CN210670737U - 一种高散热低功耗电源风扇用线路板 - Google Patents
一种高散热低功耗电源风扇用线路板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种高散热低功耗电源风扇用线路板，包括线路板本体，在线路板本体的一侧固定有若干均匀排布的散热板，散热板包括薄铜箔底盘和焊接在薄铜箔底盘外侧中心处的弧形薄铜箔散热片，且弧形薄铜箔散热片呈圆形分布有2‑3层且各层之间均留有环形散热通道，位于同一圈层的所述弧形薄铜箔散热片之间留有纵向散热通道与环形散热通道垂直且连通，散热板的侧面中心处留有IC安装区，IC安装区内安装有接入线路板电路的主控IC，主控IC靠近散热板的一侧粘结有隔热硅胶垫片，隔热硅胶垫片的另一侧与散热板粘结。本实用新型加快了线路板两侧空气流动循环，实现了电路板的有效散热和主控IC的有效散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体来说，涉及一种高散热低功耗电源风扇用线路板。
背景技术
随着电子产品的普及和广泛应用，线路板的电路越趋复杂，使线路板表面所连接的元件不断增加，以致线路板在使用时会产生发热现象。
现有的电源风扇用线路板自身散热能力不足，风扇难以迅速将其热量带走，影响内部电路的正常工作。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高散热低功耗电源风扇用线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热低功耗电源风扇用线路板，包括线路板本体，在线路板本体的一侧固定有若干均匀排布的散热板，散热板包括薄铜箔底盘和焊接在薄铜箔底盘外侧中心处的弧形薄铜箔散热片，且弧形薄铜箔散热片呈圆形分布有2-3层且各层之间均留有环形散热通道，位于同一圈层的所述弧形薄铜箔散热片之间留有纵向散热通道与环形散热通道垂直且连通散热板的侧面中心处留有IC安装区，IC安装区内安装有接入线路板电路的主控IC。
进一步的，主控IC靠近散热板的一侧粘结有隔热硅胶垫片，隔热硅胶垫片的另一侧与散热板粘结。
进一步的，散热板位于IC安装区内且位于主控IC的外侧还设有若干均匀分布的连通孔连通线路板本体的两侧。
进一步的，线路板本体采用0.4mm厚度的FR4为主基板材料。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型加快了线路板两侧空气流动循环，实现了电路板的有效散热和主控IC的有效散热。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例的一种高散热低功耗电源风扇用线路板的结构示意图；
图2是根据本实用新型实施例的一种高散热低功耗电源风扇用线路板的局部结构示意图。
附图标记：
1、线路板本体；2、散热板；3、薄铜箔底盘；4、IC安装区；5、主控IC；6、隔热硅胶垫片；7、弧形薄铜散热片；8、纵向散热通道；9、连通孔；10、弧形散热通道。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对实用新型做出进一步的描述：
请参阅图1-2，根据本实用新型实施例的一种高散热低功耗电源风扇用线路板，包括线路板本体1，在线路板本体1的一侧固定有若干均匀排布的散热板2，散热板2包括薄铜箔底盘3和焊接在薄铜箔底盘3外侧中心处的弧形薄铜箔散热片7，且弧形薄铜箔散热片7呈圆形分布有2-3层且各层之间均留有环形散热通道10，位于同一圈层的弧形薄铜箔散热片7之间留有纵向散热通道8与环形散热通道10垂直且连通，散热板2的侧面中心处留有IC安装区4，IC安装区4内安装有接入线路板电路的主控IC5。
通过本实用新型的上述方案，主控IC5靠近散热板2的一侧粘结有隔热硅胶垫片6，隔热硅胶垫片6的另一侧与散热板2粘结保护主控IC5。
通过本实用新型的上述方案，散热板2位于IC安装区4内且位于主控IC5的外侧还设有若干均匀分布的连通孔9连通线路板本体1的两侧。
通过本实用新型的上述方案，线路板本体1采用0.4mm厚度的FR4为主基板材料。
在具体应用时，连通孔9使得线路板两侧的空气流通，在工作时，散热板的薄铜箔底盘3吸收电路板工作产生的热量并由弧形薄铜箔散热片7进行散热，风扇吹向主控IC5使得主控IC5的热量和弧形薄铜箔散热片7的热量沿环形散热通道10和纵向散热通道8流动散热，部分热量从连通孔9进行散热，散热效果好。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限定本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种高散热低功耗电源风扇用线路板，其特征在于，包括线路板本体(1)，在所述线路板本体(1)的一侧固定有若干均匀排布的散热板(2)，所述散热板(2)包括薄铜箔底盘(3)和焊接在薄铜箔底盘(3)外侧中心处的弧形薄铜箔散热片(7)，且所述弧形薄铜箔散热片(7)呈圆形分布有2-3层且各层之间均留有环形散热通道(10)，位于同一圈层的所述弧形薄铜箔散热片(7)之间留有纵向散热通道(8)与所述环形散热通道(10)垂直且连通，所述散热板(2)的侧面中心处留有IC安装区(4)，所述IC安装区(4)内安装有接入线路板电路的主控IC(5)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热低功耗电源风扇用线路板，其特征在于，所述主控IC(5)靠近散热板(2)的一侧粘结有隔热硅胶垫片(6)，所述隔热硅胶垫片(6)的另一侧与散热板(2)粘结。
3.根据权利要求1所述的一种高散热低功耗电源风扇用线路板，其特征在于，所述散热板(2)位于IC安装区(4)内且位于主控IC(5)的外侧还设有若干均匀分布的连通孔(9)连通线路板本体(1)的两侧。
4.根据权利要求1所述的一种高散热低功耗电源风扇用线路板，其特征在于，所述线路板本体(1)采用0.4mm厚度的FR4为主基板材料。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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ID=70821606
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2019
- 2019-10-16 CN CN201921736333.5U patent/CN210670737U/zh active Active
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