CN110972458A - 一种无线充电屏蔽片的制备方法及屏蔽片 - Google Patents

一种无线充电屏蔽片的制备方法及屏蔽片 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种无线充电屏蔽片的制备方法及屏蔽片，属于电磁屏蔽技术领域，方法包括：步骤S1，对软磁材料带材进行热处理，形成基材；步骤S2，形成一屏蔽层单元；步骤S3，至少一层所述屏蔽层单元叠加形成屏蔽片结构；步骤S4，通过表面设置预设图形的辊轮对屏蔽片结构加压碾碎；步骤S5，将屏蔽片结构的上下两面分别与散热膜贴合，形成无线充电屏蔽片；屏蔽片包括：屏蔽片结构，散热膜，屏蔽片结构包括至少一层屏蔽层单元，屏蔽层单元包括：基材，胶体；上述技术方案的有益效果在于：图形化处理后得到的屏蔽片形状纹路大小均匀，缝隙大小一致性好，且胶体填充性好，屏蔽片表面的阻抗变大，涡流损耗小，介电性能稳定，易于批量生产。

Description

一种无线充电屏蔽片的制备方法及屏蔽片
技术领域
本发明涉及无线充电及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种无线充电屏蔽片的制备方法及屏蔽片。
背景技术
科学技术飞速发展的今天，无线充电技术显示出了广阔的发展前景，该技术使充电器摆脱了线路的限制，实现了电器和电源的完全分离，在安全性和灵活性等方面显示出传统充电器更好的优势，但由于无线充电技术利用近场感应的工作原理，无线传输的距离越远，设备的能耗就越高，要实现远距离大功率的无线电磁转换，设备的耗能也会更高，所以实现无线充电的高效率能量传输，是无线充电技术普及的首要问题。
无线充电过程中会产生交变电磁场，无线充电过程中会产生交变电磁场，而当交变电磁场遇到金属，会产生电子涡流，在金属上产生热能，造成传输效率较低，电能浪费，如果充电电池内部金属板受到该磁场的影响，产生的涡流损耗会引起电池发烫，引起爆炸或火灾不安全，而且该磁场会干扰周围器件，影响整个充电器的正常工作。因此在技术层面上必须采用屏蔽材料或者吸波材料，来阻挡磁力线外泄，来保障整个充电系统的安全高效的工作。随着无线充电的快速发展，对充电效率的要求越来越高，从原来的5W到现在的20W无线充电，对饱和电流要求越来越高。现有技术中，采用非晶叠片，热处理工艺、滚压破碎、蚀刻工艺、激光切割工艺等，在屏蔽片制作过程中，通过压合使得胶体填满碎片的间隙，从而增加磁阻，降低涡流损耗，来提高充电的效率。
现有技术中的工艺虽然都能够降低涡流损耗，但各工艺中都存在自己的弊端，比如，滚压破碎工艺中被压碎的碎片杂乱无章且大小不一，胶体填充进入大小不一的缝隙中会造成屏蔽片介电常性能不一，磁导率差值过大、磁损耗较大等问题，蚀刻工艺和激光切割工艺虽然能够有效控制碎片形状和缝隙的宽度，但工艺过程复杂，制程较长，成本造价高，且存在高污染高能耗的问题。
发明内容
根据现有技术中存在的上述问题，现提供一种无线充电屏蔽片的制备方法及屏蔽片，该制备方法采用带有均匀有序的网格线条的辊轮对屏蔽层单元以滚压的方式进行图形化处理，使得屏蔽片电磁性能磁导率相对平均，磁损耗较小，屏蔽片的品质因数较高，图形化处理后得到的屏蔽片形状纹路大小均匀，缝隙大小一致性好，且胶体填充性好，屏蔽片表面的阻抗变大，涡流损耗小，介电性能稳定，屏蔽片表面贴合石墨烯膜可以有效减少温升，减小热损耗增加导致的充电效率的下降，同时，本发明制备方法绿色环保，低污染低能耗，且自动化程度高，易于批量生产。
上述技术方案具体包括：
一种无线充电屏蔽片的制备方法，其中，包括以下步骤：
步骤S1，对软磁材料带材进行热处理，形成基材；
步骤S2，在所述基材的一面设置胶合层，所述基材的另一面为裸露面，从而形成一屏蔽层单元；
