JPS60240074A - プリント回路ボ−ド用コネクタ - Google Patents
プリント回路ボ−ド用コネクタInfo
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- JPS60240074A JPS60240074A JP60003414A JP341485A JPS60240074A JP S60240074 A JPS60240074 A JP S60240074A JP 60003414 A JP60003414 A JP 60003414A JP 341485 A JP341485 A JP 341485A JP S60240074 A JPS60240074 A JP S60240074A
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- connector
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- circuit board
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/08—Short-circuiting members for bridging contacts in a counterpart
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/28—Clamped connections, spring connections
- H01R4/30—Clamped connections, spring connections utilising a screw or nut clamping member
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/28—Clamped connections, spring connections
- H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は高集積密度の電気回路のための電気コネクタ
に関し、特に隣接カードやプリント回路ボード上の回路
間の電気的接続をはかるだめの弾性接触抑圧コネクタに
関するものである。
に関し、特に隣接カードやプリント回路ボード上の回路
間の電気的接続をはかるだめの弾性接触抑圧コネクタに
関するものである。
現在、回路ボードに挿入可能としたカード上には高密度
に集積された半導体モジュールが覗り付けられている。
に集積された半導体モジュールが覗り付けられている。
そして、やはり高密度のコネクタ線が、それらのモジュ
ールとボード上の他の装置とを接続するために設けられ
ている。また、高い演算と記憶容量を持つ分離した構成
が、各々少くとも１個の半導体モジュールを持つカード
またはボードを接続することによって形成される。その
ような、高集積密度半導体モジュール及びそれに（３） 接続された高密度コネクタ線を有する隣接カードあるい
は回路ボードの接続には、カード回路を固体フレーム上
の入出カケ−プルに接続できるようないわゆるオフカー
ド（ｏｆｆ−ｃａｒｄ ）接続よりもずっと困難な問題
が伴う。
ールとボード上の他の装置とを接続するために設けられ
ている。また、高い演算と記憶容量を持つ分離した構成
が、各々少くとも１個の半導体モジュールを持つカード
またはボードを接続することによって形成される。その
ような、高集積密度半導体モジュール及びそれに（３） 接続された高密度コネクタ線を有する隣接カードあるい
は回路ボードの接続には、カード回路を固体フレーム上
の入出カケ−プルに接続できるようないわゆるオフカー
ド（ｏｆｆ−ｃａｒｄ ）接続よりもずっと困難な問題
が伴う。
一般的に、半導体回路を隣接するモジュールに接続する
、カード対カードコネクタ、あるいはボード対ボードコ
ネクタに必要とされる点には次のものがある： （ａ） 接点が覆う距離ができるだけ短かいこと。
、カード対カードコネクタ、あるいはボード対ボードコ
ネクタに必要とされる点には次のものがある： （ａ） 接点が覆う距離ができるだけ短かいこと。
（ｂ） 接点部材に機械的保持手段が設けられているこ
と。
と。
（Ｃ） コネクタ部材がスプリング動作を受ける位置に
保持されていること。
保持されていること。
（ｄ） 均一なスプリング動作を行うために、クランプ
部材が十分な剛性を有していること。
部材が十分な剛性を有していること。
Ｅｖａｎｓの米国特許第４０５７３１１号には２個の離
隔するカード上で半導体モジュールの回路を接続するだ
めの電気的ボード対ボードコネクタが開示されている。
隔するカード上で半導体モジュールの回路を接続するだ
めの電気的ボード対ボードコネクタが開示されている。
この特許の教示するところによ（４）
れば、接続すべき２つのボードが、互いに重なり合う端
面をもつ別々の平面上に取付けられ、多重の平行な結線
をもつコネクタ体が隣接する２つのボードの重なり合う
端面間に挾まれている。この特許の構成ではコネクタ線
をボードの対向側面に配置する必要がある。
面をもつ別々の平面上に取付けられ、多重の平行な結線
をもつコネクタ体が隣接する２つのボードの重なり合う
端面間に挾まれている。この特許の構成ではコネクタ線
をボードの対向側面に配置する必要がある。
Ｊｅｎｓｅｎ他の米国特許第３５９７６６０号にはケー
ブルネットワークの入出力回路導線をもつモジュール回
路ボード上で高密度端面コネクタを接続するだめのオフ
カードコネクタが開示されている。そして、ポリイミド
の可撓性薄膜上にはプリント回路技術を用いて重畳体が
形成され、圧力付与機構の作用を受ける弾性体により接
触圧が加えられる。
ブルネットワークの入出力回路導線をもつモジュール回
路ボード上で高密度端面コネクタを接続するだめのオフ
