KR100718850B1 - 회로 기판 장치 및 배선 기판간 접속 방법 - Google Patents

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Abstract

회로 기판 장치는 표층에 접속용 복수의 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 가 배열형성된 제 1 배선 기판 (79) 과 표층에 접속용 복수의 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 가 배열형성된 제 2 배선 기판 (87) 사이에 각 전극 단자 (73, 75, 77, 81, 83, 85) 를 배열형성된 것끼리로 각각 접속하는 이방성 도전 부재 (89) 가 배치되어 이루어지고, 각 배선 기판 (79, 87) 의 국부가 각 전극 단자 (73, 75, 77, 81, 83, 85) 를 배열형성된 것을 분할 배치하기 위해서 각각 단차를 이룸과 함께, 이방성 도전 부재 (89) 의 단차에 대한 대응 부분이 단차에 대하여 각각 접촉가능한 계단 형상의 단차 형상을 이루고, 각 배선 기판 (79, 87) 사이에 이방성 도전 부재 (89) 를 배치하여 이루어지는 적층체가 적층 방향에서 가압 유지된다.
회로 기판 장치, 배선 기판

Description

회로 기판 장치 및 배선 기판간 접속 방법{CIRCUIT BOARD DEVICE AND METHOD FOR INTERCONNECTING WIRING BOARDS}

기술분야

본 발명은 주로 전기·통신 분야에서의 전자 기기류에 탑재되는 플렉시블 프린트 배선 기판, 리지드 프린트 배선 기판 등의 프린트 배선이 실시된 배선 기판끼리를 서로 접속유지한 구조의 회로 기판 장치, 및 배선 기판끼리를 서로 접속하기 위한 배선 기판간 접속 방법에 관한 것이다.

배경기술

종래, 예를 들어 휴대 전화 장치나 PDA (Personal Digital Assistant) 단말, 또는 그 밖의 많은 전자 기기에서는 프린트 배선이 실시되어 많은 전자 부품이 실장된 배선 기판을 한정된 공간 내에 복수 탑재하고 있다. 이들의 배선 기판끼리를 서로 접속하는 경우, 일반적으로는 커넥터를 사용하거나, 또는 땜납 등의 접속 매체를 사용하는 수법이 채용되고 있다.

최근, 특히 전자 기기에서는 고기능화·다기능화가 진행되고 있어, 다수의 접속용 전극 단자를 갖는 복수의 프린트 배선 기판끼리를 접속할 수 있는 구조가 요망되고 있고, 그 때문에 프린트 배선 기판에 있어서 전극 단자를 매트릭스 형상 (여기서 매트릭스 형상이란, 이하도 동일한 바와 같이, 직행하고 있을 필요는 없으나, 격자 형상으로 정연히 정렬된 상태를 나타내는 것으로 한다) 으로 배열화하는 경향이 현저해지고 있다.

종래의 전자 기기에 있어서, 복수의 배선 기판끼리를 접속하기 위한 구조를 갖는 일례에 관련되는 회로 기판 장치는 각 배선 기판 상에 매트릭스 형상으로 배열된 전극 (신호) 단자 사이를 접속할 수 있는 구조를 갖고 있다. 이 회로 장치는 예를 들어, 2장의 프린트 배선 기판을 각각 커넥터로 접속함으로써 구성되는 가장 범용적인 회로 기판 장치이다. 구체적으로는 일방의 프린트 배선 기판의 소정 개소에 접속용 부품인 볼록형 (수형) 커넥터를 장착함과 함께, 타방의 프린트 배선 기판의 소정 개소에 커넥터의 상대측 접속용 부품인 오목형 (암형) 커넥터를 장착한 구성을 구비하고 있다. 각 프린트 배선 기판에 있어서의 전극 단자끼리가 커넥터끼리의 끼워맞춤에 의해 전기적으로 접속되도록 되어 있다.

또한, 일본 공개특허공보 2002-56907호 (도 3, 제 4 페이지, 이하, 참고 문헌 1 이라함) 에는 종래의 전자 기기에 있어서 복수의 배선 기판끼리를 접속하기 위한 구조를 갖는 다른 예에 관련되는 회로 기판 장치에 있어서의 각 배선 기판 상에 매트릭스 형상으로 배열된 전극 (신호) 단자 사이를 접속할 수 있는 구조가 개시되어 있다. 이 회로 기판 장치는 표층에 접속용 복수의 제 1 전극 단자 (33) 가 배열형성된 제 1 배선 기판과 표층에 접속용 복수의 제 2 전극 단자가 배열형성된 제 2 배선 기판 사이를 각 전극 단자 및 각 전극 단자에 대하여 위치 대응하도록 금속 단자군이 매설된 사각 기둥 형상의 이방성 도전 부재로 끼워 구성된다. 구체적으로는 제 1 배선 기판의 제 1 전극 단자 상에 내층으로 배선 패턴을 끌어내기 위한 비아를 형성함과 함께, 제 2 배선 기판의 제 2 전극 단자 상에도 내층으로 배선 패턴을 끌어내기 위한 비아를 형성한 후에 제 1 배선 기판 및 제 2 배선 기판 사이에 이방성 도전 부재를 배치하여 이루어지는 적층체에 의한 회로 기판 장치를 구성한 것이다. 각 배선 기판에 있어서의 전극 단자끼리가 이방성 도전 부재에 매설된 금속 단자군을 통해 전기적으로 접속되도록 되어 있다.

그리고, 상기 기술한 종래의 회로 기판 장치는 모두, 배선 기판을 서로 분리하는 것이 용이하기 때문에, 탑재되는 전자 부품의 불량 등이 있으면 그 배선 기판을 교체할 수 있게 되어 있다.

마찬가지로 종래의 전자 기기에 있어서 복수의 배선 기판끼리를 접속하기 위한 구조를 갖는 별도의 예에 관련되는 회로 기판 장치에 있어서의 각 배선 기판 상에 배열된 전극 (신호) 단자 사이를 접속할 수 있는 구조가 알려져 있다. 여기서는, 회로 기판 장치에서는 커넥터부를 구비한 플렉시블 프린트 배선 기판을 리지드 프린트 배선 기판에 접속 매체를 개재하여 직접 접속하여 구성되는 범용적인 회로 기판 장치를 나타내고 있고, 구체적으로는 접속 매체로서 땜납, ACF (Anisotropic Conductive Film: 이방성 도전 필름), ACP (Anisotropic Conductive Paste: 이방성 도전 페이스트) 등을 사용하여 플렉시블 프린트 배선 기판 및 리지드 프린트 배선 기판에 있어서의 전극 단자끼리를 접속하여 회로 기판 장치를 구성한 것이다. 플렉시블 프린트 배선 기판 및 리지드 프린트 배선 기판에 있어서의 전극 단자끼리가 접속 매체를 통해 전기적으로 접속되도록 되어 있다. 여기서, 접속 매체로서 땜납을 사용하는 경우, 일반적으로 전자 부품을 배선 기판에 실장할 때에 사용되는 것과 동일한 것을 사용할 수 있고, 배선 기판 사이의 접속시에 는 배선 기판의 전극 단자에 미리 땜납 페이스트를 도포하여 각 기판을 임시 고정시킨 후, 접속부를 가열하고 가압함으로써 접속 고정시키면 된다. 또, ACF 나 ACP 를 사용하는 경우, ACF 는 접착성을 갖는 수지에 미세한 도전 입자를 혼재시켜 필름 형상으로 한 것이고, ACP 는 동일한 재료를 페이스트 형상으로 한 것이기 때문에, 배선 기판 사이의 접속시에는 접속에 제공되는 쌍방의 전극 단자 사이에 필름 또는 페이스트를 끼워 땜납 접속의 경우와 마찬가지로 가열하고 가압함으로써 접속 고정시키면 된다.

그리고, 접속 매체의 적용성에 관해서는 땜납의 경우, 다른 전자 부품의 실장에도 범용적으로 사용되기 때문에, 저비용화할 수 있다는 이점을 갖는 반면, 접속시에 액상화시키기 위해서 인접하는 전극 단자 사이 (도전성 패턴 사이) 를 단락시키기 쉬워, 협피치용 접속에는 부적합한데 (실제로 0.3mm 피치 이하의 접속을 행할 때에는 기술적으로 어려움이 따른다), ACF 나 ACP 의 경우, 땜납에 비하여 비용이 높지만, 협피치가 가능 (0.05mm 피치라도 가능) 하기 때문에, 예를 들어 액정 디스플레이의 유리 기판과 액정 드라이버의 접속에는 범용적으로 사용되고 있다.

더불어, 종래의 전자 기기에 있어서 배선 기판을 접속하기 위한 구조를 갖는 또 다른 회로 기판 장치에 있어서의 배선 기판 상에 매트릭스 형상으로 배열된 전극 (신호) 단자를 접속할 수 있는 구조를 갖는 것으로서, 일본 공개실용신안공보 평2-74784호 (도 1, 실용신안등록 청구의 범위, 이하 참고문헌 2 라함) 에 개시된 것이 있다. 여기서는 가이드를 갖는 프린트 기판에 커넥터를 삽입 장착하여 프린트 기판의 도전성 패턴인 접촉 패드에 대하여 커넥터의 컨택트를 끼워맞춤 접촉 시켜 구성되는 회로 기판 장치를 나타내고 있고, 구체적으로는 프린트 기판 자체의 일단측의 국부를 패드대로서 계단 형상으로 형성해 두고, 패드대 상에 복수의 접촉 패드 (전극 단자라고 간주할 수 있다) 를 배열한 후에 프린트 기판의 일단측의 국부를 포함하는 근방 위치에 걸림 부분인 오목부를 갖는 가이드를 장착함과 함께, 프린트 기판과 거의 동일한 두께의 커넥터 자체의 일단측을 컨택트대가 패드대와 맞물릴 수 있는 계단 형상의 형상을 갖고, 컨택트대 아래에 복수의 컨택트의 접촉 부분이 접촉 패드와 같은 배열로 돌출되도록 형성하고, 또한 가이드의 오목부에 걸리는 탄성 지지력을 갖는 볼록부 (구상체가 스프링에 장착되어 이루어진다) 를 형성하여 두고, 프린트 기판의 일단측의 가이드에 커넥터의 일단측을 삽입하여 가이드의 오목부에 커넥터의 볼록부가 걸린 상태에서 양자를 동일 평면 상에서 맞물리게 하여 끼워맞춤 장착함으로써 회로 기판 장치를 구성한 것이다. 접촉 패드에 컨택트가 슬라이딩 접촉되어 프린트 기판 및 커넥터에 있어서의 전극 단자끼리가 전기적으로 접속되도록 되어 있다.

상기 기술한 각 회로 기판 장치에 있어서의 배선 기판 상에 배열된 전극 단자를 접속할 수 있는 구조를 적성면 (適性面) 에서 비교 검토한 경우, 어느 구성의 것에서나 이하에 기술하는 바와 같은 문제가 있다.

예를 들어, 최근의 전자 기기의 박형화나 공간 절감화에 따른 컴팩트화를 구현할 수 있다는 점에서는 위에서 설명한 접속 매체로서 땜납, ACF, ACP 등을 사용하는 구성의 것이 유리하지만, 이 구성의 경우, 배선 기판을 간단히 분리할 수 없는 구성이기 때문에, 최신 기술이 적용된 LSI 를 탑재하였을 때에 불량 부품이 탑 재될 확률을 무시할 수 없음 (불량 부품이 발생할 확률은 부품 점수에 비례하고, 부품 점수가 많으면 합성 확률이 높아진다) 에 따라 불량 개소가 발생하면 접속된 배선 기판 전부를 사용할 수 없게 되어 (특히 땜납을 사용하여 불량이 발생하면 그 경향이 현저해진다), 결과적으로 불량에 의한 제조 비용이 높아진다는 문제가 있다.

이에 비하여, 제일 처음에 설명한 커넥터를 사용한 구성의 것이나, 또는 참고 문헌 1 로서 설명한 이방성 도전 부재를 사용한 구성의 것에서는, 각 배선 기판을 서로 분리할 수 있는 접속 구조로 되어 있기 때문에, 불량 부품을 실장하더라도 그 배선 기판측만을 떼내어 부품 교환하면 되므로, 불량 부품에 의한 제조 비용의 상승 문제를 해결 또는 억제할 수 있다는 장점이 있지만, 이들 구성의 경우에는 실장시의 높이 치수가 커지기 때문에, 컴팩트화를 충분히 구현할 수 없다는 문제가 있다.

그래서, 이러한 구성에 있어서의 접속 부분의 실장 면적을 감소시키기 위해서 CSP 타입의 기판 대 기판 커넥터에 의한 구성이 검토되어 있고, 커넥터를 실장하는 배선 기판의 전극 단자를 매트릭스 형상으로 배치함으로써 실장 면적의 감소를 꾀하고 있다. 여기서, 각 전극 단자의 배열을 매트릭스 형상으로 하여 고밀도화하는 경우에는 전극 단자에 비아를 배치한 후에 배선을 내층으로 끌어들일 필요가 있지만, 전극 단자에 비아를 배치하면 전극 표면이 15∼40μm 정도 패이기 때문에, 강성이 높은 CSP 타입의 커넥터를 실장하면 비아 부분에서 보이드나 접촉 불량, 또는 응력 집중에 의한 신뢰성 저하를 초래하는 원인이 된다.

즉, 이러한 문제점은 참고 문헌 1 에 개시된 이방성 도전 부재를 사용한 회로 기판 장치에서도 마찬가지이고, 전극 단자의 배열을 매트릭스 형상으로 하여 고밀도화하는 경우에는 배선을 내층으로 끌어낼 필요가 있어, 전극 표면의 비아부가 15∼40μm 정도 패이기 때문에, 비아 부분에서의 접촉 불량이 발생한다는 문제가 있다.

