、前記導電層と接触可能な導
電部を有する一対の誘電体基板とを備え、前記一対の誘
電体基板によって前記積層体が挟持されていることを特
徴とする。
請求項１記載に発明は、導電層と絶縁層とを交互に積み
重ねて形成された積層体と、前記導電層と接触可能な導
電部を有する一対の誘電体基板とを備え、前記一対の誘
電体基板によって前記積層体が挟持されていることを特
徴とする。
【００１４】異方導電性コネクタを電極間に挟持したと
き、電流は導電層を流れるだけでなく、導電層よりも抵
抗の低い導電部を介して流れる。
き、電流は導電層を流れるだけでなく、導電層よりも抵
抗の低い導電部を介して流れる。
【００１５】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の異方導電性コネクタにおいて、前記誘電体基板の前記
積層体の収縮方向の寸法は前記積層体の同方向の寸法よ
りわずかに小さいことを特徴とする。
の異方導電性コネクタにおいて、前記誘電体基板の前記
積層体の収縮方向の寸法は前記積層体の同方向の寸法よ
りわずかに小さいことを特徴とする。
【００１６】異方導電性コネクタが電極間に挟持された
とき、誘電体基板が積層体の収縮の妨げとならず、積層
体を確実に変形させることができる。
とき、誘電体基板が積層体の収縮の妨げとならず、積層
体を確実に変形させることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００１８】図１はこの発明の一実施形態に係る異方導
電性コネクタの分解斜視図である。
電性コネクタの分解斜視図である。
【００１９】異方導電性コネクタ１は、異方導電性ゴム
コネクタ（積層体）１０と、一対のＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉ
ｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ）（誘電体基板）
２０，３０とを備える。
コネクタ（積層体）１０と、一対のＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉ
ｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ）（誘電体基板）
２０，３０とを備える。
【００２０】異方導電性ゴムコネクタ１０はカーボン粒
子や銀粒子を分散させた導電性ゴム（導電層）１１とシ
リコンゴム等の絶縁性ゴム（絶縁層）１２とを交互に積
み重ねて形成されている。
子や銀粒子を分散させた導電性ゴム（導電層）１１とシ
リコンゴム等の絶縁性ゴム（絶縁層）１２とを交互に積
み重ねて形成されている。
【００２１】この異方導電性ゴムコネクタ１０の基本構
成は従来の異方導電性ゴムコネクタと同じである。
成は従来の異方導電性ゴムコネクタと同じである。
【００２２】導電性ゴム１１は絶縁性ゴム１２より硬い
ので、導電性ゴム１１は絶縁性ゴム１２より薄く形成さ
れている。ちなみに、導電性ゴム１１の厚さａは３０μ
ｍであり、絶縁性ゴム１２の厚さｂは９５μｍである。
ので、導電性ゴム１１は絶縁性ゴム１２より薄く形成さ
れている。ちなみに、導電性ゴム１１の厚さａは３０μ
ｍであり、絶縁性ゴム１２の厚さｂは９５μｍである。
【００２３】ＦＰＣ２０は帯状の絶縁部２２と、絶縁部
２２の表面に一定間隔おきに設けられた導電部２１とで
構成される。
２２の表面に一定間隔おきに設けられた導電部２１とで
構成される。
【００２４】絶縁部２２は例えばポリイミドやポリエス
テル等のベースフィルムであり、導電部２１はベースフ
ィルムの表面に蒸着された銅箔等の導体である。
テル等のベースフィルムであり、導電部２１はベースフ
ィルムの表面に蒸着された銅箔等の導体である。
【００２５】図１の実施形態では導電部２１の長さｃを
２層の導電性ゴム１１と１層の絶縁性ゴム１２とを合わ
せた長さ２ａ＋ｂとしている。なお、絶縁部２２の長さ
ｄは絶縁性ゴム１２の厚さｂに等しい。
２層の導電性ゴム１１と１層の絶縁性ゴム１２とを合わ
せた長さ２ａ＋ｂとしている。なお、絶縁部２２の長さ
ｄは絶縁性ゴム１２の厚さｂに等しい。
【００２６】異方導電性ゴムコネクタ１０は一対のＦＰ
Ｃ２０によって両側から挟持される。
Ｃ２０によって両側から挟持される。
【００２７】このとき、絶縁性ゴム１２と絶縁部２２と