カードコネクタが開示されている。そして、ポリイミド
の可撓性薄膜上にはプリント回路技術を用いて重畳体が
形成され、圧力付与機構の作用を受ける弾性体により接
触圧が加えられる。
特に組立工程で、互いに離隔する回路ボード上で電気回
路を連結しそれらの間に電気的接続をはかることに関連
して生じてくる主要な問題は、コネクタに埃が付着した
り汚れたシする虞れがあることである。また、それらの
結線は比較的細いので、電気的接続を行うには高い精度
が要求される、といりことに注意することは重要である
。その電気的接続の信頼性は導電部材に付着する外部か
らの物質の量の関数である。従って、接続すべき銅の面
は組立工程に先出ち、且つ組立工程の間に出来るだけ清
潔に保っておかねばならない。
路を連結しそれらの間に電気的接続をはかることに関連
して生じてくる主要な問題は、コネクタに埃が付着した
り汚れたシする虞れがあることである。また、それらの
結線は比較的細いので、電気的接続を行うには高い精度
が要求される、といりことに注意することは重要である
。その電気的接続の信頼性は導電部材に付着する外部か
らの物質の量の関数である。従って、接続すべき銅の面
は組立工程に先出ち、且つ組立工程の間に出来るだけ清
潔に保っておかねばならない。
そこで、離隔するプリント回路ボード上で回路を電気的
且つ構造的に接触させるだめのコネクタがあれば便利で
あろう。
且つ構造的に接触させるだめのコネクタがあれば便利で
あろう。
また、そのコネクタは次のような特徴を具備しているこ
とが必要であろう： （＋） 可動部分が少なくて構成が簡単であり、且つ容
易に組み立てられること。
とが必要であろう： （＋） 可動部分が少なくて構成が簡単であり、且つ容
易に組み立てられること。
（ＩＩ）最終組立工程に先出ち、且つ組立工程の間に十
分に高い清潔度が保証されるようなコネクタであること
。
分に高い清潔度が保証されるようなコネクタであること
。
（Ｉｌ＋） 偶然に接続が外れてしまうことがないよう
に保持機構が設けられていること。
に保持機構が設けられていること。
（１ｖ）隣接する複数の回路ボードに対して、上記保持
機構が均等に働くようなコネクタであること。
機構が均等に働くようなコネクタであること。
この発明の目的は、半導体モジュールのカードあるいは
ボード間の電気的接続を行うための改良されたコネクタ
を提供することにある。このコネクタは、結線において
もまたコネクタ自身においても出来るだけ最短の距離に
沿って電気的接続を実現する必要がある。このコネクタ
は、さらに保持機構を備えていなければならない。そし
て、多重コネクタ接点に対して均一なスプリング動作を
行うためには、高い剛性が必要である。
ボード間の電気的接続を行うための改良されたコネクタ
を提供することにある。このコネクタは、結線において
もまたコネクタ自身においても出来るだけ最短の距離に
沿って電気的接続を実現する必要がある。このコネクタ
は、さらに保持機構を備えていなければならない。そし
て、多重コネクタ接点に対して均一なスプリング動作を
行うためには、高い剛性が必要である。
この発明のさらに他の目的は拭去動作を行い得る、カー
ド対カード（ボード対ボード）多重コネクタを提供する
ことにある。
ド対カード（ボード対ボード）多重コネクタを提供する
ことにある。
特に、この発明の目的は、桁組み構造のコネクタ部材を
接続すべき端子領域に掛は渡し、そのコネクタ部材を端
子領域に押圧することにより、端子領域間の電気的接続
をはかるようにした多重コネクタを提供することにある
。
接続すべき端子領域に掛は渡し、そのコネクタ部材を端
子領域に押圧することにより、端子領域間の電気的接続
をはかるようにした多重コネクタを提供することにある
。
（７）
〔問題点を解決するだめの手段〕
本発明によれば、接続されるべき端子領域間に円弧状、
トラス（桁）状、あるいはそれらに類似の形状の多重コ
ネクタ部材が掛は渡される。そして、締めつけ手段ある
いはクランプ手段によって、コネクタ部材を支持する弾
性層に力が加えられたとき、端子領域に亘って多重コネ
クタ部材のトラス構造に変位が生じ、こうしてどのよう
な環境下でも電気的接続の信頼性が保証される。伺、上
記弾性層の一方の面には、剛性を付与するために比較的
高いデュロメータ値をもつ層が接着される。
トラス（桁）状、あるいはそれらに類似の形状の多重コ
ネクタ部材が掛は渡される。そして、締めつけ手段ある
いはクランプ手段によって、コネクタ部材を支持する弾
性層に力が加えられたとき、端子領域に亘って多重コネ
クタ部材のトラス構造に変位が生じ、こうしてどのよう
な環境下でも電気的接続の信頼性が保証される。伺、上
記弾性層の一方の面には、剛性を付与するために比較的
高いデュロメータ値をもつ層が接着される。
第１図には、１個またはそれ以上の個数の半導体モジュ
ールとそれに接続する回路とが上面に設けられた第１の
プリント回路ボード１０が示されている。ボード１０は
、共通の端部２５に沿って第２のプリント回路ボード２
０に隣接する。
ールとそれに接続する回路とが上面に設けられた第１の
プリント回路ボード１０が示されている。ボード１０は
、共通の端部２５に沿って第２のプリント回路ボード２
０に隣接する。
プリント回路ボード１０上には端子領域３０が（８）
配置されている。この端子領域３０は半導体モジュール
を外部の装置と接続するために使用される。
を外部の装置と接続するために使用される。
高密度に集積した半導体モジュールをもつ回路カードま
たは回路ボードは１インチ（２５，４ｍｍ）あたり少く
とも５０本の端子領域を有することができ、それらの端
子領域は隣接するカードまたはボード上の対応する端子
領域に接続されることになる。さて、カード及びそれに
取り付けるべき端子領域を自動化工程でどのように慎重
に製造しても、寸法誤差は避けられない。しかし、その
寸法誤差は後述する弾性偏位手段によって補償される。