또한, 참고 문헌 2 에 개시된 회로 기판 장치의 경우, 계단 형상의 배선 기판에 끼워맞추는 커넥터의 컨택트대 상에 형성된 컨택트에 있어서의 접촉 압력을 발생시키기 위한 수법이 금속 탄성력뿐이기 때문에, 이러한 경우에는 컨택트대의 제조시에 있어서의 편차에 의해 계단의 고저차마다 접촉 압력이 변화되거나, 또는 컨택트의 제조시에 편차가 있으면 동일 계단면 상이더라도 컨택트마다 접촉 압력이 변화됨으로써, 균일한 접촉 압력에 의한 계단 상의 접촉 패드 (전극 단자) 와 컨택트의 전기적 접속이 얻어지지 않고, 결과적으로 접속 불량이 발생되기 쉽다는 문제가 있다.

총괄적으로는 참고 문헌 1 의 부분에서 설명한 이방성 도전 부재를 사용한 구성의 회로 기판 장치가 불량 부품으로 인한 제조 비용의 상승 문제를 해결할 수 있다는 중요한 장점을 갖기 때문에, 이 구성의 것에 있어서의 실장시의 높이 치수가 높아지는 점, 비아 부분에서 접촉 불량이 발생하는 점, 및 비아의 형성에 요하는 제조 난점을 개선할 수 있으면, 더욱 바람직하다고 할 수 있다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적은 접속용 복수의 전극 단자가 매트릭스 형상으로 배열형성된 서로 분리가 가능한 배선 기 판 사이를 접속할 수 있음과 함께, 제조가 용이하고 더한층의 박형화 및 공간 절감화를 구현할 수 있는 구조의 회로 기판 장치, 및 그 구조를 얻기 위한 배선 기판간 접속 방법을 제공하는 데에 있다.

본 발명의 일 태양에 의하면, 표층에 접속용 복수의 제 1 전극 단자가 배열형성된 제 1 배선 기판과, 표층에 접속용 복수의 제 2 전극 단자가 배열형성된 제 2 배선 기판과, 제 1 배선 기판 및 제 2 배선 기판 사이에 배치되어 제 1 전극 단자 및 제 2 전극 단자를 배열형성된 것끼리로 각각 접속하는 이방성 도전 부재를 구비하여 이루어지고, 또한 제 1 배선 기판 및 제 2 배선 기판의 적어도 일방의 것의 국부가 제 1 전극 단자 및 제 2 전극 단자가 배열형성된 것의 적어도 일방의 것을 분할 배치하기 위해서 단차를 이룸과 함께, 이방성 도전 부재의 국부에 있어서의 그 단차에 대한 대응 위치 부분이 그 단차에 대하여 접촉가능한 형상을 이루고, 그 제 1 배선 기판 및 그 제 2 배선 기판의 사이에 그 이방성 도전 부재를 배치하여 이루어지는 적층체가 적층 방향에서 가압 유지됨으로써 그 제 1 배선 기판 및 그 제 2 배선 기판에 있어서의 그 제 1 전극 단자 및 그 제 2 전극 단자가 배열형성된 것끼리로 그 이방성 도전 부재를 통해 각각 전기적으로 접속되는 구조를 갖는 회로 기판 장치가 얻어진다.

또, 본 발명의 또 하나의 태양에 의하면, 표층에 접속용 복수의 제 1 전극 단자가 배열형성된 제 1 배선 기판, 및 표층에 접속용 복수의 제 2 전극 단자가 배열형성된 제 2 배선 기판의 사이에 이방성 도전 부재를 배치함으로써, 상기 제 1 및 제 2 배선 기판을 전기 접속하는 배선 기판간 접속 방법으로서, 상기 이방성 도 전 부재는 서로 대향하는 2면을 구비한 절연부와, 상기 절연부의 2면 사이를 관통하여 상기 2면에 노출되는 적어도 하나의 도전부를 구비하고, 상기 2면 중의 적어도 일면에 단차를 구비하고, 상기 단차는 상기 제 1 배선 기판 및 상기 제 2 배선 기판에 있어서의 그 제 1 전극 단자 및 그 제 2 전극 단자를 배열형성된 것끼리로 각각 접속할 때, 미리 그 제 1 배선 기판 및 그 제 2 배선 기판의 적어도 일방의 것의 국부에 그 제 1 전극 단자 및 그 제 2 전극 단자가 배열형성된 것의 적어도 일방의 것을 분할 배치하기 위해서 형성되고, 상기 이방성 도전 부재의 국부에 있어서의 상기 단차에 대한 대응 위치 부분을 그 단차에 대하여 접촉할 수 있게 되도록 형성되고,

상기 제 1 배선 기판 및 상기 제 2 배선 기판 사이에 상기 이방성 도전 부재를 배치하여 이루어지는 적층체를 적층 방향에서 가압 유지함으로써 그 제 1 배선 기판 및 그 제 2 배선 기판에 있어서의 그 제 1 전극 단자 및 그 제 2 전극 단자를 배열형성된 것끼리로 그 이방성 도전 부재를 통해 각각 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 배선 기판간 접속 방법이 얻어진다.

도면의 간단한 설명

도 1 은 종래의 전자 기기에 있어서 복수의 배선 기판끼리를 접속하기 위한 구조를 갖는 일례에 관련되는 회로 기판 장치에 있어서의 각 배선 기판 상에 매트릭스 형상으로 배열된 전극 단자 사이를 접속할 수 있는 구조를 나타낸 측면도이다.

도 2 는 종래의 전자 기기에 있어서 복수의 배선 기판끼리를 접속하기 위한 구조를 갖는 다른 예에 관련되는 회로 기판 장치에 있어서의 각 배선 기판 상에 매트릭스 형상으로 배열된 전극 단자 사이를 접속할 수 있는 구조를 나타낸 것으로, 회로 기판 장치의 요부의 사시도이다.

도 3 은 도 2 의 회로 기판 장치의 요부를 분해한 사시도이다.

도 4 는 도 2 의 회로 기판 장치의 요부의 세부 구조를 확대하여 나타낸 측면 단면도이다.

도 5 는 종래의 전자 기기에 있어서 복수의 배선 기판끼리를 접속하기 위한 구조를 갖는 별도의 예에 관련되는 회로 기판 장치에 있어서의 각 배선 기판 상에 배열된 전극 단자 사이를 접속할 수 있는 구조를 나타낸 사시도이다.

도 6 은 종래의 전자 기기에 있어서 배선 기판을 접속하기 위한 구조를 갖는 또 다른 회로 기판 장치에 있어서의 배선 기판 상에 매트릭스 형상으로 배열된 전극 단자를 접속할 수 있는 구조를 나타내는 요부를 확대한 측면 단면도이다.

도 7 은 본 발명의 기술적 개요를 나타내는 회로 기판 장치에 있어서의 각 배선 기판 상에 매트릭스 형상으로 배열된 전극 단자 사이를 접속할 수 있는 구조를 나타낸 것으로, 회로 기판 장치의 요부의 사시도이다.

도 8 은 도 7 의 회로 기판 장치의 요부를 분해한 사시도이다.

도 9 는 도 7 의 회로 기판 장치의 요부의 세부 구조를 확대하여 나타낸 측면 단면도이다.

도 10 은 본 발명의 제 1 실시예에 관련되는 회로 기판 장치에 있어서의 각 배선 기판 상에 매트릭스 형상으로 배열된 전극 단자 사이를 접속할 수 있는 구조 를 나타낸 것으로, 회로 기판 장치 전체의 사시도이다.

도 11 은 도 10 의 회로 기판 장치 전체를 분해한 사시도이다.

도 12 는 도 10 의 회로 기판 장치에 사용되는 이방성 도전 부재의 일례에 관련되는 세부 구조를 나타낸 3면도이다.

도 13 은 도 10 의 회로 기판 장치의 이방성 도전 부재로서 적용가능한 다른 예에 관련되는 세부 구조를 나타낸 3면도이다.

도 14 는 도 10 의 회로 기판 장치의 이방성 도전 부재로서 변형가능한 제 1 응용예에 관련되는 세부 구조를 나타낸 3면도이다.

도 15 는 도 10 의 회로 기판 장치의 이방성 도전 부재로서 변형가능한 제 2 응용예에 관련되는 세부 구조를 나타낸 3면도이다.

도 16 은 본 발명의 제 2 실시예에 관련되는 회로 기판 장치에 있어서의 각 배선 기판 상에 매트릭스 형상으로 배열된 전극 단자 사이를 접속할 수 있는 구조를 나타낸 것으로, 회로 기판 장치 전체의 사시도이다.

도 17 은 도 16 의 회로 기판 장치 전체를 분해한 사시도에 관한 도면이다.

도 18 은 도 16 의 회로 기판 장치에 사용되는 이방성 도전 부재의 세부 구조를 나타낸 3면도이다.

도 19 는 본 발명의 제 3 실시예에 관련되는 회로 기판 장치에 있어서의 각 배선 기판 상에 매트릭스 형상으로 배열된 전극 단자 사이를 접속할 수 있는 구조를 나타낸 것으로, 회로 기판 장치 전체의 사시도이다.

도 20 은 도 19 의 회로 기판 장치 전체를 분해한 사시도이다.

도 21 은 도 19 의 회로 기판 장치에 사용되는 이방성 도전 부재의 세부 구조를 나타낸 3면도이다.

도 22 는 본 발명의 제 1 실시예에 관련되는 회로 기판 장치를 가압 부품에 대용되는 상부 케이스체 및 하부 케이스체 내에 수납하여 구성되는 간이형 표시 조작 기기를 나타낸 것으로, 전체의 사시도이다.

도 23 은 도 22 의 회로 기판 장치 전체를 분해한 사시도이다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

우선, 본 발명의 실시예를 기술하기 전에, 본 발명의 이해를 쉽게 하기 위해서, 종래 기술에 의한 배선 기판 장치에 관해서 도 1 내지 도 6 을 사용하여 설명한다.

도 1 을 참조하면, 종래의 전자 기기에 있어서 복수의 배선 기판끼리를 접속하기 위한 구조를 갖는 일례에 관련되는 회로 기판 장치는 각 배선 기판 상에 매트릭스 형상으로 배열된 전극 (신호) 단자 사이를 접속할 수 있는 구조를 갖고 있다. 여기서는 2장의 프린트 배선 기판 (21, 23) 을 각각 커넥터 (25, 27) 로 접속함으로써 구성되는 가장 범용적인 회로 기판 장치를 나타내고 있고, 구체적으로는 일방의 프린트 배선 기판 (21) 의 소정 개소에 접속용 부품인 볼록형 (수형) 커넥터 (25) 를 장착함과 함께, 타방의 프린트 배선 기판 (23) 의 소정 개소에 커넥터 (23) 의 상대측 접속용 부품인 오목형 (암형) 커넥터 (27) 를 장착하여 회로 기판 장치를 구성한 것으로, 각 프린트 배선 기판 (21, 23) 에 있어서의 전극 단자끼리가 커넥터 (25, 27) 끼리의 끼워맞춤에 의해 전기적으로 접속되도록 되어 있다.

도 2, 도 3, 도 4 를 참조하면, 참고 문헌 2 에 개시된 종래의 전자 기기에 있어서 복수의 배선 기판끼리를 접속하기 위한 구조를 갖는 다른 예에 관련되는 회로 기판 장치는 각 배선 기판 상에 매트릭스 형상으로 배열된 전극 (신호) 단자 사이를 접속할 수 있는 구조를 갖는다. 여기서는 표층에 접속용의 복수의 제 1 전극 단자 (33) 가 배열형성된 제 1 배선 기판 (35) 과 표층에 접속용의 복수의 제 2 전극 단자 (37) 가 배열형성된 제 2 배선 기판 (39) 사이를 각 전극 단자 (33) 및 각 전극 단자 (37) 에 대하여 위치 대응하도록 금속 단자군 (41) 이 매설된 사각 기둥 형상의 이방성 도전 부재 (43) 로 끼워 구성되는 회로 기판 장치 (31) 를 나타내고 있고, 구체적으로는 제 1 배선 기판 (35) 의 제 1 전극 단자 (33) 상에 내층으로 배선 패턴을 끌어내기 위한 비아 (45) 를 형성함과 함께, 제 2 배선 기판 (39) 의 제 2 전극 단자 (37) 상에도 내층으로 배선 패턴을 끌어내기 위한 비아 (45) 를 형성한 후에 제 1 배선 기판 (35) 및 제 2 배선 기판 (39) 사이에 이방성 도전 부재 (43) 를 배치하여 이루어지는 적층체에 의한 회로 기판 장치를 구성한 것으로, 각 배선 기판 (35, 39) 에 있어서의 전극 단자끼리가 이방성 도전 부재 (43) 에 매설된 금속 단자군 (41) 을 통해 전기적으로 접속되도록 되어 있다.

그리고, 상기 기술한 도 1 및 도 2 에 나타내는 회로 기판 장치는 모두, 배선 기판을 서로 분리하는 것이 용이하기 때문에, 탑재되는 전자 부품의 불량 등이 있으면 그 배선 기판을 교체할 수 있게 되어 있다.

도 5 를 참조하면, 종래의 전자 기기에 있어서 복수의 배선 기판끼리를 접속하기 위한 구조를 갖는 별도의 예에 관련되는 회로 기판 장치는 각 배선 기판 상에 배열된 전극 (신호) 단자 사이를 접속할 수 있는 구조를 구비하고 있다. 여기서는 커넥터부 (47) 를 구비한 플렉시블 프린트 배선 기판 (49) 을 리지드 프린트 배선 기판 (51) 에 접속 매체를 개재하여 직접 접속하여 구성되는 범용적인 회로 기판 장치를 나타내고 있고, 구체적으로는 접속 매체로서 땜납, ACF (Anisotropic Conductive Film: 이방성 도전 필름), ACP (Anisotropic Conductive Paste: 이방성 도전 페이스트) 등을 사용하여 플렉시블 프린트 배선 기판 (49) 및 리지드 프린트 배선 기판 (51) 에 있어서의 전극 단자끼리를 접속하여 회로 기판 장치를 구성한 것으로, 플렉시블 프린트 배선 기판 (49) 및 리지드 프린트 배선 기판 (51) 에 있어서의 전극 단자끼리가 접속 매체를 통해 전기적으로 접속되도록 되어 있다.

