CN115052418B - 多层pcb板的埋孔结构及其设置方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种多层PCB板的埋孔结构及其设置方法，涉及印刷电路板技术领域，其中，多层PCB板的埋孔结构包括同轴设置且依次连接的第一外层柱、内层柱和第二外层柱，第一外层柱、内层柱和第二外层柱均采用绝缘材料，且三者分别沿各自的轴向开设有连接孔；内层柱的侧壁中设置有导电件，导电件的端部向外翻折后形成导接部，导接部的一侧与中间层的导电层抵接，任意相邻两个内层柱之间通过导接部电性连接；多层PCB板的埋孔结构还包括第一压板、第二压板和用于连接第一压板和第二压板的连接机构。任意相邻两个内层柱之间可通过导接部的接触实现电性连接，以连接不同的中间层，从而替代传统的埋孔，能够有效地缩短埋孔的加工时间、降低埋孔的加工难度。

Description

多层PCB板的埋孔结构及其设置方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其是涉及一种多层PCB板的埋孔结构及其设置方法。

背景技术

PCB的中文名是印刷电路板，其既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。多层电路板通过将多块电路板逐一以热压合的方式相连实现增层的，从而形成具有上外层、中间层和下外层的多层结构，各电路板的两侧或单侧具有导电层，导电层上可按需布设电路，相邻电路板的导电层之间通过绝缘板隔开。各电路板之间的连接一般是通过通孔、盲孔和埋孔进行连接的，其中，通孔是将多层电路板整体贯通，再在电镀工序将通孔的内壁镀上铜以连接各层的线路，是最简单的一种孔；盲孔为非贯通设计，通过电镀方式连接外层与中间层；埋孔设计在多层电路板的内部，通过电镀的方式连接不同的中间层。

埋孔可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性，并节约走线空间。常用埋孔加工方式是，先钻孔，再电镀铜，最后才热压合，即先在各个中间层的电路板上钻孔，再有选择性地对不同中间层上的钻孔进行电镀铜，以便于电性连接不同的中间层，再将各个电路板热压合。

在热压合电路板时，需要在高温条件下，通过压力设备长时间地作用在叠放的电路板上，具体的，为了使粘接材料完全固化，以增加电路板各层间连接的稳定性，每次压合通常温度需要达到175°C，并要维持70分钟以上，才能达到应用基层的标准压合环境，再加上升温及降温过程的等待时间，单次压合时间通常长达4小时以上，而层数越多，压合次数就越多，多层PCB板的生产周期就越长。

由此可见，埋孔虽优势明显，但若按照上述方式加工多层PCB板的埋孔，则加工难度较大、费时费力。

发明内容

针对上述情况，本发明提供一种多层PCB板的埋孔结构及其设置方法，旨在解决现有埋孔的加工方式存在的加工难度较大、费时费力的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明提供一种多层PCB板的埋孔结构，其主要可以包括同轴设置且依次连接的第一外层柱、内层柱和第二外层柱，第一外层柱与多层PCB板的上外层相插接，内层柱与多层PCB板的中间层相插接，第二外层柱与多层PCB板的下外层相插接；

其中，第一外层柱、内层柱和第二外层柱均采用绝缘材料，且三者分别沿各自的轴向开设有连接孔；

内层柱的侧壁中设置有导电件，导电件的端部向外翻折后形成导接部，导接部的一侧与中间层的导电层抵接，任意相邻两个内层柱之间通过导接部电性连接；

多层PCB板的埋孔结构还包括第一压板、第二压板和用于连接第一压板和第二压板的连接机构；

第一压板与上外层和第一外层柱相抵接，第二压板与下外层和第二外层柱相抵接，第一压板和第二压板共同配合以夹持固定上外层、中间层和下外层，同时，夹持固定第一外层柱、内层柱和第二外层柱。