步骤S3，采用至少一层所述屏蔽层单元叠加形成屏蔽片结构，所述屏蔽片结构中，最上层的所述屏蔽层单元的所述裸露面上同样设置所述胶合层；
步骤S4，通过表面设置预设图形的辊轮对所述屏蔽片结构加压碾碎，以使每层所述屏蔽层单元中的所述基材碎片化形成多个相互独立的基材碎片，同时所述胶合层被部分压入所述基材碎片之间的缝隙中，以使所述基材碎片之间相互绝缘；
步骤S5，将所述屏蔽片结构的上下两面分别与散热膜贴合，形成无线充电屏蔽片。
优选地，其中，所述步骤S1中，将所述软磁材料带材放置在添加磁场或者未添加磁场的加热炉中进行热处理。
优选地，其中，执行所述步骤S1之前，先将软磁材料带材按照设定宽度进行分切，随后按照设定的内外径进行绕制处理。
优选地，其中，所述步骤S3中，所述屏蔽片结构中包括多层所述屏蔽层单元时，相邻的两层所述屏蔽层单元中，下层的所述屏蔽层单元的所述裸露面粘合在上层的所述屏蔽层单元的所述胶合层上，以实现所述屏蔽层单元的纵向叠加，从而形成所述屏蔽片结构。
优选地，其中，所述步骤S4中，所述辊轮上预设的表面图形为带有均匀有序的网格线条的图形。
优选地，其中，所述表面图形包括由横向的所述网格线条和纵向的所述网格线条划分形成的正方形的网格图形。
优选地，其中，正方形的所述网格图形的边长为0.5mm-2.2mm。
优选地，其中，所述表面图形包括由斜向的所述网格线条交叉划分形成的网格图形。
优选地，其中，所述图形包括多条斜向的所述网格线条，所述网格线条之间彼此平行。
优选地，其中，所述软磁材料带材的磁感应强度大于1.35T。
优选地，其中，所述散热膜为石墨烯散热膜。
优选地，其中，所述胶合层采用以石墨烯散热膜为附着层的双面胶体形成。
优选地，其中，所述步骤S4中，在所述屏蔽片结构的最上层添加一离型保护膜，随后采用所述辊轮对所述屏蔽片结构加压碾碎，在所述步骤S4结束后再去除所述离型保护膜。
优选地，其中，所述缝隙的宽度为15um-35um。
优选地，其中，所述屏蔽片结构中叠加的所述屏蔽层单元的层数不超过12层。
一种无线充电屏蔽片，其中，包括
屏蔽片结构，所述屏蔽片结构包括上下两个面；
散热膜，分别贴合在所述屏蔽片结构的所述两个面；
所述屏蔽片结构包括至少一层屏蔽层单元，所述屏蔽层单元包括：
基材，所述基材包括两个裸露面，所述基材由多个相互独立的基材碎片组成，相邻所述基材碎片之间存在缝隙；
胶合层，所述胶合层与所述基材的其中一个裸露面贴合，同时填充在所述缝隙中。
优选地，其中，所述基材由软磁带材放置在添加磁场或者未添加磁场的加热炉中进行热处理得到。
优选地，其中，所述屏蔽单元包括所述胶合层和所述基材组成的裸露面；
当所述屏蔽片结构中包括多层所述屏蔽层单元时，相邻的两层所述屏蔽层单元中，下层的所述屏蔽层单元的所述裸露面粘合在上层的所述屏蔽层单元的所述胶合层上，以实现所述屏蔽层单元的纵向叠加，从而形成所述屏蔽片结构。
优选地，其中，所述屏蔽层结构由一带有均匀有序的网格线条的辊轮进行滚压处理得到。
优选地，其中，所述缝隙呈正方形的网格图形。
优选地，其中，正方形的所述网格图形的边长为0.5mm-2.2mm。
优选地，其中，所述缝隙呈斜向线条交叉划分的网格图形。
优选地，其中，所述缝隙呈多条斜向线条型，且所述斜向线条之间彼此平行。
优选地，其中，所述软磁材料带材的磁感应强度大于1.35T。
优选地，其中，所述散热膜为石墨烯散热膜。
优选地，其中，所述胶合层为以石墨烯散热膜为附着层的双面胶体。
优选地，其中，所述缝隙的宽度为15um-35um。
