CN104125725B - 一种超厚铜bga电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超厚铜BGA电路板的制作方法,包括:在超厚铜基板制作凹槽;制作与所述凹槽相匹配的BGA模块,所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间;将所述BGA模块嵌入所述凹槽中以形成所述超厚铜基板的BGA区域,并在所述超厚铜基板的两面分别压合固定板;在所述BGA区域制作通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。本发明实施例还提供相应的超厚铜BGA电路板。本发明技术方案可以有效降低超厚铜BGA电路板的BGA区域的铜箔层的厚度,从而实现在超厚铜BGA电路板上制作出合格的BGA过孔。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域,具体涉及一种超厚铜BGA电路板及其制作方法。
背景技术
球栅阵列结构(Ball Grid Array,BGA)电路板需要在其BGA区域加工多个BGA过孔,该种BGA过孔的直径一般在1毫米以下。
对于每一层铜箔厚度均大于10盎司(OZ)的超厚铜电路板,一般不予制作BGA,因其铜箔层过厚,而BGA过孔的直径又过小,钻孔过程中钻头很容易受损折断,以至于无法加工出合格的BGA过孔。
然而,某些应用场景中又迫切需要制作超厚铜BGA电路板。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种超厚铜BGA电路板及其制作方法,以解决现有技术无法在超厚铜电路板上加工出合格的BGA过孔的技术问题。
本发明第一方面提供一种超厚铜BGA电路板的制作方法,包括:在超厚铜基板制作凹槽;制作与所述凹槽相匹配的BGA模块,所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间;将所述BGA模块嵌入所述凹槽中以形成所述超厚铜基板的BGA区域,并在所述超厚铜基板的两面分别压合固定板;在所述BGA区域制作通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。
本发明第二方面提供一种超厚铜BGA电路板,包括:制作有凹槽的超厚铜基板,BGA模块和固定板,所述BGA模块设置于所述超厚铜基板的凹槽中以形成BGA区域,所述基板的两面分别固设有所述固定板使得所述BGA模块封闭固定在所述凹槽中;所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间;所述BGA区域具有通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。
本发明实施例采用在具有超厚铜箔层的基板的BGA区域制作凹槽,将具有较薄铜箔层的BGA模块嵌入到该凹槽中以替换原基板材料的技术方案,可以有效降低超厚铜BGA电路板的BGA区域的铜箔层的厚度,从而实现在超厚铜BGA电路板上制作出合格的BGA过孔。
附图说明
图1是本发明实施例提供的超厚铜BGA电路板的制作方法的流程图;
图2是在基板上加工凹槽的示意图;
图3是制成的BGA模块的示意图;
图4是将BGA模块嵌入到基板的凹槽中的示意图;
图5是在基板的外表面压合固定板的示意图;
图6是在BGA区域加工BGA过孔的示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种超厚铜BGA电路板的制作方法,可以有效降低超厚铜BGA电路板的BGA区域的铜箔层的厚度,从而实现在超厚铜BGA电路板上制作出合格的BGA过孔。本发明实施例还提供相应的超厚铜BGA电路板。以下分别进行详细说明。
实施例一、
请参考图1,本发明实施例提供一种超厚铜BGA电路板的制作方法,包括:
110、在超厚铜基板制作凹槽。
本实施例方法从加工超厚铜基板开始。该超厚铜基板可以是包括N层铜箔的基板,N为自然数,其中每一层铜箔的厚度均不小于10OZ。该超厚铜基板的最外层可以是绝缘介质,也可以是铜箔。所述超厚铜基板可以按常规工艺加工而成,本实施例中可以认为其各层铜箔已被加工成线路。
如图2所示,本步骤中,在所述超厚铜基板200上设计的BGA区域加工凹槽201。该凹槽201可以贯穿整个超厚铜基板200。图中,204表示铜箔层,205表示绝缘介质层。
120、制作与所述凹槽相匹配的BGA模块,所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间。
本步骤中,如图3所示,制作与所述凹槽201相匹配的BGA模块。制成的BGA模块300包括M个金属层304以及介于各金属层304之间的绝缘介质层305,M为自然数,所述M个金属层304的每一层的厚度均在1到3OZ之间,远小于超厚铜基板200中铜箔层204的厚度。并且,要求所述BGA模块300中全部金属层304的总厚度不超过30OZ,以便后续能够在BGA模块300所在位置制作合格的BGA过孔。制成的所述BGA模块300与所述超厚铜基板200的厚度之差应在允许公差范围内,例如不大于0.01毫米,所述BGA模块300的单边长度应比所述凹槽201对应的单边长度小0.1到0.3毫米,以便与所述凹槽201相匹配。
值得注意的是,所述超厚铜基板200中铜箔层204的数目N和所述BGA模块300中金属层304的数目M可以相等,也可以不相等,铜箔层204和金属层304可以连接,也可以不连接。一般的,该BGA模块中金属层304只需要满足BGA需要即可,后续可以在外层实现超厚铜基板200与BGA模块300的电连接。
130、将所述BGA模块嵌入所述凹槽中以形成所述基板的BGA区域,并在所述超厚铜基板的两面分别压合固定板。
本步骤中,如图4所示,将所述BGA模块300嵌入到凹槽201中,形成BGA区域;如图5所示,在超厚铜基板200的两面分别压合固定板400。
