JP2003202959A

JP2003202959A - 透明タッチパネル

Info

Publication number: JP2003202959A
Application number: JP2002002377A
Authority: JP
Inventors: Hidekazu Yamada; 英一山田
Original assignee: Gunze Ltd
Current assignee: Gunze Ltd
Priority date: 2002-01-09
Filing date: 2002-01-09
Publication date: 2003-07-18

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の透明タッチパネルは、引廻し回路や熱
圧着部の確保のため、スイッチ機能を有しない面積が周
縁部に生じ、入力可能スイッチエリアが透明タッチパネ
ルの中央に配置できないものであった。しかしノートパ
ソコンや携帯電話、携帯情報端末器等は小型軽量化のた
め、入力部以外の周縁部を小さくした透明タッチパネル
が必要となった。【解決手段】第１面状基板及び第２面状基板の電極か
ら、面状基板と支持体の挿通孔を通してリード線を導い
た透明タッチパネル。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はノートパソコンや携
帯電話、携帯情報端末器等に用いられる抵抗膜式の透明
タッチパネルに関する。

【０００２】

【従来の技術】透明タッチパネルは、デジタル型とアナ
ログ型に大別できるが、文字入力対応が可能なアナログ
型が主流になりつつある。アナログ型透明タッチパネル
は、それぞれ、表面に透明導電膜を有し、その対向する
両端に電極を有する第１面状基板と第２面状基板とを、
透明導電膜が対向かつ電極方向が直交するするように配
し積層されている。

【０００３】図６、図７は従来のアナログ型透明タッチ
パネルの基本構造の一例を示す。図６は断面構成図で、
ここで第１面状基板１０と第２面状基板２０とはスペー
サー５１で一定間隔を保ちつつ剥がれないよう固持され
ている。スペーサー５１は一般的にはフレキシブルコネ
クタ部５０を避けた周縁部に配す。透明タッチパネルを
制御するためには、それぞれの電極から制御回路へ結線
する必要がある。その方法としては面状基板自体を使う
方法もあるが、各電極から引廻し回路を面状基板上に印
刷などで作成し、一箇所に集めフレキシブルコネクタを
熱圧着する方法が採用されている。

【０００４】図６において透明導電部は図示していない
が、ドットスペーサー５２はどちらかの透明導電面に、
高さ数μｍ〜数十μｍで配し、押圧入力時以外の誤入力
を防止する。フレキシブルコネクタ５０は、第１面状基
板１０や第２面状基板２０より薄いフィルムを用いるこ
とが多い。また第２面状基板２０に厚みのある基材を用
いて、第２面状基板２０が支持体３０を兼ねる場合もあ
る。

【０００５】図７はフレキシブルコネクタを装着する前
に、第１面状基板１０と第２面状基板２０とを引き廻し
回路１２１，１３１、２２１，２３１が集中するところ
を軸に開いた図である。ここで透明導電部１１の両端に
電極１２，１３が、透明導電部２１の両端に電極２２，
２３があり、電極対向軸は第１面状基板１０と第２面状
基板２０では直交する位置にある。電極１２からは引き
廻し回路１２１、電極１３からは引き廻し回路１３１、
電極２２からは引き廻し回路２２１、電極２３からは引
き廻し回路２３１、がフレキシブルコネクタ熱圧着のた
め一箇所に集められている。

【０００６】このように、引廻し回路や熱圧着部の確保
のため、スイッチ機能を有しない面積が生じ、入力可能
スイッチエリアが透明タッチパネルの中央に配置できな
いものであった。とくにこの引廻し回路や熱圧着部の確
保でスイッチ機能を有しない面積が生じることが、最近
の小型軽量化傾向に対しネックとなっていた。よって透
明タッチパネルの入力部以外の周縁部を可能な限り少な
くする小型軽量化の要求が高まり、対策が必要となっ
た。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の課題
は、ノートパソコンや携帯電話、携帯情報端末器等の小
型軽量化を可能にすべく、透明タッチパネルの入力部以
外の周縁部を小さくした透明タッチパネルを提供するこ
とにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記の課題を解決する手
段として、本発明に係る透明タッチパネルは、それぞ
れ、表面に透明導電膜を有しその対向する２辺に電極を
有する第１面状基板と第２面状基板とを、透明導電膜が
対向かつ電極方向が直交するするように配し、第２の面
状基板は、第１の面状基板が積層されていない面に支持
体が積層され、前記電極から、前記第２面状基板と支持
体とに設けられた挿通孔を通りリード線を配したことを
特徴としている。