が、例えば接着剤を用いて接着される。
が、例えば接着剤を用いて接着される。
【００２８】図２は非加圧時における異方導電性コネク
タの拡大側面図である。
タの拡大側面図である。
【００２９】非加圧時においてはＦＰＣ２０の高さｅは
異方導電性ゴムコネクタ１０の高さ（収縮方向の寸法）
ｇより小さい。
異方導電性ゴムコネクタ１０の高さ（収縮方向の寸法）
ｇより小さい。
【００３０】例えば、ＦＰＣ２０の高さｅは１．７ｍ
ｍ、非加圧時の異方導電性ゴムコネクタ１０の高さｇは
２．０ｍｍである。異方導電性ゴムコネクタ１０は加圧
時に１．７ｍｍまで圧縮される。
ｍ、非加圧時の異方導電性ゴムコネクタ１０の高さｇは
２．０ｍｍである。異方導電性ゴムコネクタ１０は加圧
時に１．７ｍｍまで圧縮される。
【００３１】図３は図１の異方導電性コネクタ１を３列
に並べて形成された異方導電性コネクタ３０を示す平面
図である。
に並べて形成された異方導電性コネクタ３０を示す平面
図である。
【００３２】真中の列の異方導電性コネクタ１のＦＰＣ
２０の両面には導電部２１が設けられ、これらのＦＰＣ
２０は両側の列の異方導電性コネクタ１のＦＰＣとして
共用される。
２０の両面には導電部２１が設けられ、これらのＦＰＣ
２０は両側の列の異方導電性コネクタ１のＦＰＣとして
共用される。
【００３３】なお、図３の実施形態では異方導電性ゴム
コネクタ１０の導電性ゴム１１とＦＰＣ２０の導電部２
１とを１層ずつ接触させているが、図１のように１層の
導電部２１に対して２層の導電性ゴム１１を接触させた
り、更に１層の導電部２１に対して３層以上の導電性ゴ
ム１１を接触させたりしてもよい。
コネクタ１０の導電性ゴム１１とＦＰＣ２０の導電部２
１とを１層ずつ接触させているが、図１のように１層の
導電部２１に対して２層の導電性ゴム１１を接触させた
り、更に１層の導電部２１に対して３層以上の導電性ゴ
ム１１を接触させたりしてもよい。
【００３４】また、図３では９接点の実施形態を図示し
たが、接点を更に増してもよい。
たが、接点を更に増してもよい。
【００３５】図４は異方導電性コネクタの使用方法を説
明する断面図である。
明する断面図である。
【００３６】ＢＧＡのＬＳＩ４０をプリント基板５０に
実装する場合を図４に基づいて説明する。
実装する場合を図４に基づいて説明する。
【００３７】なお、図４中の異方導電性コネクタは、例
えば図３に示すものであり、この異方導電性コネクタ３
０の周囲はフレーム２で囲まれている。
えば図３に示すものであり、この異方導電性コネクタ３
０の周囲はフレーム２で囲まれている。
【００３８】まず、位置決めフレーム６０、異方導電性
コネクタ３０（フレーム２）、プリント基板５０及び絶
縁シート７０をアライメントピン５を用いてバックプレ
ート８０の所定位置に載置する。
コネクタ３０（フレーム２）、プリント基板５０及び絶
縁シート７０をアライメントピン５を用いてバックプレ
ート８０の所定位置に載置する。
【００３９】次に、ＬＳＩ４０を位置決めフレーム６０
の枠内に挿入し、ＬＳＩ４０のボール４１とプリント基
板５０の電極５１とを異方導電性コネクタ１を介して接
続させる。
の枠内に挿入し、ＬＳＩ４０のボール４１とプリント基
板５０の電極５１とを異方導電性コネクタ１を介して接
続させる。
【００４０】その後、押え板９０をＬＳＩ４０の上部に
載置し、押え板９０、位置決めフレーム６０、フレーム
２、プリント基板５０、及び絶縁シート７０の孔９１，
６１，３，５１，７１を介して挿通された雄ねじ９２
を、バックプレート８０の雌ねじ８１にねじ込む。
載置し、押え板９０、位置決めフレーム６０、フレーム
２、プリント基板５０、及び絶縁シート７０の孔９１，
６１，３，５１，７１を介して挿通された雄ねじ９２
を、バックプレート８０の雌ねじ８１にねじ込む。
【００４１】その結果、ＬＳＩ４０が押え板９０によっ
て加圧され、ＬＳＩ４０のボール４１がプリント基板５
０の電極５１に異方導電性コネクタ１を介して接触す
る。
て加圧され、ＬＳＩ４０のボール４１がプリント基板５
０の電極５１に異方導電性コネクタ１を介して接触す
る。
【００４２】なお、均等な圧力でＬＳＩ４０を押すこと
ができるように、押え板９０と雄ねじ９２の頭部９２ａ
との間には加圧スプリング９３が設けられている。
ができるように、押え板９０と雄ねじ９２の頭部９２ａ
との間には加圧スプリング９３が設けられている。
