CN101697660B - 一种阶梯槽底部图形化线路板及其加工方法 - Google Patents

一种阶梯槽底部图形化线路板及其加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明实施例涉及一种阶梯槽底部图形化线路板的加工方法，获得经内层图形转移所得的子板集合，所述子板集合中包括经选择性塞孔预留有插件孔的第一子板，压合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外侧，对所述母板外层图形转移前进行处理，在所述外层图形转移前的处理中对所述插件孔进行保护，对所述外层图形转移前处理后的母板进行外层图形转移、外层蚀刻及控深铣槽，以得到成品阶梯槽底部图形化线路板。本发明实施例还提供了一种阶梯槽底部图形化线路板。采用本发明实施例，其加工所得的阶梯槽底部图形化线路板的槽底位置可以安装插件器件，扩展了板件的使用范围。

Description

一种阶梯槽底部图形化线路板及其加工方法
技术领域
本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种阶梯槽底部图形化线路板的加工方法及阶梯槽底部图形化线路板。
背景技术
目前，现有技术进行阶梯槽底部图形化线路板加工，需要对阶梯槽底所有通孔进行全塞孔处理，以避免母板在去钻污、沉铜、电镀过程中被通过通孔的药水进入槽底图形区而攻击该区域的绿油图形，这种全塞孔处理致使阶梯槽底部图形化线路板无法安装插件器件，而只能在槽底安装贴片器件，板件的使用范围受到限制。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种阶梯槽底部图形化线路板的加工方法及阶梯槽底部图形化线路板，其加工所得的阶梯槽底部图形化线路板的槽底位置可以安装插件器件，扩展了板件的使用范围。
为解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案：
一种阶梯槽底部图形化线路板的加工方法，包括：
获得经内层图形转移所得的子板集合，所述子板集合中包括经选择性塞孔预留有插件孔的第一子板；
压合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外侧；
对所述母板外层图形转移前进行处理，在所述外层图形转移前的处理中对所述插件孔进行保护；
对所述外层图形转移前处理后的母板进行外层图形转移、外层蚀刻及控深铣槽，以得到成品阶梯槽底部图形化线路板。
一种阶梯槽底部图形化线路板，包括已压合并阶梯槽底部图形化成型的子板集合，所述子板集合中包括设置在外侧的第一子板，所述第一子板中设置有经选择性塞孔预留的插件孔。
本发明实施例的有益效果是：
通过提供一种阶梯槽底部图形化线路板的加工方法及阶梯槽底部图形化线路板，获得经内层图形转移所得的子板集合，所述子板集合中包括经选择性塞孔预留有插件孔的第一子板，压合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外侧，对所述母板外层图形转移前进行处理，在所述外层图形转移前的处理中对所述插件孔进行保护，对所述外层图形转移前处理后的母板进行外层图形转移、外层蚀刻及控深铣槽，以得到成品阶梯槽底部图形化线路板，其加工所得的阶梯槽底部图形化线路板的槽底位置可以安装插件器件，扩展了板件的使用范围。
下面结合附图对本发明实施例作进一步的详细描述。
附图说明
图1是本发明实施例的阶梯槽底部图形化线路板的加工方法中第一阶段线路板示意图；
图2是本发明实施例的阶梯槽底部图形化线路板的加工方法中第二阶段线路板示意图；
图3是本发明实施例的阶梯槽底部图形化线路板的加工方法中第三阶段线路板示意图；
图4是本发明实施例的阶梯槽底部图形化线路板的加工方法中第四阶段线路板示意图；
图5是本发明实施例的阶梯槽底部图形化线路板的加工方法中第五阶段线路板示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种阶梯槽底部图形化线路板的加工方法及阶梯槽底部图形化线路板，获得经内层图形转移所得的子板集合，所述子板集合中包括经选择性塞孔预留有插件孔的第一子板，压合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外侧，对所述母板外层图形转移前进行处理，在所述外层图形转移前的处理中对所述插件孔进行保护，对所述外层图形转移前处理后的母板进行外层图形转移、外层蚀刻及控深铣槽，以得到成品阶梯槽底部图形化线路板，其加工所得的阶梯槽底部图形化线路板的槽底位置可以安装插件器件，扩展了板件的使用范围。
下面通过一个具体实施例说明本发明的阶梯槽底部图形化线路板的加工方法，并对本发明实施例的阶梯槽底部图形化线路板进行说明。
参照图1至5所示的阶梯槽底部图形化线路板加工各阶段线路板，本发明实施例的阶梯槽底部图形化线路板的加工方法主要包括：
首先，对初级子板集合进行如下处理得到如图1所示的子板集合：
对初级子板集合中除第一初级子板外的其他初级子板依次进行内层图形转移、第一次压合、第一次钻孔、第一次去钻污、第一次沉铜、第一次电镀、塞孔、微蚀、第一次外层图形转移、第一次外层蚀刻处理，得到子板集合中除第一子板外的其他子板，其包括有塞孔2；
对其中第一初级子板依次进行内层图形转移、第一次压合、第一次钻孔、第一次去钻污、第一次沉铜、第一次电镀、选择性塞孔以预留插件孔4、微蚀、第一次外层图形转移、第一次外层蚀刻、阻焊处理，得到第一子板1，其包括塞孔2、绿油保护3、插件孔4；
其次，第二次压合上述子板集合得到母板，第一子板1置于母板外侧的下方，第二次压合时，将聚四氟乙烯垫片5置于绿油保护3上方，子板间包含有介质6；
接着，在母板上钻孔以实现第一子板1与子板集合中其他子板的互联，此时的母板如图2所示，其包括电镀前非金属化通孔7；
然后，对钻孔后的母板外侧的插件孔4位置设置如图3中所示的保护结构8，对外层图形转移前处理中的插件孔4进行保护，该保护结构8为耐去钻污药水、沉铜药水及电镀药水的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)与硅胶复合胶带或杜邦NOMIEX胶带，胶带的面积与阶梯槽底部面积相当；
再次，对设置了保护结构8的母板分别使用对应的药水依次进行第二次去钻污、第二次沉铜及第二次电镀，得到如图4所示的母板，其包括金属化通孔9；