여기서 접속 매체로서 땜납을 사용하는 경우, 일반적으로 전자 부품을 배선 기판에 실장할 때에 사용되는 것과 동일한 것을 사용할 수 있고, 배선 기판 사이의 접속시에는 배선 기판의 전극 단자에 미리 땜납 페이스트를 도포하여, 각 기판을 임시 고정한 후, 접속부를 가열하고 가압함으로써 접속 고정시키면 된다. 또, ACF 나 ACP 를 사용하는 경우, ACF 는 접착성을 갖는 수지에 미세한 도전 입자를 혼재시켜 필름 형상으로 한 것이고, ACP 는 같은 재료를 페이스트 형상으로 한 것이기 때문에, 배선 기판 사이의 접속시에는 접속에 제공되는 쌍방의 전극 단자 사이에 필름 또는 페이스트를 끼워 땜납 접속의 경우와 마찬가지로 가열하고 가압함으로써 접속 고정시키면 된다.

그리고, 접속 매체의 적용성에 관해서는 땜납의 경우, 다른 전자 부품의 실장에도 범용적으로 사용되기 때문에, 저비용화할 수 있다는 이점을 갖는 반면, 접 속시에 액상화시키기 위해서 인접하는 전극 단자 사이 (도전성 패턴 사이) 를 단락시키기 쉬워, 협피치용 접속에는 부적합한데 (실제로 0.3mm 피치 이하의 접속을 행할 때에는 기술적으로 어려움이 따른다), ACF 나 ACP 의 경우, 땜납에 비하여 비용이 높지만, 협피치가 가능 (0.05mm 피치라도 가능) 하기 때문에, 예를 들어 액정 디스플레이의 유리 기판과 액정 드라이버의 접속에는 범용적으로 사용되고 있다.

도 6 을 참조하면, 참고 문헌 2 에 개시된 종래의 전자 기기에 있어서 배선 기판을 접속하기 위한 구조를 갖는 또 다른 회로 기판 장치는 배선 기판 상에 매트릭스 형상으로 배열된 전극 (신호) 단자를 접속할 수 있는 구조를 갖는다. 여기서는, 회로 기판 장치는 가이드 (53) 를 갖는 프린트 기판 (55) 에 커넥터 (57) 를 삽입 장착하여 프린트 기판 (55) 의 도전성 패턴인 접촉 패드 (59, 61) 에 대하여 커넥터 (57) 의 컨택트 (63, 65) 를 끼워맞춤 접촉시켜 구성된다. 구체적으로는 프린트 기판 (55) 자체의 일단측의 국부를 패드대 (67) 로서 계단 형상으로 형성해 두고, 패드대 (67) 상에 복수의 접촉 패드 (전극 단자라고 간주할 수 있다; 59, 61) 를 배열한 후에 프린트 기판 (55) 의 일단측의 국부를 포함하는 근방 위치에 걸림 부분인 오목부를 갖는 가이드 (57) 를 장착함과 함께, 프린트 기판 (55) 과 대략 동일한 두께의 커넥터 (57) 자체의 일단측을 컨택트대 (69) 가 패드대 (67) 와 맞물릴 수 있는 계단 형상의 형상을 갖고, 컨택트대 (69) 아래에 복수의 컨택트 (63, 65) 의 접촉 부분이 접촉 패드 (59, 61) 와 같은 배열로 돌출되도록 형성하고, 또한 가이드 (53) 의 오목부에 걸리는 탄성 지지력을 갖는 볼록부 (구상체가 스프링에 장착되어 이루어진다) 를 형성해 두고, 프린트 기판 (55) 의 일단측 의 가이드 (53) 에 커넥터 (57) 의 일단측을 삽입하여 가이드 (53) 의 오목부에 커넥터 (57) 의 볼록부가 걸린 상태에서 양자를 동일 평면 상에서 맞물리게 하여 끼워맞춤 장착함으로써 회로 기판 장치를 구성한 것으로, 접촉 패드 (59, 61) 에 컨택트 (63, 65) 가 슬라이딩 접촉되어 프린트 기판 (55) 및 커넥터 (57) 에 있어서의 전극 단자끼리가 전기적으로 접속되도록 되어 있다.

그러면, 본 발명의 실시예에 관해서, 도 7∼도 23 을 참조하여 상세히 설명한다.

도 7, 도 8 및 도 9 를 참조하면, 본 발명의 기술적 개요를 나타내는 회로 기판 장치 (71) 는 표층에 접속용 복수의 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 가 배열형성된 제 1 배선 기판 (79) 과, 표층에 접속용 복수의 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 가 배열형성된 제 2 배선 기판 (87) 과, 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 사이에 배치되어 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 및 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 를 배열형성된 것끼리로 각각 접속하는 이방성 도전 부재 (89) 를 구비하고, 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 의 국부가 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 및 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 를 배열형성된 것을 분할 배치하기 위해서 각각 단차를 이룸과 함께, 이방성 도전 부재 (89) 의 국부에 있어서의 단차에 대한 대응 위치 부분이 단차에 대하여 각각 접촉가능한 계단 형상의 단차 형상을 이루고 있고, 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (89) 의 사이에 이방성 도전 부재 (89) 를 배치하여 이루어지는 적층체가 적층 방향에서 가압 유지됨으로써, 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 에 있어서의 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 및 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 가 배열형성된 것끼리로 이방성 도전 부재 (89) 를 통해 각각 전기적으로 접속되는 구조로 되어 있다.

즉, 여기서의 제 1 배선 기판 (79) 은 배열형성된 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 의 사이에 단차가 형성되어 있고, 단차에는 각 전극 단자 (73, 75, 77) 상에 비아를 형성하지 않고 각 전극 단자 (73, 75, 77) 를 매트릭스 형상으로 배열하고 있음과 함께, 단차마다 각 전극 단자 (73, 75, 77) 가 배열형성 분할되도록 표층에 각각 배선면을 적층하고, 또한 서로 다른 층을 사용하여 복수층에 걸친 배선 취출용으로서 배선 패턴을 형성하여 이루어지는 적층 구조가 채용되어 있다.

또, 제 2 배선 기판 (87) 에 대해서도 마찬가지로, 배열형성된 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 의 사이에 단차가 형성되어 있고, 단차에는 각 전극 단자 (81, 83, 85) 상에 비아를 형성하지 않고 각 전극 단자 (81, 83, 85) 를 매트릭스 형상으로 배열하고 있음과 함께, 단차마다 각 전극 단자 (81, 83, 85) 가 배열형성 분할되도록 표층에 각각 배선면을 적층하고, 또한 서로 상이한 층을 사용하여 복수층에 걸친 배선 취출용으로서 배선 패턴을 형성하여 이루어지는 적층 구조가 채용되어 있다.

또한, 이방성 도전 부재 (89) 는 제 1 배선 기판 (79) 에 있어서의 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 와 제 2 배선 기판 (87) 에 있어서의 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 에 의한 배열형성된 단차에 대응한 계단 형상의 단차가 적층 (두께) 방향의 양측에 형성되어 있고, 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 사이의 적층 방향으로 연장되어 양단이 노출되는 도전부와, 도전부의 양단을 제외하는 대부 분을 덮은 절연부를 일체화한 구조로 되어 있다. 도전부로서 절연부 내에 매설된 복수의 금속 단자군 (91, 93, 95) 은 제 1 배선 기판 (79) 에 있어서의 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 와 제 2 배선 기판 (87) 에 있어서의 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 와 위치 대응하여 적층 방향으로 연장되고, 노출된 양단이 접속 가능하게 구성되어 있다.

즉, 이 회로 기판 장치에서는 단차 부분에 형성된 제 1 배선 기판 (79) 에 있어서의 제 1 전극 단자 (73, 75, 79) 와 제 2 배선 기판 (87) 에 있어서의 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 가 각각 서로 대응하는 위치에 대향하여 배치되고, 이방성 도전 부재 (89) 의 국부에 있어서의 단차에 대한 대응 위치 부분이 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 사이의 적층 방향에 있고 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 의 일단측에서 중앙 부분으로 향하는 방향을 따라 끝이 좁아지는 계단 형상으로 형성됨으로써 단차에 대하여 밀접가능한 단차 형상으로 되어 있고, 이들 단차 부분에 분할하여 형성된 복수의 금속 단자군 (91, 93, 95) 이 노출된 양단에서 제 1 배선 기판 (79) 에 있어서의 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 와 제 2 배선 기판 (87) 에 있어서의 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 에 접촉되도록 적층 방향으로 연장되어 위치 대응하여 형성되어 있다.

이들 제 1 배선 기판 (79) 에 있어서의 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 및 제 2 배선 기판 (87) 에 있어서의 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 와 이들 사이에 배치되는 이방성 도전 부재 (89) 에 형성된 금속 단자군 (91, 93, 95) 은, 각각 도시되지 않은 가압 부품에 의해 적층 방향 (상하 방향) 으로 가압 유지됨으로써 각각 접 촉하여 전기적으로 접속되지만, 이방성 도전 부재 (89) 의 단차 형상은 가압에 의해 계단 형상으로 발생되는 반발 응력의 차를 흡수할 수 있도록 형성되어 있다.

여기서, 이방성 도전 부재 (89) 에 매설되는 도전부인 금속 단자군 (91, 93, 95) 의 도전 재료로서, 금속 세선을 사용하는 경우에는 금, 구리, 진유, 인청동, 니켈, 및 스테인리스 중 어느 하나로 제작된 원주 형상 금속 세선 또는 이들을 주성분으로 하는 합금 세선을 사용할 수 있고, 금속 세선 이외의 것을 사용하는 경우에는 금속 입자, 금 도금 입자, 은 도금 입자, 구리 도금 입자, 카본 입자, 및 금속 도금 처리한 수지 입자 중 어느 하나로 제작된 원주 형상 입자 직경 5∼100μm 의 범위의 것을 사용할 수 있다. 다시, 금속 단자군 (91, 93, 95) 을 덮는 절연부의 절연 재료에는 절연성 엘라스틱 수지 재료를 사용하면 된다.

그리고, 여기서의 원주 형상 금속 세선의 일부 또는 전체 둘레에 금 도금 처리하면 저항치를 저하시킬 수 있다. 기타, 금속 세선의 굵기 (선 직경; φ) 는 5∼100μm 의 범위로 하면 되는데, 이것은 선 직경이 이 범위보다 굵으면 이방성 도전 부재 (109) 의 강성이 높아져, 보다 큰 가압력을 필요로 하게 되어 좋지 않고, 반대로 선 직경이 이 범위보다 가늘면 저항치가 커져 접속에 부적합해지기 때문이다.

상기 기술한 회로 기판 장치에 있어서, 각 배선 기판 (79, 87) 및 이방성 도전 부재 (89) 를 가압할 때의 가압력은 각 전극 단자 (73, 75, 77, 81, 83, 85) 에 있어서의 1 단자당 0.05∼1.2N 의 범위로 가압하면 된다. 이 가압력은 이방성 도전 부재 (89) 의 강성, 두께, 종류, 및 각 전극 단자 (73, 75, 77, 81, 83, 85) 의 평면도 및 기판 강성에 좌우된다. 또, 각 전극 단자 (73, 75, 77, 81, 83, 85) 에 접촉하는 이방성 도전 부재 (89) 의 단면에 점착재를 도포하면, 조립이 용이해질 뿐만 아니라, 진동에 의한 위치 어긋남을 방지할 수 있다. 각 배선 기판 (79, 87) 으로서는 플렉시블 프린트 배선 기판이나 리지드 프린트 배선 기판을 사용하는 경우를 예시할 수 있지만, 각 배선 기판 (79, 87) 에는 어느 기판이나 사용할 수 있기 때문에, 사용가능한 기판은 이들의 종류에 한정되지 않는다. 바람직하게는 다층 플렉시블 회로 기판, 다층 리지드 프린트 회로 기판, 양면 플렉시블 회로 기판, 양면 리지드 프린트 회로 기판 중의 1개 이상을 사용하도록 하면 된다. 또한, 각 배선 기판 (79, 87) 에 있어서의 각 전극 단자 (73, 75, 77, 81, 83, 85) 는 비아를 사용하지 않고 복수열로 형성할 수 있는 피치이면, 각 전극 단자 (73, 75, 77, 81, 83, 85) 사이에 각각 형성된 단차를 삭제할 수도 있다. 더불어, 각 배선 기판 (79, 87) 에 있어서의 각 전극 단자 (73, 75, 77, 81, 83, 85) 의 배열수도 한정되지 않고, 임의로 설정할 수 있다.

또, 상기 기술한 회로 기판 장치의 경우, 각 배선 기판 (79, 87) 의 양쪽의 국부에 단차를 형성하여 각 전극 단자 (73, 75, 77, 81, 83, 85) 가 분할 배치됨과 함께, 이에 대응하여 이방성 도전 부재 (89) 의 국부의 적층 (두께) 방향의 양측에 계단 형상의 단차 형상을 갖게 한 경우를 설명하였지만, 각 배선 기판 (79, 87) 의 어느 일방의 국부에 단차를 형성하여 각 전극 단자 (73, 75, 77, 81, 83, 85) 의 어느 일방이 분할 배치됨과 함께, 이에 대응하여 이방성 도전 부재 (89) 의 국부의 적층 (두께) 방향의 일방측에만 계단 형상의 단차 형상을 갖게 한 구성으로 할 수 도 있다.

