CN110337200A - 一种高频混压印制电路板的制作方法 - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
本发明提供一种高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→蚀刻→检查→棕化→压合→减铜→镭射钻孔→除胶渣→沉铜→填孔→减铜→填孔→减铜→钻孔→除胶→板电→外层图形转移→蚀刻→AOI检查→阻焊印刷→文字印刷→成型→飞针测试→沉银→外观检查→包装。本发明解决了高频混压HDI板填孔不饱满的问题；优化了高频混压HDI板的填孔与面铜比例填孔参数，改善了传统工艺中面铜偏厚和均匀性差的品质问题，减少人力物料成本投入。
Description
技术领域
本发明属于印制电路板加工技术领域，具体涉及一种高频混压印制电路板的制作方法。
背景技术
高频混压印制电路板产品伴随通讯技术、电信行业的发展应运而生，能够突破传统工艺印制电路板数据高速、高信息量传输的瓶颈、故高频层压板材料Rogers4350与FR4半固化片(pp)材料混压而成，采用高频材料制作两种互连盲孔的新类型产品，此种叠构生产L1-L2层和L1-L3层电镀填孔难度较大，盲孔与通孔同时电镀的深度能力差异影响镀铜效果。
现有技术的加工工艺中，存在以下问题：1.L1-L3层0.18mm(7mil)陶瓷盲孔镭射加工和填孔不饱满；2.L1和L6层电镀填孔后面铜较难控制，不方便制作外层线路；3.盲孔BGA(球栅阵列)位阻焊开窗大于216微米；4.三张芯板铆钉压合，层与层间容易偏孔、错位；5.钻孔需用全新钻头，同时上下需用酚醛底板夹板钻孔；6.只能做一次不织布磨板，多次磨板后会影响铜基材结合力；7.无喷砂处理需用高Tg除胶参数做两次除胶。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种高频混压印制电路板的制作方法，本发明解决了高频混压HDI板填孔不饱满的问题；优化了高频混压HDI板的填孔与面铜比例填孔参数，改善了传统工艺中面铜偏厚和均匀性差的品质问题，减少人力物料成本投入。
本发明的技术方案为：
一种高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→蚀刻→检查→棕化→压合→减铜→镭射钻孔→除胶渣→沉铜→填孔→减铜→填孔→减铜→钻孔→除胶→板电→外层图形转移→蚀刻→AOI检查→阻焊印刷→文字印刷→成型→飞针测试→沉银→外观检查→包装。
进一步的，所述开料包括：L3-L4层芯板使用底铜板1张，L1-L2和L5-L6层芯板使用底铜板2张。
进一步的，所述内层包括：L3-L4层的底片预涨系数设定X方向=＋3/万；Y方向=＋2/万，L1-L2和L5-L6底片预涨系数设定X方向=＋4/万，Y方向=＋3/万，要在L3-L4和L1-L2和L5-L6各加4组symbol，在压合后测量以确定各层预涨值，曝光时L1-L2和L5-L6的数量要相同，L1-L2只曝光L2面，L5-L6只曝光L5面，L1和L6面空曝，不做线路。
进一步的，所述内层还包括：L1面盲孔做开窗，空曝的底片用L1-1和L6-1的命名方式防呆。
进一步的，所述压合包括：温度采用梯度变化设定，依次为140℃、150℃、165℃、185℃、205℃、205℃、180℃、160℃、140℃，压力采用梯度变化设定，依次为9.8MPa、19.6MPa、24.5 MPa、34.3 MPa、34.3 MPa、34.3 MPa、29.4 MPa、24.5 MPa、19.6 MPa，时间设定依次为：10min、10 min、8 min、12 min、10 min、70 min、15 min、15 min、10 min。
进一步的，所述钻孔包括：钻出后制程需要的7颗孔，另外加钻12颗涨缩测量孔，在CAM设计时12颗孔需要相互垂直，并标记层别。
进一步的，所述减铜包括：减铜后面铜控制在7.5-15微米。
进一步的，所述镭射钻孔包括：设计两种孔径在L1-L2层钻0.15mm(对应介质层厚度0.1mm)，在L1-L3层钻0.18mm(对应介质层厚度0.2mm)，同时在板边多设计一些镭射孔供切片用，便于镭射的参数确认，两种孔径的上下孔径比控制在80%-90%，里铜悬空量控制在12微米内。