たは回路ボードは１インチ（２５，４ｍｍ）あたり少く
とも５０本の端子領域を有することができ、それらの端
子領域は隣接するカードまたはボード上の対応する端子
領域に接続されることになる。さて、カード及びそれに
取り付けるべき端子領域を自動化工程でどのように慎重
に製造しても、寸法誤差は避けられない。しかし、その
寸法誤差は後述する弾性偏位手段によって補償される。
プリント回路ボード１０上の端子領域３０に対応して、
プリント回路ボード２０上には別の端子領域４０が配置
されている。
プリント回路ボード２０上には別の端子領域４０が配置
されている。
押出成型された銅５０が端子領域３０．４０の上面に載
置され、この銅がそれらの間の電気的接続を行う。冑、
このとき銅５０のかわりにプラチナやアルミニウムなど
の導電性の物質を用いてもよいことを理解されたい。そ
して銅のような酸化しやすい物質を使用する場合には、
コネクタの接続の前にメッキ処理を行うことが必要であ
る。このとき、金あるいは燐青銅メッキが好適である。
置され、この銅がそれらの間の電気的接続を行う。冑、
このとき銅５０のかわりにプラチナやアルミニウムなど
の導電性の物質を用いてもよいことを理解されたい。そ
して銅のような酸化しやすい物質を使用する場合には、
コネクタの接続の前にメッキ処理を行うことが必要であ
る。このとき、金あるいは燐青銅メッキが好適である。
銅５０のまわりには、低デュロメータ値のゴム等の比較
的弾性をもつ部材７０が配置される。この機能を果たす
ためには、ポリビニル・クロライド、熱可塑性エラスト
マ（’！’ＰＥ）などの、デュロメータ範囲が６０Ａ〜
５０Ｄの適当な重合体を使用することができる。この弾
性部材７０は銅５０を端子領域３０．４０に押圧するは
たらきを行う。
的弾性をもつ部材７０が配置される。この機能を果たす
ためには、ポリビニル・クロライド、熱可塑性エラスト
マ（’！’ＰＥ）などの、デュロメータ範囲が６０Ａ〜
５０Ｄの適当な重合体を使用することができる。この弾
性部材７０は銅５０を端子領域３０．４０に押圧するは
たらきを行う。
弾性部材７０には、より剛性の大きい、比較的高いデュ
ロメータ値をもつゴム８０が接着される。
ロメータ値をもつゴム８０が接着される。
この比較的剛性の大きい部材８ｏとして、スチレン、ア
クリロニトリル・ブタジェン・スチレン（ＡＢＳ）、ポ
リプロピレンなどの高いデュロメータ値をもつ任意の物
質を使用することができる。
クリロニトリル・ブタジェン・スチレン（ＡＢＳ）、ポ
リプロピレンなどの高いデュロメータ値をもつ任意の物
質を使用することができる。
この比較的剛性の大きい部材８０の機能は、ボード１０
．２０の共通端面２５の長さ方向に沿って横方向に力を
分散させることにある。
．２０の共通端面２５の長さ方向に沿って横方向に力を
分散させることにある。
次に第２図を参照すると、同図には第１図の２−２線断
面図が示されている。第２図においては、複数の端子領
域３０が隣接対応する端子領域（図示しない）と互いに
接続されており、後述するクランプ動作により保持され
ることが見てとれよう。
面図が示されている。第２図においては、複数の端子領
域３０が隣接対応する端子領域（図示しない）と互いに
接続されており、後述するクランプ動作により保持され
ることが見てとれよう。
そして、銅からなる多重コネクタ部材５０は、それらの
部材５０が埋め込まれている弾性部材７０に関連して弾
性作用を受ける。カード１０．２０上の多重コネクタ部
材５０と端子領域３０．４０（第１図）の間の多重接続
は弾性圧により達成される。そして、比較的剛性の太き
い、硬い部材８０がより弾性の大きい部材７０に押しつ
けられるとき、はぼ均一な圧力が個々のコネクタ部材に
対して加えられる。
部材５０が埋め込まれている弾性部材７０に関連して弾
性作用を受ける。カード１０．２０上の多重コネクタ部
材５０と端子領域３０．４０（第１図）の間の多重接続
は弾性圧により達成される。そして、比較的剛性の太き
い、硬い部材８０がより弾性の大きい部材７０に押しつ
けられるとき、はぼ均一な圧力が個々のコネクタ部材に
対して加えられる。
次に第３ａ図は、双対デュロメータゴムからなるコネク
タ本体２１０の好適な実施例の概要図である。この図に
おいてはコネクタ本体２１．０が初期位置にある。そし
て弾性＠７０が弾性作用を与える。まだ、弾性部材７０
には剛性を与えるためにより硬い部材８０が接着されて
いる。その硬い部材８０には、弾性部材７０の凹部に対
応する凸（１１） 部８０が形成されている。
タ本体２１０の好適な実施例の概要図である。この図に
おいてはコネクタ本体２１．０が初期位置にある。そし
て弾性＠７０が弾性作用を与える。まだ、弾性部材７０
には剛性を与えるためにより硬い部材８０が接着されて
いる。その硬い部材８０には、弾性部材７０の凹部に対
応する凸（１１） 部８０が形成されている。
マイラ（「マイラ」はＥ 、Ｉ 、Ｄｕｐｏｎ を社の
商標である）、ポリイミドあるいはその他の物質からな
る層９０が弾性＠７０の下面に接着される。第３ａ図で
は図示しないが、マイラ９ｏには導電コネクタ部材が埋
め込まれている。弾性層７ｏけまだ下方に凹部９２を有
している。この凹部９２は隣接するボード１０．２０の
共通端部２５を捷だぐように配置される。そして、高い
剛性をもつ層８０に面する側の、弾性層７ｏの対向面に
は、凹部９２七同様な凹部８５が形成されているので、
弾性層７０は接続されるべき端子領域間では薄くなって
いる。
商標である）、ポリイミドあるいはその他の物質からな
る層９０が弾性＠７０の下面に接着される。第３ａ図で
は図示しないが、マイラ９ｏには導電コネクタ部材が埋
め込まれている。弾性層７ｏけまだ下方に凹部９２を有
している。この凹部９２は隣接するボード１０．２０の
共通端部２５を捷だぐように配置される。そして、高い
剛性をもつ層８０に面する側の、弾性層７ｏの対向面に