여하튼, 여기서 설명한 회로 기판 장치에 의한 각 배선 기판 상의 전극 단자 사이를 접속하기 위한 방법, 즉 배선 기판간 접속 방법으로서 설명하면, 표층에 접속용 복수의 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 가 배열형성된 제 1 배선 기판 (79) 및 표층에 접속용 복수의 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 가 배열형성된 제 2 배선 기판 (87) 의 사이에 이방성 도전 부재 (89) 를 배치하고 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 에 있어서의 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 및 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 를 배열형성된 것끼리로 각각 접속할 때, 미리 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 의 적어도 일방의 것의 국부에 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 및 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 가 배열형성된 것의 적어도 일방의 것을 분할 배치하기 위한 단차를 형성해 둠과 함께, 이방성 도전 부재 (89) 의 국부에 있어서의 단차에 대한 대응 위치 부분을 단차에 대하여 접촉할 수 있게 형성해 두고, 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 의 사이에 이방성 도전 부재 (89) 를 배치하여 이루어지는 적층체를 적층 방향에서 가압 유지함으로써 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 에 있어서의 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 및 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 를 배열형성된 것끼리로 이방성 도전 부재 (89) 를 통해 각각 전기적으로 접속하는 것으로서 표기할 수 있다. 그리고, 이 배선 기판간 접속 방법에 있어서, 적층체의 가압 유지는 끼워맞춤력 또는 탄성 복원력을 가진 가압 부품을 적층체에 대하여 장착하여 행하면 된다.

이러한 본 발명의 회로 기판 장치 및 배선 기판간 접속 방법에 의하면, 회로 기판 장치로서 접속용의 복수의 전극 (신호) 단자가 매트릭스 형상으로 배열형성된 서로 분리할 수 있는 배선 기판 사이를 접속할 수 있는 구조를 구축할 때, 종래의 비아의 형성을 요하는 경우의 구성이나 커넥터를 사용한 경우의 구성에 비하여 제조가 용이하고, 더한층의 박형화 및 공간 절감화를 구현할 수 있는 데다, 이방성 도전 부재를 사용하였을 때에 발생하였던 전극 표면의 비아의 패임에 기인하는 접촉 불량이나 기판의 휘어짐 등의 이유로 발생되는 전기적인 접속 불량을 방지할 수 있게 되고, 게다가 각 배선 기판의 각 전극 단자 서로를 땜납 등의 접속 매체를 사용하여 접합하지 않기 때문에 각 배선 기판을 손상시키지 않고, 불량 부품이 발생하더라도 그 배선 기판을 용이하게 분리할 수 있는 등, 여러 장점을 갖게 된다.

이하, 본 발명의 회로 기판 장치 및 배선 기판간 접속 방법에 있어서의 실시예에 관해서 보다 구체적으로 설명한다.

도 10, 도 11, 도 12 를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 관련되는 회로 기판 장치 및 그 이방성 도전 부재 (89) 는 기본적으로 도 7, 도 8, 도 9 를 참조하여 기술적 개요로 설명한 것과 마찬가지이고, 제 1 배선 기판 (79) 상의 소정 개소 (4개소) 와 제 2 배선 기판 (87) 상의 소정 개소 (4개소) 에 대하여 각각 LSI (대규모 집적 회로; 99) 가 탑재되고, 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 의 사이에 이방성 도전 부재 (89) 를 배치하여 이루어지는 적층체의 일단측 근방을 일측면 방향에서의 단면이 대략 ㄷ자 모양인 가압 부품 (101) 으로 적층 방향에서 가압하도록 한 점이 상이하다. 또, 여기서의 가압 부품 (101) 은 적층체에 장착가능한 탄성 복원력을 가진 판 스프링을 사용하는 것으로 하지만, 이 이외에 적 층체에 장착할 수 있는 끼워맞춤력을 갖는 케이스체를 사용해도 된다.

도 13 에 나타내는 이방성 도전 부재 (89) 의 경우, 국부에 있어서의 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 의 단차 부분에 대한 대응 위치 부분, 즉 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 의 적층 (두께) 방향에 있어서의 양측 부분이 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 의 일단측에서 중앙 부분으로 향하는 방향을 따라 끝이 좁아지는 경사 형상으로 형성됨으로써 단차에 대하여 접촉할 수 있는 테이퍼 형상으로 되어 있다.

도 14 에 나타내는 이방성 도전 부재 (89) 의 경우, 국부가 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 의 일단측에서 중앙 부분으로 향하는 방향을 따르도록 절연부의 절연 재료인 절연성 엘라스틱 수지 재료의 경도를 순차적으로 변화시켜, 그 방향을 따라 영역 (E1) 에서는 경도 50도, 영역 (E2) 에서는 경도 40도, 영역 (E3) 에서는 경도 30도라는 식으로 순차적으로 경도를 낮게 하고 있다.

도 15 에 나타내는 이방성 도전 부재 (89) 의 경우, 국부가 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 의 일단측에서 중앙 부분으로 향하는 방향을 따르도록 도전부의 도전 재료인 금속 단자군 (91, 93, 95) 의 단위 면적당 밀도 (개수) 를 순차적으로 변화시켜, 그 방향을 따라 영역 (E1) 의 금속 단자군 (91) 에서는 21개/평방밀리, 영역 (E2) 의 금속 단자군 (93) 에서는 14개/평방밀리, 영역 (E3) 의 금속 단자군 (95) 에서는 7개/평방밀리라는 식으로 순차적으로 밀도를 낮게 하고 있다.

회로 기판 장치의 구성 부분에 대해서는 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 을 FR4 를 기재로 한 4개의 층 (도시한 것은 3개의 판에 대하여 표면 형성된 4개의 배선층의 구조를 나타내고 있다) 에 의한 다층 리지드 프린트 배선 기판으로 하고 있다.

제 1 배선 기판 (79) 에 관해서, 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 는 빌드 업법에 의해 단차를 형성한 후에 배치하고, 분할된 각 전극 단자 (73, 75, 77) 상에 비아를 형성하지 않고 3개의 층에 배선 회로를 형성하고 있고, 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 는 10행×3열의 매트릭스 형상으로 배열형성된다. 이 중, 전극 단자 (73, 75) 는 도시되지 않은 전극 단자 상 이외의 영역에 형성된 비아에 의해 전극 단자 (77) 와 동일층으로 배선이 끌어내여지고, 전극 단자 (77) 와 동일층 상에는 4개의 LSI (99) 가 표면 실장되어 상기 기술한 비아 또는 배선 회로에 의해 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 와의 전기적 도통이 확보된다. 여기서, 제 1 배선 기판 (79) 상의 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 에 대해서는 각각 단자수를 10개, 피치를 0.2mm (L/S=0.1/0.1mm), 단자 치수를 0.1(W)×0.3(L)mm 로서 형성하고 있고, 각 단자열 사이의 단차를 60μm 로 하고 있다.

제 2 배선 기판 (87) 에 대해서도, 제 1 배선 기판 (79) 의 경우와 마찬가지로, 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 를 빌드 업법에 의해 단차를 형성한 후에 배치하고, 분할된 각 전극 단자 (81, 83, 85) 상에 비아를 형성하지 않고 3개의 층에 배선 회로를 형성하여, 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 는 10행×3열의 매트릭스 형상으로 배열형성된다. 여기서의 전극 단자 (81, 83, 85) 는 도시되지 않은 전극 단자 상 이외의 영역에 형성된 비아에 의해 전극 단자 (81) 의 배면층으로 배선이 끌어내여지고, 전극 단자 (81) 의 배면층 상에는 4개의 LSI (99) 가 표면 실장되어 상기 기술한 비아 또는 배선 회로에 의해 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 와의 전기적 도통이 확보된다. 여기서, 제 2 배선 기판 (87) 상의 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 에 대해서는 각각 단자수를 10개, 피치를 0.2mm (L/S=0.1/0.1mm), 단자 치수를 0.1(W)×0.3(L)mm 로 형성하고 있고, 각 단자열 사이의 단차를 60μm 로 하고 있다.

이러한 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 가 단차면마다 배열형성된 제 1 배선 기판 (79) 과 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 가 단차면마다 배열형성된 제 2 배선 기판 (87) 을 전극 단자 (73, 81), 전극 단자 (75, 83), 및 전극 단자 (77, 85) 가 서로 대향하도록 배치되고, 기본적으로 도 12 에 나타나는 바와 같은 제 1 배선 기판 (79) 에 있어서의 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 와 제 2 배선 기판 (87) 에 있어서의 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 에 위치 대응하여 대향하는 단차면마다 양단이 노출되도록 금속 단자군 (91, 93, 95) 이 매설된 이방성 도전 부재 (89) 를 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 의 사이에 끼운 후, 가압 부품 (101) 에 의해 적층 방향 (상하의 두께 방향) 으로 가압 유지하여 전기적으로 접속하는 구성으로 함으로써, 도 10 에 나타나는 바와 같은 회로 기판 장치가 얻어진다.

이방성 도전 부재 (89) 에 관해서, 절연부의 절연성 엘라스틱 수지 재료 (103) 에는 고무 경도 50도 (JIS-K-6249) 의 실리콘 고무를 사용하고, 도전부의 금속 단자군 (91, 93, 95) 의 도전 재료에는 Au 도금 처리한 선 직경 φ=12μm 의 SUS 선을 사용하였다. 또, 이방성 도전 부재 (89) 의 두께는 최박부 (最薄部) 가 0.3mm 이고, 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 의 단차동일한 편측당 60μm 의 단차를 형성함으로써 전극 단자 (77, 85) 에 대응하는 부분의 두께를 0.3mm, 전극 단자 (75, 83) 에 대응하는 부분의 두께를 0.42mm, 전극 단자 (73, 81) 에 대응하는 부분의 두께를 0.54mm 로 하였다.

또한, 가압 부품 (101) 은 판두께 0.3mm 의 단면이 대략 ㄷ자 모양 (또는 U자 모양일 수도 있다) 의 평판 스프링이고, 그 재질로서 SUS304CPS 를 사용하였다. 또, 가압 부품 (101) 에 의한 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 과 이방성 도전 부재 (89) 를 가압하는 가압력은 1 단자당 0.6N 으로 하였다.

더불어, 회로 기판 장치에 있어서의 각부의 위치 결정은 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 과 이방성 도전 부재 (89) 에 형성한 도시되지 않은 얼라인먼트 마크를 CCD 카메라로 관찰하여, 제 1 배선 기판 (79) 에 대하여 이방성 도전 부재 (89) 및 제 2 배선 기판 (87) 의 위치를 조정하도록 하고, 이 위치 결정 정밀도를 ±50μm 로 하였다.

이렇게 하여 계단 형상 이방성 도전 부재 (89) 를 사용하여 제작한 본 발명에 관련되는 회로 기판 장치와 통상의 평판 형상 이방성 도전 부재를 사용하여 동일하게 제작한 비교예에 관련되는 회로 기판 장치의 평가 실험을 4탐침법에 의해 측정하고, 각각 전극 단자 (73, 81) 사이, 전극 단자 (75, 85) 사이, 전극 단자 (77, 85) 사이에서의 직류 접촉 전기 저항치를 전극 단자마다의 평균치로 조사한 바, 전극 단자 (73, 81) 사이에 대해서는 본 발명의 경우에 0.44Ω, 비교예의 경우에 15Ω, 전극 단자 (75, 83) 사이에 대해서는 본 발명의 경우에 0.43Ω, 비교예의 경우에 1.8Ω, 전극 단자 (77, 85) 사이에 대해서는 본 발명의 경우에 0.35Ω, 비교예의 경우에 0.35Ω 가 되었다.

이 결과를 통해서는, 본 발명에 관련되는 계단 형상 이방성 도전 부재 (89) 를 사용한 회로 기판 장치에서는 각 전극 단자 사이 (73, 81, 75, 83, 77, 85) 의 직류 접촉 전기 저항치가 0.35∼0.44Ω 의 범위에 있고, 비교예에 관련되는 평판 형상 이방성 도전 부재를 사용한 회로 기판 장치에서는 각 전극 단자 사이 (73, 81, 75, 83, 77, 85) 의 직류 접촉 전기 저항치가 0.35∼15Ω 의 범위에 있음으로써, 각 전극 단자 (73, 81, 75, 83, 77, 85) 의 배열마다의 단차에 대응하여 단차를 형성한 계단 형상 이방성 도전 부재 (89) 를 사용한 경우에는 가압에 의해 계단 형상으로 발생하는 반발 응력의 차를 흡수하는 형상이 되는 것을 알 수 있고, 그 실용성이 확인되었다.

그리고, 여기서의 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 및 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 는 각각 10행×3열의 매트릭스 형상으로 배열한 경우를 예시하였지만, 그 개수는 이에 한정되지 않고, 임의의 n행×m열의 매트릭스 형상의 배열이더라도 동일한 결과가 얻어진다.

다음으로, 도 13 에 나타낸 경사 형상 이방성 도전 부재 (89) 에 관해서 설명한다. 이 경우의 이방성 도전 부재 (89) 에 관해서, 절연부의 절연성 엘라스틱 수지 재료 (103) 에는 고무 경도 50도 (JIS-K-6249) 의 실리콘 고무를 사용하고, 도전부의 금속 단자군 (91, 93, 95) 의 도전 재료에는 Au 도금 처리한 선 직경φ=12μm 의 SUS 선을 사용하였다. 또, 이방성 도전 부재 (89) 의 두께는 최박 부가 0.3mm 이고, 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 의 단차와 동일한 편측당 60μm 의 단차와 등가가 되도록 경사를 형성함으로써, 전극 단자 (77, 85) 에 대응하는 부분의 두께를 0.3mm, 전극 단자 (75, 83) 에 대응하는 부분의 두께를 0.42mm, 전극 단자 (73, 81) 에 대응하는 부분의 두께를 0.54mm 로 하였다.