【０００９】さらに前記第１の面状基板にリード線用の
挿通孔を有することを特徴としている。

【００１０】また本発明に係る透明タッチパネルは、支
持体に前記リード線を固定したことを特徴としている。
さらに前記支持体には前記リード線を固定する溝を有す
ることを特徴としている。

【００１１】また本発明に係る透明タッチパネルの平面
形状は、矩形であることを特徴としている。

【００１２】また本発明に係る透明タッチパネルは、第
１面状基板と第２面状基板の電極において、電極から電
極と対向しない面状基板端部までの距離が、各辺とも３
ｍｍ以下であることを特徴としている。さらに前記第１
面状基板と第２面状基板の電極において、電極から電極
と対向しない面状基板端部までの距離の各辺のバラツキ
が、２ｍｍ以下であることを特徴としている。

【００１３】また本発明に係る透明タッチパネルの第１
の面状基板は、第２の面状基板が積層されていない面
に、透明フィルムを配したことを特徴としている。さら
に第１面状基板と第２面状基板の電極において、それぞ
れの電極の片側を面状基板の略端部まで延長し、該延長
部に挿通孔を有することを特徴としている。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を以下に述べ
る。まず、この発明において使用する面状基板として
は、透明性を有する各種のプラスチックフィルムを使用
出来、具体的にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテ
ルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネイト（Ｐ
Ｃ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、
ポリアクリル（ＰＡＣ）、ノルボルネン系の熱可塑性透
明樹脂など、またはそれらの積層体などがあげられる。
フィルム基材の厚みとしては、通例２０〜５００μｍの
ものが用いられる。

【００１５】次に透明導電膜の形成方法であるが、フィ
ルム基材上に透明導電膜を形成する一般的な方式として
はスパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等
のＰＶＤ法、あるいはＣＶＤ法、塗工法、印刷法等があ
る。なお透明導電膜の形成材としては特に制限されるも
のではなく、例えば、インジュウム・スズ複合酸化物
（ITO）、スズ酸化物、銅、アルミニウム、ニッケル、
クロムなどがあげられ、異なる形成材が重ねて形成され
てもよい。また透明導電膜を形成する前に、透明性や密
着性等を向上させるためのアンダーコート層を設けても
よい。

【００１６】次に透明導電膜のパターニングであるが、
一般的には、透明導電性フィルムの導電膜面を所望のパ
ターン状マスクを形成し、しかる後に酸液でエッチング
し不必要な部分の導電膜のみを剥離し、その後、アルカ
リ液等の剥離剤により該パターン状マスクを溶解等によ
り除去する。

【００１７】次に電極であるが透明導電膜の両端に、導
電性インクで形成する。導電性インクとしては銀やカー
ボンインクが使われ、銀とカーボンを混合したり重ね塗
りしてもよい。電極幅は０．５ｍｍ〜数ｍｍ、厚みは数
μｍ〜数十μｍが一般的である。その後、絶縁性の確保
やマイグレーション対策として、絶縁インクを透明導電
膜や電極の必要部に塗布してもよい。

【００１８】支持体はポリカーボネイト、アクリル樹脂
基板、ポリオレフィン系樹脂基板が多く、ガラスも用い
ることが出来る。支持体の厚みとしては、通例０．５〜
５ｍｍのものが用いられ、形状としてはフラットなもの
が多く、中央が凸なものもある。

【００１９】第１面状基板と第２面状基板との貼り合せ
は、粘着材や両面粘着テープを用いて周辺部のみを貼り
合せる。また、支持体と第２面状基板の貼り合せは、周
辺部貼りよりも、視認性の観点から全面貼りを行なう方
が好ましい。

【００２０】挿通孔の加工は刃型やドリルで行なうが、
貼り合わせ前の状態で行なっても、貼り合わせ後に行な
ってもよい。挿通孔の径は電極の幅以下でなければなら
ないが、切り欠き部であってもよい。もちろん電極部の
挿通孔周辺は絶縁インクを塗布しない。

