JP5299372B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、例えば筐体内の基板に実装され電子部品の放熱を促す放熱部材を備えた電子機器に関する。

従来の電子機器においては、電子部品の冷却や筐体内の冷却のため、特に高温となる電子部品やそれを実装した基板に、熱伝導プレ−トやヒ−トシンク等の放熱部材を取付けている（例えば、特許文献１参照）。

電子部品を実装した基板を筐体の天板と対面配置させて設置する電子機器においては、基板や天板ならびに電子部品や放熱部材自体が空気の上昇ならびに対流を遮るため、筐体外に熱を放出させにくいという課題がある。これを抑制するため、従来の電子機器では、筐体の側板や底板に吸気口を、天板に排気口を設け、さらに基板に通気口を設けている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００１−２３２１７２号公報 特開２００３−２９８２６９号公報

電子部品の実装率を上げる上で、基板に数多くの（あるいは大きな）通気口を開けることは、その実装可能な範囲を減らすため、また、天板ないし底板と基板との間隔を広く確保することは、電子機器の大型化につながるため、いずれの手段も適当でない。また、電子機器を台上に設置する場合、底板に設けた吸気口が台の表面で塞がれたり、底板との間に十分な間隔が確保できなかったりするので、筐体内への空気の流入量が確保しづらく、その結果、筐体内に熱がこもり、高温になるという言う課題がある。

この発明は筐体の側板に設けられた吸気口から筐体内に流れ込む空気の流量を多くできる放熱部材を備えた電子機器を得ることを目的とする。

本発明の電子機器は、基板と、この基板に実装され高温に発熱する高温電子部品と、この高温電子部品に接触された放熱部材とを、筐体に納めた電子機器において、前記筐体は吸気口を開けた側板と排気口を開けた天板とを備え、前記基板には通気口が開けられ、前記放熱部材は前記高温電子部品の発熱を熱伝導させる伝導部と、この伝導部からの発熱を空気に伝える筒状のフィン部からなり、前記筒状のフィン部の一端の近傍に前記基板の通気口が位置し、他端の近傍に前記天板の排気口が位置し、前記筒状のフィン部の側壁に開口部が開けられた点を特徴とするものである。

上記のように構成された電子機器は、高温電子部品の発熱を放熱部材の伝導部を経由して筒状のフィン部に効率的に伝え、この伝えた熱を前記フィン部の内側を通る空気に効率よく伝えることが可能となり、そのフィン部の内側を通る空気の渦巻き速度と上昇速度を加速するとともに、フィン部の側壁に開けられた開口部から、天板と基板との間の空気をフィン部の内側を通る空気の渦に巻き込むようにし、筐体の排気口に誘導するようにしたので、筐体内外の空気の置換量を多くでき、筐体内の温度を効率よく下げられるという効果が得られる。

本発明の実施の形態１の電子機器の側断面図である。 本発明の実施の形態１の放熱部材を設置した周辺の斜視図である。 本発明の実施の形態１の放熱部材の上面図と側面図である。 本発明の実施の形態２の電子機器の側断面図である。 本発明の実施の形態２の放熱部材の上面図と側面図である。 本発明の実施の形態３の電子機器の側断面図である。 本発明の実施の形態３の放熱部材の上面図と側面図である。 本発明の実施の形態４の電子機器の側断面図である。 本発明の実施の形態５の放熱部材の上面図と側面図である。 本発明の実施の形態６の放熱部材の上面図と側面図と正面図である。 本発明の実施の形態７の放熱部材の上面図と側面図正面図である。

実施の形態１．
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態１について詳細に説明する。図１は、この発明の実施の形態１の電子機器の側断面図、図２は放熱部材を設置した周辺の斜視図、図３は放熱部材の上面図と側面図である。なお、図中の同一符号は、同一または相当部分を示している。

