CN111225507A - 一种解决stub影响信号传输的方法及采用该方法的PCB板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种解决stub影响信号传输的方法，包括有以下步骤：(1)内层加工步骤：按照工程设计要求,对PCB板的内层进行内层加工工序；(2)开窗步骤：将步骤(1)中完成内层加工步骤的PCB板上，对需要钻孔的位置进行开窗处理；(3)钻孔步骤：通过镭射钻孔对步骤(2)中完成开窗的位置进行激光灼烧；(4)外层加工步骤：将完成步骤(3)的PCB板，进行外层加工工序；(5)成型步骤：将完成步骤(4)的PCB板，进行成型加工工序，该解决stub影响信号传输的方法，不仅可以使得PCB板完成过孔的开通，同时还能保证过孔的stub长度不会产生，从而使得信号的传输稳定性得到大幅提高，保证了PCB板的检测效果。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种解决stub影响信号传输的方法及采用该方法的PCB板。
背景技术
PCB板是印制电路板{Printed circuit boards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，Stub为PCB板上过孔内传输线上残留多余的铜的长度；目前行业内随着最新服务器平台对插入损耗的要求，PCB板在测试频率需达到30Ghz+，但是由于现有的PCB板上过孔的stub长度过长(如图3所示)会产生寄生电容电感，造成信号上升时间延长、传输速率降低，不仅会引起反射导致阻抗不连续，损耗等信号完整性问题，同时容易还会引入其他噪声干扰对信号的影响越来越来严重，从而影响信号的传输，降低了PCB板的检测效果。
针对上述问题，需要提出一种能够解决stub影响信号传输的方法。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种解决stub影响信号传输的方法，该解决stub影响信号传输的方法，不仅可以使得PCB板完成过孔的开通，同时还能保证过孔的stub长度不会产生，从而使得信号的传输稳定性得到大幅提高，保证了PCB板的检测效果。
本发明实施例提供一种解决stub影响信号传输的方法，包括有以下步骤：
(1)内层加工步骤：按照工程设计要求,对PCB板的内层进行内层加工工序；
(2)开窗步骤：将步骤(1)中完成内层加工步骤的PCB板上，对需要钻孔的位置进行开窗处理；
(3)钻孔步骤：通过镭射钻孔对步骤(2)中完成开窗的位置进行激光灼烧；
(4)外层加工步骤：将完成步骤(3)的PCB板，进行外层加工工序；
(5)成型步骤：将完成步骤(4)的PCB板，进行成型加工工序。
进一步的，所述步骤(3)中，通过镭射钻孔得到的过孔的stub长度为0mil。
进一步的，所述内层加工步骤包括以下子步骤：步骤一：开料；步骤二：内层干菲林；步骤三：内层AOI；步骤四：压合；步骤五：外层图转。
进一步的，所述开窗步骤包括以下子步骤：步骤一：压膜；步骤二：曝光；步骤三：显像；步骤四：蚀铜；步骤五：去膜。
进一步的，所述外层加工步骤包括以下子步骤：步骤一：板面电镀；步骤二：外层图转；步骤三：图形电镀；步骤四：外碱蚀刻；步骤四：外层AOI。
进一步的，所述成型步骤包括以下子步骤：步骤一：塞孔；步骤二：防焊；步骤三：字符；步骤四：化金；步骤五：成型。
进一步的，还包括有PCB板检测工序：对制备得到的PCB板进行loss测试。
进一步的，所述PCB板检测工序包括以下子步骤：步骤一：电测；步骤二：loss测试；步骤三：终检；步骤四：包装。
本发明实施例还提供一种PCB板，包括有过孔，该过孔是采用上述的解决stub影响信号传输的方法设置的。
与现有技术相比本发明的有益效果如下：由于在开窗步骤完成后，采用镭射钻孔对完成开窗的位置进行激光灼烧，不仅可以使得PCB板能够完成过孔的开通，同时还能保证过孔的stub长度不会产生，从而使得通过该方法制备得到的PCB板在检测的过程当中，不会因为stub长度过长而产生寄生电容电感；不会造成信号上升时间延长、传输速率降低；以及不会产生反射导致阻抗不连续，损耗等信号完整性问题和噪声干扰对信号影响产生的问题，进而保证信号的传输稳定性，提高了PCB板的检测效果。
附图说明
利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本发明的一种解决stub影响信号传输的方法的工艺流程示意图。
图2是本发明中PCB板的剖视图。
图3是现有技术中PCB板的剖视图。
图中包括有：PCB板1、过孔2。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明作进一步描述。
如图1-2所示，本发明实施例提供一种解决stub影响信号传输的方法，包括有以下步骤：
(1)内层加工步骤：按照工程设计要求,对PCB板1的内层进行内层加工工序；
(2)开窗步骤：将步骤(1)中完成内层加工步骤的PCB板1上，对需要钻孔的位置进行开窗处理；
(3)钻孔步骤：通过镭射钻孔对步骤(2)中完成开窗的位置进行激光灼烧；
(4)外层加工步骤：将完成步骤(3)的PCB板1，进行外层加工工序；
(5)成型步骤：将完成步骤(4)的PCB板1，进行成型加工工序。
由于在开窗步骤完成后，采用镭射钻孔对完成开窗的位置进行激光灼烧，不仅可以使得PCB板能够完成过孔的开通，同时还能保证过孔的stub长度不会产生，从而使得通过该方法制备得到的PCB板在检测的过程当中，不会因为stub长度过长而产生寄生电容电感，不会造成信号上升时间延长、传输速率降低，以及反射导致阻抗不连续，损耗等信号完整性问题和噪声干扰对信号影响产生的问题，从而保证信号的传输稳定性，提高了PCB板的检测效果。
在优选实施例中，所述步骤(3)中，通过镭射钻孔得到的过孔2的stub长度为0mil，由于stub长度为0mil，从而使得通过该方法制备得到的PCB板在检测的过程当中，不会因为stub长度过长而产生寄生电容电感，不会造成信号上升时间延长、传输速率降低，以及反射导致阻抗不连续，损耗等信号完整性问题和噪声干扰对信号影响产生的问题，从而保证信号的传输稳定性，提高了PCB板的检测效果。
在优选实施例中，所述内层加工步骤包括以下子步骤：步骤一：开料；步骤二：内层干菲林；步骤三：内层AOI；步骤四：压合；步骤五：外层图转。
在优选实施例中，所述开窗步骤包括以下子步骤：步骤一：压膜；步骤二：曝光；步骤三：显像；步骤四：蚀铜；步骤五：去膜。
在优选实施例中，所述外层加工步骤包括以下子步骤：步骤一：板面电镀；步骤二：外层图转；步骤三：图形电镀；步骤四：外碱蚀刻；步骤四：外层AOI。
在优选实施例中，所述成型步骤包括以下子步骤：步骤一：塞孔；步骤二：防焊；步骤三：字符；步骤四：化金；步骤五：成型。
在优选实施例中，还包括有PCB板1检测工序：对制备得到的PCB板1进行loss测试。
在优选实施例中，所述PCB板1检测工序包括以下子步骤：步骤一：电测；步骤二：loss测试；步骤三：终检；步骤四：包装。