上述技术方案的有益效果在于：提供一种无线充电屏蔽片的制备方法及屏蔽片，该制备方法采用带有均匀有序的网格线条的辊轮对屏蔽层单元以滚压的方式进行图形化处理，使得屏蔽片电磁性能磁导率相对平均，磁损耗较小，屏蔽片的品质因数较高，图形化处理后得到的屏蔽片形状纹路大小均匀，缝隙大小一致性好，且胶体填充性好，屏蔽片表面的阻抗变大，涡流损耗小，介电性能稳定，屏蔽片表面贴合石墨烯膜可以有效减少温升，减小热损耗增加导致的充电效率的下降，同时，本发明制备工艺绿色环保，低污染低能耗，且自动化程度高，易于批量生产。
附图说明
图1是本发明的较佳实施例中，一种无线充电屏蔽片的制备方法的流程图；
图2是本发明的较佳实施例中，一种无线充电屏蔽片的结构示意图；
图3是本发明的较佳实施例中，辊轮碾压的工作过程示意图；
图4-1是本发明的较佳实施例中，正方形网格图形示意图；
图4-2是本发明的较佳实施例中，斜向交叉网格图形示意图；
图4-3是本发明的较佳实施例中，斜向线条图形示意图；
图5是本发明的较佳实施例中，辊轮的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
一种无线充电屏蔽片的制备方法，如图1所示，其中包括以下步骤：
步骤S1，对软磁材料带材进行热处理，形成基材；
步骤S2，在所述基材的一面设置胶合层，所述基材的另一面为裸露面，从而形成一屏蔽层单元；
步骤S3，采用至少一层所述屏蔽层单元叠加形成屏蔽片结构，所述屏蔽片结构中，最上层的所述屏蔽层单元的所述裸露面上同样设置所述胶合层；
步骤S4，通过表面设置预设图形的辊轮4对所述屏蔽片结构加压碾碎，以使每层所述屏蔽层单元中的基材2碎片化形成多个相互独立的基材碎片，同时所述胶合层被部分压入基材2碎片之间的缝隙中，以使基材2碎片之间相互绝缘；
步骤S5，将所述屏蔽片结构的上下两面分别与散热膜贴合，形成无线充电屏蔽片。
在本发明的较佳实施例中，所述步骤S1中，将所述软磁材料带材放置在添加磁场或者未添加磁场的加热炉中进行热处理。
在本发明的较佳实施例中，执行所述步骤S1之前，先将软磁材料带材按照设定宽度进行分切，随后按照设定的内外径进行绕制处理。
在本发明的较佳实施例中，所述步骤S3中，所述屏蔽片结构中包括多层所述屏蔽层单元时，相邻的两层所述屏蔽层单元中，下层的所述屏蔽层单元的所述裸露面粘合在上层的所述屏蔽层单元的所述胶合层上，以实现所述屏蔽层单元的纵向叠加，从而形成所述屏蔽片结构。
在本发明的较佳实施例中，所述步骤S4中，辊轮4上预设的表面图形为带有均匀有序的网格线条的图形。
在本发明的较佳实施例中，所述表面图形包括由横向的所述网格线条和纵向的所述网格线条划分形成的正方形的网格图形。
在本发明的较佳实施例中，正方形的所述网格图形的边长为0.5mm-2.2mm。
在本发明的较佳实施例中，所述表面图形包括由斜向的所述网格线条交叉划分形成的网格图形。
在本发明的较佳实施例中，所述图形包括多条斜向的所述网格线条，所述网格线条之间彼此平行。
在本发明的较佳实施例中，所述软磁材料带材的磁感应强度大于1.35T。
在本发明的较佳实施例中，散热膜1为石墨烯散热膜。
在本发明的较佳实施例中，所述胶合层采用以石墨烯散热膜为附着层的双面胶体形成。
在本发明的较佳实施例中，所述步骤S4中，在所述屏蔽片结构的最上层添加一离型保护膜5，随后采用所述辊轮对所述屏蔽片结构加压碾碎，在所述步骤S4结束后再去除离型保护膜5。
在本发明的较佳实施例中，所述缝隙的宽度为15um-35um。
在本发明的较佳实施例中，所述屏蔽片结构中叠加的所述屏蔽层单元的层数不超过12层。
一种无线充电屏蔽片，如图2所示，其中包括
屏蔽片结构，所述屏蔽片结构包括上下两个面；
散热膜1，分别贴合在所述屏蔽片结构的所述两个面；
所述屏蔽片结构包括至少一层屏蔽层单元，所述屏蔽层单元包括：
基材2，基材2包括两个裸露面，所述基材由多个相互独立的基材碎片组成，相邻所述基材碎片之间存在缝隙；
