CN104125725B - 一种超厚铜bga电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种超厚铜BGA电路板的制作方法，包括：在超厚铜基板制作凹槽；制作与所述凹槽相匹配的BGA模块，所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间；将所述BGA模块嵌入所述凹槽中以形成所述超厚铜基板的BGA区域，并在所述超厚铜基板的两面分别压合固定板；在所述BGA区域制作通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。本发明实施例还提供相应的超厚铜BGA电路板。本发明技术方案可以有效降低超厚铜BGA电路板的BGA区域的铜箔层的厚度，从而实现在超厚铜BGA电路板上制作出合格的BGA过孔。

Description

一种超厚铜BGA电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，具体涉及一种超厚铜BGA电路板及其制作方法。

背景技术

球栅阵列结构（Ball Grid Array，BGA）电路板需要在其BGA区域加工多个BGA过孔，该种BGA过孔的直径一般在1毫米以下。

对于每一层铜箔厚度均大于10盎司（OZ）的超厚铜电路板，一般不予制作BGA，因其铜箔层过厚，而BGA过孔的直径又过小，钻孔过程中钻头很容易受损折断，以至于无法加工出合格的BGA过孔。

然而，某些应用场景中又迫切需要制作超厚铜BGA电路板。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种超厚铜BGA电路板及其制作方法，以解决现有技术无法在超厚铜电路板上加工出合格的BGA过孔的技术问题。

本发明第一方面提供一种超厚铜BGA电路板的制作方法，包括：在超厚铜基板制作凹槽；制作与所述凹槽相匹配的BGA模块，所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间；将所述BGA模块嵌入所述凹槽中以形成所述超厚铜基板的BGA区域，并在所述超厚铜基板的两面分别压合固定板；在所述BGA区域制作通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。

本发明第二方面提供一种超厚铜BGA电路板，包括：制作有凹槽的超厚铜基板，BGA模块和固定板，所述BGA模块设置于所述超厚铜基板的凹槽中以形成BGA区域，所述基板的两面分别固设有所述固定板使得所述BGA模块封闭固定在所述凹槽中；所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间；所述BGA区域具有通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。

本发明实施例采用在具有超厚铜箔层的基板的BGA区域制作凹槽，将具有较薄铜箔层的BGA模块嵌入到该凹槽中以替换原基板材料的技术方案，可以有效降低超厚铜BGA电路板的BGA区域的铜箔层的厚度，从而实现在超厚铜BGA电路板上制作出合格的BGA过孔。

附图说明

图1是本发明实施例提供的超厚铜BGA电路板的制作方法的流程图；

图2是在基板上加工凹槽的示意图；

图3是制成的BGA模块的示意图；

图4是将BGA模块嵌入到基板的凹槽中的示意图；

图5是在基板的外表面压合固定板的示意图；

图6是在BGA区域加工BGA过孔的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种超厚铜BGA电路板的制作方法，可以有效降低超厚铜BGA电路板的BGA区域的铜箔层的厚度，从而实现在超厚铜BGA电路板上制作出合格的BGA过孔。本发明实施例还提供相应的超厚铜BGA电路板。以下分别进行详细说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种超厚铜BGA电路板的制作方法，包括：

110、在超厚铜基板制作凹槽。

本实施例方法从加工超厚铜基板开始。该超厚铜基板可以是包括N层铜箔的基板，N为自然数，其中每一层铜箔的厚度均不小于10OZ。该超厚铜基板的最外层可以是绝缘介质，也可以是铜箔。所述超厚铜基板可以按常规工艺加工而成，本实施例中可以认为其各层铜箔已被加工成线路。

如图2所示，本步骤中，在所述超厚铜基板200上设计的BGA区域加工凹槽201。该凹槽201可以贯穿整个超厚铜基板200。图中，204表示铜箔层，205表示绝缘介质层。

120、制作与所述凹槽相匹配的BGA模块，所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间。

本步骤中，如图3所示，制作与所述凹槽201相匹配的BGA模块。制成的BGA模块300包括M个金属层304以及介于各金属层304之间的绝缘介质层305，M为自然数，所述M个金属层304的每一层的厚度均在1到3OZ之间，远小于超厚铜基板200中铜箔层204的厚度。并且，要求所述BGA模块300中全部金属层304的总厚度不超过30OZ，以便后续能够在BGA模块300所在位置制作合格的BGA过孔。制成的所述BGA模块300与所述超厚铜基板200的厚度之差应在允许公差范围内，例如不大于0.01毫米，所述BGA模块300的单边长度应比所述凹槽201对应的单边长度小0.1到0.3毫米，以便与所述凹槽201相匹配。

值得注意的是，所述超厚铜基板200中铜箔层204的数目N和所述BGA模块300中金属层304的数目M可以相等，也可以不相等，铜箔层204和金属层304可以连接，也可以不连接。一般的，该BGA模块中金属层304只需要满足BGA需要即可，后续可以在外层实现超厚铜基板200与BGA模块300的电连接。