は、凹部９２七同様な凹部８５が形成されているので、
弾性層７０は接続されるべき端子領域間では薄くなって
いる。
次に第３ｂ図は、コネクタ本体２１．０の押圧されだ帰
路位置を示すものである。すなわち、ボード１．０，２
０上に載置されている際にコネクタ本体２１０に下方へ
の力が加えられると、高いデュロメータ値の層８０の凸
部８５によって低いデュロメータ値の層７ｏの凹部９２
が平坦化され、これによりマイラ層９ｏ上のコネクタ部
材が隣接す（１２） るカード１０，２０上に押し付けられ、拭い動作が行な
われる。
路位置を示すものである。すなわち、ボード１．０，２
０上に載置されている際にコネクタ本体２１０に下方へ
の力が加えられると、高いデュロメータ値の層８０の凸
部８５によって低いデュロメータ値の層７ｏの凹部９２
が平坦化され、これによりマイラ層９ｏ上のコネクタ部
材が隣接す（１２） るカード１０，２０上に押し付けられ、拭い動作が行な
われる。
次に第４図には、マイラ層９０にほぼ平行に離隔して銅
の導電線５０が埋め込まれた状態を示す拡大図である。
の導電線５０が埋め込まれた状態を示す拡大図である。
同図においては、弾性層７０と硬い層８０とが部分的に
マイラ９０を覆うように図示されている。
マイラ９０を覆うように図示されている。
第４図における垂直の矢印Ａはコネクタ本体２１０と、
回路５０をもつマイラとが押出成型される方向を示して
いる。この押出成型は当業者に間知の適当な手段を甲い
て行うことができる。このとき押出成型用ダイ（図示し
ない）は逆転したＶ字状である。この押出処理の完了後
、マイラ上の回路が、コネクタを形成するためにコネク
タ本体２１０に接着される。
回路５０をもつマイラとが押出成型される方向を示して
いる。この押出成型は当業者に間知の適当な手段を甲い
て行うことができる。このとき押出成型用ダイ（図示し
ない）は逆転したＶ字状である。この押出処理の完了後
、マイラ上の回路が、コネクタを形成するためにコネク
タ本体２１０に接着される。
押出成型を行う途中で、高いデュロメータ値をもつ材料
８０には好適には熱により比較的低いデュロメータ値の
材料７０を接着する。尚、材料７０と材料８０とを接着
する手段はどんなものでもよく、壕だその接着は永久的
なものでなくともよいことを理解されたい。押出成型部
２１０はさまざ捷な長さに形成することができ、あるい
は必要な係合長に切断することができる。さらに、コネ
クタ本体２１０には、図示しないが隙間石がドリル捷だ
けスタンプにより形成される。
８０には好適には熱により比較的低いデュロメータ値の
材料７０を接着する。尚、材料７０と材料８０とを接着
する手段はどんなものでもよく、壕だその接着は永久的
なものでなくともよいことを理解されたい。押出成型部
２１０はさまざ捷な長さに形成することができ、あるい
は必要な係合長に切断することができる。さらに、コネ
クタ本体２１０には、図示しないが隙間石がドリル捷だ
けスタンプにより形成される。
他の実施例
次に第５図には、本発明に基づくカード対カードコネク
タの別の実施例が示されている。カード（ボード）１０
には複数の回路の端子領域３０が設けられており、その
端子領域３０は多重コネクタ本体２１０を介して隣接す
るカード（ボード）２０上の端子領域４０に接続される
。コネクタ本体２１０は比較的高いデュロメータ値をも
つ第１のゴム層８０と、比較的低いデュロメータ値をも
つ第２のゴム層７０とを有し、それらの層は逆■形状で
ある。それらのコネクタ１８０．７０はネジ１６０及び
ナツト１９０によって、隣接するカード１．０．２０の
端部上に取付けられる。ネジまたはポル）−１６０は、
予め所定の長さに切断されているコネクタ本体２１０を
、プリント回路ボード】０．２０に取り付はクランプす
るために、対応するナツト１９０にねじ込まれる。銅線
５０（第５図では図示せず）はそれによりコネクタ本体
２１０とプリント回路ボード１０．２０の間にクランプ
される。同、第５図では、弾性ゴム層７０をプリント回
路ボード１０．２０上にクランプし、これにより銅線５
０と端子領域３０．４０とをサンドウィッチ状に挾むだ
めの手段としてナツト１９０とボルト１６０とが示され
ているが、スナップラッチ等の任意の適当な手段を用い
てもよい。
タの別の実施例が示されている。カード（ボード）１０
には複数の回路の端子領域３０が設けられており、その
端子領域３０は多重コネクタ本体２１０を介して隣接す
るカード（ボード）２０上の端子領域４０に接続される
。コネクタ本体２１０は比較的高いデュロメータ値をも
つ第１のゴム層８０と、比較的低いデュロメータ値をも
つ第２のゴム層７０とを有し、それらの層は逆■形状で
ある。それらのコネクタ１８０．７０はネジ１６０及び
ナツト１９０によって、隣接するカード１．０．２０の
端部上に取付けられる。ネジまたはポル）−１６０は、
予め所定の長さに切断されているコネクタ本体２１０を
、プリント回路ボード】０．２０に取り付はクランプす
るために、対応するナツト１９０にねじ込まれる。銅線
５０（第５図では図示せず）はそれによりコネクタ本体
２１０とプリント回路ボード１０．２０の間にクランプ
される。同、第５図では、弾性ゴム層７０をプリント回
路ボード１０．２０上にクランプし、これにより銅線５
０と端子領域３０．４０とをサンドウィッチ状に挾むだ
めの手段としてナツト１９０とボルト１６０とが示され
ているが、スナップラッチ等の任意の適当な手段を用い
てもよい。
ネジ１６０に予定の大きさのトルクを加えることにより
、トラス構造の変位が生じる。すなわち、圧力が加えら
れると、コネクタ本体２１０と、それに対応する、隣接
するカード１０．２０上の端子領域３０．４０との間で
拭去動作が行なわれる。
、トラス構造の変位が生じる。すなわち、圧力が加えら
れると、コネクタ本体２１０と、それに対応する、隣接
するカード１０．２０上の端子領域３０．４０との間で
