CN102253611A - 对准标记的检测方法及布线电路板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种对准标记的检测方法及布线电路板的制造方法。在由摄像机获得的图像的范围内不存在对准标记的情况下，基于存在于图像的范围内的识别标记和所预先存储的对准标记与识别标记间的位置关系算出对准标记的坐标。基于算出的对准标记的坐标算出为了使对准标记位于摄像机的拍摄范围内而要使长条状基材移动的距离，使长条状基材移动算出的距离。

Description

对准标记的检测方法及布线电路板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种用于在曝光处理时进行光掩模对位的对准标记的检测方法及包括曝光处理的布线电路板的制造方法。

背景技术

在布线电路板中，在绝缘层上形成有具有规定的图案的导体层。在布线电路板的制造工序中，例如为了形成导体层的图案，涂敷感光性抗蚀剂(以下简记为抗蚀剂)、进行曝光处理及显影处理。例如，通过在导体层上涂敷抗蚀剂而在导体层之上形成抗蚀剂层。在曝光处理中，透过光掩模将光照射在抗蚀剂层的表面。由此，抗蚀剂层被以光掩模的图案曝光。在这之后，通过进行显影处理，在导体层上形成具有规定的图案的抗蚀剂层(以下称为抗蚀剂图案)。

在此状态下，例如通过蚀刻除去导体层的除了抗蚀剂图案下的区域之外的区域，之后，除去抗蚀剂图案。由此，将导体层形成为规定的图案。

在进行上述的曝光处理时，需要检测导体层等基材上的抗蚀剂层的要曝光的区域(以下称为曝光区域)，使该曝光区域与光掩模对位。为了进行光掩模的对位，在基材上设有曝光用的对准标记，以该对准标记为基准进行光掩模的对位(例如，参照日本特许2886675号公报)。

在进行上述曝光处理中的光掩模的对位时，用摄像机拍摄基材，通过对包含对准标记的图像进行处理来检测对准标记。

在该情况下，需要在由摄像机获得的图像的范围内存在有对准标记。通常，基于前次曝光处理时与基材的位置有关的信息，以让用于本次曝光处理的对准标记存在于图像的范围内的方式搬运基材。但是，由于搬送速度的误差等原因，有时出现对准标记未存在于由摄像机获得的图像的范围内的情况，或仅对准标记的一部分存在于图像的范围内的情况。

在该情况下，一直到对准标记存在于由摄像机获得的图像的范围内之前，需要反复进行利用搬送装置移动基材、利用摄像机拍摄基材和检测图像上的对准标记。由此，为了检测对准标记要花费时间。结果，曝光处理所需要的时间变长。

在通过降低摄像机的拍摄倍率而扩大拍摄范围时，对准标记容易存在于图像的范围内。但是，在该情况下，由于对准标记的位置的检测精度降低，因此，曝光区域的检测精度降低。结果，光掩模的对位的精度降低。

发明内容

本发明的目的是提供一种不降低对准标记的位置的检测精度而能缩短检测对准标记的位置所需的时间的对准标记的检测方法及布线电路板的制造方法。

(1)本发明的一个技术方案的对准标记的检测方法，其用于在对基材进行曝光处理时使光掩模与上述基材的曝光区域对位，上述基材具有上述对准标记，且在与上述对准标记不同的位置具有查找用标记，该对准标记的检测方法包括如下工序：预先存储对准标记和查找用标记的位置关系；利用摄像装置拍摄基材而获取基材的图像，将该基材的图像作为第1图像；在获取的第1图像内不存在对准标记而存在查找用标记的情况下，基于第1图像内的查找用标记的位置和所存储的位置关系，算出为了使对准标记存在于摄像装置的拍摄范围内而要使基材移动的距离；使基材移动上述算出的距离；在基材移动后，利用拍摄装置获取基材的图像，将该基材的图像作为第2图像，检测出存在于所获取的第2图像内的对准标记的位置。

在该对准标记的检测方法中，预先存储对准标记和查找用标记间的位置关系。首先，利用摄像装置拍摄基材而获取基材的图像，将该基材的图像作为第1图像。在获取的第1图像内不存在对准标记而存在有查找用标记的情况下，基于第1图像内的查找用标记的位置和所存储的位置关系，算出为了使对准标记存在于摄像装置的拍摄范围内而要使基材移动的距离。接着，使基材移动所算出的距离。在基材移动之后，利用摄像装置获取基材的图像，将该基材的图像作为第2图像，检测出存在于所获取的第2图像内的对准标记的位置。