【００２１】リード線には単線、撚り線、編み込み線な
どがあるが特に制限はない。リード線の取りつけは、銀
とエポキシ樹脂を主成分とする導電性接着剤を、定量吐
出装置で適量塗布するのがよい。塗布後、導電性接着剤
を樹脂で覆い保護、絶縁してもよい。

【００２２】本発明の実施形態を以下に述べる。各図面
は構成が分かり易いように描いたため、実寸比でなく、
部分的に拡大または縮小されている。

【００２３】（第１の実施形態）図１は本発明の第１の
実施形態による透明タッチパネルの、側面からの構成図
である。第１面状基板１０と第２面状基板２０の透明導
電膜や絶縁インク、第１面状基板１０と第２面状基板２
０とを接着するスペーサー、第２面状基板２０と支持体
３０の間の接着層は図から省いている。

【００２４】第１面状基板１０の電極１２，１３からは
リード線１４，１５が挿通孔１６，１７を通って支持体
３０の下面まで導かれている。リード線１４，１５の電
極側先端は、導電性接着剤４１，４２で電極１２，１３
と接続している。

【００２５】第２面状基板２０の電極２２，２３から
は、リード線２４，２５が挿通孔２６，２７を通って支
持体３０の下面まで導かれている。リード線２４，２５
の電極側先端は、導電性接着剤４３，４４で電極２２，
２３と接続している。

【００２６】図２は第１の実施形態の分解斜視図で、電
極１２近くの面状基板端を軸として両面状基板を開き、
分解している。分解前、リード線１４は挿通孔１６を、
リード線１５は挿通孔１７を挿通していた。

【００２７】このように、引き廻し線やヒートシール部
が不用であるので、すべての電極は面状基板の外縁部に
近づけることが出来る。しかし電極を覆う絶縁インクや
加工時の累積公差を考慮すれば、電極と面状基板端部ま
での距離が必要となる。

【００２８】絶縁インクが電極を１ｍｍ広く覆い、加工
時の累積公差を１ｍｍとすれば、電極と面状基板端部ま
での距離は２ｍｍで設定できる。つまり距離は１ｍｍか
ら３ｍｍの範囲内が可能であり、距離は各辺とも３ｍｍ
以下、各辺の距離のバラツキは２ｍｍ以下となる。

【００２９】（第２の実施形態）図３は本発明の第２の
実施形態による透明タッチパネルの、側面からの構成図
であり、実施の形態１で説明したものとは第１の面状基
板が異なる。その他の部材の構成は実施の形態１で説明
したものと同様である。

【００３０】すなわち第２の実施の形態では、第１の面
状基板１０からリード線１４，１５を導く方法として、
リード線接触部にも挿通孔１８，１９を設け、接触部位
の増加による安定性や導電接着剤の流し込み易さに対応
している。リード線１４，１５は、第１面状基板１０の
挿通孔１８，１９で導電性接着剤４５，４６により第１
面状基板１０の電極１２，１３と接続している。

【００３１】図４は第２の実施形態の分解斜視図であ
る。第１の面状基板１０の電極１２では挿通孔１８まで
リード線１４を、電極１３では挿通孔１９までリード線
１５を挿入接続している。

【００３２】第２実施の形態の場合、導電接着剤が入力
側表面に現れる場合もあるので、保護のため、入力側表
面に透明フィルムを積層してもよい。

【００３３】支持体を貫通したリード線は、支持体底面
の周縁部に配されるが、図５のように支持体に溝３１加
工を施してもよい。挿通孔からのリード線を溝３１に配
することで、リード線の固定と、支持体底面からの突出
部を無くすことが出来る。リード線は、リード集束部３
２に集めてもよい。

【００３４】また支持体底面からのリード線は、溝の代
りに支持体の底面に貼り付けた電箔テープに接続しても
よい。導電箔テープは裏面に接着加工が施してあり、端
子挿入孔を穿設してあるものがよく、支持体底面からの
リード線が端子挿入孔に挿入できる様に配する。

