CN211438657U - 一种激光镭射钻孔加工通用治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种激光镭射钻孔加工通用治具，旨在提供一种激光镭射钻孔加工通用型治具，以解决现有技术钻通孔存在的压点和钻盲孔时导致Cu击穿或者PI残留等潜在的品质隐患。本实用新型包括治具本体，治具本体的上面和下面均为平面且相互平行，治具本体上面放置有PPC板，PPC板上设有若干个FPC通孔和若干个FPC盲孔，治具本体上面设有顶面孔，治具本体下面设有底面孔，顶面孔和底面孔相互连通且同轴设置，顶面孔的孔径小于底面孔的孔径，顶面孔的孔径大于FPC通孔的孔径，FPC通孔位于顶面孔的正上方，治具本体上面设有支撑平面，支撑平面位于FPC盲孔正下方。本实用新型应用于钻孔加工治具的技术领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及激光镭射钻孔的技术领域,特别涉及一种激光镭射钻孔加工通用治具。
背景技术
现有的激光镭射钻孔平台多为蜂窝网平台，激光钻通孔后碎屑在平台网状的交叉位置堆积，导致压点产生，影响产品合格率；另外，蜂窝网平台为标准蜂窝形状，机台吸气时易导致盲孔区域位置不平整，钻盲孔时会导致Cu击穿或者PI残留问题，影响产品品质。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种激光镭射钻孔加工通用型治具，以解决现有技术钻通孔存在的压点和钻盲孔时导致Cu击穿或者PI残留等潜在的品质隐患。
本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括治具本体，所述治具本体的上面和下面均为平面且相互平行，所述治具本体上面放置有PPC板，所述PPC板上设有若干个FPC通孔和若干个FPC盲孔，所述治具本体上面设有顶面孔，所述治具本体下面设有底面孔，所述顶面孔和所述底面孔相互连通且同轴设置，所述顶面孔的孔径小于所述底面孔的孔径，所述顶面孔的孔径大于所述FPC通孔的孔径，所述FPC通孔位于所述顶面孔的正上方，所述治具本体上面设有支撑平面，所述支撑平面位于所述FPC盲孔正下方。
进一步，所述治具本体上设有连通所述治具本体上面和下面的若干个吸气孔。
进一步，在所述治具本体的边沿处还设有若干个对位孔。
进一步，所述治具本体为方形板，在所述方形板的四个角均设有固定孔。
进一步，在所述治具本体的四边的边沿处均设有若干个防偏孔，所述PPC板放置在所述治具本体上面后，若干个所述防偏孔均与所述PPC板的外沿相切。
本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括治具本体，所述治具本体的上面和下面均为平面且相互平行，所述治具本体上面放置有PPC板，所述PPC板上设有若干个FPC通孔和若干个FPC盲孔，所述治具本体上面设有顶面孔，所述治具本体下面设有底面孔，所述顶面孔和所述底面孔相互连通且同轴设置，所述顶面孔的孔径小于所述底面孔的孔径，所述顶面孔的孔径大于所述FPC通孔的孔径，所述FPC通孔位于所述顶面孔的正上方，所述治具本体上面设有支撑平面，所述支撑平面位于所述FPC盲孔正下方，从而本实用新型能很好地解决现有技术钻通孔存在的压点和钻盲孔时导致Cu击穿或者PI残留等潜在的品质隐患，而且本实用新型也适用于具有蜂窝网平台的各种激光镭射机，通用性能好。
附图说明
图1是FPC放在激光镭射钻孔加工通用治具上的结构示意图；
图2是本实用新型的局部剖视图。
具体实施方式
如图1和图2所示，在本实施例中，本实用新型包括治具本体9，所述治具本体9的上面和下面均为平面且相互平行，所述治具本体9上面放置有PPC板10，所述PPC板10上设有若干个FPC通孔1和若干个FPC盲孔2，所述治具本体9上面设有顶面孔6，所述治具本体9下面设有底面孔7，所述顶面孔6和所述底面孔7相互连通且同轴设置，所述顶面孔6的孔径小于所述底面孔7的孔径，所述顶面孔6的孔径大于所述FPC通孔1的孔径，形成阶梯型设计便于落屑和吸走；所述FPC通孔1位于所述顶面孔6的正上方，所述治具本体9上面设有支撑平面，所述支撑平面位于所述FPC盲孔2正下方，激光盲孔的位置在治具本体上不设落屑孔，保证盲孔位置平整，不会产生离焦现象。在所述治具本体9的边沿处还设有若干个对位孔3。所述治具本体9为方形板，在所述方形板的四个角均设有固定孔4。在所述治具本体9的四边的边沿处均设有若干个防偏孔5，所述PPC板10放置在所述治具本体9上面后，若干个所述防偏孔5均与所述PPC板10的外沿相切。
