CN108471669A - 一种降低印刷电路板热阻的焊接方法 - Google Patents

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王伟毅
唐响琴
李敏
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Abstract

本发明公开了一种降低印刷电路板热阻的焊接方法，应用于设置功率器件的印刷电路，根据功率器件形状于印刷电路板上设置每个功率器件的焊盘区域，相邻的焊盘区域之间均预留有一不小于预设宽度的间隔区域，在间隔区域均匀且分散地设置多个通孔，在通孔的内壁表面镀铜，将每个功率器件焊接到对应的焊盘区域上。采用本发明的技术方案避免了焊接时由于气体排出在印刷电路板内部形成气泡，使得印刷电路板增加了散热面，减小热阻，提高了贴片一致性，明显改进整体散热效果。

Description

一种降低印刷电路板热阻的焊接方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种降低印刷电路板热阻的焊接方法。
背景技术
在纯电动汽车中，车辆完全由电能驱动。由于存在大量的电驱动，纯电动车中需要设置大量的功率器件(PAD)和用于设置功率器件的印刷电路板。纯电动车内部器件具有的运行状态为长时间运转，内部运行环境复杂，内部散热效果较差。因而，对于设置功率器件的印刷电路板的耐用性和散热性能具有极高的要求。
现有的将功率器件焊接到印刷电路板的工艺中，功率器件与焊盘之间不可避免会有气泡的产生，且分布不均，导致焊接后的印刷电路板的热阻增大，功率器件散热不良且器件之间存在差异。上述缺陷导致功率器件在纯电动汽车运用中存在安全隐患。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种降低印刷电路板热阻的焊接方法。
具体技术方案如下：
一种降低印刷电路板热阻的焊接方法，应用于设置功率器件的印刷电路，所述焊接方法包括以下步骤：
步骤S1：提供一印刷电路板，获取需要焊接在所述印刷电路板上的每个功率器件的形状；
步骤S2：根据所述功率器件形状于所述印刷电路板上设置每个所述功率器件的焊盘区域，相邻的所述焊盘区域之间均预留有一不小于预设宽度的间隔区域；
步骤S3：在所述间隔区域均匀且分散地设置多个通孔；
步骤S4：在所述通孔的内壁表面镀铜；
步骤S5：将每个所述功率器件焊接到对应的所述焊盘区域上。
优选的，所述步骤S2还包括以下步骤：
步骤S21：根据每个所述功率器件的形状将所述功率器件分为多个方形器件和多个条形器件；
步骤S22：将所述方形器件的所述焊盘区域设置在所述印刷电路板外围，将所述条形器件的所述焊盘区域设置在所述印刷电路板的中部。
优选的，所述步骤S22中，所述方形器件的所述焊盘区域设置在所述印刷电路板的一侧。
优选的，所述步骤S22中，所述条形器件的所述焊盘区域平行设置在所述印刷电路板的中部。
优选的，所述步骤S4还包括：在所述间隔区域上覆盖一层阻焊剂。
优选的，所述阻焊剂采用液态光致阻焊剂。
优选的，一种印刷电路板，采用上述任一所述的降低印刷电路板热阻的焊接方法制得。
上述技术方案具有如下优点或有益效果：
采用通孔设置在没有焊盘的间隔区域，通过间隔区域将焊盘区域分散在功率印刷电路板上，避免了焊接时由于气体排出在印刷电路板内部形成气泡，使得印刷电路板增加了散热面，减小热阻，提高了贴片一致性，明显改进整体散热效果。
附图说明
参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。
图1为本发明一种降低印刷电路板热阻的焊接方法实施例获取的印刷电路板的平面结构示意图；
图2为本发明一种降低印刷电路板热阻的焊接方法实施例的流程图；
图3为本发明一种降低印刷电路板热阻的焊接方法实施例中排布焊盘区域的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
本发明一种较佳的实施例中，根据图2所示，一种降低印刷电路板热阻的焊接方法，应用于设置功率器件的印刷电路，焊接方法包括以下步骤：
步骤S1：提供一印刷电路板，获取需要焊接在印刷电路板上的每个功率器件的形状；
