CN113411971A - 线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法。上述的沉头孔的加工方法包括：根据待加工的所述沉头孔的孔口的最大直径D计算出所述沉头孔的理论深度Z，其中Z＝机台的钻板深度‑D/2；根据所述理论深度设定所述沉头孔的加工程式；对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔；对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以获得所述沉头孔的实际加工深度；将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，以获得所述沉头孔的深度偏差值；判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工。相比于传统的沉头孔的加工方法，无需钻平行板，大大节省了沉头孔的加工时间，提高了沉头孔的加工效率。

Description

线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法

技术领域

本发明涉及线路板制造的技术领域，特别是涉及一种线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法。

背景技术

在机械领域，板件设计有沉头孔的情形较为常见，如线路板的沉头孔结构。传统的线路板的沉头孔的加工方法为：首先用垫板固定在台板上；然后钻平行板，即对垫板进行刨平操作，使沉头孔加工时深度一致。

然而，通过上述的加工方法加工得到的传统的线路板的沉头孔的深度及孔口直径的偏差较大，由于品质控制的难度较高且后续难以返工，使线路板的报废率较高；此外，在钻平行板时耗时较多，如钻21.5mm*24.5mm的平行板时，需要6个多小时的加工时长。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种报废率较低且耗时较少的线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种沉头孔的加工方法，包括：

根据待加工的所述沉头孔的孔口的最大直径D计算出所述沉头孔的理论深度Z，其中Z＝机台的钻板深度-D/2；

根据所述理论深度设定所述沉头孔的加工程式；

对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔；

对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以获得所述沉头孔的实际加工深度；

将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，以获得所述沉头孔的深度偏差值；

判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工。

在其中一个实施例中，所述对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔的步骤包括：

在钻孔过程中对所述机台的钻咀的钻孔深度进行实时检测，以获得所述机台的实时钻咀长度；

将所述机台的实时钻咀长度与理论钻咀长度进行比较，得到所述机台的钻咀长度的偏差值；

根据所述机台的钻咀长度的偏差值对所述机台的钻咀长度进行补偿。

在其中一个实施例中，判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若否，对所述机台的钻咀长度的补偿进行调节。

在其中一个实施例中，对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔的步骤具体为：对板件的板边缘进行试钻多个所述沉头孔。

在其中一个实施例中，对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片的步骤包括：

分别对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以分别获得多个所述沉头孔的实际加工深度。

在其中一个实施例中，将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较的步骤具体为：

将多个所述沉头孔的实际加工深度均与所述理论深度进行比较，以获得多个所述沉头孔的深度偏差值。

在其中一个实施例中，判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工的步骤具体为：

分别判定多个所述沉头孔的深度偏差值是否均在预设差值范围内，若是，则对所述板件进行加工。

在其中一个实施例中，在对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔的步骤之前，所述加工方法还包括：

对所述机台的控制电压进行调整。

一种线路板的加工方法，包括：

提供线路板的板件；

采用上述任一实施例所述的沉头孔的加工方法在所述线路板的板件上加工出所述沉头孔。

在其中一个实施例中，在所述沉头孔的加工的步骤之后，所述加工方法还包括：

在所述线路板的板件上进行机械钻孔加工，以在所述板件上加工出与所述沉头孔连通的通孔。

在其中一个实施例中，在所述线路板的板件上进行机械钻孔加工的步骤之后，所述加工方法还包括：

对线路板进行沉铜操作，使所述沉头孔和所述通孔内均形成沉铜层。

一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的加工方法加工而成。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

上述的沉头孔的加工方法，先根据理论深度对板件的沉头孔的加工程式进行设定，再对板件的板边缘进行试钻沉头孔，再对试钻的沉头孔的部位进行切片得到沉头孔的实际加工深度，再将沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，最后再判断沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内，若是，即沉头孔的深度偏差值较小且在容差范围内，则对所述板件进行加工，当试钻的沉头孔合格之后，根据原先设定的沉头孔的加工程式可以对线路板进行批量加工沉头孔操作，相比于传统的沉头孔的加工方法，无需钻平行板，即无需刨平台面，大大节省了沉头孔的加工时间，提高了沉头孔的加工效率，同时避免了沉头孔的深度及孔口直径的偏差较大的问题，也避免了传统的沉头孔的加工因人工抓刀因刀深浅误差较大而影响沉头孔的孔口直径和沉头深度，大大降低了线路板的报废率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中沉头孔的加工方法的流程示意图；