또한, 가압 부품 (101) 은 판두께 0.3mm 의 평판 스프링이고, 그 재질로서 SUS304CPS 를 사용하였다. 또, 가압 부품 (101) 에 의한 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 과 이방성 도전 부재 (89) 를 가압하는 가압력은 1 단자당 0.6N 으로 하였다.

더불어, 회로 기판 장치에 있어서의 각부의 위치 결정은 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 과 이방성 도전 부재 (89) 에 형성한 도시되지 않은 얼라인먼트 마크를 CCD 카메라로 관찰하여, 제 1 배선 기판 (79) 에 대하여 이방성 도전 부재 (89) 및 제 2 배선 기판 (87) 의 위치를 조정하도록 하여 이 위치 결정 정밀도를 ±50μm 로 하였다.

이렇게 하여 경사 형상 이방성 도전 부재 (89) 를 사용하여 제작한 본 발명에 관련되는 회로 기판 장치와 통상의 평판 형상 이방성 도전 부재를 사용하여 동일하게 제작한 비교예에 관련되는 회로 기판 장치의 평가 실험을 4탐침법에 의해 측정하고, 각각 전극 단자 (73, 81) 사이, 전극 단자 (75, 83) 사이, 전극 단자 (77, 85) 사이에서의 직류 접촉 전기 저항치를 전극 단자마다의 평균치로 조사한 바, 전극 단자 (73, 81) 사이에 대해서는 본 발명의 경우에 0.47Ω, 비교예의 경우에 15Ω, 전극 단자 (75, 83) 사이에 대해서는 본 발명의 경우에 0.45Ω, 비교예의 경우에 1.8Ω, 전극 단자 (77, 85) 사이에 대해서는 본 발명의 경우에 0.34Ω, 비교예의 경우에 0.35Ω 가 되었다.

이 결과를 통해서는, 본 발명에 관련되는 경사 형상 이방성 도전 부재 (89) 를 사용한 회로 기판 장치에서는 각 전극 단자 사이 (73, 81, 75, 83, 77, 85) 의 직류 접촉 전기 저항치가 0.34∼0.47Ω 의 범위에 있고, 비교예에 관련되는 평판 형상 이방성 도전 부재를 사용한 회로 기판 장치에서는 각 전극 단자 사이 (73, 81, 75, 83, 77, 85) 의 직류 접촉 전기 저항치가 0.35∼15Ω 의 범위에 있음으로써, 각 전극 단자 (73, 75, 77, 81, 83, 85) 의 배열마다의 단차에 대응하여 적층 (두께) 방향을 경사 형상으로 한 경사 형상 이방성 도전 부재 (89) 를 사용한 경우에는 가압에 의해 계단 형상으로 발생하는 반발 응력의 차를 흡수하는 형상이 되는 것을 알 수 있고, 그 실용성이 확인되었다.

그리고, 여기서의 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 및 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 는 각각 10행×3열의 매트릭스 형상으로 배열한 경우를 예시하였지만, 그 개수는 이에 한정되지 않고, 임의의 n행×m열의 매트릭스 형상의 배열이더라도 동일한 결과가 얻어진다.

계속해서, 도 14 에 나타낸 절연부의 절연성 엘라스틱 수지 재료 (103) 의 경도를 순차적으로 변화시킨 이방성 도전 부재 (89) 에 관해서 설명한다. 이 경우의 이방성 도전 부재 (89) 는 두께 0.54mm 의 평판 형상이고, 전극 단자 (77, 85) 에 대응하는 부분 (영역 (E3)) 의 절연성 엘라스틱 수지 재료 (103) 에 있어서의 고무 경도를 30도 (JIS-K-6249), 전극 단자 (75, 83) 에 대응하는 부분 (영역 (E2)) 의 절연성 엘라스틱 수지 재료 (103) 에 있어서의 고무 경도를 40도 (JIS-K-6249), 전극 단자 (73, 81) 에 대응하는 부분 (영역 (E1)) 의 절연성 엘라스틱 수지 재료 (103) 에 있어서의 고무 경도를 50도 (JIS-K-6249) 가 되도록 하고, 도전부의 금속 단자군 (91, 93, 95) 의 도전 재료에는 Au 도금 처리한 선 직경 φ=12μm 의 SUS 선을 사용하였다.

또한, 가압 부품 (202) 은 판두께 0.3mm 의 평판 스프링이고, 그 재질로서 SUS304CPS 를 사용하였다. 또, 가압 부품 (101) 에 의한 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 과 이방성 도전 부재 (89) 를 가압하는 가압력은 1 단자당 0.6N 으로 하였다.

더불어, 회로 기판 장치에 있어서의 각부의 위치 결정은 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 과 이방성 도전 부재 (89) 에 형성한 도시되지 않은 얼라인먼트 마크를 CCD 카메라로 관찰하여, 제 1 배선 기판 (79) 에 대하여 이방성 도전 부재 (89) 및 제 2 배선 기판 (87) 의 위치를 조정하도록 하여 이 위치 결정 정밀도를 ±50μm 로 하였다.

이렇게 하여 절연성 엘라스틱 수지 재료 (103) 의 경도를 순차적으로 변화시킨 이방성 도전 부재 (89) 를 사용하여 제작한 본 발명에 관련되는 회로 기판 장치와 통상의 평판 형상 이방성 도전 부재를 사용하여 동일하게 제작한 비교예에 관련되는 회로 기판 장치의 평가 실험을 4탐침법에 의해 측정하고, 각각 전극 단자 (73, 81) 사이, 전극 단자 (75, 83) 사이, 전극 단자 (77, 85) 사이에서의 직류 접촉 전기 저항치를 전극 단자마다의 평균치로 조사한 바, 전극 단자 (73, 81) 사이 에 대해서는 본 발명의 경우에 0.75Ω, 비교예의 경우에 15Ω, 전극 단자 (75, 83) 사이에 대해서는 본 발명의 경우에 0.47Ω, 비교예의 경우에 1.8Ω, 전극 단자 (77, 85) 사이에 대해서는 본 발명의 경우에 0.35Ω, 비교예의 경우에 0.35Ω 로 되었다.

이 결과를 통해서는, 본 발명에 관련되는 절연성 엘라스틱 수지 재료 (103) 의 경도를 순차적으로 변화시킨 이방성 도전 부재 (89) 를 사용한 회로 기판 장치에서는 각 전극 단자 사이 (73, 81, 75, 83, 77, 85) 의 직류 접촉 전기 저항치가 0.35∼0.75Ω 의 범위에 있고, 비교예에 관련되는 평판 형상 이방성 도전 부재를 사용한 회로 기판 장치에서는 각 전극 단자 사이 (73, 81, 75, 83, 77, 85) 의 직류 접촉 전기 저항치가 0.35∼15Ω 의 범위에 있음으로써, 각 전극 단자 (78, 75, 77, 81, 83, 85) 의 배열마다의 단차에 대응하여 절연성 엘라스틱 수지 재료 (103) 의 경도를 순차적으로 변화시킨 이방성 도전 부재 (89) 는 가압에 의해 계단 형상으로 발생하는 반발 응력의 차를 흡수하는 형상이 되는 것을 알 수 있고, 그 실용성이 확인되었다.

그리고, 여기서의 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 및 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 는 각각 10행×3열의 매트릭스 형상으로 배열한 경우를 예시하였지만, 그 개수는 이에 한정되지 않고, 임의의 n행×m열의 매트릭스 형상의 배열이더라도 동일한 결과가 얻어진다.

마지막으로, 도 15 에 나타낸 도전부의 도전 재료인 금속 단자군 (91, 93, 95) 의 금속 세선의 단위 면적당 개수를 순차적으로 변화시킨 이방성 도전 부재 (89) 를 사용한 경우에 관해서 설명한다. 이 경우의 이방성 도전 부재 (89) 는 두께 0.54mm 의 평판 형상이고, 도전부의 금속 단자군 (91, 93, 95) 의 도전 재료에는 Au 도금 처리한 선 직경 φ=12μm 의 SUS 선을 사용하고, 전극 단자 (77, 85) 에 대응하는 부분 (영역 (E3)) 의 금속 단자군 (95) 을 1평방밀리당 7개, 전극 단자 (75, 83) 에 대응하는 부분 (영역 (E2)) 의 금속 단자군 (93) 을 1평방밀리당 14개, 전극 단자 (73, 81) 에 대응하는 부분 (영역 (E1)) 의 금속 단자군 (91) 을 1평방밀리당 21개가 되도록 하고, 절연부의 절연성 엘라스틱 수지 재료 (103) 에는 고무 경도 50도 (JIS-K-6249) 의 실리콘 고무를 사용하였다.

또한, 가압 부품 (101) 은 판두께 0.3mm 의 평판 스프링이고, 그 재질로서 SUS304CPS 를 사용하였다. 또, 가압 부품 (101) 에 의한 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 과 이방성 도전 부재 (89) 를 가압하는 가압력은 1 단자당 0.6N 으로 하였다.

더불어, 회로 기판 장치에 있어서의 각부의 위치 결정은 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 과 이방성 도전 부재 (89) 에 형성한 도시되지 않은 얼라인먼트 마크를 CCD 카메라로 관찰하여, 제 1 배선 기판 (79) 에 대하여 이방성 도전 부재 (89) 및 제 2 배선 기판 (87) 의 위치를 조정하여 이 위치 결정 정밀도를 ±50μm 로 하였다.

이렇게 하여 도전부의 도전 재료인 금속 단자군 (91, 93, 95) 의 금속 세선의 단위 면적당 개수를 순차적으로 변화시킨 이방성 도전 부재 (89) 를 사용하여 제작한 본 발명에 관련되는 회로 기판 장치와 통상의 평판 형상 이방성 도전 부재 를 사용하여 동일하게 제작한 비교예에 관련되는 회로 기판 장치의 평가 실험을 4탐침법에 의해 측정하고, 각각 전극 단자 (73, 81) 사이, 전극 단자 (75, 83) 사이, 전극 단자 (77, 85) 사이에서의 직류 접촉 전기 저항치를 전극 단자마다의 평균치로 조사한 바, 전극 단자 (73, 81) 사이에 대해서는 본 발명의 경우에 0.35Ω, 비교예의 경우에 15Ω, 전극 단자 (75, 83) 사이에 대해서는 본 발명의 경우에 0.37Ω, 비교예의 경우에 1.8Ω, 전극 단자 (77, 85) 사이에 대해서는 본 발명의 경우에 0.29Ω, 비교예의 경우에 0.35Ω 가 되었다.

이 결과를 통해서는, 본 발명에 관련되는 도전 재료의 금속 세선의 단위 면적당 개수를 순차적으로 변화시킨 이방성 도전 부재 (89) 를 사용한 회로 기판 장치에서는 각 전극 단자 사이 (73, 81, 75, 83, 77, 85) 의 직류 접촉 전기 저항치가 0.29∼0.35Ω 의 범위에 있고, 비교예에 관련되는 평판 형상 이방성 도전 부재를 사용한 회로 기판 장치에서는 각 전극 단자 사이 (73, 81, 75, 83, 77, 85) 의 직류 접촉 전기 저항치가 0.35∼15Ω 의 범위에 있음으로써, 각 전극 단자 (73, 75, 77) 의 배열마다의 단차에 대응하여 도전 재료의 금속 세선의 단위 면적당 개수를 순차적으로 변화시킨 이방성 도전 부재 (89) 는 가압에 의해 계단 형상으로 발생하는 반발 응력의 차를 흡수하는 형상인 것을 알 수 있고, 그 실용성이 확인되었다.

그리고, 여기서의 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 및 제 2 전극 단자 (81, 83, 85) 는 각각 10행×3열의 매트릭스 형상으로 배열한 경우를 예시하였지만, 그 개수는 이에 한정되지 않고, 임의의 n행×m열의 매트릭스 형상의 배열이라도 동일한 결 과가 얻어진다.

또, 상기 기술한 도 12, 도 13, 도 14, 도 15 에 관련되는 이방성 도전 부재 (89), 즉 도 12 의 각 전극 단자 (73, 75, 77, 81, 83, 85) 의 배열마다의 단차에 대응하여 단차를 형성한 계단 형상의 것, 도 13 의 각 전극 단자 (73, 75, 77, 81, 83, 85) 의 배열마다의 단차에 대응하여 적층 (두께) 방향을 경사 형상으로 한 테이퍼 형상의 것, 도 14 의 각 전극 단자 (73, 75, 77, 81, 83, 85) 의 배열마다의 단차에 대응하여 절연성 엘라스틱 수지 재료 (103) 의 경도를 순차적으로 변화시킨 것, 도 15 의 각 전극 단자 (73, 75, 77, 81, 83, 85) 의 배열마다의 단차에 대응하여 도전 재료의 금속 세선의 단위 면적당 개수를 순차적으로 변화시킨 것 이외에, 이들 4가지 조건 중 적어도 2가지 이상을 조합한 구성으로 해도 동일한 결과가 얻어진다. 즉, 이방성 도전 부재 (89) 로서 도 14 에서 설명한 절연 재료의 경도를 순차적으로 변화시킨 구성 및 도 15 에서 설명한 도전 재료의 단위 면적당 밀도를 순차적으로 변화시킨 구성은, 적어도 일방의 것을 도 12 에서 설명한 단차 형상의 것 또는 도 13 에서 설명한 테이퍼 형상의 것에 병용하더라도 상관없다.

도 16, 도 17, 및 도 18 을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 관련되는 회로 기판 장치 및 그 이방성 도전 부재 (89) 는 세부 구성이 상기 기술한 구성의 경우와 비교하여 상이하다.