図１に示すように実施の形態１の電子機器１００は、筐体１０内に基板２０を図示しない支持体で支持したものである。筐体１０は立方体形状であり、それぞれ複数の穴ｈの開けられた天板１１、底板１２、側板１３a、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄからなっている。基板２０は上記天板１１と底板１２との間に配置され、その実装面（実装上面２０a、実装下面２０ｂ）を底板１２ないし天板１１とほぼ平行に対面配置されている。基板２０の各実装面には複数の電子部品が実装され、その中で高温に発熱する高温電子部品３１には、熱伝導性の高い物質で形成された放熱部材４０が接触されている（取付けられている）。なお、高温電子部品３１への放熱部材４０の接触（取付け）は、高温電子部品３１に放熱部材４０を直接接触させたり、高温電子部品３１と放熱部材４０との間に熱伝導性ラバ−ないし熱伝導プレ−トを接触させたりして、高温電子部品で発生する熱を放熱部材に熱伝導させられる手段をいう。

図２、図３（ａ）上面図と（ｂ）側面図に示すように実施の形態１の放熱部材４０は、高温電子部品３１と接触させる板状の伝導部４０ｃと、その両端に１対のＵ字型に曲げられた面状の第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２から構成されている。このＵ字型のフィン部４０ｆについて言い換えると、フィン部４０ｆは筒状の胴体をもち、その胴体の側壁（フィン部の側壁）を縦断するように開口部４０ｆｏを開けたものである。伝導部４０ｃは高温電子部品３１の発熱を効率よくフィン部４０ｆ１、４０ｆ２に伝えるためのものである。フィン部４０ｆは伝導部４０ｃから受取った熱を効率よく周囲の空気に放熱させる部分である。

伝導部４０ｃの一端は、第１のフィン部４０ｆ１の一部と接続されている。伝導部４０ｃの他端は、第２のフィン部４０ｆ２の一部と接続されている。これにより高温電子部品３１の発熱は、伝導部４０ｃを介して第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２に伝わる。第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２の開口部４０ｆｏは、それぞれ筐体１０の側壁に向かって向いている。言い換えると、第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２のそれぞれの側壁に開けられた開口部４０ｆ１、４０ｆ２の開けられる向きは、側板１３a、側板１３ｂと向き合う側にある。

基板２０には、筒状の第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２の一端の近傍の位置に通気口ｈｔ１、ｈｔ２が開けられている。天板１１には、各フィン部４０ｆ１、４０ｆ２の他端の近傍の位置に穴（排気口）ｈo１、ｈoｔ２が開けられている。側板１３a、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄには複数の穴（吸気口）ｈｉが開けられている。また、底板１２にも複数の穴（吸気口）ｈｉが開けられている。次に放熱部材４０の周辺の空気の流れについて説明する。

放熱部材４０の各フィン部４０ｆは、高温電子部品３１からの熱で熱せられ、その周辺部より高温になっている。各フィン部４０ｆの表面周辺の空気は熱せられ対流しながら上昇し、各フィン部４０ｆの他端の近傍に開けられた排気口ｈoから筐体１０の外に放出される。このとき、各排気口ｈoの直下に各フィン部４０ｆが位置するため、筒状の各フィン部４０ｆの内側の空気の流速は、外側の流速に比べて速くなり、そのぶん放出流量が多くなっている。したがって、各フィン部４０ｆの内側に向かって多くの空気が流入している。

図２に示すとおり、フィン部４０ｆ内部への空気の流入は、フィン部４０の一端の近傍にある通気口ｈｔからの流入空気Ａ１と、フィン部４０ｆの開口部４０ｆｏからの流入空気Ａ２に基づく。流入空気Ａ１ならびにＡ２は、基板２０と底板１２の間の空気ならびに天板１１と基板２０の間の空気に流れを生み出し、筐体１０内の空気の循環を促すように作用する。したがって、放熱部材４０の各フィン部４０ｆは筐体１０内の空気の循環を促すポンプ的な作用をしているといえる。この点いついてさらに説明する。

基板２０と底板１２の間の温度の低い空気は、フィン部４０ｆの一端の近傍にある通気口ｈｔからフィン部４０ｆの内側に流れる。各フィン部４０ｆの内側を通り熱せられる流入空気Ａ１は、筒状のフィン部４０ｆの内側壁面で対流しながら、その上昇速度を加速する。このとき各フィン部４０ｆの側面の各開口部４０ｆｏからも空気が内側に流れこみ、この横方向から流れ込む空気が、上昇する空気（空気の対流）に一定方向の回転のきっかけを与え、やがて渦になって上昇する。その結果、フィン部４０ｆの内側を流れる空気は、概ねＵ字型の内側壁面に沿うように渦巻きながら上昇する。