在本发明的一些实施例中，连接机构包括第一连接板、第二连接板和锁止组件；

第一连接板与第一压板连接，第二连接板与第二压板连接，第一连接板和第二连接板相插接；

锁止组件用于限制第一连接板和第二连接板的相对移动。

在本发明的一些实施例中，锁止组件包括活动条、转动盘、支板、滑座和限位杆；

活动条的横截面呈梯形，其一侧通过第一转轴与第一连接板连接，且活动条处于非竖直的状态；

转动盘通过第二转轴连接在支板的上部，转动盘的一侧开设有与活动条匹配的连接槽；

支板的下端固定于滑座，滑座横向地与第二连接板滑动连接；

第二连接板上螺纹连接有限位杆，限位杆的右端与滑座的左侧抵接。

在本发明的一些实施例中，滑座的右侧连接有拉簧，所述拉簧的右端固定于所述第二连接板。

在本发明的一些实施例中，第一连接板上插接有缓冲块，缓冲块与第一转轴处于同一水平位置；

缓冲块的一端固定有连杆，连杆插接有压块，压块活动设置在第一连接板内，压块与连杆之间连接有压簧，压块远离连杆的一侧与第二连接板的一侧相接触。

在本发明的一些实施例中，导电件的中部具有呈拱形的弹性部。

在本发明的一些实施例中，第一外层柱上插接有导电杆，导电杆的上部具有用于限制导电杆向下移动的凸部，导电杆的下端延伸至内层柱中；

弹性部的内侧连接有伸缩杆，伸缩杆沿内层柱的径向设置，并能够与导电杆相插接；

伸缩杆电镀铜或采用导电材料。

本发明还提供一种多层PCB板的埋孔结构设置方法，用于设置上述的多层PCB板的埋孔结构，该方法包括如下步骤：

步骤S1：将多层PCB板的上外层、中间层和下外层叠放在一起，然后用钻机一次性地在上外层、中间层和下外层上钻孔；

步骤S2：去除在步骤S1中钻孔时产生的毛刺；

步骤S3：清洁上外层、中间层和下外层上的钻孔；

步骤S4：将预制的第二外层柱插入下外层上的钻孔、将预制的内层柱插入中间层上的钻孔、将预制的第一外层柱插入上外层上的钻孔；

步骤S5：通过第一压板和第二压板夹持固定上外层、中间层和下外层，同时，夹持固定第一外层柱、内层柱和第二外层柱。

在本发明的一些实施例中，在步骤S4中，将预制的第二外层柱插入下外层上的钻孔、将预制的内层柱插入中间层上的钻孔、将预制的第一外层柱插入上外层上的钻孔，包括如下步骤：

步骤S41：将钻好孔的上外层、中间层和下外层转移至辅助装置上；

其中，辅助装置包括底板、支杆和引导杆；

底板上具有多个用于支撑下外层的垫高块；

支杆的下端插接在底板上；

引导杆插接于支杆的上端，引导杆能够与连接孔滑动配合，引导杆的直径大于支杆的直径；

步骤S42：依次将第二外层柱、内层柱和第一外层柱套接在引导杆上，使第二外层柱插入下外层上的钻孔、内层柱插入中间层上的钻孔、第一外层柱插入上外层上的钻孔。

在本发明的一些实施例中，在步骤S5中，通过第一压板和第二压板夹持固定上外层、中间层和下外层，同时，夹持固定第一外层柱、内层柱和第二外层柱时，包括如下步骤：

步骤S51：从支杆上取下引导杆；

步骤S52：将导电杆插接在支杆上；

步骤S53：将第一压板与第一外层柱的上端和上外层抵接，将第二压板与第二外层柱的底部和下外层抵接；

步骤S54：固定导电杆，以限制导电杆相对于第一外层柱的移动；

步骤S55：将电子元器件焊接在导电杆的顶部；

步骤S56：使支杆相对于导电杆向下移动，以分离导电杆和支杆。

本发明实施例至少具有如下优点或有益效果：

1.在设置多层PCB板的埋孔结构时，在对叠放在一起的上外层、中间层和下外层进行钻孔后，只需将第一外层柱与上外层插接、内层柱与中间层相插接、第二外层柱与下外层相插接，再通过第一压板和第二压板将上外层、中间层和下外层固定，并将第一外层柱、内层柱和第二外层柱固定即可。任意相邻两个内层柱之间可通过导接部的接触实现电性连接，以连接不同的中间层，从而替代传统的埋孔。本发明只需进行一次钻孔，便可在上外层、中间层和下外层上形成钻孔，第一外层柱、内层柱和第二外层柱均可预先制备，也不需要再在中间层的钻孔内电镀铜，能够有效地缩短埋孔的加工时间、降低埋孔的加工难度。