拭去動作が行なわれる。
このとき、複数の銅線５０は個々の接点につき均一な圧
力で以て、隣接するカード１０．２０の端子領域３０．
４０に押し付けられる。
力で以て、隣接するカード１０．２０の端子領域３０．
４０に押し付けられる。
このように、カード１０上の半導体モジュール回路は、
第４図に詳細に示すコネクタを介して力（１５） 一ド２０上の半導体モジュール回路に接続され、すなわ
ちカード１０上の端子領域３０と、それに対応するカー
ド２０上の端子領域４０との間の多重接続がはかられる
。
第４図に詳細に示すコネクタを介して力（１５） 一ド２０上の半導体モジュール回路に接続され、すなわ
ちカード１０上の端子領域３０と、それに対応するカー
ド２０上の端子領域４０との間の多重接続がはかられる
。
このとき、高いデュロメータ値の＠８０が必要とされる
剛性を提供し、一方低いデュロメータ値の層７０が個別
の銅線５０に対して特定の弾力動作と均一なトルクとを
与える。
剛性を提供し、一方低いデュロメータ値の層７０が個別
の銅線５０に対して特定の弾力動作と均一なトルクとを
与える。
次に第６図には、３層の■形すノドウィッチからなるコ
ネクタ本体２１０の拡大斜視図が示されている。その３
＠とけ、高デュロメータ値をもっ層８０と、＠８０に接
着された低デュロメータ値の＠７０と、層７０に接着さ
れ導電部材（第４図）を埋め込まれたマイラ層９０とで
ある。
ネクタ本体２１０の拡大斜視図が示されている。その３
＠とけ、高デュロメータ値をもっ層８０と、＠８０に接
着された低デュロメータ値の＠７０と、層７０に接着さ
れ導電部材（第４図）を埋め込まれたマイラ層９０とで
ある。
第６図において、頂点９４からマイラ層９０までの距離
りは、好適な実施例において１／４〜３／４インチ（６
３５〜１９．０５ｍｍ）である。第６図における矢印Ｂ
は、製造の際にコネクタ本体２１０が押出成型される方
向を示すものであり、この矢印Ｂは第４図における矢印
Ａに対応する。
りは、好適な実施例において１／４〜３／４インチ（６
３５〜１９．０５ｍｍ）である。第６図における矢印Ｂ
は、製造の際にコネクタ本体２１０が押出成型される方
向を示すものであり、この矢印Ｂは第４図における矢印
Ａに対応する。
（１６）
第７図は、コネクタ本体２１０が、圧力を受けない自由
な場合と、保持手段（第５図におけるネジ］、 ６０と
ナラ） ］、 ９０ ）の作用を受けである特定の力Ｆ
を加えられた場合、のそれぞれにおけるコネクタ本体２
１０の位置を示す模式図である。
な場合と、保持手段（第５図におけるネジ］、 ６０と
ナラ） ］、 ９０ ）の作用を受けである特定の力Ｆ
を加えられた場合、のそれぞれにおけるコネクタ本体２
１０の位置を示す模式図である。
第７図において、線分ＢＡ、ＢＣは逆■字形状をもつコ
ネクタ本体の脚に対応する。！１はコネクタ本体の高さ
である。また変数Ｘ１は、カード１０．２０の表面上に
おける逆■字形コネクタ本体２１０の初期脚間距離の半
分をあられす。そしてボード上に取付けられて、ネジ１
６０とナツト１９０（第５図）により力Ｆが加えられる
と、次の力の平衡が生じる。
ネクタ本体の脚に対応する。！１はコネクタ本体の高さ
である。また変数Ｘ１は、カード１０．２０の表面上に
おける逆■字形コネクタ本体２１０の初期脚間距離の半
分をあられす。そしてボード上に取付けられて、ネジ１
６０とナツト１９０（第５図）により力Ｆが加えられる
と、次の力の平衡が生じる。
ΣＦＸ−０・・・（ａ）、 ΣＦＹ＝ ０−＝（ｂ）こ
こでＦＸは第７図の水平方向の力の総称であり、ＦＹは
第７図の垂直方向の力の総称である。
こでＦＸは第７図の水平方向の力の総称であり、ＦＹは
第７図の垂直方向の力の総称である。
式（ａ）からは Ｉ（、、、■＋ ＲＲ■−Ｆ ・・−
・（Ｃ）式（ｂ）からは ＲＬＨ＝ Ｒ’ＲＨ・・・・
（ｄ）ここで、”ＬＶ、”ＲＶ” ＲＬＨｌ ＲＲＨは
第７図中の矢印で示した力のベクトルの大きさである。
・（Ｃ）式（ｂ）からは ＲＬＨ＝ Ｒ’ＲＨ・・・・
（ｄ）ここで、”ＬＶ、”ＲＶ” ＲＬＨｌ ＲＲＨは
第７図中の矢印で示した力のベクトルの大きさである。
次に点Ｍのまわりのモーメントがゼロであることから、
ΣＭＡ−＝Ｑ・・・・（ｅ） この式（ｅ）はすなわち、ＦｘＸｌ−ＲＲｖ×２Ｘ１−
０・・・・（ｆ） そして式（Ｃ）と式（ｆ）とによりＲＩ−（、■＝ＲＬ
■−Ｆ／２・・・・（ｇ）が導かれる。
ΣＭＡ−＝Ｑ・・・・（ｅ） この式（ｅ）はすなわち、ＦｘＸｌ−ＲＲｖ×２Ｘ１−
０・・・・（ｆ） そして式（Ｃ）と式（ｆ）とによりＲＩ−（、■＝ＲＬ
■−Ｆ／２・・・・（ｇ）が導かれる。
まだ、第７図から水平方向の力”ＬＨＸ”Ｔ−ｔＪ（が
次の式（ｊ）をみたすことが明らかである。
次の式（ｊ）をみたすことが明らかである。
ＲＨ，ｎ ＝ ＲＲＨ＝ Ｆ ｓｉｎ （θ／２ ）−
・−（ｊ）ここでθは、最終の押圧位置におけるコネク
タ本体２１０の両脚間の角度である。力Ｆがコネクタ本
体２１０に加えられた結果として、変位が生じ、次の式
（１（）に従って拭去動作が行なわれる。
・−（ｊ）ここでθは、最終の押圧位置におけるコネク
タ本体２１０の両脚間の角度である。力Ｆがコネクタ本
体２１０に加えられた結果として、変位が生じ、次の式
（１（）に従って拭去動作が行なわれる。
Ｚ＝Ｘ２−Ｘ、 ＝Ｒ（ｓｉｎ （θ／２）−ｓｉｎ
（φ／２））・・・・（ｋ） ここでφは初期位置におけるコネクタ本体２１０の両脚
間の角度である。また、Ｘ２はカード１０．２０の表面
上における逆■字形コネクタ本体２１０の最終脚間距離
の半分をあられす。
（φ／２））・・・・（ｋ） ここでφは初期位置におけるコネクタ本体２１０の両脚
間の角度である。また、Ｘ２はカード１０．２０の表面
上における逆■字形コネクタ本体２１０の最終脚間距離
の半分をあられす。
弾性層７０を介して力Ｆにより個々のコネクタ線５０に