基板２０と天板１１との間の温度の低い空気は、フィン部４０ｆの各開口部４０ｆｏの近傍で、フィン部４０ｆの内側壁面に沿って渦巻く空気と接し、フィン部４０ｆの中に引き込まれる。引き込まれた温度の低い流入空気Ａ２は、高温のフィン部４０ｆの内側面の表面に沿って渦巻くため効率的に熱交換を実現し、熱せられながら次第に渦の中心に向かって移動し、流入空気Ａ１と混じりあって排気口ｈoから筐体１０の外に放出される。なお、第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２の各開口部４０ｆｏ１、４０ｆｏ２は、吸気口ｈｉを開けた側板１３ａ、１３ｂに向かって配置されているため、放熱部材４０自体が流入空気Ａ２の妨げにならない。

以上説明したように各フィン部４０ｆの内側を流れる空気の流れは、煙突の中の空気の流れに似ており、さらに開口部４０ｆｏを介して流入する流入空気Ａ２への熱交換効率が高いため、外部の冷たい空気を筐体１０の側板１３に開けられた吸気口ｈｉを介して、その内に多く呼び込みやすく、各通気口ｈｔに効率よく冷たい空気を供給するようになる。

また、実施の形態１の電子機器１００を台上に設置して、底板１２に設けた各吸気口ｈｉが台の表面ですべて塞がれても、各フィン部４０ｆ１、４０ｆ２の内側を通る空気の流れが速いため、側板１３の吸気口ｈｉから冷たい外部の空気を筐体１０内に多く呼び込み、筐体１０内の各通気口ｈｔに効率よく供給する。従って、筐体内の温度を効率的に下げられる電子機器を得ることができるようになる。

実施の形態２．
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態２について詳細に説明する。図４は、この発明の実施の形態２の電子機器の側断面図、図５は放熱部材の上面図と側面図である。なお、図４、５において、図１ないし図３と同一部分ないし相当部分には、同一符号を付与している。以下、図面に基づいて本発明の実施の形態２について詳細に説明する。

上記実施の形態１の電子機器と本発明の実施の形態２の電子機器との違いは、放熱部材の形状に違いがあり、それ以外の構成は同じである。

図４、図５（ａ）の上面図と（ｂ）の側面図に示すように本発明の実施の形態２に用いられる放熱部材４０の各フィン部４０ｆは、高温電子部品３１と接触し熱伝導を促す板状の伝導部４０ｃと、その両端に１対のＣ字型に曲げられた面状の第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２を備えている。このフィン部はその側壁に縦断する開口部４０ｆｏを開けたものである。言い換えると、フィン部は筒状のフィン部の一端から他端にスリットを設けたものである。伝導部４０ｃの一端は、第１のフィン部４０ｆ１の側壁の一部と接続されている。伝導部４０ｃの他端は、第２のフィン部４０ｆ２の側壁の一部と接続されている。これにより高温電子部品３１の発熱は、伝導部４０ｃを介して第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２に伝わる。第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２の各一端は、基板１０の通気口ｈｔ１、ｈｔ２に至るまでそれぞれ伸びている。第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２の他端は、天板１１の排気口ｈo１、ｈo２に至るまでそれぞれ伸びている。なお、後で説明するが、このとき、第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２の各一端は基板１０と接触させず、他端は天板１１と接続させた方が良い。その他は、実施の形態１の電子機器１００と同じである。次に放熱部材４０の周辺の空気の流れについて説明する。

放熱部材４０の各フィン部４０ｆの内側を通る空気は、各開口部４０ｆｏからの空気の流入を伴い、その内側壁面に沿って渦巻きながら上昇する。また、Ｕ字型に比べ屈曲部が曲面化されているためにその接触抵抗が減り、空気の渦巻き速度と上昇速度が速くなるため、筐体外への空気の放出量（流速）が実施の形態１の電子機器より増加する。