图2为采用图1所示沉头孔的加工方法加工得到的线路板的结构示意图；

图3为图1所示沉头孔的加工方法的步骤S105的流程示意图；

图4为图1所示沉头孔的加工方法所采用的机台的结构示意图；

图5为一实施例中的线路板的加工方法的流程示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种沉头孔的加工方法，包括：根据待加工的所述沉头孔的孔口的最大直径D计算出所述沉头孔的理论深度Z，其中Z＝机台的钻板深度-D/2；根据所述理论深度设定所述沉头孔的加工程式；对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔；对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以获得所述沉头孔的实际加工深度；将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，以获得所述沉头孔的深度偏差值；判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工。

上述的沉头孔的加工方法，先根据理论深度对板件的沉头孔的加工程式进行设定，再对板件的板边缘进行试钻沉头孔，再对试钻的沉头孔的部位进行切片得到沉头孔的实际加工深度，再将沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，最后再判断沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内，若是，即沉头孔的深度偏差值较小且在容差范围内，则对所述板件进行加工，当试钻的沉头孔合格之后，根据原先设定的沉头孔的加工程式可以对线路板进行批量加工沉头孔操作，相比于传统的沉头孔的加工方法，无需钻平行板，即无需刨平台面，大大节省了沉头孔的加工时间，提高了沉头孔的加工效率，同时避免了沉头孔的深度及孔口直径的偏差较大的问题，也避免了传统的沉头孔的加工因人工抓刀因刀深浅误差较大而影响沉头孔的孔口直径和沉头深度，大大降低了线路板的报废率。

为更好地理解本申请的技术方案和有益效果，以下结合具体实施例对本申请做进一步地详细说明：

请参阅图1，其为一实施例的沉头孔的加工方法的流程示意图。一实施例的沉头孔的加工方法用于加工沉头孔。进一步地，沉头孔的加工方法包括以下步骤的部分或全部：

S101，根据待加工的所述沉头孔的孔口的最大直径D计算出所述沉头孔的理论深度Z，其中Z＝机台的钻板深度-D/2。

在本实施例中，沉头孔的孔口的直径沿沉头孔的深度方向依次减小，其中沉头孔的孔口的最大直径为沉头孔的开口处的直径，即沉头孔的孔口的最大直径为沉头孔的大口直径。机台的钻板深度为机台正常钻板的深度。具体地，如图2所示，在本实施例中，沉头孔22的理论深度Z等于1mm。

S103，根据所述理论深度设定所述沉头孔的加工程式。

在本实施例中，根据所述理论深度设定所述沉头孔的加工程式包括根据所述理论深度设定M18沉头孔程式为开始程式，并设定M19沉头孔程式为结束程式。其中，M18沉头孔程式可以为3轴变换程式，M19沉头孔程式可以为主轴锁定程式。

S105，对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔。

在本实施例中，对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔，以对板件的板边缘进行试钻加工，这样可以检验沉头孔的加工是否合格，同时加工的部位不至于导致整块板件报废的问题。可以理解，板件的板边缘在后续分板之后属于舍弃的废料的部分，即便试钻的沉头孔不合格，也不会出现板件报废的问题。

S107，对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以获得所述沉头孔的实际加工深度。

在本实施例中，对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以获得所述沉头孔的实际加工深度，即对板件的试钻的沉头孔的实际加工深度通过切片确认，如此通过切片测得沉孔斜面的高度。

S109，将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，以获得所述沉头孔的深度偏差值。

在本实施例中，将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，即对所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行作差，以获得所述沉头孔的深度偏差值。

S111，判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工。

在本实施例中，判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工。其中，预设差值范围根据板件的加工要求进行灵活设定。具体地，在本实施例中，板件为线路板，预设差值范围可以为±0.05mm。