进一步的，所述填孔包括：盲孔孔铜按最小值18微米制作，电流参数设定依次为0.6A/dm²*45min→0.8A/dm²*80min→1.1A/dm²*80min→1.5A/dm²*50min，其中前处理段采用手动的方式作业，酸洗→预浸→水洗，预浸时间＞10min，水洗时间缩短。
进一步的，所述板电包括：板电参数设定1.3A/dm²*45min+1.5A/dm²*70min，电镀采用小电流分段镀，能降低PTH孔壁镀后的均匀性，通孔铜厚按最小值18微米、面铜按40±10微米制作；
进一步的，所述外层图形转移包括：板内的线宽全部按蚀刻后中值偏上限控制，设计补偿时，表面需要化银的线路全部要多补偿8微米，正常按要求补偿的基础上。
本发明用优化后的镭射参数生产，提高内层前处理的速度10%-20%，减少内层铜的微蚀量，压合棕化减铜速度提高10%-20%，减少层铜厚，有效的改善了高频板材、底铜Hoz，打穿盲孔底PAD的问题；
优化了填孔参数，使用了树脂塞孔，2次填孔的方式改善了L1-L3层盲孔填孔凹陷大的问题；
优化了填孔参数，更改了单元排版尺寸，通过贴保护膜的方式减铜，改善了填孔后面铜偏厚，均匀性差的问题；
通过更改底片开窗尺寸加大40微米，降低曝光能力850毫焦，改善了盲孔BGA阻焊开窗偏小的问题；
通过通孔制作挡点网版印刷阻焊油墨的方式，在第一次显影后(5m/min)关掉两个显影槽，速度调整7m/min再次显影一次，有效的改善了通孔内有阻焊油墨堵塞的问题。
本发明的有益效果在于：
1.解决了高频混压HDI板填孔不饱满的问题；
2.优化了高频混压HDI板的填孔与面铜比例填孔参数，改善了传统工艺中面铜偏厚和均匀性差的品质问题，减少人力物料成本投入；
3.成功开发出120T网版制作L1-L2、L1-L3层盲孔树脂塞孔工艺；
4.实现高频混压板设计与生产的无缝连接；
5.改善了板翘问题。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→蚀刻→检查→棕化→压合→减铜→镭射钻孔→除胶渣→沉铜→填孔→减铜→填孔→减铜→钻孔→除胶→板电→外层图形转移→蚀刻→AOI检查→阻焊印刷→文字印刷→成型→飞针测试→沉银→外观检查→包装。
进一步的，所述开料包括：L3-L4层芯板使用底铜板1张，L1-L2和L5-L6层芯板使用底铜板2张。
进一步的，所述内层包括：L3-L4层的底片预涨系数设定X方向=＋3/万；Y方向=＋2/万，L1-L2和L5-L6底片预涨系数设定X方向=＋4/万，Y方向=＋3/万，要在L3-L4和L1-L2和L5-L6各加4组symbol，在压合后测量以确定各层预涨值，曝光时L1-L2和L5-L6的数量要相同，L1-L2只曝光L2面，L5-L6只曝光L5面，L1和L6面空曝，不做线路。
进一步的，所述内层还包括：L1面盲孔做开窗，空曝的底片用L1-1和L6-1的命名方式防呆。
进一步的，所述压合包括：温度采用梯度变化设定，依次为140℃、150℃、165℃、185℃、205℃、205℃、180℃、160℃、140℃，压力采用梯度变化设定，依次为9.8MPa、19.6MPa、24.5 MPa、34.3 MPa、34.3 MPa、34.3 MPa、29.4 MPa、24.5 MPa、19.6 MPa，时间设定依次为：10min、10 min、8 min、12 min、10 min、70 min、15 min、15 min、10 min。
进一步的，所述钻孔包括：钻出后制程需要的7颗孔，另外加钻12颗涨缩测量孔，在CAM设计时12颗孔需要相互垂直，并标记层别。
进一步的，所述减铜包括：减铜后面铜控制在7.5-15微米，具体为压合工艺后的减铜后面铜控制在7.5-9微米；填孔工艺后的减铜后面铜控制在15±5微米范围。
进一步的，所述镭射钻孔包括：设计两种孔径在L1-L2层钻0.15mm(对应介质层厚度0.1mm)，在L1-L3层钻0.18mm(对应介质层厚度0.2mm)，同时在板边多设计一些镭射孔供切片用，便于镭射的参数确认，两种孔径的上下孔径比控制在80%-90%，里铜悬空量控制在12微米内。
进一步的，所述填孔包括：盲孔孔铜按最小值18微米制作，电流参数设定依次为0.6A/dm²*45min→0.8A/dm²*80min→1.1A/dm²*80min→1.5A/dm²*50min，其中前处理段采用手动的方式作业，酸洗→预浸→水洗，预浸时间＞10min，水洗时间缩短。