加えられる拭い動作により、個々の端子領域３０．４０
における接点の信頼性が保証される。
加えられる拭い動作により、個々の端子領域３０．４０
における接点の信頼性が保証される。
さらに他の実施例
第８ａ〜８０図には、カード対カードコネクタのさらに
他の実施例が示されている。この構成においては、高い
デュロメータ値をもつゴム層８０に、低いデュロメータ
値をもつゴム層７０ａ、７０ｂが弾性動作のために設け
られている。逆■字形のコネクタ本体は一対の脚１２３
．１２４を有し、中心部１２５によって支持されている
。脚１２３．１２４のそれぞれには、剛性を与えるため
の、高いデュロメータ値をもつゴム１２６．１２７が設
けられ、さらにはプリントコネクタ回路を担持するマイ
ラ９０（第４図参照）もしくはそれと類似の物質からな
る層が接着されている。このコネクタ本体もまた押出成
型により製造されるっこのときの押出方向は紙面に垂直
な方向である。
他の実施例が示されている。この構成においては、高い
デュロメータ値をもつゴム層８０に、低いデュロメータ
値をもつゴム層７０ａ、７０ｂが弾性動作のために設け
られている。逆■字形のコネクタ本体は一対の脚１２３
．１２４を有し、中心部１２５によって支持されている
。脚１２３．１２４のそれぞれには、剛性を与えるため
の、高いデュロメータ値をもつゴム１２６．１２７が設
けられ、さらにはプリントコネクタ回路を担持するマイ
ラ９０（第４図参照）もしくはそれと類似の物質からな
る層が接着されている。このコネクタ本体もまた押出成
型により製造されるっこのときの押出方向は紙面に垂直
な方向である。
第８ｂ図と第８Ｃ図とは、コネクタ本体がボード１０．
２０上に取り付けられている状態で圧力（１９） を加えてゆく場合の推移をあられす図である。第８ｂ図
は脚１２３．１２４の下部が隣接するカード１０．２０
の上面の端子領域３０．４０（第１図）と交差して拭わ
れる中間段階の図である。
２０上に取り付けられている状態で圧力（１９） を加えてゆく場合の推移をあられす図である。第８ｂ図
は脚１２３．１２４の下部が隣接するカード１０．２０
の上面の端子領域３０．４０（第１図）と交差して拭わ
れる中間段階の図である。
第８ｃ図には最終段階が示されている。すなわち、硬い
層８０に圧力を加えると、逆Ｖ字形のコネクタ本体の両
方の脚１２３．１２４がボード１０．２０の上面上の端
子領域３０．４０に押しつけられ、こうして端子領域３
０．４０が拭われる動作が生じる。この最終段階におい
ては、弾性−７０ａ、７０ｂが剛性の層１２６．１２７
にそれぞれ接触し、こうして個々のプリント回路コネク
タ部材とそれに関連づけられた隣接カード上の端子領域
の間の個々の接触点に弾力動作が与えられる。そして、
この弾力動作は拭い動作が行なわれたあとも加えられ続
ける。
層８０に圧力を加えると、逆Ｖ字形のコネクタ本体の両
方の脚１２３．１２４がボード１０．２０の上面上の端
子領域３０．４０に押しつけられ、こうして端子領域３
０．４０が拭われる動作が生じる。この最終段階におい
ては、弾性−７０ａ、７０ｂが剛性の層１２６．１２７
にそれぞれ接触し、こうして個々のプリント回路コネク
タ部材とそれに関連づけられた隣接カード上の端子領域
の間の個々の接触点に弾力動作が与えられる。そして、
この弾力動作は拭い動作が行なわれたあとも加えられ続
ける。
以上のように、この発明によれば、デュロメータ値の異
なる一対の弾性部材を重ねあわせて、デ（２０） ユロメータ値の小さい方の（すなわちより軟い）部材に
凹部を形成し、この四部を押しつけてボード上の端子領
域に導線を接触させるようにしたので、部材の弾性方に
より導線に対する押圧力が均一化されて個々の接点に対
して十分な電気的接触を実現することができる。また、
弾性部材の抑圧時に、凹部の開脚動作により導線と端子
領域との間の拭い動作が生じ、自動的に接点がクリーニ
ングされて、接触抵抗が低く抑えられる、という効果が
ある。
なる一対の弾性部材を重ねあわせて、デ（２０） ユロメータ値の小さい方の（すなわちより軟い）部材に
凹部を形成し、この四部を押しつけてボード上の端子領
域に導線を接触させるようにしたので、部材の弾性方に
より導線に対する押圧力が均一化されて個々の接点に対
して十分な電気的接触を実現することができる。また、
弾性部材の抑圧時に、凹部の開脚動作により導線と端子
領域との間の拭い動作が生じ、自動的に接点がクリーニ
ングされて、接触抵抗が低く抑えられる、という効果が
ある。
第１図は、２つの隣接する回路ボードに本発明に基づく
多重コネクタを取りつけた状態を示す図式的断面図、 第２図は、第１図の２−２線側面図、 第３ａ図は、本発明の好適な実施例に係る多重コネクタ
の初期位置を示す断面図、 第３ｂ図は、第３ａ図のコネクタの最終位置を示す断面
図、 第４図は、マイラポリイミド中にコネクタ部材が埋め込
まれた状態を示す図、 第５図は、本発明に係る多重コネクタの他の実施例を示
す図、 第６図は、第５図の拡大斜視図、 第７図は、第５．６図の多重コネクタの動作状態を説明
するための図、 第８ａ、８ｂ、８ｃ図は、本発明に係る多重コネクタの
さらに他の実施例を示す図である。 １０．２０・・・・プリント回路ボード、３０．４０・
・・・端子領域、５０・・・・導電線、７０・・・・第
１の層、８０・・・・第２の層、９０・・・・薄膜、９
２・・・・凹部、８５・・・・凸部、１６０．１９０・
・・・押圧力を加えるだめの手段 出願人 インターナショナノいビジネス・マシニング・
コ〒ボレーション代理人 弁理士 岡 １） 次 生 （外１名） 口 ロ ー （’Ｊ −２ζｑ−
多重コネクタを取りつけた状態を示す図式的断面図、 第２図は、第１図の２−２線側面図、 第３ａ図は、本発明の好適な実施例に係る多重コネクタ
の初期位置を示す断面図、 第３ｂ図は、第３ａ図のコネクタの最終位置を示す断面
図、 第４図は、マイラポリイミド中にコネクタ部材が埋め込