各フィン部４０ｆのそれぞれの両端は、天板１１の排気口ｈoと基板１０の通気口ｈｔに至るまでそれぞれ伸びているため、その放熱面積が筒状のフィン部４０ｆが伸びた分だけ広くなり、その空気との熱交換効率が高くなる。また、伸びた分だけ空気の上昇速度を促す加速領域が伸びることになるため、空気の上昇速度がより速くなり、その結果、筐体外への空気の放出量が増加する。このことは煙突の中の空気の流れに似ており、より長い煙突を設けたときに、排気流量が多くなる煙突効果に似ている。

なお、上記第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２の各一端は基板１０と接触させず、他端は天板１１と接続させた方が良い理由は以下のとおりである。フィン部の一端と他端の温度差を大きくしたほうが、内側を通る空気の上昇速度が増すためである。その実現策として、フィン部の一端を基板に接触させないことから基板への放熱を避け、一端の温度低下を抑止し、他端を天板に接触させることで天板への放熱を促進させて、他端の温度低下を進め、その結果、フィン部の一端と他端の温度差を大きくしたものである。

また、各フィン部４０ｆのそれぞれの内側壁面に沿って渦巻きながら上昇する各空気は、天板１１のそれぞれ対向する排気口ｈoから直接放出されるので、筐体内への戻りがほとんどなく実施の形態１の電子機器に比べて多くの空気を筐体１０の外に放出するようになる。なお、各フィン部４０ｆの内側壁面の曲率は楕円のように複数の曲率が重なったもので有っても良い。また、Ｃ字型の開口部の端部は、互いに対向していても良いが、互いに、はすかいに向かいあっていても良い。

以上説明したように実施の形態２の電子機器は、実施の形態１の電子機器に比べて、放熱部材４０での空気への熱交換効率がより高められ、その中を通過する流速が増加するため、その結果、外部の冷たい空気を筐体１０内により多く呼び込み、排気口から排気する。従って、筐体内の温度を効果的に下げる電子機器を得ることができる。

実施の形態３．
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態３について詳細に説明する。図６は、この発明の実施の形態３の電子機器の側断面図、図７は放熱部材の上面図と側面図である。なお、図６、７において、図１ないし図５と同一部分ないし相当部分には、同一符号を付与している。以下、図面に基づいて本発明の実施の形態３について詳細に説明する。

上記実施の形態２の電子機器と本発明の実施の形態３の電子機器との違いは、フィン部の数と天板の排気口と基板２０の通気口に違いがあり、それ以外の構成は同じである。

図６、図７（ａ）の上面図と（ｂ）の側面図に示すように本発明の実施の形態３に用いられる放熱部材４０は、板状の伝導部４０ｃと、その端部周辺に位置する第1、第２端部に１対のＣ字型の第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２ならびに、前記第1、第２端部とは別の端部周辺に位置する第３、第４端部に１対のＵ字型の第３、第４のフィン部４０ｆ３、４０ｆ４とを備えている。また、各フィン部４０ｆ１、４０ｆ２、４０ｆ３、４０ｆ４の開口部４０ｆは、側板１３a、側板１３ｂ、側板１３ｃ、側板１３ｄとそれぞれ対面するように配置されている。

筒状の第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２の一端は、基板１０の第１、第２の通気口ｈｔ１、ｈｔ２に至るまで伸びている。第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２の他端は、天板１１の第１、第２の排気口ｈo１、ｈoｔ２に至るまで伸びている。基板２０には、第３、第４のフィン部４０ｆ３、４０ｆ４のＵ字型である一端とそれぞれ対向する直下位置に、第３、第４の通気口ｈｔ３、ｈｔ４が開けられている。天板１１には、第３、第４のフィン部４０ｆ３、４０ｆ４のＵ字型である他端の近傍に第３、第４の排気口ｈo３、ｈoｔ４が開けられている。第３、第４のフィン部４０ｆ３、４０ｆ４のＵ字型である一端は、基板１０の第３、第４の通気口ｈｔ３、ｈｔ４に至るまで伸びている。第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２の他端は、第１、第２の天板１１の排気口ｈo１、ｈoｔ２に至るまで伸びている。その他は、実施の形態２の電子機器１００と同じである。次に放熱部材４０の周辺の空気の流れについて説明する。