进一步的，所述板电包括：板电参数设定1.3A/dm²*45min+1.5A/dm²*70min，电镀采用小电流分段镀，能降低PTH孔壁镀后的均匀性，通孔铜厚按最小值18微米、面铜按40±10微米制作；
进一步的，所述外层图形转移包括：板内的线宽全部按蚀刻后中值偏上限控制，设计补偿时，表面需要化银的线路全部要多补偿8微米，正常按要求补偿的基础上。
实施例2
一种高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→蚀刻→检查→棕化→压合→减铜→镭射钻孔→除胶渣→沉铜→填孔→减铜→填孔→减铜→钻孔→除胶→板电→外层图形转移→蚀刻→AOI检查→阻焊印刷→文字印刷→成型→飞针测试→沉银→外观检查→包装。
进一步的，所述开料包括：L3-L4层芯板使用底铜板1张，L1-L2和L5-L6层芯板使用底铜板2张。
进一步的，所述内层包括：L3-L4层的底片预涨系数设定X方向=＋3/万；Y方向=＋2/万，L1-L2和L5-L6底片预涨系数设定X方向=＋4/万，Y方向=＋3/万，要在L3-L4和L1-L2和L5-L6各加4组symbol，在压合后测量以确定各层预涨值，曝光时L1-L2和L5-L6的数量要相同，L1-L2只曝光L2面，L5-L6只曝光L5面，L1和L6面空曝，不做线路。
进一步的，所述内层还包括：L1面盲孔做开窗，空曝的底片用L1-1和L6-1的命名方式防呆。
进一步的，所述压合包括：温度采用梯度变化设定，依次为140℃、150℃、165℃、185℃、205℃、205℃、180℃、160℃、140℃，压力采用梯度变化设定，依次为9.8MPa、19.6MPa、24.5 MPa、34.3 MPa、34.3 MPa、34.3 MPa、29.4 MPa、24.5 MPa、19.6 MPa，时间设定依次为：10min、10 min、8 min、12 min、10 min、70 min、15 min、15 min、10 min。
进一步的，所述钻孔包括：钻出后制程需要的7颗孔，另外加钻12颗涨缩测量孔，在CAM设计时12颗孔需要相互垂直，并标记层别。
进一步的，所述减铜包括：减铜后面铜控制在7.5-15微米，具体为压合工艺后的减铜后面铜控制在7.5微米；填孔工艺后的减铜后面铜控制在10微米。
进一步的，所述镭射钻孔包括：设计两种孔径在L1-L2层钻0.15mm(对应介质层厚度0.1mm)，在L1-L3层钻0.18mm(对应介质层厚度0.2mm)，同时在板边多设计一些镭射孔供切片用，便于镭射的参数确认，两种孔径的上下孔径比控制在80%-90%，里铜悬空量控制在12微米内。
进一步的，所述填孔包括：盲孔孔铜按最小值18微米制作，电流参数设定依次为0.6A/dm²*45min→0.8A/dm²*80min→1.1A/dm²*80min→1.5A/dm²*50min，其中前处理段采用手动的方式作业，酸洗→预浸→水洗，预浸时间＞10min，水洗时间缩短。
进一步的，所述板电包括：板电参数设定1.3A/dm²*45min+1.5A/dm²*70min，电镀采用小电流分段镀，能降低PTH孔壁镀后的均匀性，通孔铜厚按最小值18微米、面铜按40±10微米制作；
进一步的，所述外层图形转移包括：板内的线宽全部按蚀刻后中值偏上限控制，设计补偿时，表面需要化银的线路全部要多补偿8微米，正常按要求补偿的基础上。
实施例3
一种高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→蚀刻→检查→棕化→压合→减铜→镭射钻孔→除胶渣→沉铜→填孔→减铜→填孔→减铜→钻孔→除胶→板电→外层图形转移→蚀刻→AOI检查→阻焊印刷→文字印刷→成型→飞针测试→沉银→外观检查→包装。
进一步的，所述开料包括：L3-L4层芯板使用底铜板1张，L1-L2和L5-L6层芯板使用底铜板2张。
进一步的，所述内层包括：L3-L4层的底片预涨系数设定X方向=＋3/万；Y方向=＋2/万，L1-L2和L5-L6底片预涨系数设定X方向=＋4/万，Y方向=＋3/万，要在L3-L4和L1-L2和L5-L6各加4组symbol，在压合后测量以确定各层预涨值，曝光时L1-L2和L5-L6的数量要相同，L1-L2只曝光L2面，L5-L6只曝光L5面，L1和L6面空曝，不做线路。