上述的沉头孔的加工方法，先根据理论深度对板件的沉头孔的加工程式进行设定，再对板件的板边缘进行试钻沉头孔，再对试钻的沉头孔的部位进行切片得到沉头孔的实际加工深度，再将沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，最后再判断沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内，若是，即沉头孔的深度偏差值较小且在容差范围内，则对所述板件进行加工，当试钻的沉头孔合格之后，根据原先设定的沉头孔的加工程式可以对线路板进行批量加工沉头孔操作，相比于传统的沉头孔的加工方法，无需钻平行板，即无需刨平台面，大大节省了沉头孔的加工时间，提高了沉头孔的加工效率，同时避免了沉头孔的深度及孔口直径的偏差较大的问题，也避免了传统的沉头孔的加工因人工抓刀因刀深浅误差较大而影响沉头孔的孔口直径和沉头深度，大大降低了线路板的报废率。

如图3所示，在其中一个实施例中，所述对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔的步骤S105包括：

S105A，在钻孔过程中对所述机台的钻咀的钻孔深度进行实时检测，以获得所述机台的实时钻咀长度，即实时对机台的钻咀长度进行检测，进而实时得到钻咀的钻孔深度。在一个实施例中，所述机台为CBD感应钻孔机，使机台为带侦测功能的钻孔机，具有钻咀长度自动校正的功能，在加工时，钻咀与板件加工接触的表面导电并产生电压，根据电压的数值实现钻咀的钻孔深度的测量，如此实现钻咀的钻孔深度的实时检测。

S105B，将所述机台的实时钻咀长度与理论钻咀长度进行比较，得到所述机台的钻咀长度的偏差值。在本实施例中，将所述机台的实时钻咀长度与理论钻咀长度进行比较，即对将所述机台的实时钻咀长度与理论钻咀长度进行作差，得到所述机台的钻咀长度的偏差值。

S105C，根据所述机台的钻咀长度的偏差值对所述机台的钻咀长度进行补偿，使钻咀程度能够自动校正，同时起到补偿和微调的作用，进而达到六轴深度平衡的一致性。在本实施例中，所述机台为CBD感应钻孔机，使机台的钻咀长度的补偿有微调作用，达到六轴深度平衡的一致性。由于机台能够实现自动换刀，减少了沉头孔的沉头斜面表面的粗糙度。

如图4所示，在一个实施例中，机台30包括基座32、通电滑轨34、通电滑块36、控制机座箱38、滑动位置感应件42和钻咀44。通电滑轨的数目为两个，且两个通电滑轨并排且均绝缘设置于基座上。通电滑块分别滑动设置于两个通电滑轨上。滑动位置感应件设于基座上，且滑动位置感应件、两个通电滑轨和通电滑块形成通电路线，通电滑块与控制机座箱连接，钻咀安装于通电滑块上。当钻咀随通电滑块相对于通电滑轨滑动时，两个通电滑轨的通电长度变化，使通电路线的电阻值发生改变，进而使滑动位置感应件产生感应信号并转换成钻咀长度的数据值，这个数据值反馈给控制机座箱。当滑动位置感应件反馈的钻咀长度的数据值达到理论钻咀长度值时，控制机座箱控制钻咀停止向下钻孔，如此实现在钻孔过程中对所述机台的钻咀的钻孔深度进行实时检测及可靠地控制。

进一步地，控制机座箱包括箱体和比较处理控制器，箱体安装于通电滑块，钻咀安装于箱体上。比较处理控制器设于箱体内，且比较处理控制器与滑动位置感应件电连接。进一步地，比较处理控制器用于将所述机台的实时钻咀长度与理论钻咀长度进行比较，得到所述机台的钻咀长度的偏差值，还用于根据所述机台的钻咀长度的偏差值对所述机台的钻咀长度进行补偿，即根据所述机台的钻咀长度的偏差值控制通电滑块补偿滑动，直到钻咀长度的偏差值为零，实现钻咀的精确钻孔。