2.第一外层柱、内层柱和第二外层柱能够起到结构件的作用，即第一外层柱、内层柱和第二外层柱与第一压板和第二压板配合使用，便能够将上外层、中间层和下外层紧固在一起，同时，在第一压板和第二压板的作用下，也能够将第一外层柱、内层柱和第二外层柱固定，也就是说，上外层、中间层和下外层的连接稳定性已经能够得到有效的保证，没有必要再用热压合的方式连接上外层、中间层和下外层，从而进一步地缩短埋孔的加工时间、降低埋孔的加工难度。

3.由于第一外层柱、内层柱和第二外层柱均设有连接孔，因此，在安装第一外层柱、内层柱和第二外层柱时，可用与连接孔匹配的引导结构（例如下文所述的引导杆和支杆）快速地将第一外层柱、内层柱和第二外层柱引导至相应的位置。

4.第一外层柱、内层柱和第二外层柱均设有连接孔，若想再进一步利用上外层的上侧的空间，还可以在第一外层柱的上部安装所需的电子元器件，该电子元器件的引脚可与某个内层柱中的导电件电性连接。

5.可以根据中间层的层数灵活选择内层柱的数量。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为多层PCB板的埋孔结构的结构示意图；

图2为第一外层柱的结构示意图；

图3为内层柱的结构示意图；

图4为第一压板、第二压板和连接机构的结构示意图；

图5为图4的右视图；

图6为图4中A位置的局部放大图；

图7为图4沿前侧的局部结构示意图；

图8为活动条在顺时针旋转时的结构示意图；

图9为多层PCB板的埋孔结构和辅助装置的结构示意图；

图10为支杆和导电杆的结构示意图；

图11为将电子元器件焊接在导电杆顶端后的结构示意图；

图12为缓冲块与活动条的结构示意图；

图13为缓冲块和压块的结构示意图。

图标：

11-第一外层柱，111-卡槽，

12-内层柱，121-连接孔，122-导电件，123-导接部，124-弹性部，125-插接部，126-插槽，127-伸缩杆，

13-第二外层柱，

14-第一压板，141-卡块，

15-第二压板，

163-第一连接板，164-第二连接板，165-活动条，166-转动盘，167-支板，168-滑座，171-第一转轴，172-第二转轴，173-限位杆，174-拉簧，175-连接槽，176-缓冲块，177-连杆，178-压块，179-压簧，

18-导电杆，181-凸部，

21-上外层，22-中间层，221-导电层，23-下外层，24-绝缘板，

31-底板，311-垫高块，32-支杆，33-引导杆，

4-电子元器件。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本发明实施例的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。

在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“轴向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。

下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。

实施例1

请参照图1-图8，本实施例提供一种多层PCB板的埋孔结构，其主要可以包括第一外层柱11、内层柱12、第二外层柱13、第一压板14、第二压板15和连接机构，其中，第一外层柱11、内层柱12和第二外层柱13同轴设置且依次连接。可以理解的是，内层柱12至少有两个，各个内层柱12依次连接，并可将所有内层柱12看成一个整体。

第一外层柱11与多层PCB板的上外层21相插接，内层柱12与多层PCB板的中间层22相插接，第二外层柱13与多层PCB板的下外层23相插接。第一外层柱11、内层柱12和第二外层柱13均采用绝缘材料，且三者分别沿各自的轴向开设有连接孔121。内层柱12的侧壁中设置有导电件122，导电件122的端部向外翻折后形成导接部123（如图3所示），导接部123的一侧与中间层22的导电层221抵接，任意相邻两个内层柱12之间通过导接部123的接触实现电性连接，以连接不同的中间层22，从而替代传统的埋孔，能够有效地缩短埋孔的加工时间、降低埋孔的加工难度。