胶合层3，胶合层3与基材1的其中一个裸露面贴合，同时填充在所述缝隙中。
在本发明的较佳实施例中，基材2由软磁带材放置在添加磁场或者未添加磁场的加热炉中进行热处理得到。
在本发明的较佳实施例中，所述屏蔽单元包括所述胶合层和基材2组成的裸露面；
当所述屏蔽片结构中包括多层所述屏蔽层单元时，相邻的两层所述屏蔽层单元中，下层的所述屏蔽层单元的所述裸露面粘合在上层的所述屏蔽层单元的所述胶合层上，以实现所述屏蔽层单元的纵向叠加，从而形成所述屏蔽片结构。
在本发明的较佳实施例中，如图3、图5所示，所述屏蔽层结构由一带有均匀有序的网格线条40的辊轮4进行滚压处理得到。
在本发明的较佳实施例中，如图4-1所示，所述缝隙呈正方形的网格图形。
在本发明的较佳实施例中，正方形的所述网格图形的边长为0.5mm-2.2mm。
在本发明的较佳实施例中，如图4-2所示，所述缝隙呈斜向线条交叉划分的网格图形。
在本发明的较佳实施例中，如图4-3所示，所述缝隙呈多条斜向线条型，且所述斜向线条之间彼此平行。
在本发明的较佳实施例中，所述软磁材料带材的磁感应强度大于1.35T。
在本发明的较佳实施例中，散热膜1为石墨烯散热膜。
在本发明的较佳实施例中，胶合层3为以石墨烯散热膜为附着层的双面胶体。
在本发明的较佳实施例中，所述缝隙的宽度为15um-35um。
在本发明的一个具体实施例中，通过大量实验对无线充电效率的测试,我们发现通过带有均匀有序网格线条的辊轮进行加压碾碎处理后得到的不同图案形状、不同基材碎片大小、基材碎片间缝隙的不同尺寸，不同图形均匀度等，对屏蔽片性能的影响不同，在无线充电方面，经过本工艺制备方法处理后表面不同形状大小和缝隙大小对磁导率、涡流损耗、层间复合材料，都息息相关相辅相成，如果处理表面形状尺寸过大，会造成屏蔽片局部电阻率变小，使涡流损耗变大，如果缝隙尺寸过小，叠层间的胶体不能或者很少填充到缝隙里，这样周边同样形状的小片边缘很容易连接在一起，造成屏蔽片大部分区域电阻率变小，使涡流损耗变大，同时，缝隙尺寸过大也会导致屏蔽片单元叠层之间会有漏磁现象，磁力线会打在电池金属板产生涡流，造成能量的损失影响组件性能。
如表1所示，本发明在正方形网格图形作为表面图形的情况下，通过设定不同的缝隙宽度和不同的正方形边长尺寸，得到30种屏蔽片样品。分别进行横向和纵向对比分析。
通过表2可以看出，正方形边长尺寸变大，电感也变大，组件的阻抗值从大变小再增大。
Figure BDA0002166950100000101
表1
Figure BDA0002166950100000102
表2
表3为在缝隙的尺寸同为15um条件下，不同边长尺寸的基材碎片和传统辊压破碎工艺制作的屏蔽片的对比。测试其充电效率得到表3，表3的结果表明，不同边长尺寸的基材碎片的大小与相邻基材间缝隙尺寸大小需要平衡才能得最佳的充电效率。结果证明，辊压制作的表面碎片纹路杂乱无章会造成磁导率差别过大，表面电阻率不均匀涡流损耗增加导致充电效率偏低。相同缝隙下边长尺寸为0.5mm-2.2mm之间时充电效率最高。择优选择0.8mm-2.2mm。
Figure BDA0002166950100000111
表3
表4为正方形边长尺寸为的1mm条件下，不同的缝隙大小的屏蔽片的性能测试，可以看出，随着碎片间缝隙尺寸变大，电感逐渐降低，磁导率也会下降，组件RS值也是先大再变小再变大。
Figure BDA0002166950100000112
Figure BDA0002166950100000121
表4
