JP2006091622A - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および、電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 電極端子と実装時の加圧と過熱により異方性導電膜の端面に凝集する水分との接触を防止し、コロージョンの発生を抑制することが可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および、電子機器を提供する。
【解決手段】 出力端子群１９と、入力端子群２０とは、ＩＴＯ膜からなる透明配線で構成されており、第１基板１１の張出し領域１８上に形成されている。オーバーコート３１は、ＡＣＦ３２の端面３３近傍と出力端子群１９との間に形成されているとともに、出力端子群１９の一部を覆っている。つまり、熱と圧力とを加えながら駆動用ＩＣ２２と出力端子群１９および入力端子群２０とを圧着接続する際に、ＡＣＦ３２の端面３３に凝集する水分と各端子群１９，２０との接触を、オーバーコート３１によって防止する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、表示素子により電気光学物質を制御することによって文字などの情報を表示するような電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および、電子機器に関する。

近年、平板型表示装置：ＦＰＤ（Flat Panel Display）などの電気光学装置が広く普及し始めており、中でも代表的な電気光学装置としての液晶表示装置がある。液晶表示装置は、例えば、複数の透明電極を備えた一対の基板をシール材およびスペーサを挟んで互いに接合し、両基板間に形成されたセルギャップ内に液晶を封入することによって形成される。液晶を挟む両基板の少なくとも一方の基板には、外部へ張り出す張出し部が形成され、その張出し部には複数の透明電極につながる電極端子が形成される。

液晶表示装置では、基板上に駆動用ＩＣを直接に接合する構造は、一般に、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式と呼ばれる。このＣＯＧ方式では、図８（ａ）に示すように、張出し部１０１のＩＣ装着位置に粘着性を有するＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）１０２を接着し、さらにそのＡＣＦ１０２の上に駆動用ＩＣ１０３を接着する。図８（ａ）は、液晶表示装置の張出し部１０１を模式的に示す断面図である。張出し部１０１に形成された第１電極端子１０４ａおよび第２電極端子１０４ｂと駆動用ＩＣ１０３とは、第１ＡＣＦ１０２ａの中に含有する導電粒子１０５を介して、お互いに熱と応力を加えながら圧着することにより、電気的に接続可能な状態となる。第１、第２電極端子１０４ａ，１０４ｂは、例えば、透明電極であり、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）で構成されている。

しかしながら、この張出し部１０１に延在する第１、第２電極端子１０４ａ，１０４ｂが、例えば、大気中の水分と反応することによって、腐食（以下、「コロージョン」という。）するという問題があった。コロージョンが発生すると、電極端子１０４ａ，１０４ｂが切れてしまい表示不良等の問題を生じる。そこで、絶縁被覆膜を電極端子１０４ａ，１０４ｂの表面に形成するなどして、延在する電極端子１０４ａ，１０４ｂを覆う構造が知られている（例えば、特許文献１）。このような構造により、電極端子１０４ａ，１０４ｂと大気中の水分との接触を抑制し、電極端子１０４ａ，１０４ｂにコロージョン１０６が発生することを低減している。

特開２００１−２７２９２４号公報

しかしながら、電極端子１０４ａ，１０４ｂと駆動用ＩＣ１０３とを第１ＡＣＦ１０２ａを介して熱圧着する際に、第１ＡＣＦ１０２ａに含まれる水分が第１ＡＣＦ１０２ａの端面１０７に凝集し、電極端子１０４ａ，１０４ｂと接触する。更に、電極端子１０４ａ，１０４ｂに電圧をかけることによって、隣り合った電極端子１０４間に電位差が生じることがある。電位差が生じることにより、水分の電気分解が起こり、水分の中に含まれる塩化物イオンと電極端子１０４ａ，１０４ｂとが接触してしまっていた。これにより、第１ＡＣＦ１０２ａの端面１０７付近と接触する電極端子１０４ａ，１０４ｂと塩化物イオンが化学反応を起こし、図８（ｂ）に示すように、コロージョン１０６が発生するという問題があった。図８（ｂ）は、図８（ａ）のコロージョン１０６を発生させた電極端子１０４ａの一部を模式的に示す平面図である。また、第２ＡＣＦ１０２ｂの端面１０７についても、同様の問題が生じている。コロージョン１０６が発生すると電極端子１０４ａ，１０４ｂが剥がれて断線し、その結果、表示不良になってしまっていた。

本発明は、このような従来の技術の有する未解決な課題に着目してなされたものであって、電極端子と実装時の加圧と過熱により異方性導電膜の端面に凝集する水分との接触を防止し、コロージョンの発生を抑制することが可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および、電子機器を提供することを目的とする。