步骤S2：根据功率器件形状于印刷电路板上设置每个功率器件的焊盘区域，相邻的焊盘区域之间均预留有一不小于预设宽度的间隔区域；
步骤S3：在间隔区域均匀且分散地设置多个通孔；
步骤S4：在通孔的内壁表面镀铜；
步骤S5：将每个功率器件焊接到对应的焊盘区域上。
具体地，本实施例中，通孔设置在没有焊盘的间隔区域，通过间隔区域将焊盘区域分散在功率印刷电路板上，避免了焊接时由于气体排出在印刷电路板内部形成气泡，使得印刷电路板增加了散热面，减小热阻。焊接过程中，在焊盘的地方上锡进行焊接，通过通孔内壁表面镀铜，避免焊接时通孔透锡，提高了焊接的良品率。
本发明一种较佳的实施例中，根据图3所示，步骤S2还包括以下步骤：
步骤S21：根据每个功率器件的形状将功率器件分为多个方形器件和多个条形器件；
步骤S22：将方形器件的焊盘区域设置在印刷电路板外围，将条形器件的焊盘区域设置在印刷电路板的中部。
具体地，本实施例中，采用将焊盘区域设置为方形和长条形，在外围设置方形器件，在中部排布条形器件，保证焊盘良好上锡，提高了功率器件的焊接的效率，使得焊接过程更为严谨有序。
本发明一种较佳的实施例中，根据图1所示，方形器件的焊盘区域2设置在印刷电路板1的外侧边，条形器件的焊盘区域3设置在印刷电路板1的中部，焊盘区域之间设置有通孔4和间隔区域5。
本发明一种较佳的实施例中，步骤S22中，方形器件的焊盘区域设置在印刷电路板的一侧。
具体地，本实施例中，对于方形器件较少的功率器件印刷电路板，将方形器件的焊盘区域设置在印刷电路板的一侧，将长条形的焊盘区域在印刷电路板的其他区域排布。提高了功率器件印刷电路板的整体散热效率，使得焊接过程更为严谨有序。
本发明一种较佳的实施例中，步骤S22中，条形器件的焊盘区域平行设置在印刷电路板的中部。
本发明一种较佳的实施例中，步骤S4还包括：在间隔区域上覆盖一层阻焊剂。
具体地，本实施例中，采用焊盘和通孔之间的间隔区域铺设阻焊剂，阻断焊接过程中焊锡会进到通孔内部，防焊接时透锡和通孔堵塞而产生气泡，提高了焊接的良品率，避免气泡导致的印刷电路板散热效率不均衡，避免气泡导致功率器件之间存在差异从而导致设备工作异常。
本发明一种较佳的实施例中，阻焊剂采用液态光致阻焊剂。
本发明一种较佳的实施例中，一种印刷电路板，采用上述任一的降低印刷电路板热阻的焊接方法制得。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种降低印刷电路板热阻的焊接方法，其特征在于，应用于设置功率器件的印刷电路，所述焊接方法包括以下步骤：
步骤S1：提供一印刷电路板，获取需要焊接在所述印刷电路板上的每个功率器件的形状；
步骤S2：根据所述功率器件形状于所述印刷电路板上设置每个所述功率器件的焊盘区域，相邻的所述焊盘区域之间均预留有一不小于预设宽度的间隔区域；
步骤S3：在所述间隔区域均匀且分散地设置多个通孔；
步骤S4：在所述通孔的内壁表面镀铜；
步骤S5：将每个所述功率器件焊接到对应的所述焊盘区域上。
2.根据权利要求1所述的降低印刷电路板热阻的焊接方法，其特征在于，所述步骤S2还包括以下步骤：
步骤S21：根据每个所述功率器件的形状将所述功率器件分为多个方形器件和多个条形器件；
步骤S22：将所述方形器件的所述焊盘区域设置在所述印刷电路板外围，将所述条形器件的所述焊盘区域设置在所述印刷电路板的中部。
3.根据权利要求2所述的降低印刷电路板热阻的焊接方法，其特征在于，所述步骤S22中，所述方形器件的所述焊盘区域设置在所述印刷电路板的一侧。
4.根据权利要求2所述的降低印刷电路板热阻的焊接方法，其特征在于，所述步骤S22中，所述条形器件的所述焊盘区域平行设置在所述印刷电路板的中部。
5.根据权利要求1所述的降低印刷电路板热阻的焊接方法，其特征在于，所述步骤S4还包括：在所述间隔区域上覆盖一层阻焊剂。
6.根据权利要求5所述的降低印刷电路板热阻的焊接方法，其特征在于，所述阻焊剂采用液态光致阻焊剂。
7.一种印刷电路板，其特征在于，采用权利要求1-6中任一所述的降低印刷电路板热阻的焊接方法制得。
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