本发明实施例还提供一种PCB板，包括有过孔2，该过孔2是采用上述的解决stub影响信号传输的方法设置的。
实验例
实验对象：取本发明实施例中加工得到的带有镭射孔的PCB板、取市场上带有背钻孔的PCB板、取市场上带有通孔的PCB板。
实验方式：对上述三块PCB板子进行插入损耗测试,并且对比插入损耗值大小。
实验结果：如下表1所示：
表一
实验结论：由上表可知，插入损耗绝对值越大，影响越大，设计效果越差，因此通过镭射孔的检测频率最少，从而可以得知通过该方法制得的镭射孔能够保证信号的传输稳定性，提高了PCB板的检测效果。
与现有技术相比本发明的有益效果如下：由于在开窗步骤完成后，采用镭射钻孔对完成开窗的位置进行激光灼烧，不仅可以使得PCB板能够完成过孔的开通，同时还能保证过孔的stub长度不会产生，从而使得通过该方法制备得到的PCB板在检测的过程当中，不会因为stub长度过长而产生寄生电容电感；不会造成信号上升时间延长、传输速率降低；以及不会产生反射导致阻抗不连续，损耗等信号完整性问题和噪声干扰对信号影响产生的问题，进而保证信号的传输稳定性，提高了PCB板的检测效果。
本发明适用于基于purley平台的大数据服务器系统套板领域。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (9)
1.一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：包括有以下步骤：
(1)内层加工步骤：按照工程设计要求,对PCB板的内层进行内层加工工序；
(2)开窗步骤：将步骤(1)中完成内层加工步骤的PCB板上，对需要钻孔的位置进行开窗处理；
(3)钻孔步骤：通过镭射钻孔对步骤(2)中完成开窗的位置进行激光灼烧；
(4)外层加工步骤：将完成步骤(3)的PCB板，进行外层加工工序；
(5)成型步骤：将完成步骤(4)的PCB板，进行成型加工工序。
2.如权利要求1所述的一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：所述步骤(3)中，通过镭射钻孔得到的过孔的stub长度为0mil。
3.如权利要求1所述的一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：所述内层加工步骤包括以下子步骤：步骤一：开料；步骤二：内层干菲林；步骤三：内层AOI；步骤四：压合；步骤五：外层图转。
4.如权利要求1所述的一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：所述开窗步骤包括以下子步骤：步骤一：压膜；步骤二：曝光；步骤三：显像；步骤四：蚀铜；步骤五：去膜。
5.如权利要求1所述的一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：所述外层加工步骤包括以下子步骤：步骤一：板面电镀；步骤二：外层图转；步骤三：图形电镀；步骤四：外碱蚀刻；步骤四：外层AOI。
6.如权利要求1所述的一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：所述成型步骤包括以下子步骤：步骤一：塞孔；步骤二：防焊；步骤三：字符；步骤四：化金；步骤五：成型。
7.如权利要求5所述的一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：还包括有PCB板检测工序：对制备得到的PCB板进行loss测试。
8.如权利要求6所述的一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：所述PCB板检测工序包括以下子步骤：步骤一：电测；步骤二：loss测试；步骤三：终检；步骤四：包装。
9.一种PCB板，其特征在于：包括有过孔，该过孔是采用如权利要求1-8中任意一项所述的解决stub影响信号传输的方法设置的。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113964613A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-01-21 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种减小高速连接器stub的方法、装置、设备及可读介质 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105682366A (zh) * | 2016-03-29 | 2016-06-15 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种叠孔激光hdi板的制备工艺 |
| CN109496073A (zh) * | 2018-11-24 | 2019-03-19 | 开平太平洋绝缘材料有限公司 | 一种hdi多次压合工艺 |
| CN110337200A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-10-15 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种高频混压印制电路板的制作方法 |
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2020
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105682366A (zh) * | 2016-03-29 | 2016-06-15 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种叠孔激光hdi板的制备工艺 |
| CN109496073A (zh) * | 2018-11-24 | 2019-03-19 | 开平太平洋绝缘材料有限公司 | 一种hdi多次压合工艺 |
| CN110337200A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-10-15 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种高频混压印制电路板的制作方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113964613A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-01-21 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种减小高速连接器stub的方法、装置、设备及可读介质 |
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