最后，去除电镀后的母板上的保护结构7之后，对外层图形转移前处理后的母板进行第二次外层图形转移、第二次外层蚀刻及控深铣槽，以得到成品阶梯槽底部图形化线路板，其中，通过控深铣槽的办法控制铣刀刚好铣至聚四氟乙烯垫片5位置但又不将聚四氟乙烯垫片5铣破，控深铣槽后将多余线路板部分连同聚四氟乙烯垫片5一起取出，形成阶梯槽，最后成型的阶梯 槽底部图形化线路板如图5所示，其已压合并阶梯槽底部图形化成型的子板集合(母板)，子板集合中包括设置在外侧的第一子板1，其特征在于，所述第一子板1中设置有经选择性塞孔预留的插件孔4。
作为一种实施方式，在第二次压合子板集合得到母板时，使用短销钉对子板集合进行定位，具体地，短销钉长度可以为母板厚度的90％，在各个子板上分别在板边制作10个对应的定位孔，该定位孔的孔径与短销钉直径匹配。
作为一种实施方式，在第二次外层蚀刻中以干膜对插件孔进行封孔保护，防止第二次外层蚀刻药水将插件孔4内的镀铜蚀刻掉。
以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种阶梯槽底部图形化线路板的加工方法，其特征在于，包括：
获得经内层图形转移所得的子板集合，所述子板集合中包括经选择性塞孔预留有插件孔的第一子板；
压合所述子板集合得到母板，所述第一子板置于所述母板外侧；
对所述母板外层图形转移前进行处理，在所述外层图形转移前的处理中对所述插件孔进行保护；
对所述外层图形转移前处理后的母板进行外层图形转移、外层蚀刻及控深铣槽，以得到成品阶梯槽底部图形化线路板。
2.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，对所述母板外层图形转移前进行处理，在所述外层图形转移前的处理中对所述插件孔进行保护包括：
在所述母板上钻孔以实现所述第一子板与所述子板集合中其他子板的互联；
在所述钻孔后的母板外侧的所述插件孔位置设置保护结构；
对所述设置了保护结构的母板依次进行去钻污、沉铜及电镀；
去除所述电镀后的母板上的所述保护结构。
3.如权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述保护结构为耐去钻污药水、沉铜药水及电镀药水的聚对苯二甲酸乙二醇酯与硅胶复合胶带或杜邦NOMIEX胶带。
4.如权利要求1至3中任一项所述的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：
压合所述子板集合得到母板时，使用短销钉对所述子板集合进行定位。
5.如权利要求1至3中任一项所述的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述外层蚀刻中以干膜对所述插件孔进行封孔保护。 
6.一种阶梯槽底部图形化线路板，包括已压合并阶梯槽底部图形化成型的子板集合，所述子板集合中包括设置在外侧的第一子板，其特征在于，所述第一子板中设置有经选择性塞孔预留的插件孔。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102438413B (zh) * 2011-10-17 2014-04-02 广州杰赛科技股份有限公司 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板及其加工方法
CN103327755B (zh) * 2012-03-19 2016-06-15 北大方正集团有限公司 一种阶梯板的制作方法以及阶梯板
CN103298245B (zh) * 2013-06-14 2015-11-25 东莞生益电子有限公司 高频电路板的制作方法以及该方法制得的电路板
CN104902683B (zh) * 2014-03-06 2018-08-07 深南电路有限公司 台阶槽电路板及其加工方法
CN104902684B (zh) * 2014-03-07 2018-06-26 深南电路有限公司 一种台阶槽电路板及其加工方法
CN105472909B (zh) * 2014-09-09 2018-04-20 深南电路有限公司 一种阶梯槽电路板的加工方法
CN104602464B (zh) * 2015-01-23 2018-03-13 江门崇达电路技术有限公司 一种线路板阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法及其应用
CN108323002B (zh) * 2017-01-16 2022-10-28 中兴通讯股份有限公司 一种印制电路板及方法
CN108696995B (zh) * 2017-04-12 2019-12-31 北大方正集团有限公司 阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板
CN107466170B (zh) * 2017-07-24 2019-09-03 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法
CN108235601A (zh) * 2017-12-04 2018-06-29 深南电路股份有限公司 Pcb交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的pcb
CN110402025A (zh) * 2018-04-25 2019-11-01 广合科技（广州）有限公司 带有插件孔的盲槽加工方法
CN108834336B (zh) * 2018-08-27 2019-11-29 生益电子股份有限公司 一种pcb的制作方法
CN111885857B (zh) * 2020-08-25 2021-03-09 景旺电子科技(珠海)有限公司 印刷电路板的制作方法及印刷电路板
CN113056110A (zh) * 2021-02-26 2021-06-29 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法
CN113573504A (zh) * 2021-07-23 2021-10-29 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 一种pcb板生产过程保护阶梯槽器件孔的制作方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201608969U (zh) * 2009-10-28 2010-10-13 深南电路有限公司 一种阶梯槽底部图形化线路板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201608969U (zh) * 2009-10-28 2010-10-13 深南电路有限公司 一种阶梯槽底部图形化线路板

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