进一步的，所述内层还包括：L1面盲孔做开窗，空曝的底片用L1-1和L6-1的命名方式防呆。
进一步的，所述压合包括：温度采用梯度变化设定，依次为140℃、150℃、165℃、185℃、205℃、205℃、180℃、160℃、140℃，压力采用梯度变化设定，依次为9.8MPa、19.6MPa、24.5 MPa、34.3 MPa、34.3 MPa、34.3 MPa、29.4 MPa、24.5 MPa、19.6 MPa，时间设定依次为：10min、10 min、8 min、12 min、10 min、70 min、15 min、15 min、10 min。
进一步的，所述钻孔包括：钻出后制程需要的7颗孔，另外加钻12颗涨缩测量孔，在CAM设计时12颗孔需要相互垂直，并标记层别。
进一步的，所述减铜包括：减铜后面铜控制在7.5-15微米，具体为压合工艺后的减铜后面铜控制在9微米；填孔工艺后的减铜后面铜控制在20微米。
进一步的，所述镭射钻孔包括：设计两种孔径在L1-L2层钻0.15mm(对应介质层厚度0.1mm)，在L1-L3层钻0.18mm(对应介质层厚度0.2mm)，同时在板边多设计一些镭射孔供切片用，便于镭射的参数确认，两种孔径的上下孔径比控制在80%-90%，里铜悬空量控制在12微米内。
进一步的，所述填孔包括：盲孔孔铜按最小值18微米制作，电流参数设定依次为0.6A/dm²*45min→0.8A/dm²*80min→1.1A/dm²*80min→1.5A/dm²*50min，其中前处理段采用手动的方式作业，酸洗→预浸→水洗，预浸时间＞10min，水洗时间缩短。
进一步的，所述板电包括：板电参数设定1.3A/dm²*45min+1.5A/dm²*70min，电镀采用小电流分段镀，能降低PTH孔壁镀后的均匀性，通孔铜厚按最小值18微米、面铜按40±10微米制作；
进一步的，所述外层图形转移包括：板内的线宽全部按蚀刻后中值偏上限控制，设计补偿时，表面需要化银的线路全部要多补偿8微米，正常按要求补偿的基础上。
实施例4
一种高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→蚀刻→检查→棕化→压合→减铜→镭射钻孔→除胶渣→沉铜→填孔→减铜→填孔→减铜→钻孔→除胶→板电→外层图形转移→蚀刻→AOI检查→阻焊印刷→文字印刷→成型→飞针测试→沉银→外观检查→包装。
进一步的，所述开料包括：L3-L4层芯板使用底铜板1张，L1-L2和L5-L6层芯板使用底铜板2张。
进一步的，所述内层包括：L3-L4层的底片预涨系数设定X方向=＋3/万；Y方向=＋2/万，L1-L2和L5-L6底片预涨系数设定X方向=＋4/万，Y方向=＋3/万，要在L3-L4和L1-L2和L5-L6各加4组symbol，在压合后测量以确定各层预涨值，曝光时L1-L2和L5-L6的数量要相同，L1-L2只曝光L2面，L5-L6只曝光L5面，L1和L6面空曝，不做线路。
进一步的，所述内层还包括：L1面盲孔做开窗，空曝的底片用L1-1和L6-1的命名方式防呆。
进一步的，所述压合包括：温度采用梯度变化设定，依次为140℃、150℃、165℃、185℃、205℃、205℃、180℃、160℃、140℃，压力采用梯度变化设定，依次为9.8MPa、19.6MPa、24.5 MPa、34.3 MPa、34.3 MPa、34.3 MPa、29.4 MPa、24.5 MPa、19.6 MPa，时间设定依次为：10min、10 min、8 min、12 min、10 min、70 min、15 min、15 min、10 min。
进一步的，所述钻孔包括：钻出后制程需要的7颗孔，另外加钻12颗涨缩测量孔，在CAM设计时12颗孔需要相互垂直，并标记层别。
进一步的，所述减铜包括：减铜后面铜控制在7.5-15微米，具体为压合工艺后的减铜后面铜控制在8微米；填孔工艺后的减铜后面铜控制在15微米范围。
进一步的，所述镭射钻孔包括：设计两种孔径在L1-L2层钻0.15mm(对应介质层厚度0.1mm)，在L1-L3层钻0.18mm(对应介质层厚度0.2mm)，同时在板边多设计一些镭射孔供切片用，便于镭射的参数确认，两种孔径的上下孔径比控制在80%-90%，里铜悬空量控制在12微米内。