【００４３】図５は電流通路を説明する異方導電性コネ
クタの拡大側面図である。
クタの拡大側面図である。
【００４４】前述に方法によってＬＳＩ４０がプリント
基板に実装されたとき、導電性ゴム１１はボール４１に
よって押されて変形し、ボール４１と面接触するととも
に、導電部２１に押しつけられる。
基板に実装されたとき、導電性ゴム１１はボール４１に
よって押されて変形し、ボール４１と面接触するととも
に、導電部２１に押しつけられる。
【００４５】その結果、両者１１，２１の接触安定性が
向上し、電流は異方導電性ゴムコネクタ１０の導電性ゴ
ム１１とＦＰＣ２０，３０の導電部２１とを通じて矢印
Ａに示すように流れる。
向上し、電流は異方導電性ゴムコネクタ１０の導電性ゴ
ム１１とＦＰＣ２０，３０の導電部２１とを通じて矢印
Ａに示すように流れる。
【００４６】この実施形態によれば、電流は異方導電性
ゴムコネクタ１０の導電性ゴム１１を流れるとともに、
ＦＰＣ２０の導電部２１を流れるので、電極間（ボール
４１と電極５１との間）の抵抗値を下げることができ、
ＬＳＩ用のコネクタとしての使用が可能になる。なお、
低抵抗化したので、異方導電性ゴムコネクタ１０を小さ
くでき、狭ピッチ化を図ることもできる。
ゴムコネクタ１０の導電性ゴム１１を流れるとともに、
ＦＰＣ２０の導電部２１を流れるので、電極間（ボール
４１と電極５１との間）の抵抗値を下げることができ、
ＬＳＩ用のコネクタとしての使用が可能になる。なお、
低抵抗化したので、異方導電性ゴムコネクタ１０を小さ
くでき、狭ピッチ化を図ることもできる。
【００４７】また、ＦＰＣ２０の高さｅが異方導電性ゴ
ムコネクタ１０の高さｇより小さいので、導電性ゴム１
１がＬＳＩ４０のボール４１によって押されて圧縮した
とき、ＬＳＩ４０の底面４２がＦＰＣ２０の上端に突き
当たらないから、プリント基板５０に実装したとき、導
電性ゴム１１が確実に変形し、電極間の確実な導通を図
ることができる。
ムコネクタ１０の高さｇより小さいので、導電性ゴム１
１がＬＳＩ４０のボール４１によって押されて圧縮した
とき、ＬＳＩ４０の底面４２がＦＰＣ２０の上端に突き
当たらないから、プリント基板５０に実装したとき、導
電性ゴム１１が確実に変形し、電極間の確実な導通を図
ることができる。
【００４８】なお、上記実施形態では誘電体基板として
ＦＰＣを用いたが、ＦＰＣに代えてプリント基板を用い
てもよい。
ＦＰＣを用いたが、ＦＰＣに代えてプリント基板を用い
てもよい。
【００４９】また、上記実施形態ではＢＧＡタイプのＬ
ＳＩを用いて異方導電性コネクタを説明したが、このコ
ネクタを使用できるＬＳＩはこれに限られるものではな
く、例えばＬＧＡ（ＬＡＮＤ ＧＲＩＤ ＡＲＲＡＹ）
やＣＳＰ（ＣＨＩＰ ＳＩＺＥ ＰＡＣＫＡＧＥ）の各
種ＬＳＩ用のコネクタとして本願の異方導電性コネクタ
を使用することができる。
ＳＩを用いて異方導電性コネクタを説明したが、このコ
ネクタを使用できるＬＳＩはこれに限られるものではな
く、例えばＬＧＡ（ＬＡＮＤ ＧＲＩＤ ＡＲＲＡＹ）
やＣＳＰ（ＣＨＩＰ ＳＩＺＥ ＰＡＣＫＡＧＥ）の各
種ＬＳＩ用のコネクタとして本願の異方導電性コネクタ
を使用することができる。
【００５０】
【発明の効果】以上に説明したように請求項１に記載の
発明の異方導電性コネクタによれば、異方導電性コネク
タを電極間に挟んで押さえつけたとき、電流は導電層を
流れるだけでなく、誘電体基板の導電部を介して流れる
ので、コネクタ全体としての抵抗が小さくなり、ＬＳＩ
用のコネクタとしても使用することができとともに、狭
ピッチ化を図ることができる。
発明の異方導電性コネクタによれば、異方導電性コネク
タを電極間に挟んで押さえつけたとき、電流は導電層を
流れるだけでなく、誘電体基板の導電部を介して流れる
ので、コネクタ全体としての抵抗が小さくなり、ＬＳＩ
用のコネクタとしても使用することができとともに、狭
ピッチ化を図ることができる。
【００５１】請求項２に記載の発明の異方導電性コネク
タによれば、電極間に挟んで押さえつけたとき、導電層
を確実に変形させ、電極間の確実な導通を図ることがで
きる。
タによれば、電極間に挟んで押さえつけたとき、導電層
を確実に変形させ、電極間の確実な導通を図ることがで
きる。
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係る異方導電性
コネクタの分解斜視図である。