まれた状態を示す図、 第５図は、本発明に係る多重コネクタの他の実施例を示
す図、 第６図は、第５図の拡大斜視図、 第７図は、第５．６図の多重コネクタの動作状態を説明
するための図、 第８ａ、８ｂ、８ｃ図は、本発明に係る多重コネクタの
さらに他の実施例を示す図である。 １０．２０・・・・プリント回路ボード、３０．４０・
・・・端子領域、５０・・・・導電線、７０・・・・第
１の層、８０・・・・第２の層、９０・・・・薄膜、９
２・・・・凹部、８５・・・・凸部、１６０．１９０・
・・・押圧力を加えるだめの手段 出願人 インターナショナノいビジネス・マシニング・
コ〒ボレーション代理人 弁理士 岡 １） 次 生 （外１名） 口 ロ ー （’Ｊ −２ζｑ−
Claims (6)
- （１）上面に回路と、その回路に電気的に接続された端
子領域とを形成した少くとも一対のプリント回路ボード
の端子領域間に電気的接続、を実親、するだめのコネク
タにおいて、 上記端子領域間に掛は渡すだめの複数本の導電線と、 弾性部材からなり少くとも一方の面に四部を形成し、該
凹部が上記端子領域に対向するように上記プリント回路
ボードとの間で上記導電線を挾むだめの第１の層と、 上記第１の層よりも大きい剛性を有し、上記プリント回
路ボードとの間で上記第１の層を挾むだめの第２の層と
、 上記第１の層の四部を上記端子領域に押しつけるように
上記第２の１に対して上記プリント回路ボード側に押圧
力を加えるための手段、とを具備してなるプリント回路
ボード用コネクタ。 - （２）上記複数本の導線が絶縁性の薄膜に埋め込まれて
なる特許請求の範囲第（１）項に記載のプリント回路ボ
ード用コネクタ。 - （３）上記薄膜がポリイミドである特許請求の範囲第（
２）項に記載のプリント回路ボード用コネクタ。 - （４）上記第１の層と第２の層とが互いに接着されてな
る特許請求の範囲第（１）項捷たは第（２）項に記載の
プリント回路ボード用コネクタ。 - （５）上記四部が略半球状である特許請求の範囲第（１
）項、第（２）項まだは第（４）項に記載のプリント回
路ボード用コネクタ。 - （６）上記凹部と対応する上記第１の層の他方の面に第
２の凹部を形成するとともに、上記第２の１には該第２
の凹部に適合する凸部を形成してなる特許請求の範囲第
（４）項に記載のプリント回路ボード用コネクタ。 り７）上記第１の１と、上記第２の層と、上記薄膜とが
逆Ｖ字形状に屈曲され、以て逆Ｖ字形状の開口により上
記四部が形成されてなる特許請求の範囲第（４）項に記
載のプリント回路ボード用コネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/606,087 US4575166A (en) | 1984-05-01 | 1984-05-01 | Circuitry on mylar and dual durometer rubber multiple connector |
| US606087 | 1990-10-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60240074A true JPS60240074A (ja) | 1985-11-28 |
| JPH0381275B2 JPH0381275B2 (ja) | 1991-12-27 |
Family
ID=24426473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60003414A Granted JPS60240074A (ja) | 1984-05-01 | 1985-01-14 | プリント回路ボ−ド用コネクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4575166A (ja) |
| JP (1) | JPS60240074A (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4655524A (en) * | 1985-01-07 | 1987-04-07 | Rogers Corporation | Solderless connection apparatus |
| US4657322A (en) * | 1985-10-01 | 1987-04-14 | Tektronix, Inc. | Microwave interconnect |
| US4741101A (en) * | 1986-09-29 | 1988-05-03 | Tektronix, Inc. | Contact device |
| US4993958A (en) * | 1990-05-23 | 1991-02-19 | Tektronix, Inc. | High density planar interconnect |
| US5230632A (en) * | 1991-12-19 | 1993-07-27 | International Business Machines Corporation | Dual element electrical contact and connector assembly utilizing same |
| US20050062492A1 (en) * | 2001-08-03 | 2005-03-24 | Beaman Brian Samuel | High density integrated circuit apparatus, test probe and methods of use thereof |
| US5371654A (en) * | 1992-10-19 | 1994-12-06 | International Business Machines Corporation | Three dimensional high performance interconnection package |