由此，不降低摄像装置的拍摄倍率且不反复移动基材就能检测出对准标记的位置。因此，不降低对准标记的位置的检测而能缩短检测对准标记的位置所需的时间。

(2)本发明的另一技术方案的布线电路板的制造方法，其包括用于在具有多个层的基材的任意一个层上形成图案的曝光处理，该布线电路板的制造方法包括如下工序：在基材上形成用于曝光机的光掩模的对位的对准标记；在基材的与对准标记不同的位置形成查找用标记；预先存储对准标记和查找用标记间的位置关系；对基材的任意一个层进行曝光处理；进行曝光处理的工序包括如下工序：利用摄像装置拍摄基材而获取基材的图像，将该基材的图像作为第1图像；在获取的第1图像内不存在对准标记而存在查找用标记的情况下，基于第1图像内的查找用标记的位置和所存储的位置关系，算出为了使对准标记存在于摄像装置的拍摄范围内而要使基材移动的距离；使基材移动上述算出的距离；在基材移动之后，利用摄像装置获取基材的图像，将该基材的图像作为第2图像，检测出存在于所获取的第2图像内的对准标记的位置；将检测出的对准标记的位置供给到曝光机。

在该布线电路板的制造方法中，在基材上形成用于曝光机的光掩模的对位的对准标记。另外，在基材的与对准标记不同的位置形成有查找用标记。预先存储对准标记和查找用标记间的位置关系。

在对基材的任意一个层进行曝光处理时，首先，利用摄像装置拍摄基材而获取基材的图像，将该基材的图像作为第1图像。在获取的第1图像内不存在对准标记而存在有查找用标记的情况下，基于第1图像内的查找用标记的位置和所存储的位置关系，算出为了使对准标记存在于摄像装置的拍摄范围内而要使基材移动的距离。接着，使基材移动所算出的距离。在基材移动之后，利用摄像装置获取基材的图像，将该基材的图像作为第2图像，检测出存在于所获取的第2图像内的对准标记的位置。将检测出的对准标记的位置供给到曝光机。在曝光机中，基于供给来的对准标记的位置进行光掩模的对位。

由此，不降低摄像装置的拍摄倍率且不反复移动基材就能检测出对准标记的位置。因此，不降低对准标记的位置的检测精度而能缩短检测对准标记的位置所需的时间。结果，能缩短布线电路板的制造时间。

(3)查找用标记也可以包括用于识别在曝光处理中所用的光掩模的识别标记。

在该情况下，由于使用用于识别光掩模的识别标记作为查找用标记，因此，不需要另外形成标记作为查找用标记。由此，不增加布线电路板的制造工序数就能在短时间内检测出对准标记。

(4)布线电路板依次包括第1绝缘层、导体层及第2绝缘层，基材至少包括感光性抗蚀剂层，曝光处理是为了在第1绝缘层、导体层和第2绝缘层中的至少一个层上形成图案而对感光性抗蚀剂层进行的曝光处理。

在该情况下，能缩短用于形成第1绝缘层、导体层和第2绝缘层中的至少一个层的图案的时间。由此，能缩短布线电路板的制造时间。

(5)也可以是基材至少包括第1绝缘层，查找用标记包括与用于形成导体层图案的曝光处理所用的第1光掩模相对应的第1识别标记。

在该情况下，使用与用于形成导体层图案的曝光处理所用的第1光掩模相对应的第1识别标记作为查找用标记，因此，不需要另外形成标记作为查找用标记。由此，不增加布线电路板的制造工序数就能在短时间内检测出对准标记。

(6)也可以是基材至少包括第1绝缘层和导体层，查找用标记包括与用于形成第2绝缘层图案的曝光处理所用的第2光掩模相对应的第2识别标记。

在该情况下，使用与用于形成第2绝缘层图案的曝光处理所用的第2光掩模相对应的第2识别标记作为查找用标记，因此，不需要另外形成标记作为查找用标记。由此，不增加布线电路板的制造工序数就能在短时间内检测出对准标记。