如图4所示，进一步地，钻咀44包括钻咀安装座442和钻咀本体444，钻咀安装座连接于箱体，钻咀本体活动连接于钻咀安装座，使钻咀本体凸出于钻咀安装座的长度可调。具体地，钻咀本体转动连接于钻咀安装座，使钻咀本体凸出于钻咀安装座的长度的调节更加简单方便。在本实施例中，钻咀长度为钻咀本体的长度。

在其中一个实施例中，判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若否，即若沉头孔的加工深度不合格，对所述机台的钻咀长度的补偿进行调节，对所述机台的钻咀长度的补偿进行微调，进而使沉头孔加工深度合格，再以调节后的机台的钻咀长度的补偿值对板件进行批量加工，如此避免了沉头孔深度及孔口直径偏差过大的问题，大大提高了沉头孔加工深度的合格性。

在其中一个实施例中，对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔的步骤具体为：对板件的板边缘进行试钻多个所述沉头孔，如此多个所述沉头孔可以分布在板件的四周板边缘，进而使板件的试钻的沉头孔的数据更加可靠，避免了因板件局部变形而存在试钻采样代表性较差的问题。在其中一个实施例中，对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片的步骤包括：分别对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以分别获得多个所述沉头孔的实际加工深度，使沉头孔的试钻加工的合格数据更加全面，如此更好地降低了线路板的报废率。

在其中一个实施例中，将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较的步骤具体为：将多个所述沉头孔的实际加工深度均与所述理论深度进行比较，以获得多个所述沉头孔的深度偏差值。在其中一个实施例中，判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工的步骤具体为：分别判定多个所述沉头孔的深度偏差值是否均在预设差值范围内，若是，则对所述板件进行加工，判断多个沉头孔的深度偏差值的范围值是否均在预设差值范围内，如此通过沉头孔的加工程式加工得到的沉头孔的加工偏差更小，报废率更低。

在本实施例中，以理论深度为1mm为例，预设差值范围为±0.05mm。对试验板进行试钻的沉头孔的数目为36个，分别对36个沉头孔的进行切片采样，获得相应的沉头孔的实际加工深度数据，如下表所示(数据单位均为mm)：

1.03	1.03	1.02	1.04	0.99	0.98	0.99	1.01	1.03	1.03	0.97	0.99
												1.02	1.02	1.03	1.02	1.0	1.0	1.02	1.02	0.99	0.96	0.99	0.98
1.0	1.03	1.02	1.04	1.03	1.0	1.03	1.02	0.99	1.03	1.0	1.02

通过上表的切片采样检测的数据可知，36个沉头孔的实际加工深度分别与理论深度进行比较的深度偏差值均在预设差值范围内，可以根据原先设定的沉头孔的加工程式对板件进行正式加工，如此得到的沉头孔的加工偏差更小且均在合理范围内，加工得到的产品的报废率更低。

在其中一个实施例中，在对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔的步骤之前，所述加工方法还包括：对所述机台的控制电压进行调整，以调节机台的钻咀长度的补偿值，进而使机台更好地适配不同的沉头孔的加工要求，同时使机台保持更好的加工精度。在本实施例中，对所述机台的控制电压进行调整的步骤具体为：对所述机台的控制板的控制电压进行调整。可以理解，当机台使用一段时间之后，机台容易出现控制板老化的情形，通过对机台的控制板的控制电压进行调整，使机台具有更好的加工精度。

在一个实施例中，上述的沉头孔的加工方法，首先根据待加工的所述沉头孔的孔口的最大直径D计算出所述沉头孔的理论深度Z；然后根据所述理论深度设定所述沉头孔的加工程式；然后对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔；然后对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以获得所述沉头孔的实际加工深度；然后将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，以获得所述沉头孔的深度偏差值；最后判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，即沉头孔的深度偏差值较小且在容差范围内，则对所述板件进行加工。

