JP2002076220A - 電子部品の放熱構造 - Google Patents
電子部品の放熱構造Info
- Publication number
- JP2002076220A JP2002076220A JP2000256215A JP2000256215A JP2002076220A JP 2002076220 A JP2002076220 A JP 2002076220A JP 2000256215 A JP2000256215 A JP 2000256215A JP 2000256215 A JP2000256215 A JP 2000256215A JP 2002076220 A JP2002076220 A JP 2002076220A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- heat
- soldering
- substrate
- seat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】外気中の粉塵や水蒸気が電子部品へ付着するの
を防止すると同時に電子部品の高さ寸法の変動に対して
容易に対応できる放熱構造。 【解決手段】基板４に搭載された電子部品２の周りに半
田付用座３を形成し、略升状にしてその底面を電子部品
２の表面に接触しその外縁部１２を半田付用座３に半田
付けして電子部品２を密封するようにおおう放熱部材１
を用いている。電子部品の高さが高い場合は、放熱部材
１と基板４との半田付部に放熱部材１の高さ寸法を調整
するために所定の高さ寸法のロの字型の延長枠を挟み込
んでも良い。
を防止すると同時に電子部品の高さ寸法の変動に対して
容易に対応できる放熱構造。 【解決手段】基板４に搭載された電子部品２の周りに半
田付用座３を形成し、略升状にしてその底面を電子部品
２の表面に接触しその外縁部１２を半田付用座３に半田
付けして電子部品２を密封するようにおおう放熱部材１
を用いている。電子部品の高さが高い場合は、放熱部材
１と基板４との半田付部に放熱部材１の高さ寸法を調整
するために所定の高さ寸法のロの字型の延長枠を挟み込
んでも良い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気部品の放熱構造
に関し、特に基板に搭載された半導体集積回路などの発
熱電気部品を冷却するための放熱構造に関する。
に関し、特に基板に搭載された半導体集積回路などの発
熱電気部品を冷却するための放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の放熱構造は、例えば図４
に示すような構造である。図４は特開平８−６４７３２
号公報に記載された従来例の（ａ）斜視図，（ｂ）断面
図である。
に示すような構造である。図４は特開平８−６４７３２
号公報に記載された従来例の（ａ）斜視図，（ｂ）断面
図である。
【０００３】これらの図において、４１はＩＣ、ＬＳＩ
などの電子部品、４２は電子部品４１を搭載する基板、
４３は電子部品４１に取り付けられた放熱フィン、４４
は電子部品４１と放熱フィン４３との間に介在され、両
者間の熱伝導を確保する熱伝導性樹脂もしくは熱伝導性
油脂、４５ａは放熱フィン４３の４つの端部のうちの一
方の側の２つの端部を下方に押え支持する熱伝導体、４
５ｂは放熱フィン４３の４つの端部のうちの前記一方の
側に対向する他方の側の２つの端部を下方に押え支持す
る熱伝導体、４６はこれらの熱伝導体４５ａ，４５ｂを
基板４２に接合するはんだである。
などの電子部品、４２は電子部品４１を搭載する基板、
４３は電子部品４１に取り付けられた放熱フィン、４４
は電子部品４１と放熱フィン４３との間に介在され、両
者間の熱伝導を確保する熱伝導性樹脂もしくは熱伝導性
油脂、４５ａは放熱フィン４３の４つの端部のうちの一
方の側の２つの端部を下方に押え支持する熱伝導体、４
５ｂは放熱フィン４３の４つの端部のうちの前記一方の
側に対向する他方の側の２つの端部を下方に押え支持す
る熱伝導体、４６はこれらの熱伝導体４５ａ，４５ｂを
基板４２に接合するはんだである。
【０００４】熱伝導第４５ａ，４５ｂが放熱フィン４３
を押える機構について説明する。今、電子部品４１に対
してその上面に熱伝導性樹脂もしくは熱伝導性油脂４４
を塗布し、さらにその上面に放熱フィン４３を取り付け
る。そしてその放熱フィン４３の両側方から熱伝導体４
５ａ及び４５ｂを、放熱フィン４３の４つの端部すべて
を押さえられるように設置する。そして、熱伝導体４５
ａ，４５ｂの脚部すなわち基板４２と接する部分を基板
４２にはんだ４６で接合する。
を押える機構について説明する。今、電子部品４１に対
してその上面に熱伝導性樹脂もしくは熱伝導性油脂４４
を塗布し、さらにその上面に放熱フィン４３を取り付け
る。そしてその放熱フィン４３の両側方から熱伝導体４
５ａ及び４５ｂを、放熱フィン４３の４つの端部すべて
を押さえられるように設置する。そして、熱伝導体４５
ａ，４５ｂの脚部すなわち基板４２と接する部分を基板
４２にはんだ４６で接合する。
【０００５】放熱フィン４３と熱伝導体４５ａ及び４５
ｂとで放熱部材を構成し、電子部品４２で発生した熱は
熱伝導性樹脂４４を介し放熱フィン４１へ伝導され放熱
されると同時に熱伝導体４５ａ及び４５ｂを伝導し基板
４２に設けられたサーマルピアからも放熱する。