(7)也可以是对准标记具有第1形状，查找用标记具有与第1形状不同的第2形状。

在该情况下，能容易地识别对准标记和查找用标记。因此，能准确且在短时间内检测出对准标记。

采用本发明，不降低摄像装置的拍摄倍率且不反复移动基材就能检测出对准标记的位置。因此，不降低对准标记的位置的检测精度就能缩短检测对准标记的位置所需的时间。

附图说明

图1是本实施方式的悬挂基板集合体板的顶视图，

图2是图1的集合体板的局部放大图，

图3是悬挂基板的俯视图，

图4是沿图3的悬挂基板的A-A线剖切的剖视图，

图5的(a)、(b)是表示本实施方式的悬挂基板的制造方法的一例的工序的剖视图，

图6的(a)、(b)是表示本实施方式的悬挂基板的制造方法的一例的工序的剖视图，

图7的(a)、(b)是表示本实施方式的悬挂基板的制造方法的一例的工序的剖视图，

图8的(a)、(b)是表示本实施方式的悬挂基板的制造方法的一例的工序的剖视图，

图9的(a)、(b)是表示本实施方式的悬挂基板的制造方法的一例的工序的剖视图，

图10的(a)、(b)是表示本实施方式的悬挂基板的制造方法的一例的工序的剖视图，

图11的(a)、(b)是表示本实施方式的悬挂基板的制造方法的一例的工序的剖视图，

图12的(a)、(b)是表示本实施方式的悬挂基板的制造方法的一例的工序的剖视图，

图13的(a)、(b)是表示本实施方式的悬挂基板的制造方法的一例的工序的剖视图，

图14是表示曝光处理所使用的曝光系统的构成的框图，

图15是表示图14的曝光系统的动作的流程图，

图16的(a)、(b)是表示利用摄像机得到的图像的例子的图。

具体实施方式

以下，参照附图，就本发明的一个实施方式的布线电路板的制造方法进行说明。在本实施方式中，作为布线电路板的一个例子，关于带电路的悬挂基板(以下称为悬挂基板)进行说明。

(1)集合体板

图1是本实施方式的悬挂基板集合体板(以下称为集合体板)的顶视图。此外，图2是图1的集合体板的局部放大图。所谓集合体板，是悬挂基板的制造过程中的半成品。

在制造图1的集合体板100时，一边采用辊对辊的方式将长条状基材沿其长度方向搬送，一边在长条状基材上形成具有规定图案的多个层。各层的图案形成是通过抗蚀剂层的形成、抗蚀剂层的曝光处理、显影处理、电镀处理以及蚀刻等进行的。关于悬挂基板的制造工序的详细情况将在后面叙述。

在图1中，长条状的集合体板100被沿长度方向L搬送。在集合体板100上沿长度方向L形成有多个具有四边形形状的基板形成区域SR，这些多个具有四边形形状的基板形成区域SR形成两列。各基板形成区域SR具有框部FR。框部FR内形成有多个长条状的悬挂基板1。各悬挂基板1的两端借助连结部J与框部FR相连结(参照图2)。通过在制造工序的最终阶段将连结部J切断，使各悬挂基板1脱离框部FR。

上述抗蚀剂层的曝光处理以被虚线围起来的曝光区域EX为单位进行。曝光区域EX对应于曝光处理所使用的光掩模的图案形成区域。各曝光区域EX包括集合体板100的沿宽度方向W排列的两个基板形成区域SR，还包括集合体板100的两个侧边与基板形成区域SR之间的侧部区域ER。另外，各曝光区域EX所包括的基板形成区域SR的个数并不限于两个，各曝光区域EX也可以包括1个基板形成区域SR，还可以包括3个以上的基板形成区域SR。

各基板形成区域SR的两侧的侧部区域ER中形成有对准标记AM和多个识别标记IM1、IM2、IM3。对准标记AM是在进行曝光处理时为了使光掩模与曝光区域EX对位而使用的。预先确定对准标记AM和曝光区域EX的相对的位置关系。识别标记IM1、IM2、IM3是为了识别形成各层的图案所使用的光掩模而使用的。

这里，以使用第1、第2及第3光掩模形成3个种类的层的图案为例进行说明。第1、第2及第3光掩模上形成有与集合体板100(准确地讲是集合体板100的制造过程中的基材)的对准标记AM相对应的对准标记。在曝光机中，通过使第1、第2及第3光掩模的对准标记和集合体板100的对准标记AM对位，能使第1、第2及第3光掩模与曝光区域EX准确地对位。