在本实施例中，将呈方形结构的所述治具本体9通过所述固定孔4安装在镭射机的蜂窝台面上（固定孔的位置与镭射蜂窝平台的定位针位置一致），避免治具偏移或者倾斜造成产品报废。如图1所示，治具本体上的落屑孔（顶面孔6和底面孔7）的位置与待加工产品的激光通孔位置一致，避免碎屑堆积造成压点；如图2所示，顶面孔6比待加工产品的FPC通孔1要大，底面孔7在顶面孔6的基础上外扩再采用半锣的方式钻出，形成阶梯型设计便于落屑；所述FPC盲孔2的位置在治具本体上不设落屑孔，保证盲孔位置平整，不会产生离焦现象，避免Cu击穿或者PI残留等品质问题；
在本实施例中，所述治具本体9在待加FPC通孔1和FPC盲孔2的四周区域增加吸气孔8，吸气孔8的位置与镭射机蜂窝台面上的抽气装置位置一致，保证待加工产品吸附平整。
在本实施例中，治具本体上的防偏孔5四周外围的位置与FPC拼板尺寸一样大，确认待加工产品的位置，预防放偏时造成产品报废；将待加工产品放置在治具本体9上，通过治具本体上的对位孔3与FPC对位孔进行比对，保证待加工FPC的加工孔位置与治具上的落屑孔位置一致，避免碎屑堆积造成压点。
在本实施例中，为节约成本，治具本体9的材料采用FR4材质，厚度为3mm，尺寸与镭射蜂窝平台相等，便于安装；
在本实施例中，具体实施步骤：将治具本体9通过固定孔4安装固定在镭射机的蜂窝台面上，根据防偏孔5将加工产品放置在治具本体9上，利用吸气孔8将产品吸平，FPC上的对位孔与治具本体9上的对位孔3对应后，治具上的所述顶面孔6与产品的通孔位置一一对应，激光钻孔加工后，碎屑直接被台面真空抽气装置吸走，避免碎屑堆积造成压点问题，FPC盲孔2的位置在治具本体上不设落屑孔，保证加工平面平整，避免因离焦问题导致Cu击穿或者PI残留等问题。
本实用新型应用于钻孔加工治具的技术领域。
虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。
Claims (5)
1.一种激光镭射钻孔加工通用治具，其特征在于：所述一种激光镭射钻孔加工通用治具包括治具本体（9），所述治具本体（9）的上面和下面均为平面且相互平行，所述治具本体（9）上面放置有PPC板（10），所述PPC板（10）上设有若干个FPC通孔（1）和若干个FPC盲孔（2），所述治具本体（9）上面设有顶面孔（6），所述治具本体（9）下面设有底面孔（7），所述顶面孔（6）和所述底面孔（7）相互连通且同轴设置，所述顶面孔（6）的孔径小于所述底面孔（7）的孔径，所述顶面孔（6）的孔径大于所述FPC通孔（1）的孔径，所述FPC通孔（1）位于所述顶面孔（6）的正上方，所述治具本体（9）上面设有支撑平面，所述支撑平面位于所述FPC盲孔（2）正下方。
2.根据权利要求1所述的一种激光镭射钻孔加工通用治具，其特征在于：所述治具本体（9）上设有连通所述治具本体（9）上面和下面的若干个吸气孔（8）。
3.根据权利要求1所述的一种激光镭射钻孔加工通用治具，其特征在于：在所述治具本体（9）的边沿处还设有若干个对位孔（3）。
4.根据权利要求1所述的一种激光镭射钻孔加工通用治具，其特征在于：所述治具本体（9）为方形板，在所述方形板的四个角均设有固定孔（4）。
5.根据权利要求4所述的一种激光镭射钻孔加工通用治具，其特征在于：在所述治具本体（9）的四边的边沿处均设有若干个防偏孔（5），所述PPC板（10）放置在所述治具本体（9）上面后，若干个所述防偏孔（5）均与所述PPC板（10）的外沿相切。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113369719A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-09-10 | 惠州中京电子科技有限公司 | 用于led载板的激光打孔方法 |
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2019
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| CN113369719B (zh) * | 2021-05-14 | 2023-01-31 | 惠州中京电子科技有限公司 | 用于led载板的激光打孔方法 |
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