구체적으로 말하면, 여기서의 제 1 배선 기판 (105) 은 FR4 를 기재로 한 2개의 층 (표리면) 의 리지드 프린트 배선 기판이고, 그 소정 개소에 제 1 전극 단자 (107, 109, 111) 를 서브트랙티브법에 의해 동일면 상에 형성하고, 각 전극 단 자 (107, 109, 111) 상에 비아를 형성하지 않고 10행×3열의 매트릭스 형상으로 배열하고 있다. 제 1 전극 단자 (107, 109, 111) 와 동일층 상에는 1개의 LSI (201) 가 표면 실장되어 각 전극 단자 (107, 109, 111) 와의 전기적 도통이 확보되어 있다. 여기서, 제 1 배선 기판 (105) 의 기재의 두께는 0.3mm 이고, 제 1 배선 기판 (105) 상의 각 전극 단자 (107, 109, 111) 에 대해서는 각각 단자수를 10개, 피치를 0.6mm (L/S=0.1/0.5mm), 단자 치수를 0.3(W)×0.3(L)mm 로서 형성하고 있다.

제 2 배선 기판 (113) 에 대해서도, 제 1 배선 기판 (105) 의 경우와 마찬가지로, FR4 를 기재로 한 2개의 층 (표리면) 의 리지드 프린트 배선 기판이고, 그 소정 개소에 전극 단자 (115) 를 서브트랙티브법에 의해 전극 단자 (115) 상에 비아를 형성하지 않고 10행×1열로 배열하고 있다. 전극 단자 (115) 의 배면층 상에는 두께 1mm 의 1개의 LSI (99) 가 표면 실장되어, 도시되지 않은 비아 또는 배선 회로에 의해 전극 단자 (115) 와의 전기적 도통이 확보되어 있다. 여기서, 제 2 배선 기판 (113) 의 기재의 두께는 0.3mm 이고, 제 2 배선 기판 (113) 상의 전극 단자 (115) 에 대해서는 단자수를 10개, 피치를 0.6mm (L/S=0.1/0.5mm), 단자 치수를 0.3(W)×0.3(L)mm 로서 형성하고 있다.

제 3 배선 기판 (117) 에 대해서도, 제 1 배선 기판 (105) 의 경우와 마찬가지로, FR4 를 기재로 한 2개의 층 (표리면) 의 리지드 프린트 배선 기판이고, 그 소정 개소에 전극 단자 (119) 를 서브트랙티브법에 의해 전극 단자 (119) 상에 비아를 형성하지 않고 10행×1열로 배열하고 있다. 전극 단자 (119) 의 배면층 상에는 두께 1mm 의 2개의 LSI (99) 가 표면 실장되어, 도시되지 않은 비아 또는 배선 회로에 의해 전극 단자 (119) 와의 전기적 도통이 확보되어 있다. 여기서, 제 3 배선 기판 (105) 의 기재의 두께는 0.3mm 이고, 제 3 배선 기판 (105) 상의 전극 단자 (119) 에 대해서는 단자수를 10개, 피치를 0.6mm (L/S=0.1/0.5mm), 단자 치수를 0.3(W)×0.3(L)mm 로서 형성하고 있다.

제 4 배선 기판 (121) 에 대해서도, 제 1 배선 기판 (105) 의 경우와 마찬가지로, FR4 를 기재로 한 2개의 층 (표리면) 의 리지드 프린트 배선 기판이고, 그 소정 개소에 전극 단자 (105, 119, 115) 를 서브트랙티브법에 의해 전극 단자 (105) 상에 비아를 형성하지 않고 10행×1열로 배열하고 있다. 전극 단자 (105) 의 배면층 상에는 두께 1mm 의 4개의 LSI (99) 가 표면 실장되어, 도시되지 않은 비아 또는 배선 회로에 의해 전극 단자 (105) 와의 전기적 도통이 확보되어 있다. 여기서, 제 4 배선 기판 (121) 의 기재의 두께는 0.3mm 이고, 제 4 배선 기판 (121) 상의 전극 단자 (105) 에 대해서는 단자수를 10개, 피치를 0.6mm (L/S=0.1/0.5mm), 단자 치수를 0.3(W)×0.3(L)mm 로서 형성하고 있다.

그래서, 제 1 배선 기판 (105) 에 대하여 그 밖의 제 2 배선 기판 (113), 제 3 배선 기판 (117), 및 제 4 배선 기판 (121) 을 제 1 전극 단자 (107, 109, 110) 에 각각 전극 단자 (107), 전극 단자 (119), 전극 단자 (115) 가 대향하도록 배치하고, 제 1 배선 기판 (105) 과 제 2 배선 기판 (113), 제 3 배선 기판 (117), 및 제 4 배선 기판 (121) 에 있어서의 각 전극 단자 (107, 109, 111, 105, 115) 의 위치에 대응하여 복수의 금속 단자군 (91, 93, 95) 이 양단을 노출하도록 매설됨과 함께, 적층 (두께) 방향의 일방측 (제 2 배선 기판 (113), 제 3 배선 기판 (117), 및 제 4 배선 기판 (121) 측을 나타낸다) 만이 계단 형상의 단차 형상으로 되어 있는 이방성 도전 부재 (89) 를 제 1 배선 기판 (105) 과 서로 스페이서 (125) 를 통해 적층되는 제 2 배선 기판 (113), 제 3 배선 기판 (117), 및 제 4 배선 기판 (121) 사이에 끼워 적층체를 구성하고, 이 적층체를 가압 부품 (101) 에 의해 적층 방향 (두께의 상하 방향을 나타낸다) 으로 가압하여 전기적으로 접속함으로써, 도 16 에 나타나는 바와 같은 구조의 제 2 실시에 형태에 관련되는 회로 기판 장치가 얻어진다.

이 회로 기판 장치에서는 각 전극 단자 (105, 119, 115) 와 제 2 배선 기판 (113), 제 3 배선 기판 (117), 및 제 4 배선 기판 (121) 이 도 7, 도 8, 도 9 에서 설명한 기술적 개요의 구성의 것에 대비한 경우에 각각 제 2 전극 단자, 제 2 배선 기판으로 간주할 수 있는 것으로 되어 있다. 여기서의 제 2 배선 기판 (113) 및 제 3 배선 기판 (117) 사이와 제 3 배선 기판 (117) 및 제 4 배선 기판 (121) 사이에 각각 접촉 방지 수단으로서의 스페이서 (125) 를 끼움으로써, 제 2 배선 기판 (113) 및 제 3 배선 기판 (117) 에 표면 실장된 LSI (99) 와 그 상방에 위치하는 기판면과의 접촉을 방지하도록 되어 있다. 여기서의 스페이서 (125) 는 회로 구성에 의해서 인접하는 배선 기판끼리나, 인접하는 배선 기판에 탑재되어 있는 전자 부품끼리의 접촉 방지에도 사용하는 것이 바람직하다. 여하튼, 여기서의 스페이서 (125) 는 두께 1.1mm 이고, 재질로서 ABS 수지를 사용하는 것으로 한다.

이방성 도전 부재 (117) 에 대해서, 절연성 엘라스틱 수지 재료 (103) 에 고 무 경도 50도 (JIS-K-6249) 의 실리콘 고무를 사용하고, 도전부의 금속 단자군 (91, 93, 95) 의 도전 재료에는 Au 도금 처리한 선 직경 φ=12μm 의 SUS 선을 사용하였다. 또, 이 이방성 도전 부재 (89) 의 두께는 최박부가 0.3mm 이고, 첫번째의 단차는 스페이서 (125) 와 제 3 배선 기판 (89) 의 두께에 이방성 도전 부재 (89) 의 가압 부품 (101) 에 의한 압축량을 가산하여 1.5mm 로 하고, 두번째의 단차도 첫번째의 단차와 마찬가지로 스페이서 (125) 와 제 4 기판 (121) 의 두께에 이방성 도전 부재 (117) 의 가압 부품 (101) 에 의한 압축량을 가산하여 1.5mm 로 함으로써, 전극 단자 (111, 115) 에 대응하는 부분의 두께를 0.3mm, 전극 단자 (109, 119) 에 대응하는 부분의 두께를 1.8mm, 전극 단자 (107, 105) 에 대응하는 부분의 두께를 3.3mm 로 하였다.

또한, 가압 부품 (101) 은 판두께 0.3mm 의 평판 스프링이고, 그 재질로서 SUS304CPS 를 사용하였다. 또, 가압 부품 (101) 에 의한 제 1 배선 기판 (105) 과 제 2 배선 기판 (113), 제 3 배선 기판 (117), 및 제 4 배선 기판 (121) 과 이방성 도전 부재 (89) 를 가압하는 가압력은 1 단자당 0.6N 으로 하였다.

더불어, 회로 기판 장치에 있어서의 각부의 위치 결정은 제 1 배선 기판 (105) 과 제 2 배선 기판 (113), 제 3 배선 기판 (117), 및 제 4 배선 기판 (121) 과 이방성 도전 부재 (89) 에 형성한 도시되지 않은 얼라인먼트 마크를 CCD 카메라로 관찰하여, 제 1 배선 기판 (105) 에 대하여 이방성 도전 부재 (89) 와 제 2 배선 기판 (113), 제 3 배선 기판 (117), 및 제 4 배선 기판 (121) 과의 위치를 조정하도록 하여 이 위치 결정 정밀도를 ±50μm 로 하였다.

그래서, 이렇게 하여 구성된 회로 기판 장치에 있어서의 30 단자의 도통을 모두 확인한 바, 양호한 것을 알 수 있었다.

그리고, 여기서의 제 1 전극 단자 (107, 109, 111) 와 제 2 전극 단자 (105, 119, 115) 는 각각 10행×3열의 매트릭스 형상으로 배열한 경우를 예시하였지만, 그 개수는 이에 한정되지 않고, 임의의 n행×m열의 매트릭스 형상의 배열이더라도 동일한 결과가 얻어진다. 또한, 여기서의 이방성 도전 부재 (89) 는 각 전극 단자 (105, 119, 115) 의 배열마다의 단차에 대응하여 적층 (두께) 방향의 일방측에 계단 형상으로 단차를 형성한 단차 형상의 것으로 하였지만, 이밖에 각 전극 단자 (105, 119, 115) 의 배열마다의 단차에 대응하여 적층 (두께) 방향의 일방측을 경사 형상으로 한 테이퍼 형상의 것, 각 전극 단자 (105, 119, 115) 의 배열마다의 단차에 대응하여 절연성 엘라스틱 수지 재료 (103) 의 경도를 순차적으로 변화시킨 것, 각 전극 단자 (105, 119, 115) 의 배열마다의 단차에 대응하여 도전 재료의 금속 세선의 단위 면적당 개수를 순차적으로 변화시킨 것으로 하거나, 또는 이들의 4가지 조건 중 적어도 2가지 이상을 조합한 구성으로 해도 동일한 결과가 얻어진다.

도 19, 도 20, 및 도 21 을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 관련되는 회로 기판 장치는 상기 제 2 실시예에 관련되는 회로 기판 장치에 있어서의 제 1 배선 기판 (79) 의 국부에 단차를 형성하여 각 단차에 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 를 형성한 구조의 제 1 배선 기판 (79) 을 사용하도록 한 것이다.

구체적으로 말하면, 여기서의 제 1 배선 기판 (79) 은 FR4 를 기재로 한 4개의 층 (도시한 것은 3개의 판에 대하여 표면 형성한 4개의 배선층의 구조를 나타내 고 있다) 의 리지드 프린트 배선 기판이고, 그 소정 개소에 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 를 빌드 업법에 의해 단차를 형성한 후에 각 단차면 상에 배치하고, 각 전극 단자 (73, 75, 77) 상에 비아를 형성하지 않고 3개의 층에 배선 회로를 형성하고 있어, 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 는 10행×3열의 매트릭스 형상으로 배열형성된다. 이 중, 전극 단자 (73, 75) 는 도시되지 않은 전극 단자 상 이외의 영역에 형성된 비아에 의해 전극 단자 (77) 와 동일층으로 배선이 끌어내여지고, 전극 단자 (77) 와 동일층 상에는 4개의 LSI (99) 가 표면 실장되어 상기 기술한 비아 및 배선 회로에 의해 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 와의 전기적 도통이 확보된다. 여기서, 제 1 배선 기판 (79) 상의 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 에 대해서는 각각 단자수를 10개, 피치를 0.2mm (L/S=0.1/0.1mm), 단자 치수를 0.1(W)×0.3(L)mm 로서 형성하고 있고, 각 단자열 사이의 단차를 60μm 로 하고 있다.

제 2 배선 기판 (113) 은 FR4 를 기재로 한 2개의 층 (표리면) 의 리지드 프린트 배선 기판이고, 그 소정 개소에 전극 단자 (115) 를 서브트랙티브법에 의해 전극 단자 (115) 상에 비아를 형성하지 않고 10행×1열로 배열하고 있다. 전극 단자 (115) 의 배면층 상에는 두께 1mm 의 1개의 LSI (99) 가 표면 실장되어, 도시되지 않은 비아 또는 배선 회로에 의해 전극 단자 (115) 와의 전기적 도통이 확보되어 있다. 여기서, 제 2 배선 기판 (113) 의 기재의 두께는 0.3mm 이고, 제 2 배선 기판 (113) 상의 전극 단자 (115) 에 대해서는 단자수를 10개, 피치를 0.2mm (L/S=0.1/0.1mm), 단자 치수를 0.1(W)×0.3(L)mm 로서 형성하고 있다.