连接机构用于连接第一压板14和第二压板15，第一压板14与上外层21和第一外层柱11相抵接，第二压板15与下外层23和第二外层柱13相抵接，第一压板14和第二压板15共同配合以夹持固定上外层21、中间层22和下外层23，同时，夹持固定第一外层柱11、内层柱12和第二外层柱13。上外层21、中间层22和下外层23的连接稳定性能够得到有效的保证，无须再用热压合的方式连接上外层21、中间层22和下外层23，从而进一步地缩短埋孔的加工时间、降低埋孔的加工难度。

请参照图4-图8，具体的，连接机构主要可以包括第一连接板163、第二连接板164和锁止组件，第一连接板163与第一压板14连接，第二连接板164与第二压板15连接，第一连接板163和第二连接板164相插接，在中间层22的层数发生变化时，可以按需调整第一压板14和第二压板15的间距，在调整第一压板14和第二压板15的间距后，可通过锁止组件限制第一连接板163和第二连接板164的相对移动。

请参照图4-图8，锁止组件主要可以包括活动条165、转动盘166、支板167、滑座168和限位杆173。活动条165的横截面呈梯形，其一侧通过第一转轴171与第一连接板163连接，且活动条165处于非竖直的状态（即活动条165在静止或旋转时处于倾斜或水平的状态）。转动盘166通过第二转轴172连接在支板167的上部，转动盘166的一侧开设有与活动条165匹配的连接槽175，活动条165能够相对于转动盘166的连接槽175滑动。支板167的下端固定于滑座168，滑座168与第二连接板164横向滑动连接，第二连接板164上螺纹连接有限位杆173，限位杆173的右端与滑座168的左侧抵接。如图7和8所示，在向上移动第一连接板163以增大第一压板14和第二压板15的间距时，活动条165顺时针旋转，第一转轴171和第二转轴172之间的纵向间距增大、横向间距减小，活动条165能够带动转动盘166顺时针旋转并使滑座168左移，当调节好第一压板14和第二压板15的间距后，第一压板14可下压在上外层21和第一外层柱11上，再转动限位杆173，使限位杆173右移，以使限位杆173的右端抵接在滑座168的左侧，从而限制滑座168的左移，若滑座168不能再继续左移，转动盘166便不能再顺时针旋转，第一转轴171也不能再向上移动，如此，便限制了第一压板14向上的移动，第一压板14和第二压板15之间的间距就不能再继续增大，以通过第一压板14和第二压板15夹持固定上外层21、中间层22和下外层23，同时，夹持固定第一外层柱11、内层柱12和第二外层柱13。此外，由上述内容可知，第一压板14和第二压板15的间距可以实现无极调节，或者说，在可调节的范围内，第一压板14可以停止在任意位置，以提高第一压板14和第二压板15的适用性。

更具体的是，滑座168的右侧连接有拉簧174，所述拉簧174的右端固定于所述第二连接板164，拉簧174能够使第一压板14更好地下压在上外层21和第一外层柱11上。

需要说明的是，图7和8所示的结构仅是示意性的，各部件的尺寸均可按照实际需求调整。

请参照图3，导电件122的中部具有呈拱形的弹性部124。弹性部124具有一定的弹性，在自由状态下，导电件122的导接部123可以略微的凸出于内层柱12的表面，当两个内层柱12连接在一起后，在第一压板14和第二压板15的挤压下，弹性部124弯曲，而弹性部124有复位的趋势，从而使相邻两个导电件122的导接部123能够更好地接触。

请参照图1和图3，内层柱12的一端设置有插接部125、另一端开设有与插接部125匹配的插槽126，任意相邻两个内层柱12之间通过插接部125和插槽126相连，以使相邻两个内层柱12之间能够更好地拼接在一起，当内层柱12受到水平方向的作用力时，相邻的两个内层柱12不易分离。

请参照图1、图2和图4，第一压板14上固定有卡块141，第一外层柱11的顶部可以开设有与卡块141匹配的卡槽111，卡块141能够卡入卡槽111中，以更好地限制第一压板14和第一外层柱11的相对移动。