放熱部材４０の第１、第２、第３、第４のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２、４０ｆ３、４０ｆ４の内側を通る空気は、各開口部４０ｆｏからの空気の流入を伴い、その内側壁面に沿ってそれぞれ渦巻きながら上昇速度を加速するため、筐体外への空気の放出量が増加する。また、４つのフィン部４０ｆの各開口部４０ｆｏが筐体１０の４つの側板１３a、側板１３ｂ、側板１３ｃ、側板１３ｄとそれぞれ対面するように配置されているため、各フィン部４０ｆ自体が流入空気Ａ２の妨げにならず、また、四方からの空気を筐体１０内に引き込むことができ、その結果、筐体１０内全体を冷却しながら、放熱部材４０の周辺の空気の流れをまんべんなく速くすることができる。従って、筐体１０内の冷却効果が上がるという格別な効果を有するようになる。

実施の形態４．
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態４について詳細に説明する。図８は、この発明の実施の形態４の電子機器の側断面図、図９は放熱部材の上面図と側面図である。なお、図８、９において、図１ないし図７と同一部分ないし相当部分には、同一符号を付与している。以下、図面に基づいて本発明の実施の形態４について詳細に説明する。

上記実施の形態２の電子機器と本発明の実施の形態４の電子機器との違いは、電子部品を実装する基板の数が複数に増え、複数段に設けられた点と、放熱部材部のフィン部の長さが伸びて、基板の通気口を貫通する点に違いがあり、それ以外の構成は同じである。

図８、図９（ａ）の上面図と（ｂ）の側面図に示すように本発明の実施の形態４に用いられる電子機器１００の筐体１０の中には、その天板１１または底板１２と対面するように第１、第２の基板２０、２１が複数段に収められている。第２の基板２１には、第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２が貫通する位置に、各通気口ｈｔ５、ｈｔ６が開けられている。基板２０の高温電子部品３１に接触した放熱部材４０の第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２の一端は、基板２０に開けられた第１、第２の通気口ｈｔ１、ｈｔ２を貫通し、底板１２の近傍に至るまで伸びている。第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２の各他端は、それぞれ基板２１の通気口ｈｔ５、ｈｔ６を貫通し、天板１１の第１、第２の排気口ｈo１、ｈoｔ２にほぼ至っている。その他は、実施の形態２の電子機器１００と同じである。次に放熱部材４０の周辺の空気の流れについて説明する。なお、実施の形態４の電子機器は、台上に設置して、底板１２に設けた吸気口ｈｉが台の表面ですべて塞がれているものとして説明する。

放熱部材４０の各フィン部４０ｆの内側を通る空気は、各開口部４０ｆｏからの空気の流入を伴い、その内側壁面に沿って渦巻きながら上昇速度を加速する。また、各フィン部４０ｆの長さが伸びているため、フィン部４０ｆの内側を通る空気の渦巻き速度ならびに上昇速度は速く、筐体外への空気の放出量は実施の形態２の電子機器より増加する。従って、各フィン部４０ｆの内側へ流入する空気の量も増加する。各フィン部４０ｆに設けられた各開口部４０ｆｏから内側に流入する空気は、底板１２と基板２０との間の第１空間Ｓ１、基板２０と基板２１との間の第２空間Ｓ２ならびに、基板２１と天板１１との間の第３空間Ｓ３を経て、筐体１０の側板１３に開けられた複数の吸気口ｈｉから供給される。

筐体１０の吸気口ｈｉから流入する空気は、筐体１０内の空気より冷たく、筐体１０内の第１空間Ｓ１、第２空間Ｓ２、第３空間Ｓ３を温度上昇しながら流れ、各フィン部４０ｆに吸込まれ、そこでさらに温度上昇と流速の加速を伴って、排気口から筐体１０の外に排気される。そのため、筐体１０の中には一定の空気の流れが生まれ、筐体１０内全体の冷却効果が得られる。これは、放熱部材４０のフィン部４０ｆが、筐体１０内の空気の循環を促すポンプ的な作用をしているためである。したがって、放熱部材４０のフィン部４０ｆの中を通る空気の速度を上げれば、より効果的に筐体１０内全体の冷却効果が得られることになる。ということは、第１、第２のフィン部４０ｆ１、４０ｆ２の各一端を、基板２０に開けられた第１、第２の通気口ｈｔ１、ｈｔ２を貫通させ、さらに天板１１の第１、第２の排気口ｈo１、ｈoｔ２に至るまで、あるいは、第１、第２の排気口ｈo１、ｈoｔ２の外（筐体の外）まで伸ばすことで、より高い煙突効果を得ることも可能であり、その場合より高い筐体内の冷却効果を得ることができることになる。

