CN207460614U - 多层电路板压合防偏移治具 - Google Patents

Abstract

本实用型新设计一种多层电路板压合防偏移治具，该多层电路板压合防偏移治具包括：承压板、限位柱及盖压板，承压板具有平面结构的承压面以及与承压面相异的操作面，承压板的侧边边缘开设有避位槽，承压板于承压面开设有若干限位槽，承压板于操作面设置有旋转座，限位槽设置于避位槽的边缘，且限位槽的底缘开设有环形卡槽；限位柱的端缘设置有卡环，限位柱对应插入限位槽中，且卡环嵌设于环形卡槽；盖压板具有平面结构的盖压面以及与盖压面相异的转动面，盖压面与承压面相对，且盖压板于转动面设置有旋转件，旋转件转动安装于旋转座。上述多层电路板压合防偏移治具的结构简单实用，提高了制造得到的电路板的品质。

Description

多层电路板压合防偏移治具

技术领域

本实用新型涉及多层电路板制造技术领域，特别是涉及一种多层电路板压合防偏移治具。

背景技术

目前，在多层电路板(PCB)的制造行业中，如，6层或者更多层的电路板中，通常由多层单独的电路板通过铆钉铆合固定在一起。以6层电路板为例进行说明，其包括半固化片、两个两层电路板和两个铜箔片。其中，两层电路板为成品电路板，其两层结构已形成稳定整体。半固化片的材质为玻璃布。制造工艺如下：首先，将两个两层电路板叠加在一起，并在两者中间放置半固化片，然后，分别在两个两层电路板的外侧放置铜箔，以此形成6层结构，最后，再通过钉入铆钉的方式将这6层结构铆合在一起，从而制造得到6层电路板。

中国专利CN204994112U公开了一种多层电路板压合防偏移治具，包括：承压板及限位柱。承压板具有平面结构的承压面，承压板的侧边边缘开设有避位槽。限位柱安装于避位槽的边缘，且限位柱设置于承压面。该专利通过设置承压板用于放置多层电路板，及设置限位柱用于在对多层电路板进行铆钉的钉入操作时起到限位作用，从而可以防止多层电路板的层与层之间发生相对偏移，从而提高了制造得到的电路板的品质。

然而，上述的多层电路板压合防偏移治具在长时间的使用过程中，受取板件时的向上牵引力影响，限位柱容易脱落，导致治具使用寿命过短，并且，在多层电路板放置在承压板后层与层之间的压合程度较低，层与层之间的偏移依然时有发生，导致制作工时和成本的增加，因此亟需做出改进。

实用新型内容

基于此，有必要针对治具使用寿命过短、制作工时和成本的增加的技术问题，提供一种多层电路板压合防偏移治具。

一种多层电路板压合防偏移治具，该多层电路板压合防偏移治具包括：承压板、限位柱及盖压板，所述承压板具有平面结构的承压面以及与所述承压面相异的操作面，所述承压板的侧边边缘开设有避位槽，所述承压板于所述承压面开设有若干限位槽，所述承压板于所述操作面设置有旋转座，所述限位槽设置于所述避位槽的边缘，且所述限位槽的底缘开设有环形卡槽；所述限位柱的端缘设置有卡环，所述限位柱插入设置于所述限位槽中，且所述卡环嵌设于所述环形卡槽；所述盖压板具有平面结构的盖压面以及与所述盖压面相异的转动面，所述盖压面与所述承压面相对，且所述盖压板于所述转动面设置有旋转件，所述旋转件转动安装于所述旋转座。

在其中一个实施例中，所述盖压板为矩形体结构。

在其中一个实施例中，所述盖压面与所述转动面垂直。

在其中一个实施例中，所述承压板为矩形体结构。

在其中一个实施例中，所述承压面与所述操作面垂直。

在其中一个实施例中，所述限位柱的端缘凸出设置所述卡环。

在其中一个实施例中，所述限位槽的底缘凹陷形成所述环形卡槽。

在其中一个实施例中，所述卡环的高度等于所述环形卡槽的深度。

在其中一个实施例中，所述卡环的厚度等于所述环形卡槽的宽度。

在其中一个实施例中，所述旋转座开设有滑行槽及于所述滑行槽邻近所述承压面的端部开设有转孔，所述旋转件设置有滑行体及于所述滑行体的末端设置有弹性转轴，所述滑行体滑动设置于所述滑行槽中，所述弹性转轴弹性卡入所述转孔中。

上述多层电路板压合防偏移治具的结构简单实用。通过设置承压板用于放置多层电路板，及设置限位柱用于在对多层电路板进行铆钉的钉入操作时起到限位作用，同时，通过设置盖压板用于在放入多层电路板后对多层电路板进行压合以将多层电路板的层与层之间固定在一起，确保在铆合固定时防止层与层之间的偏移，从而提高了制造得到的电路板的品质。

附图说明

图1为一个实施例中多层电路板压合防偏移治具的结构示意图；

图2为一个实施例中多层电路板压合防偏移治具的局部结构示意图；

图3为一个实施例中承压板的结构示意图；

图4为一个实施例中盖压板的结构示意图；

图5为一个实施例中多层电路板压合防偏移治具的另一视角的结构示意图；

图6为图5所示实施例A部分的放大结构示意图；

图7为一个实施例中多层电路板压合防偏移治具的另一状态的结构示意图；

图8为一个实施例中多层电路板压合防偏移治具的局部结构示意图；

图9为一个实施例中多层电路板压合防偏移治具的爆炸结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请参阅图1，其为一个实施例中多层电路板压合防偏移治具的结构示意图，该多层电路板压合防偏移治具10包括：承压板100、限位柱200及盖压板300，限位柱200及盖压板300设置于承压板100上。承压板100用于放置多层电路板。盖压板300用于压合放置在承压板100上的多层电路板。

请参阅图2，承压板100具有平面结构的承压面110以及操作面120，操作面120与所述承压面110相异。例如，所述承压面110与所述操作面120垂直。承压面110用于放置多层电路板，这样，平面结构的承压面110有利于与多层电路板贴合，可以更好地保护多层电路板，且可以使多层电路板更平稳地放置于承压板100。操作面120用于安装盖压板300，特别的，盖压板300安装在操作面120上后，盖压板300相对承压板100可转动，这样，多层电路板放置在承压面110上，转动盖压板300可以将多层电路板压合在盖压板300及承压板100之间，如此将多层电路板的层与层之间固定在一起，确保在铆合固定时防止层与层之间的偏移。

例如，所述承压板为矩形体结构；又如，所述承压板为菱形结构；又如，所述承压板为圆盘状结构，当然，所述承压板还可以为其他结构，只需具有一平面结构的所述承压面用于放置多层电路板即可。

为了增强所述承压板的机械性能，例如，所述承压板为塑料一体式注塑成型；又如，所述承压板为聚碳酸酯一体式注塑成型，可以增强所述承压板的机械性能。又如，所述承压板为铝合金一体式铸造成型，这样，还具有质量轻和利于搬运的优点。

为了对多层电路板起到缓冲作用，请参阅图3，承压板100包括缓冲层130及支撑层140，缓冲层130设置于支撑层140上，承压面110位于缓冲层130远离支撑层140一侧面，承压面110用于放置多层电路板，缓冲层130用于对电路板起到缓冲作用，以进一步保护多层电路板。例如，所述缓冲层包括软垫层，如，软垫层为橡胶层，以起到缓冲作用。例如，所述支撑层包括硬质层，如，所述硬质层为碳酸酯层，其具有较好的刚性和抗变形的优点。

为转动安装盖压板300，结合图1、图2和图4，所述承压板100于所述操作面120设置有旋转座150，所述盖压板300与所述旋转座150转动连接。具体的，所述盖压板300具有平面结构的盖压面310以及与所述盖压面310相异的转动面320，所述盖压面310与所述承压面110相对，且所述盖压板300于所述转动面320设置有旋转件330，所述旋转件330转动安装于所述旋转座150。如所述旋转件330通过旋转轴与所述旋转座150转动连接。例如，所述旋转座150开设有滑行槽151及于所述滑行槽151邻近所述承压面110的端部开设有转孔152，所述旋转件330设置有滑行体331及于所述滑行体331的末端设置有弹性转轴332，所述滑行体331滑动设置于所述滑行槽151中，所述弹性转轴332弹性卡入所述转孔152中。这样，通过设置旋转座150和旋转件330用于使盖压板300相对承压板100可转动，从而使得在承压板100放入多层电路板后，转动盖压板300可以对该多层电路板进行压合，确保在铆合固定时防止层与层之间的偏移。

进一步地，如图6所示，所述旋转座150包括对称设置的第一座体153及第二座体154，所述滑行槽151包括开设于所述第一座体153的第一滑行槽155以及开设于所述第二座体154的第二滑行槽156，所述转孔152包括开设于所述第一滑行槽155邻近所述承压面110的端部的第一转孔157以及开设于所述第二滑行槽156邻近所述承压面110的端部的第二转孔158。例如，所述旋转座150与所述承压板100一体式成型。又如，第一座体153及第二座体154与所述承压板100一体式成型。例如，所述旋转座150与所述承压板100一体式注塑成型。又如，第一座体153及第二座体154与所述承压板100一体式注塑成型。例如，第一滑行槽155及第二滑行槽156均为矩形结构的凹槽。第一转孔157及第二转孔158均为圆形结构的凹槽。

对应地，所述滑行体331相背两侧设置有第一滑行块333和第二滑行块334，所述弹性转轴332包括设置于所述第一滑行块333末端的第一弹性转轴3321以及设置于所述第二滑行块334的第二弹性转轴3322，所述第一滑行块333嵌入所述第一滑槽155，所述第二滑行嵌入所述第二滑槽156，所述第一弹性转轴3321卡入所述第一转孔157，所述第二弹性转轴3322卡入所述第二转孔158。例如，所述旋转件330与所述盖压板300一体式成型。所述滑行体331一体式形成第一滑行块333和第二滑行块334。例如，第一滑行块333和第二滑行块334与所述盖压板300一体式成型。例如，所述旋转件330与所述盖压板300一体式注塑成型。所述滑行体331一体式注塑形成第一滑行块333和第二滑行块334。例如，第一滑行块333和第二滑行块334与所述盖压板300一体式注塑成型。例如，所述弹性转轴332包括弹簧和半球体壳，弹簧的一端与半球体壳连接，弹簧的另一端与所述滑行体331连接。又如，所述弹性转轴332为弹性硅胶材料制成的半球体结构。所述弹性转轴332的外径等于所述转孔152的口径。本实施例中，第一弹性转轴3321和第二弹性转轴3322的结构与所述弹性转轴332的结构相同。第一转孔157及第二转孔158的结构与所述转孔152的结构相同。本实施例中，盖压板300对应开设有通过孔301，通过孔301的位置及口径与限位柱200的对应相同。这样，在使用时，盖压板300可以相对承压板100转动，盖压板300也可以相对承压板100滑动，具体的，所述第一滑行块333嵌入所述第一滑槽155，所述第二滑行嵌入所述第二滑槽156，滑行体331即可在滑行槽151中滑动；当所述第一弹性转轴3321卡入所述第一转孔157，所述第二弹性转轴3322卡入所述第二转孔158后，滑行体331相对转孔152可转动，例如转动至如图7所示的状态，这样可以方便将多层电路板放入承压板100上，并在放入多层电路板后，反方向转动盖压板300，使得所述盖压面310与所述承压面110相对平行时，将盖压板300朝承压板100方向滑动，以缩小盖压板300与承压板100之间的距离，使得盖压板300挤压多层电路板，确保在铆合固定时防止层与层之间的偏移。

如图8所示，所述承压板100于所述承压面110开设有限位槽111，所述限位槽的底缘开设有环形卡槽112。限位槽111的数量与限位柱200的相同。例如，所述限位柱200的端缘设置有卡环201，端缘即端部边缘，所述限位柱200对应插入所述限位槽111中，且所述卡环201嵌设于所述环形卡槽112。所述限位柱插入设置于所述限位槽中，且所述卡环嵌设于所述环形卡槽。例如，限位槽111为圆形结构的凹槽。限位槽111的内径小于环形卡槽112的内径。限位槽111与环形卡槽112一体式成型。所述限位柱200的端缘一体式形成有卡环201。限位柱200为圆柱体结构。卡环201为圆环体结构。限位柱200的外径等于限位槽111的内径。卡环201的外径等于环形卡槽112的内径。一实施例中，限位柱200与限位槽111冲压连接，另一实施例中，限位柱200通过磨具浇注于限位槽111成型后与承压板100连接。

例如，所述盖压板300为矩形体结构。例如，所述盖压面310与所述转动面320垂直。例如，所述限位柱200的端缘凸出设置所述卡环201。例如，所述限位槽111的底缘凹陷形成所述环形卡槽112。例如，所述卡环201的高度等于所述环形卡槽112的深度。例如，所述卡环201的厚度等于所述环形卡槽112的宽度。这样，可以更好的设置限位柱200与承压板100的连接方式。

为了便于限位柱的安装，例如，所述限位柱包括限位体和卡座，所述限位体和所述卡座相互卡接，具体的，所述卡座开设有环形卡接槽，所述限位体的端部设置有板球体结构的卡接块，所述卡接块的最大外径大于所述环形卡接槽的口径，如，所述卡接块的最大外径为所述环形卡接槽的口径的1.1～1.2倍。卡座的外周缘一体设置所述卡环201。这样，将卡接块受力推入所述环形卡接槽即可实现所述限位体和所述卡座相互卡接。进一步的，为了提高所述限位柱与所述承压板拆装的便捷性，所述限位体与所述承压板相螺接；又如，所述限位槽111的内壁具有内螺纹，所述限位体设置有外螺纹，所述螺纹螺合于所述螺孔，用于使所述限位体与所述限位槽111相螺接，装配时，预先将所述卡座固定在所述限位槽111底缘的环形卡槽112中，然后通过拧转所述限位体使其转动插入所述限位槽111，最后再受力拧转所述限位体使其卡接块卡入所述环形卡接槽即可完成装配，这样，通过拧转所述限位体就可以在所述承压板上对所述限位柱进行拆卸和组装操作，用于提高所述限位柱与所述承压板拆装的便捷性，同时该装配方式可以防止使用过程中限位柱的脱落，提高多层电路板压合防偏移治具的使用寿命。

请参阅图2，承压板100的侧边边缘开设有避位槽140。需要说明的是，在多层电路板制造行业中，一般需要用到铆钉钉入装置，且在钉入铆钉的操作，铆钉的两端需要分别露置于多层电路板的两侧。这样，铆钉的两个露置端用于夹持多层电路板，以将多层电路板更牢靠地固定在一起。如此，通过避位槽140可以在承压板100需要钉入铆钉的位置处进行有效地避位处理，避免了铆钉对承压板100进行过度挤压，从而保护了承压板100。同时，也使得铆钉的露置端更容易地穿过多层电路板并露置于其外部。例如，铆钉包括双轴铆钉。例如，所述避位槽为矩形或者半圆形；又如，为了更好地对承压板需要钉入铆钉的位置处进行有效地避位处理，所述避位槽边缘处设置斜面，例如其斜度为25至40度。这样，能够有效地避免铆钉对承压板的过度挤压。

请参阅图2，限位柱200安装于避位槽140的边缘，且限位柱200设置于承压面110。限位柱200用于穿过多层电路板，以对多层电路板进行限位操作，即用于避免多层电路板在进行铆钉的钉入操作时发生层与层之间的相对偏移，以提高制造得到的多层电路板的品质。

上述限位柱200的限位原理如下：

请参阅图1～图9，当需要对多层电路30进行铆钉的钉入操作时，首先，在多层电路板30上钻设通孔31，并使通孔31与限位柱200相对应。之后，转动至如图7所示的状态，这样可以方便将多层电路板放入承压板100上，然后，将多层电路板30放置在承压板100上，并使限位柱200穿过通孔31，最后，反方向转动盖压板300，使得所述盖压面310与所述承压面110相对平行时，并使通过孔301与限位柱200相对应，将盖压板300朝向承压板100方向滑动，以缩小盖压板300与承压板100之间的距离，使得盖压板300挤压多层电路板，这样，在对多层电路板30进行铆钉的钉入操作时，限位柱200可以卡住多层电路板30中的每一层独立电路板，以避免多层电路板30的层与层之间发生相对偏移的问题，确保在铆合固定时防止层与层之间的偏移，极大地提高了多层电路板30的品质。

一实施方式中，请参阅图1，承压板100为矩形体结构，避位槽140的形状为四边形结构；又如，避位槽140位于承压板100的端角处；又如，承压板100设置六个避位槽140；又如，多层电路板压合防偏移治具10设置十二个限位柱200；又如，每两个限位柱200设置于一个避位槽140；又如，设置多个限位柱200，多个限位柱200围绕承压板100的边缘设置，这样，通过对多层电路板的边缘进行限位，可以更好地对多层电路板的整体结构起到限位作用。

为了提高所述多层电路板压合防偏移治具的整体结构的机械强度，例如，所述承压板与所述限位柱为一体成型结构，这样可以提高所述多层电路板压合防偏移治具的整体结构的机械强度。

上述多层电路板压合防偏移治具10，通过设置承压板100用于放置多层电路板，及设置限位柱200用于在对多层电路板进行铆钉的钉入操作时起到限位作用，同时，通过设置盖压板300用于在放入多层电路板后对多层电路板进行压合以将多层电路板的层与层之间固定在一起，确保在铆合固定时防止层与层之间的偏移，从而提高了制造得到的电路板的品质。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种多层电路板压合防偏移治具，其特征在于，包括：

承压板，所述承压板具有平面结构的承压面以及与所述承压面相异的操作面，所述承压板的侧边边缘开设有避位槽，所述承压板于所述承压面开设有限位槽，所述承压板于所述操作面设置有旋转座，所述限位槽设置于所述避位槽的边缘，且所述限位槽的底缘开设有环形卡槽；

限位柱，所述限位柱的端缘设置有卡环，所述限位柱插入设置于所述限位槽中，且所述卡环嵌设于所述环形卡槽；及

盖压板，所述盖压板具有平面结构的盖压面以及与所述盖压面相异的转动面，所述盖压面与所述承压面相对，且所述盖压板于所述转动面设置有旋转件，所述旋转件转动安装于所述旋转座。

2.根据权利要求1所述的多层电路板压合防偏移治具，其特征在于，所述盖压板为矩形体结构。

3.根据权利要求2所述的多层电路板压合防偏移治具，其特征在于，所述盖压面与所述转动面垂直。

4.根据权利要求3所述的多层电路板压合防偏移治具，其特征在于，所述承压板为矩形体结构。

5.根据权利要求4所述的多层电路板压合防偏移治具，其特征在于，所述承压面与所述操作面垂直。

6.根据权利要求1所述的多层电路板压合防偏移治具，其特征在于，所述限位柱的端缘凸出设置所述卡环。

7.根据权利要求6所述的多层电路板压合防偏移治具，其特征在于，所述限位槽的底缘凹陷形成所述环形卡槽。

8.根据权利要求7所述的多层电路板压合防偏移治具，其特征在于，所述卡环的高度等于所述环形卡槽的深度。

9.根据权利要求8所述的多层电路板压合防偏移治具，其特征在于，所述卡环的厚度等于所述环形卡槽的宽度。

10.根据权利要求1至9任一项中所述的多层电路板压合防偏移治具，其特征在于，所述旋转座开设有滑行槽及于所述滑行槽邻近所述承压面的端部开设有转孔，所述旋转件设置有滑行体及于所述滑行体的末端设置有弹性转轴，所述滑行体滑动设置于所述滑行槽中，所述弹性转轴弹性卡入所述转孔中。