表5为图形尺寸为的1mm条件下，不同缝隙尺寸的屏蔽片和辊压破碎工艺制作的屏蔽片的对比，并测试其充电效率，表5的结果表明，基材碎片的边长尺寸与缝隙的尺寸需要平衡点才能得最佳的充电效率。从与传统辊压破碎工艺对比，充电效率最低的实例都比传统辊压制作的效率高，并说明传统辊压制作的表面碎片纹路杂乱无章造成磁导率差别过大，表面电阻率不均匀涡流损耗增加导致充电效率偏低。相同正方形边长尺寸的条件下，缝隙尺寸为15um-50um之间时充电效率最高，择优为15um-35um。
Figure BDA0002166950100000122
表5
综上所述，通过对表2、3、4、5的分析，纵横比较可得出，图形尺寸为0.5mm-2.2mm且缝隙为15um-35um时充电效率最高。与采用传统辊压无规则破碎制备工艺制作的屏蔽片相比，采用本发明制备工艺制作的屏蔽片的充电效率更优异。
表6为实例12、实例13、实例11、和传统滚压制作的屏蔽片温升对比，通过本发明制备方法制备的屏蔽片随着时间推移温升最低，且都优于传统辊压制备的隔磁片。
Figure BDA0002166950100000131
表6
上述技术方案的有益效果在于：提供一种低功耗无线充电屏蔽片的制备工艺，该制备工艺采用带有均匀有序的网格线条的辊轮对屏蔽层单元以滚压的方式进行图形化处理，使得屏蔽片电磁性能磁导率相对平均，磁损耗较小，屏蔽片的品质因数较高，图形化处理后得到的屏蔽片形状纹路大小均匀，缝隙大小一致性好，且胶体填充性好，屏蔽片表面的阻抗变大，涡流损耗小，介电性能稳定，屏蔽片表面贴合石墨烯膜可以有效减少温升，减小热损耗增加导致的充电效率的下降，同时，本发明制备工艺绿色环保，低污染低能耗，且自动化程度高，易于批量生产。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (27)

1.一种无线充电屏蔽片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，对软磁材料带材进行热处理，形成基材；
步骤S2，在所述基材的一面设置胶合层，所述基材的另一面为裸露面，从而形成一屏蔽层单元；
步骤S3，采用至少一层所述屏蔽层单元叠加形成屏蔽片结构，所述屏蔽片结构中，最上层的所述屏蔽层单元的所述裸露面上同样设置所述胶合层；
步骤S4，通过表面设置预设图形的辊轮对所述屏蔽片结构加压碾碎，以使每层所述屏蔽层单元中的所述基材碎片化形成多个相互独立的基材碎片，同时所述胶合层被部分压入所述基材碎片之间的缝隙中，以使所述基材碎片之间相互绝缘；
步骤S5，将所述屏蔽片结构的上下两面分别与散热膜贴合，形成无线充电屏蔽片。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，将所述软磁材料带材放置在添加磁场或者未添加磁场的加热炉中进行热处理。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，执行所述步骤S1之前，先将软磁材料带材按照设定宽度进行分切，随后按照设定的内外径进行绕制处理。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述屏蔽片结构中包括多层所述屏蔽层单元时，相邻的两层所述屏蔽层单元中，下层的所述屏蔽层单元的所述裸露面粘合在上层的所述屏蔽层单元的所述胶合层上，以实现所述屏蔽层单元的纵向叠加，从而形成所述屏蔽片结构。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述辊轮上预设的表面图形为带有均匀有序的网格线条的图形。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述表面图形包括由横向的所述网格线条和纵向的所述网格线条划分形成的正方形的网格图形。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，正方形的所述网格图形的边长为0.5mm-2.2mm。