上記実施の形態１〜４の電子機器に用いた第１、第２のフィン部の側壁は、ほぼ天板と底板ないし基板に対して垂直に配置されていた。しかし、第１、第２のフィン部の側壁は、必ずしも天板と底板ないし基板に対して垂直に設置させる必要はなく、所定の角度傾かせて設置しても良い。例えば１０度以上、４５度未満で傾かせた場合、筒状のフィン部の長さが顕著に長くなるため、その内部を通る空気により多くの熱を伝えることができ、その結果、より高い筐体内の冷却効果を得ることができるようになる。また、特にフィン部を天板と底板に対して傾かせて（垂直に配置させないで）設置し、フィン部の開口部を天板側に向けなくすること、言い換えると、底板側ないし側壁側に向けることにより、フィン部の内側を通る空気の渦巻き速度をさらに上げることができ、その結果、より高い筐体内の冷却効果を得ることができるという格別の効果が得られる。

実施の形態５．
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態５について詳細に説明する。図１０は、この発明の実施の形態５の電子機器の放熱部材のフィン部の上面図と側面図と正面図である。なお、図１０において、図１ないし図９と同一部分ないし相当部分には、同一符号を付与している。以下、図面に基づいて本発明の実施の形態５について詳細に説明する。

上記実施の形態４の電子機器と本発明の実施の形態５の電子機器との違いは、放熱部材のフィン部の側壁に設けられた開口部の一部が閉ざされている点に違いがあり、それ以外の構成は同じである。言い換えると上記実施の形態４のフィン部の側壁に開けられた開口部が、その側壁を縦断して開けられているのに対し、実施の形態５のフィン部の開口部は、その側壁の所定の箇所に開けられている点に違いがある。

図１０（ａ）の上面図、（ｂ）の側面図と（ｃ）正面図に示すように本発明の実施の形態５に用いられる放熱部材４０の各フィン部４０ｆの側壁には、複数の開口部４０ｆｏが設けられている。各開口部４０ｆｏの開けられる位置は、底板１２の直上位置と、第１、第２の基板２０、２１にそれぞれ開けられた各通気口ｈｔと交差する位置（交差する位置を含む周辺位置も含む）と、天板１１に開けられた各排気口ｈｏと交差する周辺位置である。言い換えると各フィン部４０ｆの各開口部４０ｆｏが閉ざされる部分（位置）は、底板１２と基板２０との間の第１空間Ｓ１、基板２０と基板２１との間の第２空間Ｓ２、基板２１と天板１１との間の第３空間Ｓ３とそれぞれほぼ対面する部分である。

放熱部材４０の各フィン部４０ｆの内側を通る空気は各開口部４０ｆｏからの空気の流入を伴いながら温度上昇するので、その内側壁面に沿って渦巻きながら上昇速度を加速する。また、各フィン部４０ｆの各開口部４０ｆｏの一部が閉ざされているため、その部分を通る空気の上昇速度はより加速され、筐体外への空気の放出量がより増加する。従って、各フィン部４０ｆの内側へ流入する空気の量も増加する。

第１空間Ｓ１の空気が放熱部材４０に流入する位置は、底板１２の直上の口部４０ｆｏと第１の基板２０の下面の口部４０ｆｏからである。第２空間Ｓ２の空気の流入位置は、基板２０の上面の開口部４０ｆｏと第２の基板２１の下面の口部４０ｆｏからである。第３空間Ｓ３の空気の流入位置は、第２の基板２１の上面の開口部４０ｆｏと天板１１の直下の開口部４０ｆｏとからである。そのため、第１の基板２０、第２の基板２１の下面ならびに天板１１の下面に、熱くなった空気が留まる（滞留する）ことはない。