上記問題を解決するために、本発明に係る電気光学装置は、電気光学物質と表示素子とを有する電気光学装置であって、前記表示素子を駆動のための電子部品が前記電気光学装置の基板上に実装され、前記表示素子を駆動させる信号の送受信が行われる電極と前記電子部品とを接続する少なくとも２本の第１配線、および、前記電子部品と装置の外部とを接続する少なくとも２本の第２配線と、を電気的に導通接続する異方性導電膜を備え、前記第１配線および前記第２配線のそれぞれ少なくとも隣り合う配線のうち一方の配線と、前記異方性導電膜の端面との間に絶縁膜層が設けられている。

この構成によれば、異方性導電膜の端面と第１配線および第２配線との間に絶縁膜層があるので、電子部品と第１配線および第２配線とを熱圧着によって接続するときに、異方性導電膜の端面に凝集する水分と第１および第２配線との接触を抑制することができる。よって、第１配線および第２配線と水分とが接触して発生するコロージョンを低減することが可能となる。その結果、第１および第２配線が断線することによる表示不良を抑制することができる。また、隣り合う第１および第２配線のそれぞれ少なくとも２本の配線のうち一方の配線と、異方性導電膜の端面との間に絶縁膜層があるので、隣り合う配線間に電位差が生じたとしても、配線間にまたがって水分が付着することを防止できる。よって、電位差によって水分の電気分解が生じることを抑制することができ、水分中の塩化物と配線との接触を低減することができる。

本発明に係る電気光学装置では、前記絶縁膜層は、前記異方性導電膜の前記端面を基準に、前記異方性導電膜側および前記異方性導電膜の外側にそれぞれ片側０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲内、かつ、前記電子部品と前記第１配線および前記第２配線が電気的に導通接続されている部分に接触しない状態で形成されていることが望ましい。

この構成によれば、異方性導電膜の端面を基準に、０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲内に絶縁膜が形成されているので、端面に凝集する水分があっても、絶縁膜層によって配線と水分との接触を抑制することができる。よって、コロージョンの発生を低減することが可能となり、配線が断線することによる表示不良を抑制することができる。

本発明に係る電気光学装置では、前記絶縁膜層は、前記異方性導電膜の前記端面を基準に、前記異方性導電膜側および前記異方性導電膜の外側にそれぞれ片側０．１ｍｍ〜５ｍｍの範囲内、かつ、前記電子部品と前記第１配線および前記第２配線が電気的に導通接続されている部分に接触しない状態で形成されていることが望ましい。

この構成によれば、異方性導電膜の端面を基準に、０．１ｍｍ〜５ｍｍの範囲内に絶縁膜が形成されているので、端面に凝集する水分があっても、絶縁膜層によって配線と水分との接触を抑制することができる。よって、コロージョンの発生を低減することが可能となり、配線が断線することによる表示不良を抑制することができる。

本発明に係る電気光学装置では、前記絶縁膜層は、前記異方性導電膜の前記端面を基準にして、前記異方性導電膜側の外側で前記張出し部全域の前記第１配線及び前記第２配線を覆うように形成されており、かつ、前記異方性導電膜側で前記電子部品と前記第１配線および前記第２配線が導通接続されている部分と接触しない状態に形成されていることが望ましい。

この構成によれば、絶縁膜層が、前記電子部品と前記第１配線および前記第２配線と導通接続されている部分以外に形成されているので、異方性導電膜の端面に凝集する水分とともに、外部から接触する水分と配線との接触を抑制することができる。よって、配線へのコロージョンの発生を低減することが可能となり、配線が断線することによる表示不良を抑制することができる。

本発明に係る電気光学装置では、外部接続用の基板を更に有し、前記外部接続用の基板に形成された外部電極と前記第２配線とを導通接続する異方性導電膜を有し、前記異方性導電膜の端面と前記第２配線の少なくとも隣り合う配線のうち一方の配線と、前記異方性導電膜の端面との間に絶縁膜層が設けられていることが望ましい。

この構成によれば、異方性導電膜の端面と第２配線との間に絶縁膜層があるので、外部接続用の基板に形成された外部電極と第２配線とを熱圧着によって接続するときに、異方性導電膜の端面に凝集する水分と第２配線との接触を抑制することができる。よって、第２配線と水分とが接触して発生するコロージョンを低減することが可能となる。その結果、第２配線が断線することによる表示不良を抑制することができる。また、隣り合う第２配線の少なくとも２本の配線のうち一方の配線と、異方性導電膜の端面との間に絶縁膜層があるので、隣り合う配線間に電位差が生じたとしても、配線間にまたがって水分が付着することを防止できる。よって、電位差によって水分の電気分解が生じることを抑制することができ、水分中の塩化物と配線との接触を低減することができる。