请参照图10和图11，第一外层柱11上插接有导电杆18，导电杆18的上部具有用于限制导电杆18向下移动的凸部181，导电杆18的下端延伸至内层柱12中，弹性部124的内侧连接有伸缩杆127，伸缩杆127沿内层柱12的径向设置，伸缩杆127电镀铜或采用导电材料，以实现伸缩杆127与导电杆18之间的电性连接。当弹性部124受到挤压时，弹性部124能够使伸缩杆127沿内层柱12的径向移动，以使伸缩杆127与导电杆18相插接，从而实现弹性部124与导电杆18的电性连接。可在导电杆18的顶部焊接电子元器件4，以充分利于上外层21的上侧的空间。在第一压板14和第二压板15的挤压下，弹性部124弯曲，弹性部124能够使伸缩杆127与导电杆18插接，如此，便可通过伸缩杆127对导电杆18沿纵向的移动起到限制作用，以便于导电杆18的固定。

请参照图9-图11，本实施例还提供一种辅助装置，其主要可以包括底板31、支杆32和引导杆33。底板31上具有多个用于支撑下外层23的垫高块311，以便于将第二压板15放入底板31和下外层23之间。支杆32的下端插接在底板31上，引导杆33和导电杆18均可插接于支杆32的上端，引导杆33能够与连接孔121滑动配合，引导杆33的直径大于支杆32的直径，以使支杆32能够自由地进出连接孔121。

本实施例还提供一种多层PCB板的埋孔结构设置方法，用于设置上述的多层PCB板的埋孔结构，该方法主要可以包括如下步骤：

步骤S1：将多层PCB板的上外层21、中间层22和下外层23叠放在一起，然后用钻机一次性地在上外层21、中间层22和下外层23上钻孔；

步骤S2：去除在步骤S1中钻孔时产生的毛刺；

步骤S3：清洁上外层21、中间层22和下外层23上的钻孔；

步骤S4：将预制的第二外层柱13插入下外层23上的钻孔、将预制的内层柱12插入中间层22上的钻孔、将预制的第一外层柱11插入上外层21上的钻孔；

步骤S5：通过第一压板14和第二压板15夹持固定上外层21、中间层22和下外层23，同时，夹持固定第一外层柱11、内层柱12和第二外层柱13。

在设置多层PCB板的埋孔结构时，在对叠放在一起的上外层21、中间层22和下外层23进行钻孔后，只需将第一外层柱11与上外层21插接、内层柱12与中间层22相插接、第二外层柱13与下外层23相插接，再通过第一压板14和第二压板15将上外层21、中间层22和下外层23固定，并将第一外层柱11、内层柱12和第二外层柱13固定即可。任意相邻两个内层柱12之间可通过导接部123的接触实现电性连接，以连接不同的中间层22，从而替代传统的埋孔。本发明只需进行一次钻孔，便可在上外层21、中间层22和下外层23上形成钻孔，第一外层柱11、内层柱12和第二外层柱13均可预先制备，也不需要再在中间层22的钻孔内电镀铜，能够有效地缩短埋孔的加工时间、降低埋孔的加工难度。

在步骤S4中，将预制的第二外层柱13插入下外层23上的钻孔、将预制的内层柱12插入中间层22上的钻孔、将预制的第一外层柱11插入上外层21上的钻孔，主要可以包括如下步骤：

步骤S41：将钻好孔的上外层21、中间层22和下外层23转移至辅助装置上；

步骤S42：依次将第二外层柱13、内层柱12和第一外层柱11套接在引导杆33上，使第二外层柱13插入下外层23上的钻孔、内层柱12插入中间层22上的钻孔、第一外层柱11插入上外层21上的钻孔。

在引导杆33的引导下，能够更方便地将第二外层柱13、内层柱12和第一外层柱11移动至相应位置。

在步骤S5中，通过第一压板14和第二压板15夹持固定上外层21、中间层22和下外层23，同时，夹持固定第一外层柱11、内层柱12和第二外层柱13时，包括如下步骤：