ｂとで放熱部材を構成し、電子部品４２で発生した熱は
熱伝導性樹脂４４を介し放熱フィン４１へ伝導され放熱
されると同時に熱伝導体４５ａ及び４５ｂを伝導し基板
４２に設けられたサーマルピアからも放熱する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように従来例にお
いては、放熱部材を放熱フィン４３と熱伝導体４５ａ及
び４５ｂとで構成している。放熱フィン４３を熱伝導体
４５ａ及び４５ｂの４本の柱で支える構造であるので、
柱間の開口部が広くここから外気に含まれる粉塵や水蒸
気が電子部品へ付着し易いという問題がある。特に小型
化された携帯電話基地局用装置などに使用される場合、
これら装置は放熱効率を上げるために積極的に外気を装
置内に導入する構造となっており、発熱する電子部品に
は粉塵や水蒸気が付着し易いという事情がある。そして
これら粉塵や水蒸気が長期間積み重なり付着すると電子
部品の端子部などが腐食するようになる。
いては、放熱部材を放熱フィン４３と熱伝導体４５ａ及
び４５ｂとで構成している。放熱フィン４３を熱伝導体
４５ａ及び４５ｂの４本の柱で支える構造であるので、
柱間の開口部が広くここから外気に含まれる粉塵や水蒸
気が電子部品へ付着し易いという問題がある。特に小型
化された携帯電話基地局用装置などに使用される場合、
これら装置は放熱効率を上げるために積極的に外気を装
置内に導入する構造となっており、発熱する電子部品に
は粉塵や水蒸気が付着し易いという事情がある。そして
これら粉塵や水蒸気が長期間積み重なり付着すると電子
部品の端子部などが腐食するようになる。
【０００７】また、放熱部材は放熱フィンと２つの熱伝
導体との３つの部材で構成されているので、部材点数が
多く製造、組立に手間がかかりコスト的に不利となる問
題がある。
導体との３つの部材で構成されているので、部材点数が
多く製造、組立に手間がかかりコスト的に不利となる問
題がある。
【０００８】更に、電子部品はその寸法が様々であり、
特に高さ方向が高くなる場合は、熱伝導体の柱長を長く
する必要があり、部品種類数が増加するという問題があ
る。
特に高さ方向が高くなる場合は、熱伝導体の柱長を長く
する必要があり、部品種類数が増加するという問題があ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の放熱
構造は基板に搭載された電子部品の周りに半田付用の座
を形成し、略升状にしてその底面を前記電子部品の表面
に接触しその外縁部を前記半田付用の座に半田付けし
て、前記電子部品を密封するようにおおう放熱部材を用
いている。
構造は基板に搭載された電子部品の周りに半田付用の座
を形成し、略升状にしてその底面を前記電子部品の表面
に接触しその外縁部を前記半田付用の座に半田付けし
て、前記電子部品を密封するようにおおう放熱部材を用
いている。
【００１０】前記放熱部材は、材料にアルミ含侵カーボ
ンを用い、前記半田付用の座に半田付けされる外縁部は
ニッケルメッキを施すようにしても良い。
ンを用い、前記半田付用の座に半田付けされる外縁部は
ニッケルメッキを施すようにしても良い。
【００１１】また、前記電子部品の表面と前記放熱部材
の底面との接触部に伝熱性のシリコンを塗布するように
しても良い。
の底面との接触部に伝熱性のシリコンを塗布するように
しても良い。
【００１２】また、前記電子部品の表面と前記放熱部材
の底面との接触部に前記電子部品の高さ寸法を調整する
ために材料にアルミ含侵カーボンを用いて作られ所定の
厚みを有する平板を挟みかつこの平板の両面に伝熱性シ
リコンを塗布するようにしても良い。
の底面との接触部に前記電子部品の高さ寸法を調整する
ために材料にアルミ含侵カーボンを用いて作られ所定の
厚みを有する平板を挟みかつこの平板の両面に伝熱性シ
リコンを塗布するようにしても良い。
【００１３】また、前記放熱部材と前記基板との半田付
部に前記放熱部材の高さ寸法を調整するために所定の高
さ寸法のロの字型の延長枠を挟み込み接続部をそれぞれ
半田付するようにしても良い。
部に前記放熱部材の高さ寸法を調整するために所定の高
さ寸法のロの字型の延長枠を挟み込み接続部をそれぞれ
半田付するようにしても良い。
【００１４】更に、前記延長枠は材料にアルミ含侵カー
ボンを用いかつ前記放熱部材側および前記基板側との接
続部に対しニッケルメッキを施し、それぞれ半田付けす
るようにしても良い。
ボンを用いかつ前記放熱部材側および前記基板側との接
続部に対しニッケルメッキを施し、それぞれ半田付けす
るようにしても良い。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の
形態側を示す（ａ）分解斜視図（ｂ）断面図である。
図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の
形態側を示す（ａ）分解斜視図（ｂ）断面図である。
【００１６】図１において、本放熱構造は、基板４に搭
載された電子部品２の周りに半田付用座３を形成し、略
升状にしてその底面内側を電子部品２の表面に接触しそ
の外縁部１２を半田付用座３に半田付けして電子部品２
を密封するようにおおう放熱部材１を用いている。
載された電子部品２の周りに半田付用座３を形成し、略
升状にしてその底面内側を電子部品２の表面に接触しそ
の外縁部１２を半田付用座３に半田付けして電子部品２