130、将所述BGA模块嵌入所述凹槽中以形成所述基板的BGA区域，并在所述超厚铜基板的两面分别压合固定板。

本步骤中，如图4所示，将所述BGA模块300嵌入到凹槽201中，形成BGA区域；如图5所示，在超厚铜基板200的两面分别压合固定板400。

当超厚铜基板200的最外层均为热塑性绝缘介质时，应在基板200的外表面压合第一固定板400，该第一固定板具体为铜箔板。

当超厚铜基板200的最外层为热固性绝缘介质或者为铜箔时，应在所述超厚铜基板200的表面压合第二固定板，该第二固定板包括粘结层和铜箔层，所述粘结层具体可为半固化片层。

压合的所述固定板400，一方面用于将BGA模块300封闭固定在凹槽201中，另一方面用于在后续制作外层线路。

140、在所述BGA区域制作通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。

如图6所示，本步骤中，在所述基板200上钻孔，包括：在BGA区域制作通过固定板400和BGA模块300的BGA过孔203，或者，还可以包括在基板200的其它区域制作用于层间导通的金属化（PLATING Through Hole，PTH）孔，或者其它各种通孔或盲孔等。

由于BGA模块300中每个金属层304的厚度只有1到3OZ，远小于基板200中铜箔层204的至少10OZ厚度，因此，在制作BGA过孔203时采用常规的钻孔设备以及工艺即可，不易造成钻头损伤乃至折断，可以轻易的加工出合格的BGA过孔203。

可选的，在钻孔步骤之后，还可以包括一些常规的加工步骤，例如，在所述固定板400上加工线路层，本文不再一一赘述。

以上，本发明实施例提供了一种超厚铜BGA电路板的制作方法，该方法采用在具有超厚铜箔层的基板的BGA区域制作凹槽，将具有较薄铜箔层的BGA模块嵌入到该凹槽中以替换原基板材料的技术方案，可以有效降低超厚铜BGA电路板的BGA区域的铜箔层的厚度，从而实现在超厚铜BGA电路板上制作出合格的BGA过孔。

实施例二、

请参考图6，本发明实施例提供一种超厚铜BGA电路板，包括：

制作有凹槽的超厚铜基板200，BGA模块和固定板400，所述BGA模块300设置于所述超厚铜基板200的凹槽中已形成BGA区域；所述基板的两面分别固设有所述固定板使得所述BGA模块封闭固定在所述凹槽中；所述BGA模块300中每个金属层304的厚度均在1到3OZ之间；所述BGA区域具有通过所述固定板400和所述BGA模块300的BGA过孔203。

其中，所述BGA模块300与所述基板200的厚度之差在允许公差范围内，例如不大于0.1毫米，所述BGA模块300的单边长度比所述凹槽201对应的单边长度小0.1到0.3毫米。所述BGA模块中全部金属层的总厚度不超过30OZ。

关于所述超厚铜BGA电路板的更详细的描述，请参考实施例一。

以上，本发明实施例提供了一种超厚铜BGA电路板，其BGA区域制作有凹槽，凹槽中嵌入具有较薄铜箔层的BGA模块，有利于在BGA区域制作合格的BGA过孔。

以上对本发明实施例所提供的超厚铜BGA电路板及其制作方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种超厚铜BGA电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在超厚铜基板制作凹槽，所述超厚铜基板为每一层铜箔厚度不小于10盎司的电路板，各铜箔之间设有绝缘介质层；

制作与所述凹槽相匹配的BGA模块，所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间，所述BGA模块包括多个金属层和介于各金属层之间的绝缘金属层；

将所述BGA模块嵌入所述凹槽中以形成所述超厚铜基板的BGA区域，并在所述超厚铜基板的两面分别压合固定板；

在所述BGA区域制作通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述BGA模块中全部金属层的总厚度不超过30OZ。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的在超厚铜基板制作凹槽包括：

在超厚铜基板制作贯穿所述超厚铜基板的凹槽。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述的在所述超厚铜基板的两面分别压合固定板包括：

当所述超厚铜基板的最外层为热塑性绝缘介质时，在所述超厚铜基板的表面压合第一固定板，所述第一固定板具体为铜箔板；

当所述超厚铜基板的最外层为热固性绝缘介质或者为铜箔时，在所述超厚铜基板的表面压合第二固定板，所述第二固定板包括粘结层和铜箔层。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述的在所述BGA区域制作通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔之后还包括：

在所述固定板上加工线路层。

6.根据权利要求1至5中任一所述的方法，其特征在于：

所述BGA模块的单边长度比所述凹槽对应的单边长度小0.1到0.3毫米。

7.一种超厚铜BGA电路板，其特征在于，包括：

制作有凹槽的超厚铜基板，BGA模块和固定板，所述超厚铜基板为每一层铜箔厚度不小于10盎司的电路板，各铜箔之间设有绝缘介质层，所述BGA模块设置于所述超厚铜基板的凹槽中以形成BGA区域，所述基板的两面分别固设有所述固定板使得所述BGA模块封闭固定在所述凹槽中；所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间，所述BGA模块包括多个金属层和介于各金属层之间的绝缘金属层；所述BGA区域具有通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。

8.根据权利要求7所述的超厚铜BGA电路板，其特征在于：

所述BGA模块的单边长度比所述凹槽对应的单边长度小0.1到0.3毫米。

9.根据权利要求7所述的超厚铜BGA电路板，其特征在于：

所述BGA模块中全部金属层的总厚度不超过30OZ。