JP2589697Y2 - トランス実装構造 - Google Patents
トランス実装構造Info
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- JP2589697Y2 JP2589697Y2 JP1991041180U JP4118091U JP2589697Y2 JP 2589697 Y2 JP2589697 Y2 JP 2589697Y2 JP 1991041180 U JP1991041180 U JP 1991041180U JP 4118091 U JP4118091 U JP 4118091U JP 2589697 Y2 JP2589697 Y2 JP 2589697Y2
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、各種電子機器の回路構
成に広く使用されるプリント板ユニットのトランス実装
構造に関する。
成に広く使用されるプリント板ユニットのトランス実装
構造に関する。
【０００２】最近、大型電算機等のプリント板ユニット
は、熱伝導性の優れたアルミ等よりなるプリント配線板
に、更に高集積化された半導体装置等の電子部品が高密
度に実装されるとともにこれらの電子部品に電源を供給
する小型のトランスも実装されるようになっているため
に、この実装されたトランスからの発熱をプリント配線
板に伝熱させて冷却することができるトランス実装構造
が必要とされている。
は、熱伝導性の優れたアルミ等よりなるプリント配線板
に、更に高集積化された半導体装置等の電子部品が高密
度に実装されるとともにこれらの電子部品に電源を供給
する小型のトランスも実装されるようになっているため
に、この実装されたトランスからの発熱をプリント配線
板に伝熱させて冷却することができるトランス実装構造
が必要とされている。
【０００３】
【従来の技術】従来広く使用されているトランス実装構
造は、図４に示すように電磁波を遮断できる金属，例え
ば銅の薄板よりなるシールド部材３をコア2-1 の隙間と
コイル2-2 の外周へエンドレス状に巻回し、前記コア2-
1 の両端面に絶縁部材2-3 を介してそれぞれ複数本のリ
ード端子2-3aを突出させて配列したトランス２を、アル
ミ等よりなる基板1-1 の表面に接続パターン1-3 を形成
したプリント配線板１に載置する。
造は、図４に示すように電磁波を遮断できる金属，例え
ば銅の薄板よりなるシールド部材３をコア2-1 の隙間と
コイル2-2 の外周へエンドレス状に巻回し、前記コア2-
1 の両端面に絶縁部材2-3 を介してそれぞれ複数本のリ
ード端子2-3aを突出させて配列したトランス２を、アル
ミ等よりなる基板1-1 の表面に接続パターン1-3 を形成
したプリント配線板１に載置する。
【０００４】そして、当該プリント配線板１の各接続パ
ターン1-3 と上記トランス２の各リード端子2-3aを位置
合わせして当接させ、半田付けあるいはボンディング等
により各リード端子2-3aと各接続パターン1-3 とを接合
することにより、上記プリント配線板１の表面に前記ト
ランス２が実装されている。
ターン1-3 と上記トランス２の各リード端子2-3aを位置
合わせして当接させ、半田付けあるいはボンディング等
により各リード端子2-3aと各接続パターン1-3 とを接合
することにより、上記プリント配線板１の表面に前記ト
ランス２が実装されている。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】以上説明した従来のト
ランス実装構造で問題となるのは、コア2-1 の両端面に
絶縁部材2-3 を介して配列したリード端子2-3aをプリン
ト配線板１の接続パターン1-3 と接合して実装されてい
るから、発熱により温度が上昇するコア2-1 とコイル2-
2 は熱伝導度の低い絶縁部材2-3 により宙に浮いて、そ
の熱が熱伝導の優れたアルミ等よりなる基板1-1 に伝熱
されないために実装されたトランス２が小型化できない
という問題が生じている。
ランス実装構造で問題となるのは、コア2-1 の両端面に
絶縁部材2-3 を介して配列したリード端子2-3aをプリン
ト配線板１の接続パターン1-3 と接合して実装されてい
るから、発熱により温度が上昇するコア2-1 とコイル2-
2 は熱伝導度の低い絶縁部材2-3 により宙に浮いて、そ
の熱が熱伝導の優れたアルミ等よりなる基板1-1 に伝熱
されないために実装されたトランス２が小型化できない
という問題が生じている。
【０００６】本考案は上記のような問題点に鑑み、トラ
ンスの発熱を熱伝導の優れたプリント配線板に伝熱して
当該トランスを容易に冷却することで小型化できる新し
いトランス実装構造の提供を目的とする。
ンスの発熱を熱伝導の優れたプリント配線板に伝熱して
当該トランスを容易に冷却することで小型化できる新し
いトランス実装構造の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案によるトランス実