当超厚铜基板200的最外层均为热塑性绝缘介质时,应在基板200的外表面压合第一固定板400,该第一固定板具体为铜箔板。
当超厚铜基板200的最外层为热固性绝缘介质或者为铜箔时,应在所述超厚铜基板200的表面压合第二固定板,该第二固定板包括粘结层和铜箔层,所述粘结层具体可为半固化片层。
压合的所述固定板400,一方面用于将BGA模块300封闭固定在凹槽201中,另一方面用于在后续制作外层线路。
140、在所述BGA区域制作通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。
如图6所示,本步骤中,在所述基板200上钻孔,包括:在BGA区域制作通过固定板400和BGA模块300的BGA过孔203,或者,还可以包括在基板200的其它区域制作用于层间导通的金属化(PLATING Through Hole,PTH)孔,或者其它各种通孔或盲孔等。
由于BGA模块300中每个金属层304的厚度只有1到3OZ,远小于基板200中铜箔层204的至少10OZ厚度,因此,在制作BGA过孔203时采用常规的钻孔设备以及工艺即可,不易造成钻头损伤乃至折断,可以轻易的加工出合格的BGA过孔203。
可选的,在钻孔步骤之后,还可以包括一些常规的加工步骤,例如,在所述固定板400上加工线路层,本文不再一一赘述。
以上,本发明实施例提供了一种超厚铜BGA电路板的制作方法,该方法采用在具有超厚铜箔层的基板的BGA区域制作凹槽,将具有较薄铜箔层的BGA模块嵌入到该凹槽中以替换原基板材料的技术方案,可以有效降低超厚铜BGA电路板的BGA区域的铜箔层的厚度,从而实现在超厚铜BGA电路板上制作出合格的BGA过孔。
实施例二、
请参考图6,本发明实施例提供一种超厚铜BGA电路板,包括:
制作有凹槽的超厚铜基板200,BGA模块和固定板400,所述BGA模块300设置于所述超厚铜基板200的凹槽中已形成BGA区域;所述基板的两面分别固设有所述固定板使得所述BGA模块封闭固定在所述凹槽中;所述BGA模块300中每个金属层304的厚度均在1到3OZ之间;所述BGA区域具有通过所述固定板400和所述BGA模块300的BGA过孔203。
其中,所述BGA模块300与所述基板200的厚度之差在允许公差范围内,例如不大于0.1毫米,所述BGA模块300的单边长度比所述凹槽201对应的单边长度小0.1到0.3毫米。所述BGA模块中全部金属层的总厚度不超过30OZ。
关于所述超厚铜BGA电路板的更详细的描述,请参考实施例一。
以上,本发明实施例提供了一种超厚铜BGA电路板,其BGA区域制作有凹槽,凹槽中嵌入具有较薄铜箔层的BGA模块,有利于在BGA区域制作合格的BGA过孔。
以上对本发明实施例所提供的超厚铜BGA电路板及其制作方法进行了详细介绍,但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想,不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种超厚铜BGA电路板的制作方法,其特征在于,包括:
在超厚铜基板制作凹槽,所述超厚铜基板为每一层铜箔厚度不小于10盎司的电路板,各铜箔之间设有绝缘介质层;
制作与所述凹槽相匹配的BGA模块,所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间,所述BGA模块包括多个金属层和介于各金属层之间的绝缘金属层;
将所述BGA模块嵌入所述凹槽中以形成所述超厚铜基板的BGA区域,并在所述超厚铜基板的两面分别压合固定板;
在所述BGA区域制作通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
所述BGA模块中全部金属层的总厚度不超过30OZ。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的在超厚铜基板制作凹槽包括:
在超厚铜基板制作贯穿所述超厚铜基板的凹槽。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述的在所述超厚铜基板的两面分别压合固定板包括:
当所述超厚铜基板的最外层为热塑性绝缘介质时,在所述超厚铜基板的表面压合第一固定板,所述第一固定板具体为铜箔板;
当所述超厚铜基板的最外层为热固性绝缘介质或者为铜箔时,在所述超厚铜基板的表面压合第二固定板,所述第二固定板包括粘结层和铜箔层。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述的在所述BGA区域制作通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔之后还包括:
在所述固定板上加工线路层。
6.根据权利要求1至5中任一所述的方法,其特征在于:
所述BGA模块的单边长度比所述凹槽对应的单边长度小0.1到0.3毫米。
7.一种超厚铜BGA电路板,其特征在于,包括:
制作有凹槽的超厚铜基板,BGA模块和固定板,所述超厚铜基板为每一层铜箔厚度不小于10盎司的电路板,各铜箔之间设有绝缘介质层,所述BGA模块设置于所述超厚铜基板的凹槽中以形成BGA区域,所述基板的两面分别固设有所述固定板使得所述BGA模块封闭固定在所述凹槽中;所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间,所述BGA模块包括多个金属层和介于各金属层之间的绝缘金属层;所述BGA区域具有通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。
8.根据权利要求7所述的超厚铜BGA电路板,其特征在于:
所述BGA模块的单边长度比所述凹槽对应的单边长度小0.1到0.3毫米。
9.根据权利要求7所述的超厚铜BGA电路板,其特征在于:
所述BGA模块中全部金属层的总厚度不超过30OZ。
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