另外，在第1光掩模上形成有与集合体板100的识别标记IM 1相对应的识别标记，在第2光掩模上形成有与集合体板100的识别标记IM2相对应的识别标记，在第3光掩模上形成有与集合体板100的识别标记IM3相对应的识别标记。在本实施方式中，对准标记AM具有十字形状，识别标记IM1、IM2、IM3分别具有椭圆形状、圆形形状和三角形状。

识别标记IM1、IM2、IM3本来不是用于光掩模的对位的，因此，只要具有能够识别到它们的形状的程度的大小即可。

(2)悬挂基板的结构

图3是悬挂基板的俯视图。此外，图4是沿图3的悬挂基板的A-A线剖切的剖视图。

如图3所示，悬挂基板1具有由后面将叙述的支承基板10(参照图4)及基底绝缘层11形成的悬挂主体部1a。在悬挂主体部1a的前端部通过形成U字状的开口部40而设置有磁头搭载部(以下称为舌部)50。舌部50以与悬挂主体部1a成规定的角度的方式在虚线R处被进行了折弯加工。

在舌部50的端部形成有4个电极焊盘20。在悬挂主体部1a的另一端部形成有4个电极焊盘30。舌部50上的4个电极焊盘20与悬挂主体部1a的另一端部的4个电极焊盘30由作为布线图案的4条线状的导体层12电连接。此外，在悬挂主体部1a上形成有多个孔部H。4条导体层12被覆盖绝缘层13覆盖着。

如图4所示，在沿图3的A-A线剖切的剖面中，在由不锈钢构成的支承基板10上形成有由聚酰亚胺构成的基底绝缘层11。在基底绝缘层11上形成有由铜构成的4条导体层12。进而，以将该4条导体层12覆盖的方式形成有由聚酰亚胺构成的覆盖绝缘层13。

(3)悬挂基板的制造方法

接下来，关于悬挂基板1的制造方法进行说明。图5～图13是表示本实施方式的悬挂基板1的制造方法的一例的工序的剖视图。图5～图13中的(a)对应于沿图2的a-a线剖切的剖面，图5～图13中的(b)对应于沿图2的b-b线剖切的剖面。

另外，在图5～图13的例子中，在曝光机中，分别使用第1光掩模及第2光掩模形成导体层12的图案及形成覆盖绝缘层13的图案。

首先，如图5的(a)所示，在由不锈钢构成的长条状的支承基板10之上形成由聚酰亚胺构成的基底绝缘层11。也可以使用具有支承基板10和基底绝缘层11形成的叠层构造的两层基材。在基底绝缘层11之上通过涂敷感光性抗蚀剂(以下简记为抗蚀剂)而形成抗蚀剂层R0。

支承基板10的材料不限于不锈钢，也可以使用铝(Al)等其他金属材料。支承基板10的厚度为例如5μm～50μm，优选为10μm～30μm。基底绝缘层11的材料不限于聚酰亚胺，也可以使用环氧树脂等其他绝缘材料。基底绝缘层11的厚度为例如3μm～20μm，优选为5μm～15μm。

接下来，如图6所示，通过对抗蚀剂层R0进行曝光处理及显影处理，形成用于形成基底绝缘层11的图案的抗蚀剂图案RP0。在抗蚀剂图案RP0中，除了与图3的悬挂基板1的基底绝缘层11相对应的区域之外的区域被除去了，与对准标记AM及识别标记IM1、IM2、IM3相对应的区域也被除去了。

接下来，通过蚀刻除去基底绝缘层11的除了抗蚀剂图案RP0之下的区域之外的区域，然后，用剥离液除去抗蚀剂图案RP0。由此，如图7所示，基底绝缘层11被形成为规定的图案。在图2的侧部区域ER中的基底绝缘层11上形成有由开口部构成的对准标记AM和识别标记IM1、IM2、IM3。图7的(a)中示出了对准标记AM和识别标记IM1。图7的(b)中示出了与两个悬挂基板1相对应的基底绝缘层11。

另外，在本例中，对准标记AM和识别标记IM1、IM2、IM3是由基底绝缘层11的开口部形成的，但是基底绝缘层11自身形成为对准标记AM和识别标记IM1、IM2、IM3的形状也是可以的。