を密封するようにおおう放熱部材１を用いている。
【００１７】そして、電子部品２の表面と放熱部材１の
底面内側との接触部に伝熱性のシリコン５が塗布されて
いる。 また、放熱部材１は、材料に熱伝導の良好な含
侵カーボンを用いて作られ、半田付用座３に半田付けさ
れる外縁部１２は半田接着性の良いニッケルメッキが施
されている。
底面内側との接触部に伝熱性のシリコン５が塗布されて
いる。 また、放熱部材１は、材料に熱伝導の良好な含
侵カーボンを用いて作られ、半田付用座３に半田付けさ
れる外縁部１２は半田接着性の良いニッケルメッキが施
されている。
【００１８】放熱部材１は升状の底面表側に放熱フィン
１１が設けられており、図１（ａ）に示すように基板４
に搭載された電子部品２をおおうように取付けられる。
そして基板４側の半田付用座３とその外縁部１２とが半
田付けされて固定される。この組立てに先立って、あら
かじめ電子部品２の表面あるいは放熱部材１の底面内側
に伝熱性のシリコーン５が塗布されるので、接触面の伝
熱性が確保される。
１１が設けられており、図１（ａ）に示すように基板４
に搭載された電子部品２をおおうように取付けられる。
そして基板４側の半田付用座３とその外縁部１２とが半
田付けされて固定される。この組立てに先立って、あら
かじめ電子部品２の表面あるいは放熱部材１の底面内側
に伝熱性のシリコーン５が塗布されるので、接触面の伝
熱性が確保される。
【００１９】電子部品２から発生する熱は放熱部材１へ
伝導して放熱フィン１１から大部分放熱されるが、一部
は外縁部１２から基板４へ伝導して基板側からも放熱さ
れる。特に本放熱部材１は基板側との接触面積が広いの
で、基板側がサーマルピアなど放熱対策が施されたもの
であれば効果的な放熱が可能である。
伝導して放熱フィン１１から大部分放熱されるが、一部
は外縁部１２から基板４へ伝導して基板側からも放熱さ
れる。特に本放熱部材１は基板側との接触面積が広いの
で、基板側がサーマルピアなど放熱対策が施されたもの
であれば効果的な放熱が可能である。
【００２０】図２は本発明の第２の実施の形態例を示す
断面図である。本例は２つの電子部品６を１つの放熱部
材１で放熱する場合で、特に高さの異なる電子部品６
ａ，６ｂの場合に示すものである。高さの低い電子部品
６ｂに対して電子部品６ｂの表面と放熱部材１との接触
部に電子部品の高さ寸法を調整するために、材料にアル
ミ含侵カーボン用いて所定の厚みを有するスペーサ７を
挟み、かつこのスペーサ７の両面に伝熱性のシリコン５
が塗布されている。このようにして電子部品６ａ，６ｂ
の高さを揃えて、共通の放熱部材１への熱伝導を確保し
ている。
断面図である。本例は２つの電子部品６を１つの放熱部
材１で放熱する場合で、特に高さの異なる電子部品６
ａ，６ｂの場合に示すものである。高さの低い電子部品
６ｂに対して電子部品６ｂの表面と放熱部材１との接触
部に電子部品の高さ寸法を調整するために、材料にアル
ミ含侵カーボン用いて所定の厚みを有するスペーサ７を
挟み、かつこのスペーサ７の両面に伝熱性のシリコン５
が塗布されている。このようにして電子部品６ａ，６ｂ
の高さを揃えて、共通の放熱部材１への熱伝導を確保し
ている。
【００２１】図３は本発明の第３の実施の形態例を示す
断面図である。本例は電子部品８の高さが高く標準の放
熱部材では対応できない場合に適用するものである。即
ち、放熱部材１と基板４との半田付部に放熱部材１の高
さ寸法を調整するために所定の高さ寸法のロの字型の延
長枠９を挟み込みそれぞれ接続部を半田付している。
断面図である。本例は電子部品８の高さが高く標準の放
熱部材では対応できない場合に適用するものである。即
ち、放熱部材１と基板４との半田付部に放熱部材１の高
さ寸法を調整するために所定の高さ寸法のロの字型の延
長枠９を挟み込みそれぞれ接続部を半田付している。
【００２２】そして延長枠９は材料に放熱部材１と同じ
熱伝導の良好なアルミ含侵カーボンを用い、かつ放熱部
材側および基板側との接続部に対し半田接着性の良いニ
ッケルメッキを施し、それぞれ半田付けして固定してい
る。本例は標準の高さの放熱部材に対し、延長枠９を付
加することにより高さ方向を延長するためのもので、あ
らかじめ高さ寸法の異なる延長枠を必要種類用意してお
くことにより、電子部品２の高さの変化に対して容易に
対応することができる。
熱伝導の良好なアルミ含侵カーボンを用い、かつ放熱部
材側および基板側との接続部に対し半田接着性の良いニ
ッケルメッキを施し、それぞれ半田付けして固定してい
る。本例は標準の高さの放熱部材に対し、延長枠９を付
加することにより高さ方向を延長するためのもので、あ
らかじめ高さ寸法の異なる延長枠を必要種類用意してお
くことにより、電子部品２の高さの変化に対して容易に
対応することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品の
放熱構造は、電子部品を密封するようにおおう放熱部材
を用いているので、外部からの粉塵や水蒸気が電子部品
に付着することがなく、従って電子部品が腐食すること
がないという効果がある。また、放熱部材は一体構造で
あり、製造組立が容易であり低コストにできるという効
果がある。更に電子部品の高さは寸法の変化に対しても
スペーサあるいは延長枠を用いて容易に対応することが
でき、放熱部材が標準化できるという効果がある。
放熱構造は、電子部品を密封するようにおおう放熱部材