제 3 배선 기판 (117) 에 대해서도, 제 2 배선 기판 (113) 의 경우와 마찬가 지로, FR4 를 기재로 한 2개의 층 (표리면) 의 리지드 프린트 배선 기판이고, 그 소정 개소에 전극 단자열 (119) 을 서브트랙티브법에 의해 전극 단자 (119) 상에 비아를 형성하지 않고 10행×1열로 배열하고 있다. 전극 단자 (119) 의 배면층 상에는 두께 1mm 의 2개의 LSI (99) 가 표면 실장되어, 도시되지 않은 비아 또는 배선 회로에 의해 전극 단자열 (119) 과의 전기적 도통이 확보되어 있다. 여기서, 제 3 배선 기판 (117) 의 기재의 두께는 0.3mm, 제 3 배선 기판 (117) 상의 전극 단자 (119) 에 대해서는 단자수를 10개, 피치를 0.2mm (L/S=0.1/0.1mm), 단자 치수를 0.1(W)×0.3 (L)mm 로서 형성하고 있다.

제 4 배선 기판 (121) 에 대해서도, 제 2 배선 기판 (113) 의 경우와 마찬가지로, FR4 를 기재로 한 2개의 층 (표리면) 의 리지드 프린트 배선 기판이고, 그 소정 개소에 전극 단자 (105) 를 서브트랙티브법에 의해 전극 단자 (105) 상에 비아를 형성하지 않고 10행×1열로 배열하고 있다. 전극 단자 (105, 119, 115) 의 배면층 상에는 두께 1mm 의 4개의 LSI (99) 가 표면 실장되어, 도시되지 않은 비아 또는 배선 회로에 의해 전극 단자 (105) 와의 전기적 도통이 확보되어 있다. 여기서, 제 4 배선 기판 (121) 의 기재의 두께는 0.3mm 이고, 제 4 배선 기판 (121) 상의 전극 단자 (105) 에 대해서는 단자수를 10개, 피치를 0.2mm (L/S=0.1/0.1mm), 단자 치수를 0.1(W)×0.3(L)mm 로서 형성하고 있다.

그래서, 제 1 배선 기판 (79) 에 대하여 그 밖의 제 2 배선 기판 (113), 제 3 배선 기판 (117), 및 제 4 배선 기판 (121) 을 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 에 각각 전극 단자 (105), 전극 단자 (119), 전극 단자 (115) 가 대향하도록 배치하 고, 제 1 배선 기판 (79) 과 제 2 배선 기판 (113), 제 3 배선 기판 (117), 및 제 4 배선 기판 (121) 에 있어서의 각 전극 단자 (73, 75, 77, 105, 119, 115) 에 위치 대응하여 복수의 금속 단자군 (91, 93, 93) 이 양단을 노출하도록 매설됨과 함께, 적층 (두께) 방향의 양측이 계단 형상의 단차 형상으로 되어 있는 이방성 도전 부재 (89) 를 제 1 배선 기판 (79) 과 서로 스페이서 (125) 를 통해 적층되는 제 2 배선 기판 (113), 제 3 배선 기판 (117), 및 제 4 배선 기판 (121) 과의 사이에 끼워 적층체를 구성하고, 이 적층체를 가압 부품 (101) 에 의해 적층 방향 (두께의 상하 방향을 나타낸다) 으로 가압하여 전기적으로 접속함으로써, 도 19 에 나타나는 바와 같은 구조의 제 3 실시에 형태에 관련되는 회로 기판 장치가 얻어진다.

이 회로 기판 장치에 있어서도, 각 전극 단자 (105, 119, 115) 와 제 2 배선 기판 (113), 제 3 배선 기판 (117), 및 제 4 배선 기판 (121) 이 도 7, 도 8, 도 9 에서 설명한 기술적 개요의 구성의 것에 대비한 경우에 각각 제 2 전극 단자, 제 2 배선 기판으로 간주할 수 있는 것으로 되어 있다. 또, 여기서도 제 2 배선 기판 (125) 및 제 3 배선 기판 (117) 의 사이와 제 3 배선 기판 (117) 및 제 4 배선 기판 (121) 의 사이에 각각 접촉 방지 수단으로서의 스페이서 (125) 를 끼움으로써, 제 2 배선 기판 (113) 및 제 3 배선 기판 (117) 에 표면 실장된 LSI (99) 와 그 상방에 위치하는 기판면과의 접촉을 방지하도록 되어 있다. 여기서의 스페이서 (125) 는 회로 구성에 의해서 인접하는 배선 기판끼리나, 인접하는 배선 기판에 탑재되어 있는 전자 부품끼리의 접촉 방지에도 사용하는 것이 바람직하다. 여하튼, 여기서의 스페이서 (125) 는 두께 1.1mm 이고, 재질로서 ABS 수지를 사용 하는 것으로 한다.

이방성 도전 부재 (89) 에 관해서, 절연성 엘라스틱 수지 재료 (103) 에는 고무 경도 50도 (JIS-K-6249) 의 실리콘 고무를 사용하고, 도전부의 금속 단자군 (91, 93, 95) 의 도전 재료에는 Au 도금 처리한 선 직경 φ=12μm 의 SUS 선을 사용하였다. 또, 이 이방성 도전 부재 (89) 의 두께는 최박부가 0.3mm 이고, 첫번째의 단차는 제 1 배선 기판 (79) 의 단차와 동일한 편측당 60μm 의 단차와 스페이서 (125) 와 제 2 배선 기판 (113) 과의 두께에 이방성 도전 부재 (89) 의 가압 부품 (101) 에 의한 압축량을 가산하여 1.56mm 로 하고, 두번째의 단차도 첫번째의 단차와 마찬가지로 제 1 배선 기판 (79) 의 단차와 동일한 편측당 60μm 의 단차와 스페이서 (125) 와 제 3 배선 기판 (117) 과의 두께에 이방성 도전 부재 (89) 의 가압 부품 (101) 에 의한 압축량을 가산하여 1.56mm 로 함으로써, 전극 단자 (77, 115) 에 대응하는 부분의 두께를 0.3mm, 전극 단자 (75, 119) 에 대응하는 부분의 두께를 1.86mm, 전극 단자 (73, 105) 에 대응하는 부분의 두께를 3.42mm 로 하였다.

또한, 가압 부품 (101) 은 판두께 0.3mm 의 평판 스프링이고, 그 재질로서 SUS304CPS 를 사용하였다. 또, 가압 부품 (101) 에 의한 제 1 배선 기판 (79) 과 제 2 배선 기판 (113), 제 3 배선 기판 (117), 및 제 4 배선 기판 (121) 과 이방성 도전 부재 (89) 를 가압하는 가압력은 1 단자당 0.6N 으로 하였다.

더불어, 회로 기판 장치에 있어서의 각 부의 위치 결정은 제 1 배선 기판 (79) 과 제 2 배선 기판 (113), 제 3 배선 기판 (117), 및 제 4 배선 기판 (121) 과 이방성 도전 부재 (89) 에 형성한 도시되지 않은 얼라인먼트 마크를 CCD 카메라로 관찰하여, 제 1 배선 기판 (79) 에 대하여 이방성 도전 부재 (89) 와 제 2 배선 기판 (113), 제 3 배선 기판 (117), 및 제 4 배선 기판 (121) 과의 위치를 조정하도록 하여 이 위치 결정 정밀도를 ±50μm 로 하였다.

그래서, 이렇게 해서 구성된 회로 기판 장치에 있어서의 30 단자의 도통을 모두 확인한 바, 양호한 것을 알 수 있었다.

그리고, 여기서의 제 1 전극 단자 (73, 75, 77) 와 제 2 전극 단자 (105, 119, 115) 는 각각 10행×3열의 매트릭스 형상으로 배열한 경우를 예시하였지만, 그 개수는 이에 한정되지 않고, 임의의 n행×m열의 매트릭스 형상의 배열이더라도 동일한 결과가 얻어진다. 또한, 여기서의 이방성 도전 부재 (89) 는 각 전극 단자 (73, 75, 77, 105, 119, 115) 의 배열마다의 단차에 대응하여 적층 (두께) 방향의 양측에 계단 형상으로 단차를 형성한 단차 형상의 것으로 하였지만, 이밖에 각 전극 단자 (73, 75, 77, 105, 119, 115) 의 배열마다의 단차에 대응하여 적층 (두께) 방향의 양측을 경사 형상으로 한 테이퍼 형상의 것, 각 전극 단자 (73, 75, 77, 105, 119, 115) 의 배열마다의 단차에 대응하여 절연성 엘라스틱 수지 재료 (103) 의 경도를 순차적으로 변화시킨 것, 각 전극 단자 (73, 75, 77, 105, 119, 115) 의 배열마다의 단차에 대응하여 도전 재료의 금속 세선의 단위 면적당 개수를 순차적으로 변화시킨 것으로 하거나, 또는 이들의 4가지 조건 중 적어도 2가지 이상을 조합한 구성으로 해도 동일한 결과가 얻어진다.

도 22 및 도 23 을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 관련되는 회로 기판 장치는 본 발명의 상기 기술한 도 10, 도 11, 도 12 에서 설명한 제 1 실시예에 관련되는 회로 기판 장치를 가압 부품 (101) 에 대용되는 상부 케이스체 (131) 및 하부 케이스체 (133) 내에 수납하여 구성되는 간이형 표시 조작 기기를 나타낸 것이다. 여기서는 도 10, 도 11, 도 12 에서 설명한 제 1 실시예에 관련되는 회로 기판 장치를 가압 부품 (101) 을 사용하여 가압 유지하는 대신에, 동일한 구성의 적층체를 표시부 (135) 및 입력 스위치 (137) 가 형성된 상부 케이스체 (131) 와 하부 케이스체 (133) 의 내부에 수납하고, 상부 케이스체 (131) 및 하부 케이스체 (133) 를 끼워맞춤하여 가압 유지함으로써 이방성 도전 부재 (89) 를 끼운 제 1 배선 기판 (79) 과 제 2 배선 기판 (89) 이 상부 케이스체 (131) 및 하부 케이스체 (133) 의 끼워맞춤력에 의해 전기적으로 접속되는 구성의 간이형 표시 조작 기기가 얻어지는 것을 나타내고 있다.

이 간이형 표시 조작 기기에서는 적층체를 수납한 끼워맞춤시에 상부 케이스체 (131) 에 대하여 도시되지 않은 플렉시블 프린트 배선 기판을 개재하여 이방성 도전 부재 (89) 를 끼운 제 1 배선 기판 (79) 및 제 2 배선 기판 (87) 이 전기적으로 접속됨으로써, 상부 케이스체 (131) 의 표시부 (135) 에 영상이나 문자 등이 표시되고, 입력 스위치 (137) 의 조작으로 표시부 (135) 에 표시되는 영상이나 문자 등을 온ㆍ오프하거나, 또는 전환 등을 행하는 기능이 얻어지도록 되어 있다.

지금까지 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 표층에 접속용 복수의 제 1 전극 단자가 배열형성된 제 1 배선 기판, 및 표층에 접속용 복수의 제 2 전극 단자가 배열형성된 제 2 배선 기판의 사이에 이방성 도전 부재를 배치하여 각 배선 기 판에 있어서의 제 1 전극 단자 및 제 2 전극 단자를 배열형성된 것끼리로 각각 접속할 때, 미리 각 배선 기판의 적어도 일방의 것의 국부에 제 1 전극 단자 및 제 2 전극 단자가 배열형성된 것의 적어도 일방의 것을 분할 배치하기 위한 단차를 형성하여 둠과 함께, 이방성 도전 부재의 국부에 있어서의 단차에 대한 대응 위치 부분을 단차에 대하여 접촉가능해지도록 형성해 두고, 각 배선 기판 사이에 이방성 도전 부재를 배치하여 이루어지는 적층체를 적층 방향에서 가압 유지함으로써 각 배선 기판에 있어서의 제 1 전극 단자 및 제 2 전극 단자를 배열형성된 것끼리로 이방성 도전 부재를 통해 각각 전기적으로 접속하는 배선 기판간 접속 방법을 적용하여 회로 기판 장치를 구성하고 있기 때문에, 회로 기판 장치로서 접속용 복수의 전극 (신호) 단자가 매트릭스 형상으로 배열형성된 서로 분리할 수 있는 배선 기판 사이를 접속할 수 있는 구조를 구축할 때, 종래의 비아의 형성을 요하는 경우의 구성이나 커넥터를 사용한 경우의 구성에 비하여 제조가 용이하고, 더한층의 박형화 및 공간 절감화를 구현할 수 있는 데다, 이방성 도전 부재를 사용하였을 때에 발생하였던 전극 표면의 비아의 패임에 기인하는 접촉 불량이나 기판의 휘어짐 등의 이유로 발생하는 전기적인 접속 불량을 방지할 수 있게 되고, 게다가 각 배선 기판의 각 전극 단자 서로를 땜납 등의 접속 매체를 사용하여 접합하지 않기 때문에 각 배선 기판을 손상시키지 않고, 불량 부품이 발생하더라도 그 배선 기판을 용이하게 분리할 수 있는 등, 여러 장점을 나타내게 된다. 또, 가압되는 이방성 도전 부재에 있어서, 절연부에 절연성 엘라스틱 수지 재료를 사용하고 있기 때문에, 도전부로서 매설된 금속 단자군의 양단을 배선 기판의 단차마다 형성된 각 전극 단자에 가압 유지하여 접속할 때에 접촉 압력의 편차를 억제할 수 있고, 계단 형상의 단차 상에 있어서의 각 전극 단자와의 접속 상태가 안정되어 접속 불량을 방지할 수 있게 된다.