在这之后，如图8所示，通过在暴露出来的支承基板10之上以及基底绝缘层11之上涂敷抗蚀剂而形成抗蚀剂层R1。

接下来，如图9所示，通过对抗蚀剂层R1进行曝光处理以及显影处理，形成用于形成导体层12的图案的抗蚀剂图案RP1。在进行该曝光处理时，在曝光机中使用第1光掩模。在这种情况下，使用识别标记IM1来确认第1光掩模是用于形成导体层12的图案的光掩模。另外，使用对准标记AM进行第1光掩模的对位。在本实施方式中，如后所述，使用识别标记IM1、IM2、IM3来调整支承基板10的位置，以使对准标记AM存在于由摄像机获得的图像的范围内。详细如后所述。

在抗蚀剂图案RP1中，与图3的悬挂基板1的导体层12相对应的区域12a被除去了。

在该状态下，通过电镀在区域12a形成由铜构成的导体层12，然后用剥离液除去抗蚀剂图案RP1。由此，如图10所示，在基底绝缘层11之上形成有具有线状图案的导体层12。另外，虽然未图示，但是在电镀之前形成有电镀基底。

导体层12的材料不限于铜，也可以使用金(Au)、铝等其他金属或者铜合金、铝合金等合金。导体层12的厚度为例如3μm～16μm，优选为6μm～13μm。导体层12的宽度为例如12μm～60μm，优选为16μm～50μm。

导体层12可以用加成法形成，也可以用半加成法形成，或者也可以用削减法等其他方法形成。

在这之后，如图11所示，以覆盖导体层12及基底绝缘层11的方式在支承基板10之上形成由聚酰亚胺构成的覆盖绝缘层13。进而，在覆盖绝缘层13之上通过涂敷抗蚀剂而形成抗蚀剂层R2。

接下来，如图12所示，通过对抗蚀剂层R2进行曝光处理以及显影处理，形成用于形成覆盖绝缘层13的图案的抗蚀剂图案RP2。在抗蚀剂图案RP2中，除了与图3的悬挂基板1的覆盖绝缘层13相对应的区域之外的区域被除去了。

在进行该曝光处理时，在曝光机中使用第2光掩模。在这种情况下，使用识别标记IM2来确认第2光掩模是用于形成覆盖绝缘层13的图案的光掩模。另外，使用对准标记AM来进行第2光掩模的对位。与第1光掩模的对位的情况相同，使用识别标记IM1、IM2、IM3来调整支承基板10的位置，以使对准标记AM存在于由摄像机获得的图像的范围内。

接下来，在通过蚀刻除去了覆盖绝缘层13的除了抗蚀剂图案RP2下的区域之外的区域之后，用剥离液除去抗蚀剂图案RP2。由此，如图13所示，覆盖绝缘层13被形成为规定的图案。

覆盖绝缘层13的材料不限于聚酰亚胺，也可以使用环氧树脂等其他绝缘材料。覆盖绝缘层13的厚度为例如5μm～30μm，优选为10μm～20μm。

在这之后，通过蚀刻除去支承基板10的除了与图3的悬挂主体部1a相对应的区域之外的区域，由此，制作成图1所示的集合体板100。

最后，在集合体板100的连结部J将各悬挂基板1与框部FR切离。这样一来，多个悬挂基板1制作完成。

(4)曝光系统

接下来，关于本实施方式的悬挂基板1的制造方法中的曝光处理的详细情况进行说明。图14是表示曝光处理中所使用的曝光系统的构成的框图。

图14的曝光系统具有曝光机61、多个摄像机62、控制部63、图像处理装置64、搬送辊65、66和辊驱动装置67。

多个摄像机62b可以设置在曝光机61中，或者也可以在曝光机61之外另行设置。图14中仅图示了1个摄像机62。

图像处理装置64由个人计算机以及图像处理软件构成。该图像处理装置64对由摄像机62获取的图像进行后面将要叙述的图像处理，并将通过图像处理得到的数据供给到控制部63。控制部63包括CPU(中央运算处理装置)及存储器，或者包括微型计算机。该控制部63对曝光机61、摄像机62、图像处理装置64及辊驱动装置67进行控制，并且从图像处理装置64获取通过图像处理得到的数据。在图14的例子中，图像处理装置64是在控制部63之外另行设置的，但是控制部63具有图像处理装置64的功能也是可以的。

辊驱动装置67用于驱动搬送辊65、66。利用搬送辊65、66搬送长条状基材100a。

长条状基材100a在图8的工序中是支承基板10、基底绝缘层11及抗蚀剂层R1的叠层体，在图11的工序中是支承基板10、基底绝缘层11、导体层12、覆盖绝缘层13及抗蚀剂层R2的叠层体。