を用いているので、外部からの粉塵や水蒸気が電子部品
に付着することがなく、従って電子部品が腐食すること
がないという効果がある。また、放熱部材は一体構造で
あり、製造組立が容易であり低コストにできるという効
果がある。更に電子部品の高さは寸法の変化に対しても
スペーサあるいは延長枠を用いて容易に対応することが
でき、放熱部材が標準化できるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す（ａ）分解斜視
図、（ｂ）断面図である。
図、（ｂ）断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す断面図である。
【図３】本発明の第３の実施例を示す断面図である。
【図４】従来例を示す（ａ）斜視図，（ｂ）断面図であ
る。
る。
１ 放熱部材 ２、６、８ 電子部品 ３ 半田付用座 ４ 基板 ５ シリコン ７ スペーサ ９ 延長枠 １１ 放熱フィン １２ 外縁部
Claims (6)
- 【請求項１】 基板に搭載された電子部品の周りに半田
付用の座を形成し、略升状にしてその底面内側を前記電
子部品の表面に接触しその外縁部を前記半田付用の座に
半田付けして前記電子部品を密封するようにおおう放熱
部材を用いることを特徴とする電子部品の放熱構造。 - 【請求項２】 前記放熱部材は、材料にアルミ含侵カー
ボンを用い、前記半田付用の座に半田付される外縁部は
ニッケルメッキを施すことを特徴とする請求項１記載の
電子部品の放熱構造。 - 【請求項３】 前記電子部品の表面と前記放熱部材の底
面との接触部に伝熱性のシリコンを塗布することを特徴
とする請求項１あるいは２記載の電子部品放熱構造。 - 【請求項４】 前記電子部品の表面と前記放熱部材の底
面との接触部に前記電子部品の高さ寸法を調整するため
に材料にアルミ含侵カーボン用いて作られ所定の厚みを
有する平板を挟みかつこの平板の両面に電熱性シリコン
を塗布することを特徴とする請求項１記載の電子部品の
放熱構造。 - 【請求項５】 前記放熱部材と前記基板との半田付部に
前記放熱部材の高さ寸法を調整するために所定の高さ寸
法のロの字型の延長枠を挟み込み接続部をそれぞれ半田
付することを特徴とする請求項１記載の電子部品の放熱
構造。 - 【請求項６】 前記延長枠は材料にアルミ含侵カーボン
を用い、かつ前記放熱部材側および前記基板側との接続
部に対しニッケルメッキを施し、それぞれ半田付けする
ことを特徴とする請求項５記載の電子部品の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000256215A JP2002076220A (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | 電子部品の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000256215A JP2002076220A (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | 電子部品の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076220A true JP2002076220A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18744858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000256215A Pending JP2002076220A (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | 電子部品の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002076220A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10244791A1 (de) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen |
| WO2017077878A1 (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-11 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
| WO2017077879A1 (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-11 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
| KR20180017462A (ko) * | 2016-08-09 | 2018-02-21 | 두산인프라코어 주식회사 | 방열 체인 |
-
2000
- 2000-08-25 JP JP2000256215A patent/JP2002076220A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10244791A1 (de) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen |
| DE10244791B4 (de) * | 2002-09-26 | 2009-03-26 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen |
| WO2017077878A1 (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-11 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
| WO2017077879A1 (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-11 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
| JP2017092091A (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-25 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
| CN108353501A (zh) * | 2015-11-04 | 2018-07-31 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电路结构体 |
| US10652994B2 (en) | 2015-11-04 | 2020-05-12 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Circuit assembly with increased mounting area |
| CN108353501B (zh) * | 2015-11-04 | 2020-07-28 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电路结构体 |
| KR20180017462A (ko) * | 2016-08-09 | 2018-02-21 | 두산인프라코어 주식회사 | 방열 체인 |
| KR102584106B1 (ko) * | 2016-08-09 | 2023-09-27 | 에이치디현대인프라코어 주식회사 | 방열 체인 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2006049737A2 (en) | A new thermally enhanced molded package for semiconductors | |
| JPH1093280A (ja) | 電磁エネルギ封入特性及び熱除去特性を有する電子装置エンクロージャ | |
| JP2006261221A (ja) | 電子回路及び電子機器 | |
| JP4923250B2 (ja) | 金属箔抵抗器 | |
| JP2007123579A (ja) | 半導体装置およびその製造方法ならびにその実装構造 | |
| JPH0680911B2 (ja) | 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造 | |
| JP2005012127A (ja) | 電子制御装置 | |
| JPH05259334A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2008277330A (ja) | 放熱装置 | |
| JP2007019125A (ja) | 電力変換装置 | |
| JP4046623B2 (ja) | パワー半導体モジュールおよびその固定方法 | |
| JP2002076220A (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
| US6441480B1 (en) | Microelectronic circuit package | |
| JP2001196514A (ja) | ヒートシンク付き表面実装パワートランジスタを製造する方法および装置 | |
| JP4412542B2 (ja) | 封止型電子部品、回路基板及び電子機器 | |
| JP4469101B2 (ja) | 放熱構造を有する電子回路装置 | |
| JP2000299419A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0439957A (ja) | 半導体パッケージの放熱具 | |
| JP2006294729A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS627145A (ja) | 電力半導体装置 | |
| WO2022255048A1 (ja) | 半導体装置 | |
| JP4396366B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2006024639A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2003037225A (ja) | 電子部品の冷却用熱伝導シート及び電子部品の冷却構造 | |
| JP2001352015A (ja) | 半導体パッケージ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030311 |