Claims (20)

  1. 표층에 접속용의 복수의 제 1 전극 단자가 배열형성된 제 1 배선 기판과, 표층에 접속용의 복수의 제 2 전극 단자가 배열형성된 제 2 배선 기판과, 상기 제 1 배선 기판 및 상기 제 2 배선 기판 사이에 배치되어 상기 복수의 제 1 전극 단자 및 상기 복수의 제 2 전극 단자를 배열형성된 것끼리로 각각 접속하는 이방성 도전 부재를 구비하여 이루어지고, 또한 상기 제 1 배선 기판 및 상기 제 2 배선 기판의 적어도 일방의 것의 국부가 상기 복수의 제 1 전극 단자 및 상기 복수의 제 2 전극 단자가 배열형성된 것의 적어도 일방의 것을 분할 배치하기 위해서 단차를 이룸과 함께, 상기 이방성 도전 부재의 국부에 있어서의 그 단차에 대한 대응 위치 부분이 그 단차에 대하여 접촉가능한 형상을 이루고, 그 제 1 배선 기판 및 그 제 2 배선 기판의 사이에 그 이방성 도전 부재를 그 단자 사이를 걸치도록 배치하여 이루어지는 적층체가 적층 방향으로 가압 유지됨으로써 상기 복수의 제 1 전극 단자 및 상기 복수의 제 2 전극 단자가 상기 이방성 도전 부재를 통해 각각 전기적으로 접속되는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 배선 기판 및 상기 제 2 배선 기판의 적어도 일방의 것의 국부의 상기 단차에는 상기 복수의 제 1 전극 단자 및 상기 복수의 제 2 전극 단자가 배열형성된 것의 적어도 일방의 분할된 범위의 각각의 전극 단자 상에 비아를 형성하지 않고 그 전극 단자를 매트릭스 형상으로 배열하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 단차를 갖는 상기 제 1 배선 기판 및 상기 제 2 배선 기판 중 적어도 일방은, 상기 복수의 제 1 전극 단자 및 상기 복수의 제 2 전극 단자의 적어도 상기 단차를 갖는 일방이 단차마다 분할되고, 그 분할 단위마다 배선판을 갖고, 복수의 상기 배선판이 적층되어 이루어지는 적층 구조인 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 이방성 도전 부재는 상기 제 1 배선 기판 및 상기 제 2 배선 기판 사이의 적층 방향으로 연장되어 양단이 노출되는 도전부, 및 그 도전부의 양단을 제외하는 대부분을 덮은 절연부를 일체화한 구조인 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 도전부의 도전 재료로서 금선, 구리선, 진유선, 인청동선, 니켈선, 스테인리스선의 어느 하나에 의한 금속 세선을 사용하여 이루어지고, 상기 절연부의 절연 재료로서 절연성 엘라스틱 수지 재료를 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 도전부의 도전 재료로서 금속 입자, 금 도금 입자, 은 도금 입자, 및 구리 도금 입자 중 어느 하나를 사용하여 이루어지고, 상기 절연부의 절연 재료로서 절연성 엘라스틱 수지 재료를 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 이방성 도전 부재는 국부에 있어서의 상기 단차에 대한 대응 위치 부분이 상기 제 1 배선 기판 및 상기 제 2 배선 기판 사이의 적층 방향에 있고 그 제 1 배선 기판 및 그 제 2 배선 기판의 적어도 일방의 것의 일단측에서 중앙 부분으로 향하는 방향을 따라 끝이 좁아지는 계단 형상으로 형성된 그 단차에 대하여 밀접가능한 단차 형상인 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 이방성 도전 부재는 국부에 있어서의 상기 단차에 대한 대응 위치 부분이 상기 제 1 배선 기판 및 상기 제 2 배선 기판 사이의 적층 방향에 있고 그 제 1 배선 기판 및 그 제 2 배선 기판의 적어도 일방의 것의 일단측에서 중앙 부분으로 향하는 방향을 따라 끝이 좁아지는 형상으로 형성된 그 단차에 대하여 접촉가능한 테이퍼 형상인 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
  9. 제 4 항에 있어서,
    상기 이방성 도전 부재의 국부는 상기 제 1 배선 기판 및 상기 제 2 배선 기판의 적어도 일방의 것의 일단측에서 중앙 부분으로 향하는 방향을 따르도록 상기 절연부의 절연 재료의 경도를 순차적으로 변화시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
  10. 제 4 항에 있어서,
    상기 이방성 도전 부재의 국부는 상기 제 1 배선 기판 및 상기 제 2 배선 기판의 적어도 일방의 것의 일단측에서 중앙 부분으로 향하는 방향을 따르도록 상기 도전부의 도전 재료의 단위 면적당 밀도를 순차적으로 변화시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
  11. 제 4 항에 있어서,
    상기 이방성 도전 부재의 국부는 상기 제 1 배선 기판 및 상기 제 2 배선 기판의 적어도 일방의 것의 일단측에서 중앙 부분으로 향하는 방향을 따르도록 상기 절연부의 절연 재료의 경도를 순차적으로 변화시켜 이루어짐과 함께, 그 제 1 배선 기판 및 그 제 2 배선 기판의 적어도 일방의 것의 일단측에서 중앙 부분으로 향하는 방향을 따르도록 상기 도전부의 도전 재료의 단위 면적당 밀도를 순차적으로 변화시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
  12. 제 9 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 절연부의 절연 재료의 경도는 상기 제 1 배선 기판 및 상기 제 2 배선 기판의 적어도 일방의 것의 일단측에서 중앙 부분으로 향하는 방향을 따라 순차적으로 낮게 되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
  13. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 도전부의 도전 재료의 단위 면적당 밀도는 상기 제 1 배선 기판 및 상기 제 2 배선 기판의 적어도 일방의 것의 일단측에서 중앙 부분으로 향하는 방향을 따라 순차적으로 낮게 되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
  14. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 배선 기판 및 상기 제 2 배선 기판은 다층 플렉시블 회로 기판, 다층 리지드 프린트 회로 기판, 양면 플렉시블 회로 기판, 양면 리지드 프린트 회로 기판 중 하나 이상을 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
  15. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 배선 기판 및 상기 제 2 배선 기판에 있어서의 인접하는 개소, 그 제 1 배선 기판 및 그 제 2 배선 기판의 일방의 것에 탑재된 전자 부품이 타방에 인접하는 개소, 그 제 1 배선 기판 및 그 제 2 배선 기판에 탑재된 전자 부품끼리가 인접하는 개소에 접촉을 방지하기 위한 접촉 방지 수단을 갖게 한 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
  16. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 적층체를 상기 적층 방향에서 가압하기 위한 가압 부품을 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 가압 부품은 상기 적층체에 장착가능한 끼워맞춤력을 갖는 케이스체인 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 가압 부품은 상기 적층체에 장착가능한 탄성 복원력을 가진 단면이 대략 ㄷ자 모양 또는 대략 U자 모양의 평판 스프링인 것을 특징으로 하는 회로 기판 장치.
  19. 표층에 접속용의 복수의 제 1 전극 단자가 배열형성된 제 1 배선 기판, 및 표층에 접속용 복수의 제 2 전극 단자가 배열형성된 제 2 배선 기판의 사이에 이방성 도전 부재를 배치함으로써, 상기 제 1 및 제 2 배선 기판을 전기 접속하는 배선 기판간 접속 방법으로서,
    상기 이방성 도전 부재는 서로 대향하는 2면을 구비한 절연부와, 상기 절연부의 2면 사이를 관통하여 상기 2면에 노출되는 적어도 하나의 도전부를 구비하고, 상기 2면 중의 적어도 일면에 단차를 구비하고,
    상기 단차는 상기 제 1 배선 기판 및 상기 제 2 배선 기판에 있어서의 그 제 1 전극 단자 및 그 제 2 전극 단자를 배열형성된 것끼리로 각각 접속할 때, 미리 그 제 1 배선 기판 및 그 제 2 배선 기판의 적어도 일방의 것의 국부에 그 제 1 전극 단자 및 그 제 2 전극 단자가 배열형성된 것의 적어도 일방의 것을 분할 배치하기 위해서 형성되고,
    상기 이방성 도전 부재의 국부에 있어서의 상기 단차에 대한 대응 위치 부분을 그 단차에 대하여 접촉할 수 있게 되도록 형성되고,
    상기 제 1 배선 기판 및 상기 제 2 배선 기판 사이에 상기 이방성 도전 부재를 배치하여 이루어지는 적층체를 적층 방향에서 가압 유지함으로써 그 제 1 배선 기판 및 그 제 2 배선 기판에 있어서의 그 제 1 전극 단자 및 그 제 2 전극 단자를 배열형성된 것끼리로 그 이방성 도전 부재를 통해 각각 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 배선 기판간 접속 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 적층체의 가압 유지는 끼워맞춤력 또는 탄성 복원력을 가진 가압 부품을 그 적층체에 대하여 장착하여 행하는 것을 특징으로 하는 배선 기판간 접속 방법.
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4356683B2 (ja) * 2005-01-25 2009-11-04 セイコーエプソン株式会社 デバイス実装構造とデバイス実装方法、液滴吐出ヘッド及びコネクタ並びに半導体装置
KR100747336B1 (ko) * 2006-01-20 2007-08-07 엘에스전선 주식회사 이방성 도전 필름을 이용한 회로기판의 접속 구조체, 이를위한 제조 방법 및 이를 이용한 접속 상태 평가방법
JP5056051B2 (ja) * 2007-02-19 2012-10-24 パナソニック株式会社 カード型情報装置
EP2163944B1 (en) * 2007-06-20 2013-06-19 Bridgestone Corporation Information display panel
CN101803480B (zh) * 2007-07-13 2012-05-09 揖斐电株式会社 布线基板及其制造方法
US8035983B2 (en) * 2007-07-17 2011-10-11 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method of manufacturing wiring board
US8178789B2 (en) * 2007-07-17 2012-05-15 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method of manufacturing wiring board
US8072764B2 (en) * 2009-03-09 2011-12-06 Apple Inc. Multi-part substrate assemblies for low profile portable electronic devices
CN101944672A (zh) * 2010-08-18 2011-01-12 中国电子科技集团公司第十研究所 低频电信号挠性线缆传输互联连接结构
JP5263999B2 (ja) 2011-12-16 2013-08-14 Necインフロンティア株式会社 情報処理装置
RU2489814C1 (ru) * 2012-07-20 2013-08-10 Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники" Способ изготовления многослойных гибко-жестких интегральных плат
US10303227B2 (en) * 2013-02-27 2019-05-28 Dell Products L.P. Information handling system housing heat spreader
GB2525605B (en) * 2014-04-28 2018-10-24 Flexenable Ltd Method of bonding flexible printed circuits
DE102014222951B4 (de) * 2014-11-11 2016-07-28 Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG Befestigungselement zur Befestigung an einer Leiterplatte sowie Befestigungsvorrichtung und Verfahren zum beabstandeten Verbinden von Leiterplatten mit einem derartigen Befestigungselement
CN104822226B (zh) * 2015-04-28 2018-09-14 武汉华星光电技术有限公司 电路板组件
TWI600945B (zh) * 2016-03-30 2017-10-01 友達光電股份有限公司 一種顯示器模組以及一種顯示器模組製造方法
US9780465B1 (en) * 2016-09-20 2017-10-03 Northrop Grumman Systems Corporation Angled circuit board connector
US10608159B2 (en) 2016-11-15 2020-03-31 Northrop Grumman Systems Corporation Method of making a superconductor device
CN210042392U (zh) * 2016-12-01 2020-02-07 株式会社村田制作所 多层基板连接体以及传输线路器件
US10276504B2 (en) 2017-05-17 2019-04-30 Northrop Grumman Systems Corporation Preclean and deposition methodology for superconductor interconnects
JP2019078598A (ja) * 2017-10-23 2019-05-23 新光電気工業株式会社 ソケット
CN108054490B (zh) * 2017-12-08 2020-01-03 中国电子科技集团公司第五十四研究所 一种多层柔性基板局部微弹簧低应力组装结构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61151979A (en) * 1984-12-25 1986-07-10 Nec Corp Connection system for printed wiring board
JPH11121524A (ja) * 1997-10-20 1999-04-30 Sony Corp 半導体装置
JP2001230511A (ja) * 1999-12-10 2001-08-24 Seiko Epson Corp 接続構造、電気光学装置および電子機器

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6333500Y2 (ko) * 1980-05-19 1988-09-06
JPS58155780U (ko) * 1982-04-14 1983-10-18
JPH0274784A (en) 1988-09-09 1990-03-14 Cameron Iron Works Inc Retrievable guide post
JPH02110990A (en) * 1988-10-19 1990-04-24 Sanyo Electric Co Ltd Hybrid integrated circuit
US5727310A (en) * 1993-01-08 1998-03-17 Sheldahl, Inc. Method of manufacturing a multilayer electronic circuit
EP0715489A3 (en) * 1994-11-30 1997-02-19 Ncr Int Inc Printed circuit board assembly
FR2734676B1 (fr) * 1995-05-23 1997-08-08 Labeyrie Antoine Procede et dispositifs d'emission ou reception laser pour la transmission d'informations par voie optique
TW588478B (en) * 1999-09-16 2004-05-21 Shinetsu Polymer Co Method for electrically connecting two sets of electrode terminals in array on electronic board units
JP2001102743A (ja) * 1999-09-29 2001-04-13 Oki Electric Ind Co Ltd 一枚基板化構造
US6215667B1 (en) * 1999-12-13 2001-04-10 Motorola Inc. Mounting system and method
JP3505649B2 (ja) 2000-08-08 2004-03-08 日本航空電子工業株式会社 電気接続部材及びその製造方法
US6670559B2 (en) * 2000-12-13 2003-12-30 International Business Machines Corp. Electromagnetic shield for printed circuit boards
US6756671B2 (en) * 2002-07-05 2004-06-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Microelectronic device with a redistribution layer having a step shaped portion and method of making the same
US7170748B2 (en) * 2003-07-24 2007-01-30 Schweltzer Engineering Laboratories, Inc. Heat sink assembly for integrated circuits having a slidable contact capability with a mounting member portion of an electronic equipment chassis

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61151979A (en) * 1984-12-25 1986-07-10 Nec Corp Connection system for printed wiring board
JPH11121524A (ja) * 1997-10-20 1999-04-30 Sony Corp 半導体装置
JP2001230511A (ja) * 1999-12-10 2001-08-24 Seiko Epson Corp 接続構造、電気光学装置および電子機器

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