本発明に係る電気光学装置では、前記電気光学物質が液晶であることが望ましい。

この構成によれば、液晶を有する液晶表示装置において、異方性導電膜の端面に凝集する水分と第１および第２配線との接触を抑制することができる。よって、第１配線および第２配線と水分とが接触して発生するコロージョンを低減することが可能となる。その結果、第１および第２配線が断線することによる表示不良を抑制することができる。

上記問題を解決するために、本発明に係る電子機器では、電気光学装置を表示部として備えている。

この構成によれば、電気光学装置を表示部として備えた電子機器に適用することができる。

上記問題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学物質と表示素子とを有する電気光学装置であって、前記表示素子を駆動させる電子部品が前記電気光学装置の基板上に実装され、前記表示素子を駆動させる信号の送受信が行われる電極と前記電子部品とを接続する少なくとも２本の第１配線、および、前記電子部品と装置の外部とを接続する少なくとも２本の第２配線と、を電気的に導通接続する異方性導電膜を備え、前記第１配線および前記第２配線のそれぞれ少なくとも隣り合う配線のうち一方の配線と、前記異方性導電膜の端面との間に絶縁膜層が設けられている電気光学装置の製造方法であって、張出し部の上に第１配線および第２配線を形成する配線形成工程と、絶縁膜層を形成する絶縁膜形成工程と、電子部品の実装領域に異方性導電膜を貼り付ける貼付工程と、前記異方性導電膜を介して前記第１配線および前記第２配線と前記電子部品とを電気的に接続する接続工程とを有する。

この構成によれば、配線形成工程によって第１および第２配線を形成し、絶縁膜形成工程で異方性導電膜の端面と配線との間に絶縁膜層を形成し、貼付工程によって異方性導電膜を貼り付け、接続工程によって電子部品と第１および第２配線とを熱圧着によって接続するので、絶縁膜層によって、熱圧着のときに発生する異方性導電膜の端面に凝集する水分と配線との接触を抑制することができる。よって、配線と水分とが接触して発生するコロージョンを低減することが可能となる。その結果、配線が断線することによる表示不良を抑制することができる。

以下、本発明に係る電気光学装置の実施形態について図面を参照して説明する。

図１は、本実施形態の電気光学装置としての液晶表示装置を模式的に示す分解斜視図である。以下、本実施形態の液晶表示装置について、図１を参照しながら説明する。なお、図１に示した液晶表示装置１は、例えば、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式である。液晶表示装置１としては、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリクス型、パッシブマトリクス型、ＴＦＤ（Thin Film Diode：薄膜ダイオード）アクティブマトリクス型の液晶表示装置などのいずれであってもよい。

図１に示すように、液晶表示装置１は、ガラス、石英あるいはプラスチックなどで形成された一対の基板である第１基板１１と第２基板１２とが、シール材１３を挟み所定の間隔を隔てて接着固定されている。
シール材１３には、液晶（図示せず）を注入する液晶注入口１３ａが形成されている。この液晶注入口１３ａは、紫外線硬化樹脂からなる封止材１３ｂで封止されている。
第１基板１１と第２基板１２には、互いに直交する方向に駆動用の電極としての第１電極１４と第２電極１５とが、透明なＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）膜などによってストライプ状に形成されている。第１基板１１と第２基板１２とは、シール材１３を介して、電気的に導通可能な状態になっている。第１電極１４と第２電極１５とは、液晶表示装置１を反射型や半透過反射型とする場合、アルミニウム等の反射性金属膜によって一方の電極を形成してもよい。第１電極１４と第２電極１５との交差部分には、画素（図示せず）が形成されている。そして、画素を構成する第１電極１４には、例えば、表示素子としてのＴＦＤ（薄膜ダイオード）が接続されている。

第１基板１１は、第２基板１２の外周縁から張り出した張出し部としての張出し領域１８を有する。張出し領域１８の面上には、第１配線である出力端子群１９と第２配線である入力端子群２０とが形成されている。出力端子群１９には、第１電極１４、第２電極１５がそれぞれ延在して接続される。ＩＣ実装領域２１に実装される電子部品としての駆動用ＩＣ２２と、出力端子群１９および入力端子群２０とは、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）３２（図２参照）を介して接続される。入力端子群２０は、例えば、外部接続用の基板であるフレキシブル配線基板２３に形成された外部電極（図示せず）を介して、回路基板等の外部回路（図示せず）に接続される。これにより、外部回路から電源を供給し、駆動用ＩＣ２２を駆動させ、液晶の表示を変化させる。第１基板１１および第２基板１２の各外側表面には、それぞれ第１偏光板１６、第２偏光板１７が貼られている。

図２は、張出し領域の構造を示す模式断面図であり、同図（ａ）は、駆動用ＩＣを実装した後の状態を示す模式断面図であり、同図（ｂ）は、駆動用ＩＣを実装する前の状態を示す分解断面図である。以下、張出し領域の構造について、図２を参照しながら説明する。

図２（ａ）に示すように、張出し領域１８は、出力端子群１９と、入力端子群２０と、絶縁膜層であるオーバーコート３１と、駆動用ＩＣ２２と、ＡＣＦ３２と、フレキシブル配線基板２３とを有する。

出力端子群１９と、入力端子群２０とは、ＩＴＯ膜からなる透明配線で構成されており、第１基板１１の張出し領域１８上に形成されている。

ＡＣＦ３２は、接着用樹脂膜３２ａと、導電粒子３２ｂ（同図（ｂ）参照）とを有し、出力端子群１９および入力端子群２０と、駆動用ＩＣ２２およびフレキシブル配線基板２３とを電気的に接続するために用いられる。接着用樹脂膜３２ａは、例えば、熱硬化性樹脂であり、エポキシ系の樹脂を主流として構成され、耐熱性に優れている。接着用樹脂膜３２ａの中には、導電粒子３２ｂが均一に散在している。

導電粒子３２ｂは、駆動用ＩＣ２２に設けられたバンプ電極２２ｂおよびフレキシブル配線基板２３と、出力端子群１９および入力端子群２０とを電気的に導通させるために、ＡＣＦ３２内に散在している。この導電粒子３２ｂを、バンプ電極２２ｂおよびフレキシブル配線基板２３と、出力端子群１９および入力端子群２０とで、熱と圧力を加えながら潰すことにより、電気的導通可能な状態になる。

オーバーコート３１は、ＡＣＦ３２の端面３３近傍と出力端子群１９および入力端子群２０との間に形成されているとともに、出力端子群１９の一部を覆っている。つまり、熱と圧力とを加えながら駆動用ＩＣ２２と出力端子群１９および入力端子群２０とを圧着接続する際に、ＡＣＦ３２の端面３３に凝集する水分と各端子群１９，２０との接触を、オーバーコート３１によって防止している。オーバーコート３１は、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、窒化シリコン（ＳｉＮ）などの絶縁膜で形成されている。オーバーコート３１の厚みは、例えば１０００Åである。

オーバーコート３１の形成範囲は、上記した、バンプ電極２２ｂおよびフレキシブル配線基板２３と、各端子群１９，２０とが導通接続される部分以外であればよい。例えば、同図（ｂ）の断面図に示すように、第１ＡＣＦ端面３３ａから第１オーバーコート端面３１ａまでの距離Ａ１は、例えば、０．５ｍｍである。第１ＡＣＦ端面３３ａから第２オーバーコート端面３１ｂまでの距離Ｂ１は、例えば、０．５ｍｍである。第１オーバーコート端面３１ａから第１バンプ電極端面３４ａまでの距離Ｃ１は、例えば、０．０５ｍｍである。また、Ａ１およびＢ１の最小距離は、出力端子群１９が、第１ＡＣＦ端面３３ａに凝集する水分から防げる範囲とし、例えば０．１ｍｍである。Ａ１およびＢ１の最大距離は、例えば１ｍｍであり、好ましくは５ｍｍである。なお、この範囲に限定されず、オーバーコート３１を施してもよい範囲であれば、それ以上でもよい。即ち、ＡＣＦ３２の端面３３から更に広い領域を覆って、コロージョン対策を十分に施すのがよい。第２ＡＣＦ端面３３ｂから第３オーバーコート端面３１ｃまでの距離Ａ２、および、第３ＡＣＦ端面３３ｃから第４オーバーコート端面３１ｄまでの距離Ａ３は、前記距離Ａ１と同様に設定される。第３オーバーコート端面３１ｃから第２バンプ電極端面３４ｂまでの距離Ｃ２、および、第４オーバーコート端面３１ｄからフレキシブル配線基板の電極端面２３ａまでの距離Ｃ３は、前記距離Ｃ１と同様に設定される。

図３は、液晶表示装置の張出し部の構造を示す模式平面図であり、同図（ａ）は、張出し部を示す平面図であり、同図（ｂ）は、張出し部のＤ部を拡大して示す拡大平面図である。以下、液晶表示装置の構成について、図３を参照しながら説明する。

図３（ａ）に示すように、張出し領域１８には、第１出力端子群１９ａと、第２出力端子群１９ｂと、第１ＡＣＦ貼付領域４１と、第２ＡＣＦ貼付領域４２と、オーバーコート形成領域４３とを有する。
第１出力端子群１９ａは、第１電極１４と接続され、第２出力端子群１９ｂは、第２電極１５と接続されている。

第１ＡＣＦ貼付領域４１には、第１ＡＣＦ３２が貼り付けられ、第１ＡＣＦ３２を介して駆動用ＩＣ２２が実装される。詳しくは、同図（ｂ）に示すように、第１出力端子群１９ａを構成する出力配線４４の端部に設けられた端子部４４ａと、駆動用ＩＣ２２に設けられたバンプ電極３４とが、第１ＡＣＦ貼付領域４１に貼られた第１ＡＣＦ３２を介して電気的に導通接続される。第２ＡＣＦ貼付領域４２には、第２ＡＣＦ３２が貼り付けられ、第２ＡＣＦ３２を介してフレキシブル配線基板２３の電極と入力端子群２０とが導通接続される。

オーバーコート形成領域４３は、第１出力端子群１９ａ、第２出力端子群１９ｂ、および、入力端子群２０と、第１ＡＣＦ貼付領域４１の端部４１ａ（同図（ｂ）参照）および第２ＡＣＦ貼付領域４２の端部との交差する領域を覆うようにして形成される。詳しくは、出力配線４４と第１ＡＣＦ３２の端部とが直接接しないように、第１ＡＣＦ３２の端部と出力配線４４との間にオーバーコート３１が形成される。
また、出力配線４４の端部に形成された端子部４４ａは、オーバーコート３１が形成されていないので、バンプ電極２２ｂと接続することが可能となっている。

図４は、液晶表示装置の製造手順を示す工程図である。以下、液晶表示装置の製造方法を、図４を参照しながら説明する。図４において、工程Ｐ１１から工程Ｐ１６が第１基板１１（図１参照）を形成するための工程である。工程Ｐ２１から工程Ｐ２３が第２基板１２を形成するための工程である。工程Ｐ３１から工程Ｐ３７がそれらの基板１１，１２を組み合わせて液晶表示装置１を完成させるための工程である。第１基板１１の形成工程と第２基板１２の形成工程は、例えば、それぞれが独自に行われる。

工程Ｐ１１では、第１基板１１に第１電極１４を形成する。まず、第１基板１１を含む大面積のマザー原料基材の表面に、例えば、フォトリソグラフィ法を用いて、液晶表示装置１複数個分の第１電極１４、第１出力端子群１９ａ、第２出力端子群１９ｂ、入力端子群２０を形成する。

工程Ｐ１２では、配向膜を形成する。配向膜は、第１電極１４の上に塗布や印刷等によって形成する。

工程Ｐ１３では、張出し領域の所定領域にオーバーコート３１を形成する（図３、オーバーコート形成領域４３参照）。オーバーコート３１は、例えば、任意のパターンにマスキングした状態で、公知のスパッタリング法でシリコン酸化膜を成膜し、フォトリソグラフィ技術およびエッチング法を用いてパターニングすることにより形成される。なお、オーバーコート３１の形成は、上記方法に限定されず、蒸着法やコーティング、インクジェット塗布法などを用いて形成するようにしてもよい。

工程Ｐ１４では、工程Ｐ１２で形成した配向膜に対してラビング処理を行う。これにより、液晶の初期配向を決定する。

工程Ｐ１５では、シール材１３を形成する。シール材１３は、例えば、スクリーン印刷等によって、環状に形成する。

工程Ｐ１６では、スペーサ（図示せず）を分散する。スペーサは、球状を有し、工程Ｐ１５で形成したシール材１３の上に分散する。以上により、複数個分を有する大面積のマザー第１基板（図示せず）が形成される。

工程Ｐ２１では、第２基板１２に第２電極１５を形成する。まず、第２基板１２を含む大面積のマザー原料基材の表面に、例えば、フォトリソグラフィ法を用いて、液晶表示装置１複数個分の第２電極１５を形成する。

工程Ｐ２２では、配向膜を形成する。配向膜は、第２電極１５の上に塗布や印刷等によって形成する。

工程Ｐ２３では、工程Ｐ２３で形成した配向膜に対してラビング処理を行う。これにより、液晶の初期配向を決定する。以上により、複数個分を有する大面積のマザー第２基板（図示せず）が形成される。

工程Ｐ３１では、第１基板１１と第２基板１２とを貼り合せる。まず、マザー第１基板とマザー第２基板とを、シール材１３を挟んでアライメント（位置合わせ）をした後、互いに貼り合せる。これにより、液晶が封入されていない空の複数個分のパネル構造体が形成される。

工程Ｐ３２では、第１次のブレイクを行う。まず、完成した空のパネル構造体の所定位置にスクライブ溝、すなわち切断用溝を形成する。次に、スクライブ溝を基準にしてパネル構造体をブレイク、すなわち切断する。これにより、各液晶表示装置１のシール材１３の液晶注入口１３ａが外部に露出する状態の、いわゆる短冊状の空のパネル構造体が形成される。

工程Ｐ３３では、液晶（図示せず）を注入し、液晶注入口１３ａを封止する。まず、第１基板１１と第２基板１２との間の液晶注入口１３ａを通して、各液晶表示装置１の内部に液晶を注入する。次に、各液晶注入口１３ａを樹脂などによって封止する。

工程Ｐ３４では、基板を洗浄する。液晶注入処理は、例えば、貯留容器の中に液晶を貯留し、その液晶が貯留された貯留容器と短冊状の空パネルをチャンバー等に入れ、そのチャンバー等を真空状態にしてからそのチャンバーの内部において液晶の中に短冊状の空パネルを浸漬し、その後、チャンバーを大気圧に開放することによって行われる。このとき、空パネルの内部は真空状態なので、大気圧によって加圧される液晶が液晶注入用開口を通してパネルの内部へ導入される。これにより、液晶注入後の液晶パネル構造体のまわりには液晶が付着するので、液晶注入処理後の短冊状パネルは洗浄処理を受ける。

工程Ｐ３５では、第２次のブレイクを行う。まず、液晶注入および洗浄が終わった後の短冊状のマザー基板に対して、所定位置にスクライブ溝を形成する。次に、スクライブ溝を基準にして短冊状の液晶パネルを切断する。これにより、複数個の液晶表示装置１が個々に切り出される。

工程Ｐ３６では、駆動用ＩＣ２２やフレキシブル配線基板２３を圧着処理により実装する。まず、張出し領域１８のＩＣ実装領域２１に、駆動用ＩＣ２２を実装する。ここで、駆動用ＩＣ２２の実装処理について説明する。実装処理を行う実装装置は、貼付工程としての貼付処理と、接続工程としての仮圧着処理と本圧着処理と行う。まず、貼付処理では、ＡＣＦ３２を駆動用ＩＣ２２に相当する長さにカットして、ＩＣ実装領域２１に貼り付ける。仮圧着処理では、駆動用ＩＣ２２を、テーブルに載置された液晶表示装置１のＩＣ実装領域２１に位置決めを行いながらＡＣＦ３２を介して仮固定する。次に、本圧着処理では、仮圧着された状態の液晶表示装置１をテーブルに載置する。次に、駆動用ＩＣ２２が仮圧着された部分を、加熱された本圧着ヘッドとテーブルとによって押圧する。加熱する温度は、例えば、２８０℃である。加熱と押圧が加えられた駆動用ＩＣ２２は、ＡＣＦ３２の熱硬化特性によって液晶表示装置１に圧着実装される。次に、フレキシブル配線基板２３を、上記と同様の方法によって、張出し領域１８上の所定領域に実装する。

上記した圧着処理により、ＡＣＦ３２に高温が加えられると、ＡＣＦ３２に含まれる水分がＡＣＦ端面３３に凝集する。しかしながら、本実施形態では、ＡＣＦ３２の端面下側にオーバーコート３１を施したので、凝集した水分と、オーバーコート３１の下側に形成された出力端子群１９および入力端子群２０とが接触することを抑制することができる。よって、水分と接触した状態で、出力端子群１９および入力端子群２０とに電圧をかけた場合に起こる、電気分解を抑制することが可能になる。従って、電気分解によって分解された塩化物と各端子群１９，２０との接触によるコロージョンの発生を抑制することができる。

工程Ｐ３７では、第１基板１１と第２基板１２にそれぞれ偏光板１６，１７を貼り付ける。その後、バックライトとして用いられる照明装置を装着する等を行って、液晶表示装置１が完成する。

図５は、本発明の電子機器の一実施形態である携帯電話機の構成を模式的に示す概略斜視図である。以下、携帯電話機の構成を、図５を参照しながら説明する。図５に示すように、携帯電話機９１は、操作部９２と、表示部９３とを有する。操作部９２の前面には複数の操作ボタン９４，９５が配列され、送話部９６の内部にマイク（図示せず）が内蔵されている。また、表示部９３の受話部９７の内部にはスピーカ（図示せず）が配置されている。

上記の表示部９３においては、ケース体９８の内部に上述の液晶表示装置１が実装されている。ケース体９８内に設置された液晶表示装置１は、表示窓９９を通して表示面を視認することができるように構成されている。

なお、本発明に係る液晶表示装置を適用可能な他の電子機器としては、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。

以上詳述したように、本実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。
（１）本実施形態によれば、ＡＣＦ３２の端面３３と、各端子群１９，２０との間にオーバーコート３１を施すので、駆動用ＩＣ２２およびフレキシブル配線基板２３を加圧と加熱により圧着する際に、ＡＣＦ端面３３に凝集する水分と、各端子群１９，２０との接触を防止することが可能になる。これにより、ＡＣＦ端面３３付近と接触する各端子群１９，２０にコロージョンが発生することを抑制でき、この結果、各端子群１９，２０が断線することを防止できる。

なお、本実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。
（変形例１）前記実施形態では、ＡＣＦ端面３３近傍と各端子群１９，２０とが交差する領域にオーバーコート３１を形成した。これを、上記した領域に限らず、図６に示すように、オーバーコート５１の外周部が張出し領域１８の外周ライン１８ａまで形成するようにしてもよい。これによれば、各端子群１９，２０が大気に触れることを抑制されるので、水分および湿気と接触することによるコロージョンの発生を低減することができる。

（変形例２）前記実施形態では、ＡＣＦ３２の端面３３と各端子群１９，２０とが交差する領域全てにおいて、オーバーコート３１を形成した（図３（ａ）参照）。これを、図７に示すように、例えば、出力配線４４と第１ＡＣＦ貼付領域４１とが交差する領域において、隣り合う出力配線４４のうち一方の部分にオーバーコート形成領域６３を設定するようにしてもよい。つまり、隣り合う出力配線４４を交互にオーバーコート形成領域６３を設定する。これにより、隣り合う出力配線４４間に電位差が生じたとしても、隣り合う出力配線４４間にまたがって水分が付着すること防止できる。よって、電位差によって水分の電気分解が生じることを抑制することができ、水分中の塩化物と出力配線４４との接触を防止することができる。更に、オーバーコート６１を形成する領域を限定して形成するので、オーバーコート６１の形成に用いる材料をより少なくして形成することができる。

（変形例３）前記実施形態では、張出し領域１８に１個の駆動用ＩＣ２２を実装するタイプで説明した。これを、マルチチップタイプのように、張出し領域１８に複数（例えば、３個）の駆動用ＩＣ２２を実装するタイプに適用してもよい。

（変形例４）前記実施形態では、第２ＡＣＦ貼付領域４２を除く、駆動用ＩＣ２２からフレキシブル配線基板２３に接続されている入力端子群２０全体を覆うようにオーバーコート３１を形成していた。これを、ＡＣＦ３２の端面に凝集する水分と、入力端子群２０とが接触する領域以外であれば、オーバーコート３１が形成されていなくてもよい。これによれば、オーバーコート３１の形成に用いる材料をより節約することができる。

（変形例５）前記実施形態では、各端子群１９，２０は、ＩＴＯ膜からなる透明配線で構成されていた。これを、各端子群１９，２０は、アルミ（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）等のコロージョンが発生しやすい金属で構成するようにしてもよい。これによれば、各端子群１９，２０配線がＡｌやＣｒであっても、ＡＣＦ３２の端面３３と、各端子群１９，２０との間にオーバーコート３１を施すので、ＡＣＦ端面３３に凝集する水分と、各端子群１９，２０との接触を防止することが可能となる。これにより、コロージョンが発生しやすいＡｌやＣｒであっても、コロージョンの発生を抑制することができる。また、配線材料として選択領域を広げることが出来る。

一実施形態における、液晶表示装置の構成を模式的に示す概略斜視図。 液晶表示装置の張出し領域の構成を模式的に示す断面図であり、同図（ａ）は実装後の状態を示す模式断面図、同図（ｂ）は実装前の状態を模式的に示す分解断面図。 張出し領域の構成を示す模式平面図。 液晶表示装置の製造方法を製造順に示す工程図。 電子機器である携帯電話機の構成を模式的に示す概略斜視図。 オーバーコートを形成する形成領域の変形例を示す模式平面図。 オーバーコートを形成する形成領域の変形例を示す模式平面図。 従来技術の液晶表示装置の構造を示す模式断面図。

符号の説明

１…電気光学装置としての液晶表示装置、１１…液晶表示装置を構成する第１基板、１２…液晶表示装置を構成する第２基板、１４…電極を構成する第１電極、１５…電極を構成する第２電極、１８…張出し部としての張出し領域、１９…第１配線としての出力端子群、１９ａ…出力端子群を構成する第１出力端子群、１９ｂ…出力端子群を構成する第２出力端子群、２０…第２配線としての入力端子群、２２…電子部品としての駆動用ＩＣ、２２ｂ…バンプ電極、２３…外部接続用の基板であるフレキシブル配線基板、２３ａフレキシブル配線基板の電極端面、３１…絶縁膜層としてのオーバーコート、３２…異方性導電膜としてのＡＣＦ、３２ａ…ＡＣＦを構成する接着用樹脂膜、３２ｂ…ＡＣＦを構成する導電粒子、４１…第１ＡＣＦ貼付領域、４２…第２ＡＣＦ貼付領域、４３…オーバーコート形成領域、４４…出力端子群を構成する出力配線、４４ａ…出力配線を構成する端子部、９１…電子機器としての携帯電話機。

Claims (8)

1. 電気光学物質と表示素子とを有する電気光学装置であって、
   前記表示素子を駆動のための電子部品が前記電気光学装置の基板上に実装され、
   前記表示素子を駆動させる信号の送受信が行われる電極と前記電子部品とを接続する少なくとも２本の第１配線、および、前記電子部品と装置の外部とを接続する少なくとも２本の第２配線と、を電気的に導通接続する異方性導電膜を備え、
   前記第１配線および前記第２配線のそれぞれ少なくとも隣り合う配線のうち一方の配線と、
   前記異方性導電膜の端面と
   の間に絶縁膜層が設けられていることを特徴とする電気光学装置。
2. 請求項１に記載の電気光学装置であって、
   前記絶縁膜層は、前記異方性導電膜の前記端面を基準に、前記異方性導電膜側および前記異方性導電膜の外側にそれぞれ片側０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲内、かつ、前記電子部品と前記第１配線および前記第２配線が電気的に導通接続されている部分に接触しない状態で形成されていることを特徴とする電気光学装置。
3. 請求項１に記載の電気光学装置であって、
   前記絶縁膜層は、前記異方性導電膜の前記端面を基準に、前記異方性導電膜側および前記異方性導電膜の外側にそれぞれ片側０．１ｍｍ〜５ｍｍの範囲内、かつ、前記電子部品と前記第１配線および前記第２配線が電気的に導通接続されている部分に接触しない状態で形成されていることを特徴とする電気光学装置。
4. 請求項１に記載の電気光学装置であって、
   前記絶縁膜層は、前記異方性導電膜の前記端面を基準にして、前記異方性導電膜側の外側で前記張出し部全域の前記第１配線及び前記第２配線を覆うように形成されており、かつ、前記異方性導電膜側で前記電子部品と前記第１配線および前記第２配線が導通接続されている部分と接触しない状態に形成されていることを特徴とする電気光学装置。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
   外部接続用の基板を更に有し、前記外部接続用の基板に形成された外部電極と前記第２配線とを導通接続する異方性導電膜を有し、前記異方性導電膜の端面と前記第２配線の少なくとも隣り合う配線のうち一方の配線と、
   前記異方性導電膜の端面との間に絶縁膜層が設けられていることを特徴とする電気光学装置。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
   前記電気光学物質が液晶であることを特徴とする電気光学装置。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の電気光学装置を表示部として備えていることを特徴とする電子機器。
8. 電気光学物質と表示素子とを有する電気光学装置であって、
   前記表示素子を駆動させる電子部品が前記電気光学装置の基板上に実装され、
   前記表示素子を駆動させる信号の送受信が行われる電極と前記電子部品とを接続する少なくとも２本の第１配線、および、前記電子部品と装置の外部とを接続する少なくとも２本の第２配線と、を電気的に導通接続する異方性導電膜を備え、
   前記第１配線および前記第２配線のそれぞれ少なくとも隣り合う配線のうち一方の配線と、
   前記異方性導電膜の端面との間に絶縁膜層が設けられている電気光学装置の製造方法であって、
   張出し部の上に第１配線および第２配線を形成する配線形成工程と、
   絶縁膜層を形成する絶縁膜形成工程と、
   電子部品の実装領域に異方性導電膜を貼り付ける貼付工程と、
   前記異方性導電膜を介して前記第１配線および前記第２配線と前記電子部品とを電気的に接続する接続工程と
   を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
   

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