步骤S51：从支杆32上取下引导杆33；

步骤S52：将导电杆18插接在支杆32上；

步骤S53：将第一压板14与第一外层柱11的上端和上外层21抵接，将第二压板15与第二外层柱13的底部和下外层23抵接；

步骤S54：固定导电杆18，以限制导电杆18相对于第一外层柱11的移动；在本实施例中，当将第一压板14与第一外层柱11的上端和上外层21抵接、将第二压板15与第二外层柱13的底部和下外层23抵接时，在第一压板14和第二压板15的夹持下，伸缩杆127能够与导电杆18插接，以便于导电杆18的固定；

步骤S55：将电子元器件4焊接在导电杆18的顶部；

步骤S56：使支杆32相对于导电杆18向下移动，以分离导电杆18和支杆32。

将电子元器件4焊接在导电杆18的顶部，有利于充分利于上外层21的上侧的空间。至于第二外层柱13上的连接孔121，可以作为多层PCB板安装时的定位孔使用或另做他用，也可以封堵起来，用户可以自由选择。

实施例2

本实施例是在实施例1的基础上所做出的进一步的改进。

请参照图12和图13，第一连接板163上插接有缓冲块176，缓冲块176与第一转轴171处于同一水平位置。具体的，缓冲块176的一端固定有连杆177，连杆177插接有压块178，压块178活动设置在第一连接板163内，压块178与连杆177之间连接有压簧179，压块178远离连杆177的一侧采用橡胶材质，并能够与第二连接板164的一侧接触。

从多层PCB板上取下第一压板14、第二压板15和连接机构后，第一压板14、第二压板15和连接机构可以循环利用。在从多层PCB板上取下第一压板14、第二压板15和连接机构的过程中，在拉簧174的作用下，滑座168右移，并能够带动活动条165逆时针旋转至水平状态。在活动条165逆时针旋转至水平状态的过程中，活动条165能够将缓冲块176压入第一连接板163中，由于压簧179的存在，一方面使得缓冲块176能够直接对活动条165的逆时针旋转起到一定的缓冲作用，进而达到缓冲第一连接板163与第二连接板164之间的冲击的目的；另一方面增大了压块178与第二连接板164之间的摩擦力，通过压块178能够对第一连接板163与第二连接板164的相向移动起到一定的缓冲作用，进而达到缓冲第一连接板163与第二连接板164之间的冲击的目的。

总之，通过缓冲块176、连杆177、压块178和压簧179的设置，能够对第一连接板163与第二连接板164的相向移动起到一定的缓冲作用，以缓冲第一连接板163与第二连接板164之间的冲击，从而提高第一连接板163与第二连接板164的使用寿命。

最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化，在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种多层PCB板的埋孔结构，其特征在于，包括同轴设置且依次连接的第一外层柱、内层柱和第二外层柱，所述第一外层柱与多层PCB板的上外层相插接，所述内层柱与多层PCB板的中间层相插接，所述第二外层柱与多层PCB板的下外层相插接；

其中，所述第一外层柱、所述内层柱和所述第二外层柱均采用绝缘材料，且三者分别沿各自的轴向开设有连接孔；

所述内层柱的侧壁中设置有导电件，所述导电件的端部向外翻折后形成导接部，所述导接部的一侧与所述中间层的导电层抵接，任意相邻两个所述内层柱之间通过所述导接部电性连接；

所述多层PCB板的埋孔结构还包括第一压板、第二压板和用于连接所述第一压板和所述第二压板的连接机构；

所述第一压板与所述上外层和所述第一外层柱相抵接，所述第二压板与所述下外层和所述第二外层柱相抵接，所述第一压板和所述第二压板共同配合以夹持固定上外层、中间层和下外层，同时，夹持固定所述第一外层柱、所述内层柱和所述第二外层柱；