| US5810607A (en) * | 1995-09-13 | 1998-09-22 | International Business Machines Corporation | Interconnector with contact pads having enhanced durability |
| US5811982A (en) * | 1995-11-27 | 1998-09-22 | International Business Machines Corporation | High density cantilevered probe for electronic devices |
| US5345364A (en) * | 1993-08-18 | 1994-09-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Edge-connecting printed circuit board |
| JP3578232B2 (ja) * | 1994-04-07 | 2004-10-20 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 電気接点形成方法、該電気接点を含むプローブ構造および装置 |
| US5785538A (en) * | 1995-11-27 | 1998-07-28 | International Business Machines Corporation | High density test probe with rigid surface structure |
| US5873740A (en) * | 1998-01-07 | 1999-02-23 | International Business Machines Corporation | Electrical connector system with member having layers of different durometer elastomeric materials |
| US8038451B2 (en) * | 2005-11-18 | 2011-10-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Multi-board printed circuit assembly having aligned connectors |
| JP2013540113A (ja) | 2010-10-01 | 2013-10-31 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 除草性ベンゾオキサジノン |
| DE102011009439A1 (de) * | 2011-01-26 | 2012-07-26 | Diehl Ako Stiftung & Co. Kg | Vorrichtung zur elektronischen und mechanischen Verbindung von zwei übereinander angeordneten Leiterplatten |
| DE102011009440A1 (de) * | 2011-01-26 | 2012-07-26 | Diehl Ako Stiftung & Co. Kg | Vorrichtung zur elektronischen und mechanischen Verbindung von zwei nebeneinander angeordneten Leiterplatten |
| JP6581408B2 (ja) * | 2015-07-03 | 2019-09-25 | 矢崎総業株式会社 | ジョイント接続構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS583346A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-10 | Fujitsu Ltd | 回線状態検出方式 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3629787A (en) * | 1970-06-19 | 1971-12-21 | Bell Telephone Labor Inc | Connector for flexible circuitry |
| US4255003A (en) * | 1975-11-13 | 1981-03-10 | Tektronix, Inc. | Electrical connector |
| JPS5555985U (ja) * | 1978-10-12 | 1980-04-16 |
-
1984
- 1984-05-01 US US06/606,087 patent/US4575166A/en not_active Expired - Fee Related
-
1985
- 1985-01-14 JP JP60003414A patent/JPS60240074A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS583346A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-10 | Fujitsu Ltd | 回線状態検出方式 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4575166A (en) | 1986-03-11 |
| JPH0381275B2 (ja) | 1991-12-27 |
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