接下来，关于图14的曝光系统的动作进行说明。图15是表示图14的曝光系统的动作的流程图。图16是表示由摄像机62获取的图像的例子的图。这里，以图8及图9的曝光处理为一例进行说明。另外，在以下的说明中，说明使用多个摄像机62中的一个摄像机62进行的处理的例子。

图14的图像处理装置64预先存储图1的对准标记AM和识别标记IM1、IM2、IM3间的位置关系(步骤S1)。位置关系包括：长条状基材100a之上的搬送方向上的对准标记AM和各识别标记IM1、IM2、IM3之间的距离；由摄像机62获得的图像上的对准标记AM和各识别标记IM1、IM2、IM3之间的距离；由摄像机62获取的图像上的距离与长条状基材100a上的距离之间的关系。图像上的距离与长条状基材100上的距离之间的关系具体而言是摄像机62的拍摄倍率。

首先，图像处理装置64获取由摄像机62获得的长条状基材100a的图像(步骤S2)。

接着，图像处理装置64通过进行图案匹配在图像上查找对准标记AM(步骤S3)，判断是否整个对准标记AM存在于图像的范围内(步骤S4)。

在整个对准标记AM存在于图像的范围内的情况下，图像处理装置64通过图像处理计算出对准标记AM在图像上的坐标(步骤S5)。图像处理装置64将算出的对准标记AM的坐标提供给控制部63。由此，控制部63将对准标记的坐标发送到曝光机61中(步骤S6)，并且对曝光机61发出对长条状基材100a进行曝光的指令。

由此，曝光机61基于由控制部63发送来的对准标记AM的坐标进行第1光掩模的对位。另外，在第1光掩模的对位之前，曝光机61在由摄像机62获得的图像中查找形成在第1光掩模上的识别标记。在本例中，通过在由摄像机62获得的图像中检测到识别标记IM1，能确认第1光掩模是在该曝光处理中使用的光掩模。

在第1光掩模的对位后，曝光机61进行长条状基材100a的曝光区域EX的曝光。

然后，控制部63判断当前结束的曝光是否为长条状基材100a的最终的曝光区域EX的曝光(步骤S8)。在当前结束的曝光不是长条状基材100a的最终的曝光区域EX的曝光的情况下，控制部63通过控制辊驱动装置67来使长条状基材100a移动过，以使长条状基材100a的下一个曝光区域EX位于曝光机61的下方(步骤S9)。在此之后，控制部63向图像处理装置64发出返回步骤S2的处理的指令。

在步骤S4中，在整个对准标记AM不存在于图像的范围内或仅对准标记AM的一部分存在于图像的范围内的情况下，图像处理装置64通过图案匹配在图像上查找识别标记IM1、IM2、IM3(步骤S10)。

例如，在图16的(a)的例子中，对准标记AM的一部分和识别标记IM1、IM2存在于由摄像机62获得的图像的范围内。在该例中，图像处理装置64能在图像的范围内检测到识别标记IM1、IM2。

在该情况下，图像处理装置64通过图像处理计算出图像上的识别标记IM1或识别标记IM2的坐标(步骤S11)。例如，图像处理装置64计算出图像上的识别标记IM1的中心的Y坐标(长条状基材100a的搬送方向上的坐标)。在该情况下，使用识别标记IM1的坐标是为了计算出为了使对准标记AM位于摄像机62的拍摄范围内而要使长条状基材100a移动的距离，因此，也可以以比光掩模的对位时的对准标记AM的坐标低的精度计算识别标记IM1的坐标。

另外，图像处理装置64基于算出的识别标记IM1或识别标记IM2的坐标计算出对准标记AM的坐标(步骤S12)。例如，图像处理装置64基于预先存储的图像上的对准标记AM和识别标记IM1之间的距离计算出对准标记AM的中心的Y坐标。在该情况下，由于对准标记AM存在于图像的范围外，因此，对准标记AM的坐标为图像的范围外的坐标。

接下来，图像处理装置64基于算出的对准标记AM的坐标算出为了使长条状基材100a的对准标记AM存在于摄像机62的拍摄范围内而要使长条状基材100a移动的距离(步骤S13)。