装構造は、図１に示すように、コイル2-2 を巻回したコ
ア 2-1を有するトランス２と、放熱性を有する基板11-1
の表面に絶縁膜 11-2を介して導電性の放熱パターン11-
4が形成されてなるプリント配線板11と、前記コイル2-2
と前記コア2-1 との外面に密着するように形成される
と共に、前記プリント配線板11の放熱パターン11-4に接
合される接合面13a が形成された導電性のシールド部材
13とによって構成され、 前記シールド部材13は、前記放
熱パターン 11-4 に接合されることにより、電気的閉回
路を形成して前記トランス２からの電磁波の漏洩を低減
し、かつ前記トランス２からの発熱を前記放熱パターン
11-4 を介して前記プリント配線板11に伝えて放熱を行
う。
装構造は、図１に示すように、コイル2-2 を巻回したコ
ア 2-1を有するトランス２と、放熱性を有する基板11-1
の表面に絶縁膜 11-2を介して導電性の放熱パターン11-
4が形成されてなるプリント配線板11と、前記コイル2-2
と前記コア2-1 との外面に密着するように形成される
と共に、前記プリント配線板11の放熱パターン11-4に接
合される接合面13a が形成された導電性のシールド部材
13とによって構成され、 前記シールド部材13は、前記放
熱パターン 11-4 に接合されることにより、電気的閉回
路を形成して前記トランス２からの電磁波の漏洩を低減
し、かつ前記トランス２からの発熱を前記放熱パターン
11-4 を介して前記プリント配線板11に伝えて放熱を行
う。
【０００８】
【作用】図１に開示した本考案によるトランス実装構造
は、図３の作用説明図に示すように、トランス２をプリ
ント配線板11に実装したとき、トランス２のコイル2-2
とコア2-1 との外面に密着する形で配置された導電性を
有するシールド部材13が導電性を有する放熱パターン11
-4に接合される構造であることから、これらシールド部
材13と放熱パターン11-4とによって電気的閉回路が形成
されてトランス２からの電磁波の漏洩が低減されるとと
もに、トランス２の発熱をプリント配線板11側へ放熱す
る放熱路が形成される。 また図２に開示したトランス実
装構造は、前記トランス２に密着する形で配置された導
電性を有するシールド部材13が、導電性を有する基板11
-1に接合される構造であることから、これらシールド部
材13と基板11-1とによって電気的閉回路が形成されてト
ランス２からの電磁波の漏洩が低減されるとともに、ト
ランス２の発熱をプリント配線板21側へ放熱する放熱路
が形成される。
は、図３の作用説明図に示すように、トランス２をプリ
ント配線板11に実装したとき、トランス２のコイル2-2
とコア2-1 との外面に密着する形で配置された導電性を
有するシールド部材13が導電性を有する放熱パターン11
-4に接合される構造であることから、これらシールド部
材13と放熱パターン11-4とによって電気的閉回路が形成
されてトランス２からの電磁波の漏洩が低減されるとと
もに、トランス２の発熱をプリント配線板11側へ放熱す
る放熱路が形成される。 また図２に開示したトランス実
装構造は、前記トランス２に密着する形で配置された導
電性を有するシールド部材13が、導電性を有する基板11
-1に接合される構造であることから、これらシールド部
材13と基板11-1とによって電気的閉回路が形成されてト
ランス２からの電磁波の漏洩が低減されるとともに、ト
ランス２の発熱をプリント配線板21側へ放熱する放熱路
が形成される。
【０００９】また、トランス２の発熱は熱伝導の優れた
シールド部材13を経由してプリント配線板11に放熱され
るので、プリント配線板11に実装した当該トランス２を
容易に冷却することが可能となる。
シールド部材13を経由してプリント配線板11に放熱され
るので、プリント配線板11に実装した当該トランス２を
容易に冷却することが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下図１〜図３に基いて本考案の実施例を詳
細に説明する。図１は第一実施例によるトランス実装構
造を示す斜視図、図２は第二実施例を示す斜視図、図３
は実施例の作用を説明する側視図を示し、図中におい
て、図４と同一部材には同一記号を付しているが、その
他の11は各種電子部品とトランスを実装するプリント配
線板、13はトランスを冷却するとともに電磁波を遮断ま
たは低減するシールド部材である。
細に説明する。図１は第一実施例によるトランス実装構
造を示す斜視図、図２は第二実施例を示す斜視図、図３
は実施例の作用を説明する側視図を示し、図中におい
て、図４と同一部材には同一記号を付しているが、その
他の11は各種電子部品とトランスを実装するプリント配
線板、13はトランスを冷却するとともに電磁波を遮断ま
たは低減するシールド部材である。
【００１１】プリント配線板11は、図１に示すようにア
ルミ等よりなる基板11-1の表面に絶縁膜11-2を施して、