【００３５】本発明は、電極の形状やサイズを特に限定
するものではないが、一例として図８のように電極及び
挿通孔を配することも出来る。図８は外形が同寸の第１
面状基板と第２面状基板と支持体を積層し、第１面状基
板からの平面図である。各電極の１方向を伸ばし、そこ
に挿通孔を設けることにより、挿通孔は透明タッチパネ
ルのコーナー部にある。よって透明タッチパネルのサイ
ズが変わっても、リード線加工の作業が均一化され、生
産効率が良い。

【００３６】なお挿通孔の位置や数は、特に限定される
ものではない。透明タッチパネルによっては補助電極を
設けて入力位置精度を上げるものもあるが、この場合補
助電極用のための挿通孔を設けてもよいし、一つの挿通
孔に複数本のリード線を配してもよい。

【００３７】

【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、透明タッチパネルが使われるノートパソコンや
携帯電話、携帯情報端末器等の小型軽量化に効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態による透明タッチパネ
ルの側面からの構成図。

【図２】本発明の第１の実施形態の分解斜視図。

【図３】本発明の第２の実施形態による透明タッチパネ
ルの側面からの構成図。

【図４】本発明の第２の実施形態の分解斜視図。

【図５】本発明の透明タッチパネルの支持体の溝を示す
説明図。

【図６】従来の透明タッチパネルの一例を示す説明図。

【図７】従来の透明タッチパネルの第１面状基板と第２
面状基板との分解形状を示す説明図。

【図８】本発明の透明タッチパネルの電極及び挿通孔位
置の一例を示す説明図。

【符号の説明】

１０：第１面状基板１１：第１面状基板の透明導電部１２、１３：第１面状基板の電極１４、１５：第１面状基板の電極からのリード線１６、１７：第１面状基板の電極からのリード線用の挿
通孔１８、１９：第１面状基板のリード線用の挿通孔２０：第２面状基板２１：第２面状基板の透明導電部２２、２３：第２面状基板の電極２４、２５：第２面状基板の電極からのリード線２６、２７：第２面状基板の電極からのリード線用の挿
通孔３０：支持体３１：支持体の溝３２：支持体の溝のリード線集束部４１、４２、４３、４４、４５、４６：導電性接着剤５０：フレキシブルコネクタ５１：スペーサー５２：ドットスペーサー１００：透明タッチパネル１２１、１３１、２２１、２３１：引廻し回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】それぞれ、表面に透明導電膜を有しその
対向する２辺に電極を有する第１面状基板と第２面状基
板とを、透明導電膜が対向かつ電極方向が直交するよう
に配し、第２の面状基板は、第１の面状基板が積層され
ていない面に支持体が積層され、前記電極から、前記第
２面状基板と支持体とに設けられた挿通孔を通りリード
線を配したことを特徴とする透明タッチパネル。
【請求項２】前記第１の面状基板にリード線用の挿通
孔を有する請求項１に記載の透明タッチパネル
【請求項３】前記支持体に前記リード線を固定したこ
とを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の透明タ
ッチパネル。
【請求項４】前記支持体の底面には、前記リード線を
固定する溝を有することを特徴とする請求項１〜３のい
ずれかに記載の透明タッチパネル。
【請求項５】平面形状は、矩形であることを特徴とす
る請求項１〜４のいずれかに記載の透明タッチパネル。
【請求項６】前記第１面状基板と第２面状基板の電極
において、電極から電極と対向しない面状基板端部まで
の距離が、各辺とも３ｍｍ以下であることを特徴とする
請求項１〜５のいずれかに記載の透明タッチパネル。
【請求項７】前記第１面状基板と第２面状基板の電極
において、電極から電極と対向しない面状基板端部まで
の距離の各辺のバラツキが、２ｍｍ以下であることを特
徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の透明タッチパ
ネル。
【請求項８】第１の面状基板は、第２の面状基板が積
層されていない面に、透明フィルムを配したことを特徴
とする請求項１〜７のいずれかに記載の透明タッチパネ
ル。
【請求項９】前記第１面状基板と第２面状基板の電極
において、それぞれの電極の片側を面状基板の略端部ま
で延長し、該延長部に挿通孔を有することを特徴とする
請求項１〜８のいずれかに記載の透明タッチパネル。