第１空間Ｓ１、第２空間Ｓ２、第３空間Ｓ３それぞれを流れる空気の流量は、各開口部４０ｆｏの開口幅を調節することで変えられる。例えば、温度上昇を抑えたい空間Ｓと対向する開口部４０ｆｏの開口幅を広く他を狭くすれば、その温度上昇を抑えたい空間Ｓを流れる空気の流速が速くなり、その結果、温度上昇が抑えられる。従って、筐体１０内の冷却効果は、放熱部材の各フィン部の開口部の一部を閉ざすこと、言い換えると、フィン部４０ｆの側壁の一部に開口部を設けることで、より高くなるという格別な効果が得られる。

実施の形態６．
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態６について詳細に説明する。図１１は、この発明の実施の形態５の電子機器の放熱部材のフィン部の上面図と側面図である。なお、図１１において、図１ないし図１０と同一部分ないし相当部分には、同一符号を付与している。以下、図面に基づいて本発明の実施の形態６について詳細に説明する。

上記実施の形態２ないし５の電子機器と本発明の実施の形態６の電子機器との違いは、放熱部材部の形状に違いがあり、それ以外の構成は同じである。

図１１に示すように本発明の実施の形態６に用いられる放熱部材４０は、伝導部４０ｃの一端のみにフィン部４０ｆ１を設けたものである。高温電子部品３１と接触する伝導部４０ｃを介して熱せられたフィン部４０ｆの内側の空気の流れは、各開口部４０ｆｏからの空気の流入を伴い、上記実施の形態１ないし５の電子機器と同様の煙突効果により筐体１０内の冷却効果を有する。したがって、放熱部材４０のフィン部４０ｆが１つであっても、上記実施の形態１ないし５の電子機器と同様の原理（自然法則の適用）により、筐体１０内の冷却効果を得ることができる。

なお、上記実施例１〜６では、筐体内に１つ高温電子部品に接触した１つの放熱部材４０を収納した例について記したが、複数の高温電子部品に接触した１つの放熱部材４０を収納しても、あるいは、１つの高温電子部品に接触した複数の放熱部材４０を収納しても、上記実施例１〜６と同様の原理により、筐体１０内の冷却効果を得ることができる。

１０ 筐体、 １１ 天板、 １２ 側板、
２０ 基板、 ３１ 高温電子部品 ４０ 放熱部材、
４０Ｃ 伝導部、 ４０ｆ フィン部、
４０ｆｏ 開口部、 １００ 電子機器、
ｈｉ 吸気口、 ｈｔ 通気口、 ｈｏ 排気口

Claims (7)

1. 基板と、この基板に実装され高温に発熱する高温電子部品と、この高温電子部品に接触された放熱部材とを、筐体に納めた電子機器において、
   前記筐体は吸気口を開けた側板と排気口を開けた天板とを備え、
   前記基板には通気口が開けられ、
   前記放熱部材は前記高温電子部品の発熱を熱伝導させる伝導部と、この伝導部からの発熱を空気に伝える筒状のフィン部からなり、
   前記筒状のフィン部の一端の近傍に前記基板の通気口が位置し、他端の近傍に前記天板の排気口が位置し、
   前記筒状のフィン部の側壁に開口部が開けられたことを特徴とする電子機器。
2. 前記フィン部に複数の開口部が開けられ、その開けられた開口部の少なくとも１つが、前記基板の通気口と交差する位置にあることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記伝導部の端部に複数のフィン部が設けられ、これらフィン部の開口部の開けられる向きは前記側板と向き合う側にあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器。
4. 前記天板と基板がほぼ平行に対面配置され、フィン部の側壁が前記天板と基板に対して所定の角度傾かせて設置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子機器。
5. 前記フィン部に開けられた開口部が、前記天板側に向いていないことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
6. 前記フィン部の一端は前記基板と接触せず、他端が前記天板に接触していることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子機器。
7. 前記基板が複数段設けられ、前記フィン部が前記基板の少なくとも１つを貫通していることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子機器。

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