进一步的，所述填孔包括：盲孔孔铜按最小值18微米制作，电流参数设定依次为0.6A/dm²*45min→0.8A/dm²*80min→1.1A/dm²*80min→1.5A/dm²*50min，其中前处理段采用手动的方式作业，酸洗→预浸→水洗，预浸时间＞10min，水洗时间缩短。
进一步的，所述板电包括：板电参数设定1.3A/dm²*45min+1.5A/dm²*70min，电镀采用小电流分段镀，能降低PTH孔壁镀后的均匀性，通孔铜厚按最小值18微米、面铜按40±10微米制作；
进一步的，所述外层图形转移包括：板内的线宽全部按蚀刻后中值偏上限控制，设计补偿时，表面需要化银的线路全部要多补偿8微米，正常按要求补偿的基础上。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→蚀刻→检查→棕化→压合→减铜→镭射钻孔→除胶渣→沉铜→填孔→减铜→填孔→减铜→钻孔→除胶→板电→外层图形转移→蚀刻→AOI检查→阻焊印刷→文字印刷→成型→飞针测试→沉银→外观检查→包装。
2.根据权利要求1所述的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述开料包括：L3-L4层芯板使用底铜板1张，L1-L2和L5-L6层芯板使用底铜板2张。
3.根据权利要求2所述的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述内层包括：L3-L4层的底片预涨系数设定X方向=＋3/万；Y方向=＋2/万，L1-L2和L5-L6底片预涨系数设定X方向=＋4/万，Y方向=＋3/万，要在L3-L4和L1-L2和L5-L6各加4组symbol，在压合后测量以确定各层预涨值，曝光时L1-L2和L5-L6的数量要相同，L1-L2只曝光L2面，L5-L6只曝光L5面，L1和L6面空曝，不做线路。
4.根据权利要求3所述的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述内层还包括：L1面盲孔做开窗，空曝的底片用L1-1和L6-1的命名方式防呆。
5.根据权利要求1所述的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述压合包括：温度采用梯度变化设定，依次为140℃、150℃、165℃、185℃、205℃、205℃、180℃、160℃、140℃，压力采用梯度变化设定，依次为9.8MPa、19.6 MPa、24.5 MPa、34.3 MPa、34.3MPa、34.3 MPa、29.4 MPa、24.5 MPa、19.6 MPa，时间设定依次为：10min、10 min、8 min、12min、10 min、70 min、15 min、15 min、10 min。
6.根据权利要求1所述的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述减铜包括：减铜后面铜控制在7.5-15微米。
7.根据权利要求1所述的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述镭射钻孔包括：设计两种孔径在L1-L2层钻0.15mm，在L1-L3层钻0.18mm，两种孔径的上下孔径比控制在80%-90%，里铜悬空量控制在12微米内。
8.根据权利要求1所述的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述填孔包括：电流参数设定依次为：0.6A/dm²*45min→0.8A/dm²*80min→1.1A/dm²*80min→1.5A/dm²*50min。
9.根据权利要求1所述的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述板电包括：板电参数设定1.3A/dm²*45min+1.5A/dm²*70min，电镀采用小电流分段镀。
10.根据权利要求1所述的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述外层图形转移包括：板内的线宽全部按蚀刻后中值偏上限控制，设计补偿时，表面需要化银的线路全部要多补偿8微米。
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