例如，图像处理装置64计算出已算出的对准标记AM的中心的Y坐标和由摄像机62得到的图像内的规定位置的Y坐标之间的距离，使用预先存储的长条状基材100a上的对准标记AM和识别标记IM1的距离、图像上的距离和长条状基材100a的距离的关系，计算出为了使长条状基材100a的对准标记AM位于摄像机62的拍摄范围的规定位置而要使长条状基材100a移动的距离。图像处理装置64将算出的距离提供到控制部63。

控制部63控制辊驱动装置67，以使长条状基材100a移动由图像处理装置64算出的距离(步骤S14)。然后，控制部63对图像处理装置64发出返回步骤S2的处理的指令。

由此，如图16的(b)所示，整个对准标记AM存在于在步骤S2中由摄像机62获取的图像的范围内。因此，图像处理装置64能在图像的范围内检测到整个对准标记AM。因此，图像处理装置64计算出图像上的对准标记AM的坐标(步骤S5)，控制部63将对准标记的坐标发送到曝光机61(步骤S6)，并且对曝光机61发出对长条状基材100a进行曝光的指令(步骤S7)。

在图16的图像中，由透过了第1光掩模的对准标记即十字形状的开口的光形成光学标记am。曝光机61调整第1光掩模的位置，以使光学标记am与对准标记AM一致。由此，能使第1光掩模与图1的曝光区域EX对位。

在步骤S8中判断当前结束的曝光是长条状基材100a的最终的曝光区域EX的曝光的情况下，控制部63结束曝光处理。

(5)实施方式的效果

在上述的曝光处理中，在对准标记AM不存在于由摄像机62获得的图像的范围内的情况下，基于存在于图像的范围内的识别标记及所预先存储的对准标记AM与识别标记的位置关系算出对准标记AM的坐标。基于算出的对准标记AM的坐标算出为了使对准标记AM位于摄像机62的拍摄范围内而要使长条状基材100a移动的距离，使长条状基材100a移动所算出的距离。由此，不降低摄像机62的拍摄倍率且不使长条状基材100a反复移动就能检测出对准标记AM的位置。

因此，能不降低对准标记AM的位置的检测精度就缩短检测对准标记AM的位置所需的时间。结果，能缩短悬挂基板1的制造时间。

另外，为了检测出对准标记AM而使用用于识别光掩模的识别标记，因此，不需要另外形成标记作为查找用标记。由此，能不增加布线电路板的制造工序数就在短时间内检测出对准标记。

由于对准标记AM和识别标记IM1、IM2、IM3由相同的工序形成，因此，能不增加布线电路板的制造工序数就形成查找用标记。

(6)另一实施方式

在上述实施方式中，与集合体板100的各曝光区域EX相对应地形成有两个对准标记AM，但对准标记AM的数量不限定于两个。可以与各曝光区域EX相对应地形成1个对准标记AM，也可以形成3个以上的对准标记AM。另外，对准标记AM的形状不限于十字形状，圆形、三角形或四边形等任意形状也都是可以的。

识别标记的数量和形状不限定于上述实施方式的数量和形状。各识别标记也可以具有圆形、三角形、四边形、椭圆形或者十字形状等任意的形状。

在上述实施方式中，使用用于识别光掩模的识别标记IM1、IM2、IM3作为用于检测对准标记AM的查找用标记，但不限定于此。例如，也可以形成与光掩模没有关系的任意的查找用标记。在该情况下，也可以预先存储对准标记AM和该查找用标记的位置关系。

在上述实施方式中，在基底绝缘层11上形成了对准标记AM和识别标记IM1、IM2、IM3，但不限于此，在其他层上形成对准标记AM和识别标记也是可以的。例如，在支承基板10上通过冲切等方法形成对准标记AM和识别标记也是可以的。

在上述实施方式中，对准标记AM和识别标记IM1、IM2、IM3用相同的工序形成，但不限定于此，对准标记AM和识别标记也可以用不同的工序形成在不同的层上。

在上述实施方式中，作为布线电路板的制造方法的一例，对悬挂基板的制造方法进行了说明，但是本发明的布线电路板的制造方法不限于悬挂基板，本发明能够适用于挠性布线电路板、COF(chip on film)用的基板、TAB(tape automatedbonding)用的基板等各种布线电路板的制造方法。