8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述表面图形包括由斜向的所述网格线条交叉划分形成的网格图形。
9.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述图形包括多条斜向的所述网格线条，所述网格线条之间彼此平行。
10.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述软磁材料带材的磁感应强度大于1.35T。
11.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述散热膜为石墨烯散热膜。
12.根据权利要求10所述制备方法，其特征在于，所述胶合层采用以石墨烯散热膜为附着层的双面胶体形成。
13.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，在所述屏蔽片结构的最上层添加一离型保护膜，随后采用所述辊轮对所述屏蔽片结构加压碾碎，在所述步骤S4结束后再去除所述离型保护膜。
14.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述缝隙的宽度为15um-35um。
15.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述屏蔽片结构中叠加的所述屏蔽层单元的层数不超过12层。
16.一种无线充电屏蔽片，其特征在于，包括
屏蔽片结构；
散热膜，分别贴合在所述屏蔽片结构的上下两面；
所述屏蔽片结构包括至少一层屏蔽层单元，每层所述屏蔽层单元包括：
基材，所述基材包括两个裸露面，所述基材由多个相互独立的基材碎片组成，相邻所述基材碎片之间存在缝隙；
胶合层，所述胶合层与所述基材的其中一个裸露面贴合，同时填充在所述缝隙中。
17.根据权利要求16所述的无线充电屏蔽片，其特征在于，所述基材由软磁带材放置在添加磁场或者未添加磁场的加热炉中进行热处理得到。
18.根据权利要求16所述的无线充电屏蔽片，其特征在于，所述屏蔽单元包括所述胶合层和所述基材组成的裸露面；
当所述屏蔽片结构中包括多层所述屏蔽层单元时，相邻的两层所述屏蔽层单元中，下层的所述屏蔽层单元的所述裸露面粘合在上层的所述屏蔽层单元的所述胶合层上，以实现所述屏蔽层单元的纵向叠加，从而形成所述屏蔽片结构。
19.根据权利要求16所述的无线充电屏蔽片，其特征在于，所述屏蔽层结构由一带有均匀有序的网格线条的辊轮进行滚压处理得到。
20.根据权利要求16所述的无线充电屏蔽片，其特征在于，所述缝隙呈正方形的网格图形。
21.根据权利要求20所述的无线充电屏蔽片，其特征在于，正方形的所述网格图形的边长为0.5mm-2.2mm。
22.根据权利要求16所述的无线充电屏蔽片，其特征在于，所述缝隙呈斜向线条交叉划分的网格图形。
23.根据权利要求16所述的无线充电屏蔽片，其特征在于，所述缝隙呈多条斜向线条型，且所述斜向线条之间彼此平行。
24.根据权利要求17所述的无线充电屏蔽片，其特征在于，所述软磁材料带材的磁感应强度大于1.35T。
25.根据权利要求16所述的无线充电屏蔽片，其特征在于，所述散热膜为石墨烯散热膜。
26.根据权利要求16所述的无线充电屏蔽片，其特征在于，所述胶合层为以石墨烯散热膜为附着层的双面胶体形成。
27.根据权利要求16所述的无线充电屏蔽片，其特征在于，所述缝隙的宽度为15um-35um。
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