図示していない半導体等の電子部品を実装するフットパ
ターンとトランス２の両端面より突出したリード端子2-
3aと接合する一対の接続パターン11-3を形成して、その
対向する接続パターン11-3の中間に平面状の放熱パター
ン11-4を設けたものである。
ルミ等よりなる基板11-1の表面に絶縁膜11-2を施して、
図示していない半導体等の電子部品を実装するフットパ
ターンとトランス２の両端面より突出したリード端子2-
3aと接合する一対の接続パターン11-3を形成して、その
対向する接続パターン11-3の中間に平面状の放熱パター
ン11-4を設けたものである。
【００１２】シールド部材13は、図１に示すように電磁
波が遮断できるとともに熱伝導の優れた金属，例えば銅
の薄板を、図３に示すようにトランス２のコイル2-2 の
上部外周面とコア2-1 の上面および両側面に密着する形
状の逆Ｕ字状に成形し、その対向する両側面をプリント
配線板11に形成された放熱パターン11-4に達する位置で
互いに反対方向へ一定長さ曲折して、両端縁に前記放熱
パターン11-4と接合する平面状の接合面13ａを形成した
ものである。
波が遮断できるとともに熱伝導の優れた金属，例えば銅
の薄板を、図３に示すようにトランス２のコイル2-2 の
上部外周面とコア2-1 の上面および両側面に密着する形
状の逆Ｕ字状に成形し、その対向する両側面をプリント
配線板11に形成された放熱パターン11-4に達する位置で
互いに反対方向へ一定長さ曲折して、両端縁に前記放熱
パターン11-4と接合する平面状の接合面13ａを形成した
ものである。
【００１３】上記部材を使用した第一実施例によるトラ
ンス実装構造は、図１に示すように基板11-1の表面に接
続パターン11-3を形成したプリント配線板11にトランス
２を載置し、このトランス２のコア2-1 両端面に絶縁部
材2-3 を介してそれぞれ突出させた複数本のリード端子
2-3aと前記プリント配線板11の接続パターン11-3を位置
合わせして接合することにより当該トランス２が実装さ
れる。
ンス実装構造は、図１に示すように基板11-1の表面に接
続パターン11-3を形成したプリント配線板11にトランス
２を載置し、このトランス２のコア2-1 両端面に絶縁部
材2-3 を介してそれぞれ突出させた複数本のリード端子
2-3aと前記プリント配線板11の接続パターン11-3を位置
合わせして接合することにより当該トランス２が実装さ
れる。
【００１４】そして、図３に示すように上記実装された
トランス２を跨ぐようにシールド部材13を嵌入すること
により、当該シールド部材13の内面をトランス２のコイ
ル2-2 の上部外周面とコア2-1 の上面および両側面に密
着させ、このシールド部材13の接合面13ａとプリント配
線板11の放熱パターン11-4を半田付けあるいはボンディ
ング等により接合することで当該シールド部材13を固着
する。
トランス２を跨ぐようにシールド部材13を嵌入すること
により、当該シールド部材13の内面をトランス２のコイ
ル2-2 の上部外周面とコア2-1 の上面および両側面に密
着させ、このシールド部材13の接合面13ａとプリント配
線板11の放熱パターン11-4を半田付けあるいはボンディ
ング等により接合することで当該シールド部材13を固着
する。
【００１５】また、第二実施例は、図２に示すようにア
ルミ等よりなる基板11-1の上記シールド部材13の接合面
13ａと対応する部分を除く全面に絶縁膜21-2を施して、
電子部品を実装するフットパターンとトランス２の両端
面より突出したリード端子2-3aと接合する接続パターン
11-3を形成したプリント配線板21に、上記と同一方法で
トランス２のリード端子2-3aと接続パターン11-3を接合
する。
ルミ等よりなる基板11-1の上記シールド部材13の接合面
13ａと対応する部分を除く全面に絶縁膜21-2を施して、
電子部品を実装するフットパターンとトランス２の両端
面より突出したリード端子2-3aと接合する接続パターン
11-3を形成したプリント配線板21に、上記と同一方法で
トランス２のリード端子2-3aと接続パターン11-3を接合
する。
【００１６】そして、シールド部材13をトランス２に嵌
入してその内面をコイル2-2 の上部外周面とコア2-1 の
上面および両側面に密着させ、このシールド部材13の接
合面13ａをプリント配線板21の基板11-1に直接接合する
ことにより固着する。
入してその内面をコイル2-2 の上部外周面とコア2-1 の
上面および両側面に密着させ、このシールド部材13の接
合面13ａをプリント配線板21の基板11-1に直接接合する
ことにより固着する。
【００１７】その結果、図２および図３に示すように電
磁波を遮断するとともに熱伝導の優れたシールド部材13
をトランス２のコア2-1 とコイル2-2 の上部に密着させ
て、その接合面13ａとプリント配線板11に形成された放
熱パターン11-4を接合しているので、対向するコア2-1
の隙間の上部と両側面側はシールド部材13で覆われてお