本申请还提供一种线路板的加工方法用于对线路板进行加工。如图5所示，进一步地，线路板的加工方法包括以下步骤的部分或全部：

S201，提供线路板的板件。

S203，采用上述任一实施例所述的沉头孔的加工方法在所述线路板的板件上加工出所述沉头孔。

上述的线路板的加工方法，首先提供线路板的板件；然后采用上述任一实施例所述的沉头孔的加工方法在所述线路板的板件上加工出所述沉头孔，由于在沉头孔加工时，先根据理论深度对板件的沉头孔的加工程式进行设定，再对板件的板边缘进行试钻沉头孔，再对试钻的沉头孔的部位进行切片得到沉头孔的实际加工深度，再将沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，最后再判断沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内，若是，即沉头孔的深度偏差值较小且在容差范围内，则对所述板件进行加工，当试钻的沉头孔合格之后，根据原先设定的沉头孔的加工程式可以对线路板进行批量加工沉头孔操作，相比于传统的沉头孔的加工方法，无需钻平行板，即无需刨平台面，大大节省了沉头孔的加工时间，提高了沉头孔的加工效率，同时避免了沉头孔的深度及孔口直径的偏差较大的问题，也避免了传统的沉头孔的加工因人工抓刀因刀深浅误差较大而影响沉头孔的孔口直径和沉头深度，大大降低了线路板的报废率。

在其中一个实施例中，在所述沉头孔的加工的步骤S203之后，所述加工方法还包括：

S205，在所述线路板的板件上进行机械钻孔加工，再次参见图2，以在所述板件20上加工出与所述沉头孔22连通的通孔24。

在本实施例中，在沉头孔加工步骤之后，再在所述线路板的板件上进行机械钻孔加工，使通孔贯穿沉头孔并与沉头孔连通。可以理解，机械钻孔的下刀位置在沉头钻的已钻的部位，为非金属材质，如此使通孔与沉头孔的连通处不会产生披锋。具体地，在提供线路板的板件的步骤之前，线路板的加工方法还包括步骤：在板件的板件本体上沉铜处理，以在板件本体表面形成覆铜层。由于覆铜层具有导电性，后续在对板件进行沉头孔加工时，使机台的钻咀在钻孔时与覆铜层接触，这样在钻孔过程中对所述机台的钻咀的钻孔深度进行实时检测，实现沉头孔的自动加工。

在其中一个实施例中，在所述线路板的板件上进行机械钻孔加工的步骤S205之后，所述加工方法还包括：

S207，对线路板进行沉铜操作，使所述沉头孔和所述通孔内均形成沉铜层，以满足线路板的导电要求，如此使线路板的覆铜面在沉头孔处能够可靠地导电。

可以理解，在其他实施例中，对线路板进行沉铜操作的步骤可以省略。对于非覆铜层结构的板件，在板件表面无需覆铜，如此在沉头孔加工之后也无需对沉头孔沉铜操作。对于无覆铜层结构的板件，为了上述的沉头孔的加工方法，进一步地，在沉头孔的加工步骤之前，线路板的加工方法还包括：在板件的钻沉头孔的一面贴附铝片板，由于铝片板具有导电性，后续在对板件进行沉头孔加工时，使机台的钻咀在钻孔时与铝片板接触，这样在钻孔过程中对所述机台的钻咀的钻孔深度进行实时检测，实现沉头孔的自动加工。在本实施例中，在检测机台的实时钻咀长度及沉头孔的实际加工深度时，均需要考虑铝片板的厚度，即在检测实时钻咀长度及沉头孔的实际加工深度时均要减去铝片板的厚度。

进一步地，在板件的钻沉头孔的一面贴附铝片板的步骤具体为：通过粘接胶将铝片板贴附于板件的钻沉头孔的一面，使铝片板可靠地贴附在板件的钻沉头孔的表面。具体地，通过粘接胶将铝片板贴附于板件的钻沉头孔的一面的步骤包括：首先在铝片板的四个边角分别涂覆粘接胶；然后将铝片板贴附在板件的钻沉头孔的一面，使铝片板固定在板件的表面，提高了沉头孔加工的可靠性。由于只在铝片板的四个边角分别涂覆粘接胶，避免粘接胶粘接到板件的线路或元器件表面造成短路的问题，同时方便后续铝片板的拆卸。在本实施例中，粘接胶为美纹胶。进一步地，在将铝片板贴附在板件的钻沉头孔的一面的步骤之后，通过粘接胶将铝片板贴附于板件的钻沉头孔的一面的步骤还包括：对铝片板与板件贴附处进行固化处理，使铝片板与板件牢固连接，避免后续钻沉头孔过程中出现铝片板相对于板件移动的情形。