コネクタの分解斜視図である。
【図２】図２は非加圧時における異方導電性コネクタの
拡大側面図である。
拡大側面図である。
【図３】図３は図１の異方導電性コネクタ１を３列に並
べて形成された異方導電性コネクタ３０を示す平面図で
ある。
べて形成された異方導電性コネクタ３０を示す平面図で
ある。
【図４】図４は異方導電性コネクタの使用方法を説明す
る断面図である。
る断面図である。
【図５】図５は電流通路を説明する異方導電性コネクタ
の拡大側面図である。
の拡大側面図である。
【図６】図６は加圧時における従来の異方導電性ゴムコ
ネクタの拡大側面図である。
ネクタの拡大側面図である。
１ 異方導電性コネクタ １０ 異方導電性ゴムコネクタ（積層体） １１ 導電性ゴム １２ 絶縁性ゴム ２０，３０ ＦＰＣ（誘電体基板） ２１ 導電部
Claims (2)
- 【請求項１】 導電層と絶縁層とを交互に積み重ねて形
成された積層体と、 前記導電層と接触可能な導電部を有する一対の誘電体基
板とを備え、 前記一対の誘電体基板によって前記積層体が挟持されて
いることを特徴とする異方導電性コネクタ。 - 【請求項２】 前記誘電体基板の前記積層体の収縮方向
の寸法は前記積層体の同方向の寸法よりわずかに小さい
ことを特徴とする請求項１に記載の異方導電性コネク
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14660798A JPH11329541A (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | 異方導電性コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14660798A JPH11329541A (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | 異方導電性コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11329541A true JPH11329541A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15411563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14660798A Pending JPH11329541A (ja) | 1998-05-12 | 1998-05-12 | 異方導電性コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11329541A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6840777B2 (en) * | 2000-11-30 | 2005-01-11 | Intel Corporation | Solderless electronics packaging |
| JP2020501460A (ja) * | 2016-12-07 | 2020-01-16 | ウェハー エルエルシーＷａｆｅｒ Ｌｌｃ | 低損失電送機構及びそれを使用するアンテナ |
-
1998
- 1998-05-12 JP JP14660798A patent/JPH11329541A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6840777B2 (en) * | 2000-11-30 | 2005-01-11 | Intel Corporation | Solderless electronics packaging |
| US7159313B2 (en) | 2000-11-30 | 2007-01-09 | Intel Corporation | Solderless electronics packaging and methods of manufacture |
| JP2020501460A (ja) * | 2016-12-07 | 2020-01-16 | ウェハー エルエルシーＷａｆｅｒ Ｌｌｃ | 低損失電送機構及びそれを使用するアンテナ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031202 |