CN108925043A - 一种用于pcb的co2激光开盖的防呆方法 - Google Patents

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张榕晨
黄大维
陈建军
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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    • B23K26/36—Removing material
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    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment

Abstract

本发明公开了一种用于PCB的CO2激光开盖的防呆方法，包括设置定位标靶、新增防呆标靶、增加切割位置、制作镭射孔、防呆标靶切割参数设置、防呆标靶目标抓取和停切报警。通过设置防呆标靶，在开盖时，全部烧坏所述标靶后激光机将无法抓取到标靶，进而防止了重复切割导致PCB板的损坏问题的产生。

Description

一种用于PCB的CO2激光开盖的防呆方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种用于PCB的CO2激光开盖的防呆方法。
背景技术
目前电路板-PCB(Printed Circuit Board的简称)开盖工艺包含多种，其中一种为CO2激光机切割后进行开盖，抓取板边标靶后，自动根据资料识别需激光切割的位置后进行加工制作(目的是把不需要的硬板层切穿，使其在剥离盖子时不会产生撕裂分层等缺陷)。然而，由于板上切割位置无明显切割痕迹，采用上述工艺时，PCB板容易在切割后又重复上机切割一次，那么激光则会烧深导致板烧深/烧断从而报废。且由于CO2镭射无法切穿铜面，使用普通的烧坏标靶方法无法适用，需要使用其它方式进行防呆。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种用于PCB板的激光开盖的防呆方法，能解决因重复切割导致电路板损坏的问题。
本发明的目的采用以下技术方案实现：
一种用于PCB的CO2激光开盖的防呆方法，包括在PCB板上设置定位标靶；
新增防呆标靶，在待开盖的PCB板上设置一种图形定义的防呆标靶，如圆形的防呆标靶；
增加切割位置，激光机在新增的防呆标靶对应处增加切割位置，用于将所述一种图形定义的防呆标靶烧坏成另一种形状的标靶，如方形标靶；
制作镭射孔，在制作镭射资料时采用叠孔方式制作镭射孔；
防呆标靶切割参数设置，对于所述防呆标靶的切割参数设置成足以把所述防呆标靶烧成所述另一种形状的标靶；
防呆标靶目标抓取，在切割执行过程中，当所述防呆标靶被烧成所述另一种形状的标靶后，激光机重复抓取所述防呆标靶时将无法正确抓取到所述防呆标靶；
停切报警，当激光机无法抓取到所述防呆标靶时，停止切割并发出报警信号。
优选的，在增加切割位置时单独设置一切割刀径，以与其它切割位置区分。
优选的，将所述镭射孔制作为重叠1/2的圆孔。
优选的，所述防呆标靶的形状和大小定义为与所述定位标靶的形状和大小相同。
优选的，在增加切割位置时单独设置一切割刀径，以与其它切割位置区分。
优选的，在防呆标靶切割参数设置时，调节激光机针对单独设置的切割刀径运行的切割次数或脉宽。
优选的，所采用的激光机为CO2激光机。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：通过设置防呆标靶，在开盖时，全部烧坏所述标靶后激光机将无法抓取到标靶，进而防止了重复切割导致PCB板的损坏问题的产生。
附图说明
图1为本发明涉及的PCB板整体加工流程示意图；
图2为采用本方法的烧标靶效果示意图。
具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一般的，PCB板的加工过程的流程图如图1所述，包括内层图形制作、贴膜、积层制作(层压、层压后处理、镭射/机钻、电镀、BU层图形制作)、阻焊、预锣、沉金、开盖、成型、成品检查等工序，本发明需要在开盖工序过程中增加防呆处理，以解决解决PCB的CO2板开盖时重复切割多次的问题。
用于PCB的激光开盖的防呆方法，包括：
在PCB板上设置定位标靶。
新增防呆标靶，在待开盖的PCB板上设置图形定义或油墨定义的圆形的防呆标靶；所述防呆标靶的形状和大小定义为与所述定位标靶相同。
增加切割位置，激光机在新增的防呆标靶对应处增加切割位置，用于将圆形的防呆标靶烧坏成方形标靶；在增加切割位置时单独设置一切割刀径，以与其它切割位置区分。在增加切割位置时单独设置一切割刀径，以与其它切割位置区分。
制作镭射孔，在制作镭射资料时采用叠孔方式制作镭射孔；作为优选方案，将所述镭射孔制作为重叠1/2的圆孔。