进一步地，在板件的钻沉头孔的一面贴附铝片板的步骤之前，线路板的加工方法还包括：对板件进行蚀刻，以将板件的线路图形以外的铜面全部溶蚀掉，蚀刻出所需要的图形。

本申请还提供一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的加工方法加工而成。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

上述的沉头孔的加工方法，先根据理论深度对板件的沉头孔的加工程式进行设定，再对板件的板边缘进行试钻沉头孔，再对试钻的沉头孔的部位进行切片得到沉头孔的实际加工深度，再将沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，最后再判断沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内，若是，即沉头孔的深度偏差值较小且在容差范围内，则对所述板件进行加工，当试钻的沉头孔合格之后，根据原先设定的沉头孔的加工程式可以对线路板进行批量加工沉头孔操作，相比于传统的沉头孔的加工方法，无需钻平行板，即无需刨平台面，大大节省了沉头孔的加工时间，提高了沉头孔的加工效率，同时避免了沉头孔的深度及孔口直径的偏差较大的问题，也避免了传统的沉头孔的加工因人工抓刀因刀深浅误差较大而影响沉头孔的孔口直径和沉头深度，大大降低了线路板的报废率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种沉头孔的加工方法，其特征在于，包括：

根据待加工的所述沉头孔的孔口的最大直径D计算出所述沉头孔的理论深度Z，其中Z＝机台的钻板深度-D/2；

根据所述理论深度设定所述沉头孔的加工程式；

对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔；

对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以获得所述沉头孔的实际加工深度；

将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，以获得所述沉头孔的深度偏差值；

判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工。

2.根据权利要求1所述的沉头孔的加工方法，其特征在于，所述对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔的步骤包括：

在钻孔过程中对所述机台的钻咀的钻孔深度进行实时检测，以获得所述机台的实时钻咀长度；

将所述机台的实时钻咀长度与理论钻咀长度进行比较，得到所述机台的钻咀长度的偏差值；

根据所述机台的钻咀长度的偏差值对所述机台的钻咀长度进行补偿。

3.根据权利要求2所述的沉头孔的加工方法，其特征在于，判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若否，对所述机台的钻咀长度的补偿进行调节。

4.根据权利要求1所述的沉头孔的加工方法，其特征在于，对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔的步骤具体为：对板件的板边缘进行试钻多个所述沉头孔；

对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片的步骤包括：

分别对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以分别获得多个所述沉头孔的实际加工深度。

5.根据权利要求4所述的沉头孔的加工方法，其特征在于，将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较的步骤具体为：

将多个所述沉头孔的实际加工深度均与所述理论深度进行比较，以获得多个所述沉头孔的深度偏差值；

判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工的步骤具体为：

分别判定多个所述沉头孔的深度偏差值是否均在预设差值范围内，若是，则对所述板件进行加工。

6.根据权利要求3所述的沉头孔的加工方法，其特征在于，在对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔的步骤之前，所述加工方法还包括：

对所述机台的控制电压进行调整。

7.一种线路板的加工方法，其特征在于，包括：

提供线路板的板件；

采用权利要求1至6中任一项所述的沉头孔的加工方法在所述线路板的板件上加工出所述沉头孔。

8.根据权利要求7所述的线路板的加工方法，其特征在于，在所述沉头孔的加工的步骤之后，所述加工方法还包括：

在所述线路板的板件上进行机械钻孔加工，以在所述板件上加工出与所述沉头孔连通的通孔。

9.根据权利要求8所述的线路板的加工方法，其特征在于，在所述线路板的板件上进行机械钻孔加工的步骤之后，所述加工方法还包括：

对线路板进行沉铜操作，使所述沉头孔和所述通孔内均形成沉铜层。

10.一种线路板，其特征在于，采用权利要求7至9中任一项所述的线路板的加工方法加工而成。

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