在上述实施方式的曝光系统中，曝光机61、控制部63和图像处理装置64设置为各自独立，但如上所述，控制部63也可以具有图像处理装置64的功能，图像处理装置64也可以具有控制部63的功能。另外，曝光机61也可以具有控制部63的功能，曝光机61也可以具有图像处理装置64的功能，曝光机61也可以具有控制部63和图像处理装置64的功能。

另外，本发明的对准标记的检测方法不限于在布线电路板的制造工序的曝光处理中检测对准标记的情况，能适用于在对任意的基材进行曝光处理时检测对准标记的情况。

(7)技术方案中的各构成要素与实施方式中的各部分的对应关系

以下，关于技术方案中的各构成要素与实施方式中的各部分的对应的例子进行说明，但是本发明并不受下述例子的限定。

集合体板100的制造过程中的长条状基材100a为基材的例子，对准标记AM为对准标记的例子，识别标记IM1、IM2、IM3为查找用标记或识别标记的例子，识别标记IM1为第1识别标记的例子，识别标记IM2为第2识别标记的例子，摄像机62为摄像装置的例子。

此外，曝光机61为曝光机的例子，悬挂基板1为布线电路板的例子，基底绝缘层11为第1绝缘层的例子，导体层12为导体层的例子，抗蚀剂层R1、R2为感光性抗蚀剂层的例子。

作为技术方案中的各构成要素，可以使用具有技术方案中所记载的构成或者功能的其他各种要素。

Claims (7)

1.一种对准标记的检测方法，其用于在对基材进行曝光处理时使光掩模与上述基材的曝光区域对位，

上述基材具有上述对准标记，且在与上述对准标记不同的位置具有查找用标记，

该对准标记的检测方法包括如下工序：

预先存储上述对准标记和上述查找用标记间的位置关系；

利用摄像装置拍摄上述基材而获取上述基材的图像，将该基材的图像作为第1图像；

在上述获取的第1图像内不存在上述对准标记而存在上述查找用标记的情况下，基于上述第1图像内的上述查找用标记的位置和上述存储的位置关系，算出为了使上述对准标记存在于上述摄像装置的拍摄范围内而要使上述基材移动的距离；

使上述基材移动上述算出的距离；

在上述基材移动后，利用上述拍摄装置获取上述基材的图像，将该基材的图像作为第2图像，检测出存在于所获取的第2图像内的上述对准标记的位置。

2.一种布线电路板的制造方法，其包括用于在具有多个层的基材的任意一个层上形成图案的曝光处理，

该布线电路板的制造方法包括如下工序：

在上述基材上形成用于曝光机的光掩模的对位的对准标记；

在上述基材的与上述对准标记不同的位置形成查找用标记；

预先存储上述对准标记和上述查找用标记间的位置关系；

对上述基材的任意一个层进行上述曝光处理；

进行上述曝光处理的工序包括如下工序：

利用摄像装置拍摄上述基材而获取上述基材的图像，将该基材的图像作为第1图像；

在上述获取的第1图像内不存在上述对准标记而存在上述查找用标记的情况下，基于上述第1图像内的上述查找用标记的位置和上述存储的位置关系，算出为了使上述对准标记存在于上述摄像装置的拍摄范围内而要使上述基材移动的距离；

使上述基材移动上述算出的距离；

在上述基材移动之后，利用上述摄像装置获取上述基材的图像，将该基材的图像作为第2图像，检测出存在于所获取的第2图像内的上述对准标记的位置；

将上述检测出的上述对准标记的位置提供给上述曝光机。

3.根据权利要求2所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，

上述查找用标记包括用于识别在上述曝光处理中所使用的光掩模的识别标记。

4.根据权利要求2所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，

上述布线电路板依次包括第1绝缘层、导体层及第2绝缘层，上述基材至少包括感光性抗蚀剂层，

上述曝光处理是为了在上述第1绝缘层、上述导体层和上述第2绝缘层中的至少一个层上形成图案而对上述感光性抗蚀剂层进行的曝光处理。

5.根据权利要求4所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，

上述基材至少包括上述第1绝缘层，

上述查找用标记包括与用于形成上述导体层图案的曝光处理所用的第1光掩模相对应的第1识别标记。

6.根据权利要求3所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，

上述基材至少包括上述第1绝缘层和上述导体层，上述查找用标记包括与用于形成上述第2绝缘层的图案的曝光处理所用的第2光掩模相对应的第2识别标记。

7.根据权利要求2所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，

上述对准标记具有第1形状，上述查找用标记具有与上述第1形状不同的第2形状。

Images