防呆标靶切割参数设置，对于所述防呆标靶的切割参数设置成足以把所述防呆标靶烧成所述另一种形状的标靶；在防呆标靶切割参数设置时，调节激光机针对单独设置的切割刀径运行的切割次数或脉宽。
防呆标靶目标抓取，在切割执行过程中，当所述防呆标靶被完全烧坏后，激光机重复抓取所述防呆标靶时将无法正确抓取到所述防呆标靶。
停切报警，当激光机无法抓取到所述防呆标靶时，停止切割并发出报警信号。
所采用的激光机为CO2激光机。
使用CO2激光机应用上述的方法对PCB板开盖前后的效果如图2，开盖前如图2中的A所示，开盖后如图2中的A’所示。
在整个PCB板制作流程中，针对板上的标靶位置的底面有铜和无铜采用的沉金与开盖工序的先后次序应做适当调整。一般的，由于先沉金后开盖的板使用方法制作后，对于标靶位置为铜定义的圆形板，由于先沉金后开盖会使铜面上的圆形也沉上金，在把标靶烧坏为方形时，依然会有铜面与金面之间色差，设备依然能抓取到标靶，因此，适宜于表把位置为无铜的板上；而先开盖后沉金的板，对于表把位置为有铜和无铜的板都能适用。
具体的，对于先沉金后开盖的板，需把标靶设计为底面无铜设计，使用油墨定义的标靶，油墨底部为PCB基材，防呆时把油墨定义的区域烧成方形，只剩下基材；对于先开盖后沉金的板，则优先设计为油墨定义的圆形，油墨下方为比油墨开窗位置更大的铜面，保证可以把油墨定义的圆形烧成方形，同时也可以使用标靶设计为底面无铜设计。
应用此方法，①可有效防止PCB板重复使用CO2激光机切割多次问题的产生，有效起到防呆作用；②由于CO2激光机的特性和防呆方法有效防止重复切割造成的损坏，可节省大量检查品质的劳动量。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于PCB的CO2激光开盖的防呆方法，包括在PCB板上设置定位标靶，其特征在于：
新增防呆标靶，在待开盖的PCB板上设置一种图形定义或油墨定义的防呆标靶；
增加切割位置，激光机在新增的防呆标靶对应处增加切割位置，用于将所述一种图形定义或油墨定义的防呆标靶烧坏成另一种形状的标靶；
制作镭射孔，在制作镭射资料时采用叠孔方式制作镭射孔；
防呆标靶切割参数设置，对于所述防呆标靶的切割参数设置成足以把所述防呆标靶烧成所述另一种形状的标靶；
防呆标靶目标抓取，在切割执行过程中，当所述防呆标靶被烧成另一种形状的标靶后，激光机重复抓取所述防呆标靶时将无法正确抓取到所述防呆标靶；
停切报警，当激光机无法抓取到所述防呆标靶时，停止切割并发出报警信号。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在增加切割位置时单独设置一切割刀径，以与其它切割位置区分。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：将所述镭射孔制作为重叠1/2的圆孔。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述防呆标靶的形状和大小定义为与所述定位标靶的形状和大小相同。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在增加切割位置时单独设置一切割刀径，以与其它切割位置区分。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：在防呆标靶切割参数设置时，调节激光机针对单独设置的切割刀径运行的切割次数或脉宽。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所采用的激光机为CO2激光机。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述一种图形定义的防呆标靶的图形定义为圆形，而烧坏成另一种形状的标靶的形状为方形。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080296272A1 (en) * 2007-05-31 2008-12-04 Electro Scientific Industries, Inc. Multiple laser wavelength and pulse width process drilling
CN103286455A (zh) * 2013-04-26 2013-09-11 淳华科技(昆山)有限公司 防止软性印刷电路板重复镭射的方法
CN106455370A (zh) * 2016-11-17 2017-02-22 深圳崇达多层线路板有限公司 一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法

Patent Citations (3)

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