り、下部にはアルミ等よりなる基板11-1あるいはその表
面に形成した放熱パターン11-4が介在しているため、コ
ア2-1 の隙間から発生する電磁波の外部漏洩を完全に遮
断することができ、またトランス２の発熱は、シールド
部材13を伝わって放熱パターン11-4より放熱効果の高い
基板11-1へ伝熱されるから容易に伝熱冷却することがで
きる。
磁波を遮断するとともに熱伝導の優れたシールド部材13
をトランス２のコア2-1 とコイル2-2 の上部に密着させ
て、その接合面13ａとプリント配線板11に形成された放
熱パターン11-4を接合しているので、対向するコア2-1
の隙間の上部と両側面側はシールド部材13で覆われてお
り、下部にはアルミ等よりなる基板11-1あるいはその表
面に形成した放熱パターン11-4が介在しているため、コ
ア2-1 の隙間から発生する電磁波の外部漏洩を完全に遮
断することができ、またトランス２の発熱は、シールド
部材13を伝わって放熱パターン11-4より放熱効果の高い
基板11-1へ伝熱されるから容易に伝熱冷却することがで
きる。
【００１８】以上、図示実施例に基づき説明したが、本
考案は上記実施例の態様のみに限定されるものでなく、
例えばインダクタンス（チョークコイル）についても適
用しても良い。
考案は上記実施例の態様のみに限定されるものでなく、
例えばインダクタンス（チョークコイル）についても適
用しても良い。
【００１９】
【考案の効果】以上の説明から明らかなように本考案に
よれば極めて簡単な構成で、プリント配線板に実装した
トランスから発生する電磁波を遮断するとともに当該ト
ランスを冷却することができる等の利点があり、著しい
経済的及び、信頼性向上の効果が期待できるトランス実
装構造を提供することができる。
よれば極めて簡単な構成で、プリント配線板に実装した
トランスから発生する電磁波を遮断するとともに当該ト
ランスを冷却することができる等の利点があり、著しい
経済的及び、信頼性向上の効果が期待できるトランス実
装構造を提供することができる。
【図１】 第一実施例によるトランス実装構造を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】 第二実施例を示す斜視図である。
【図３】 実施例の作用を説明する側視図である。
【図４】 従来のトランス実装構造を示す斜視図であ
る。
る。
２はトランス、2-1 はコア、
2-2 はコイル、2-3aはリード端子、11, 21はプリント配
線板、11-1は基板 11-2, 21
-2は絶縁膜、11-3は接続パターン、 11
-4は放熱パターン、13はシールド部材、13ａは接合面、
2-2 はコイル、2-3aはリード端子、11, 21はプリント配
線板、11-1は基板 11-2, 21
-2は絶縁膜、11-3は接続パターン、 11
-4は放熱パターン、13はシールド部材、13ａは接合面、
Claims (2)
- 【請求項１】 コイルを巻回したコアを有するトランス
と、 放熱性を有する基板の表面に絶縁膜を介して導電性の放
熱パターンが形成されてなるプリント配線板と、前記コイルと前記コアとの外面 に密着するように形成さ
れると共に、前記プリント配線板の放熱パターンに接合
される接合面が形成された導電性のシールド部材とによ
って構成されることを特徴とするトランス実装構造。 - 【請求項２】 コイルを巻回したコアを有するトランス
と、 開口部を有する絶縁膜で被覆された導電性の基板からな
るプリント配線板と、 前記コイルと前記コアとの外面に密着するように形成さ
れると共に、前記開口部において前記基板に接合される
接合面が形成された導電性のシールド部材とによって構
成される ことを特徴とするトランス実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991041180U JP2589697Y2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | トランス実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991041180U JP2589697Y2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | トランス実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04134815U JPH04134815U (ja) | 1992-12-15 |