所述导电件的中部具有呈拱形的弹性部；

所述第一外层柱上插接有导电杆，所述导电杆的上部具有用于限制所述导电杆向下移动的凸部，所述导电杆的下端延伸至所述内层柱中；

所述弹性部的内侧连接有伸缩杆，所述伸缩杆沿所述内层柱的径向设置，并能够与所述导电杆相插接；

所述伸缩杆电镀铜或采用导电材料。

2.根据权利要求1所述的多层PCB板的埋孔结构，其特征在于，所述连接机构包括第一连接板、第二连接板和锁止组件；

所述第一连接板与所述第一压板连接，所述第二连接板与所述第二压板连接，所述第一连接板和所述第二连接板相插接；

所述锁止组件用于限制所述第一连接板和所述第二连接板的相对移动。

3.根据权利要求2所述的多层PCB板的埋孔结构，其特征在于，所述锁止组件包括活动条、转动盘、支板、滑座和限位杆；

所述活动条的横截面呈梯形，其一侧通过第一转轴与所述第一连接板连接，且所述活动条处于非竖直的状态；

所述转动盘通过第二转轴连接在所述支板的上部，所述转动盘的一侧开设有与所述活动条匹配的连接槽；

所述支板的下端固定于所述滑座，所述滑座横向地与所述第二连接板滑动连接；

所述第二连接板上螺纹连接有限位杆，所述限位杆的右端与所述滑座的左侧抵接。

4.根据权利要求3所述的多层PCB板的埋孔结构，其特征在于，所述滑座的右侧连接有拉簧，所述拉簧的右端固定于所述第二连接板。

5.根据权利要求4所述的多层PCB板的埋孔结构，其特征在于，

所述第一连接板上插接有缓冲块，所述缓冲块与所述第一转轴处于同一水平位置；

所述缓冲块的一端固定有连杆，所述连杆插接有压块，所述压块活动设置在所述第一连接板内，所述压块与所述连杆之间连接有压簧，所述压块远离所述连杆的一侧与所述第二连接板的一侧相接触。

6.一种多层PCB板的埋孔结构设置方法，用于设置如权利要求1-5任一项的多层PCB板的埋孔结构，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1：将多层PCB板的上外层、中间层和下外层叠放在一起，然后用钻机一次性地在上外层、中间层和下外层上钻孔；

步骤S2：去除在步骤S1中钻孔时产生的毛刺；

步骤S3：清洁上外层、中间层和下外层上的钻孔；

步骤S4：将预制的所述第二外层柱插入下外层上的钻孔、将预制的所述内层柱插入中间层上的钻孔、将预制的所述第一外层柱插入上外层上的钻孔；

步骤S5：通过所述第一压板和所述第二压板夹持固定上外层、中间层和下外层，同时，夹持固定所述第一外层柱、所述内层柱和所述第二外层柱。

7.根据权利要求6所述的多层PCB板的埋孔结构设置方法，其特征在于，在步骤S4中，将预制的所述第二外层柱插入下外层上的钻孔、将预制的所述内层柱插入中间层上的钻孔、将预制的所述第一外层柱插入上外层上的钻孔，包括如下步骤：

步骤S41：将钻好孔的上外层、中间层和下外层转移至辅助装置上；

其中，所述辅助装置包括底板、支杆和引导杆；

所述底板上具有多个用于支撑所述下外层的垫高块；

所述支杆的下端插接在所述底板上；

所述引导杆插接于所述支杆的上端，所述引导杆能够与所述连接孔滑动配合，所述引导杆的直径大于所述支杆的直径；

步骤S42：依次将第二外层柱、内层柱和第一外层柱套接在所述引导杆上，使所述第二外层柱插入下外层上的钻孔、所述内层柱插入中间层上的钻孔、所述第一外层柱插入上外层上的钻孔。

8.根据权利要求7所述的多层PCB板的埋孔结构设置方法，其特征在于，

在步骤S5中，通过所述第一压板和所述第二压板夹持固定上外层、中间层和下外层，同时，夹持固定所述第一外层柱、所述内层柱和所述第二外层柱时，包括如下步骤：

步骤S51：从所述支杆上取下所述引导杆；

步骤S52：将导电杆插接在所述支杆上；

步骤S53：将所述第一压板与第一外层柱的上端和上外层抵接，将第二压板与第二外层柱的底部和下外层抵接；

步骤S54：固定所述导电杆，以限制导电杆相对于第一外层柱的移动；

步骤S55：将电子元器件焊接在所述导电杆的顶部；

步骤S56：使支杆相对于导电杆向下移动，以分离导电杆和支杆。

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