| JP2589697Y2 true JP2589697Y2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=31922023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991041180U Expired - Fee Related JP2589697Y2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | トランス実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2589697Y2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3497114B2 (ja) * | 2000-04-24 | 2004-02-16 | 北川工業株式会社 | 電子部品の被覆構造及び電子部品の被覆方法 |
| JP3619457B2 (ja) * | 2001-01-11 | 2005-02-09 | 株式会社デンソー | 大電流平滑用の平滑コイル |
| JP3771518B2 (ja) * | 2002-05-31 | 2006-04-26 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
| JP2008016641A (ja) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Tamagawa Seiki Co Ltd | ショートリング |
| JP2011009418A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Cosel Co Ltd | スイッチング電源装置の絶縁トランス |
| JP2011108916A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Cosel Co Ltd | 絶縁トランス |
| US9406429B2 (en) | 2012-06-05 | 2016-08-02 | Technova Inc. | Contactless power transfer transformer |
| JP6261689B1 (ja) * | 2016-09-09 | 2018-01-17 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
| JP2019030089A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | Tdk株式会社 | コイルユニット及びこれを用いた送電装置、受電装置並びにワイヤレス電力伝送システム |
| JP6614210B2 (ja) * | 2017-07-27 | 2019-12-04 | Ｔｄｋ株式会社 | 受電装置並びにワイヤレス電力伝送システム |
| JP7025698B2 (ja) * | 2018-03-06 | 2022-02-25 | Tdk株式会社 | 表面実装コイル装置及び電子機器 |
| JP2020088127A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | ヤマハ株式会社 | 電気部品および電気機器 |
| JP6856148B2 (ja) * | 2020-01-29 | 2021-04-07 | Tdk株式会社 | コイルユニット及びこれを用いた送電装置、受電装置並びにワイヤレス電力伝送システム |
| WO2021199261A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 太陽誘電株式会社 | 部品モジュール |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6350007A (ja) * | 1986-08-19 | 1988-03-02 | Nec Corp | 放熱板付低ノイズトランス |
| JPH03124007A (ja) * | 1989-10-06 | 1991-05-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | トランス又はチョークコイルの放熱構造 |
-
1991
- 1991-06-04 JP JP1991041180U patent/JP2589697Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6350007A (ja) * | 1986-08-19 | 1988-03-02 | Nec Corp | 放熱板付低ノイズトランス |
| JPH03124007A (ja) * | 1989-10-06 | 1991-05-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | トランス又はチョークコイルの放熱構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04134815U (ja) | 1992-12-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970729 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |