JP2012028575A - 電子機器 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 63
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 27
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract description 14
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 12
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- XGFJCRNRWOXGQM-UHFFFAOYSA-N hot-2 Chemical group CCSC1=CC(OC)=C(CCNO)C=C1OC XGFJCRNRWOXGQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
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Abstract
【解決手段】 電子部品の放熱を促す放熱部材の構造を、電子部品の発熱を伝導する伝導部と発熱を効率的に空気に伝える筒状の胴体を持つフィン部で構成し、前記筒状のフィン部の側壁に開口部を開けることで、前記天板と基板との間の空気を前記筒状の胴体の内側を上昇する空気の渦に巻き込まれようにし、高温になった空気を筐体の排気口に誘導するようにしたので、筐体内外の空気の置換量を多くでき、筐体内の温度を効率よく下げられるようになった。
【選択図】 図1
Description
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態1について詳細に説明する。図1は、この発明の実施の形態1の電子機器の側断面図、図2は放熱部材を設置した周辺の斜視図、図3は放熱部材の上面図と側面図である。なお、図中の同一符号は、同一または相当部分を示している。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態2について詳細に説明する。図4は、この発明の実施の形態2の電子機器の側断面図、図5は放熱部材の上面図と側面図である。なお、図4、5において、図1ないし図3と同一部分ないし相当部分には、同一符号を付与している。以下、図面に基づいて本発明の実施の形態2について詳細に説明する。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態3について詳細に説明する。図6は、この発明の実施の形態3の電子機器の側断面図、図7は放熱部材の上面図と側面図である。なお、図6、7において、図1ないし図5と同一部分ないし相当部分には、同一符号を付与している。以下、図面に基づいて本発明の実施の形態3について詳細に説明する。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態4について詳細に説明する。図8は、この発明の実施の形態4の電子機器の側断面図、図9は放熱部材の上面図と側面図である。なお、図8、9において、図1ないし図7と同一部分ないし相当部分には、同一符号を付与している。以下、図面に基づいて本発明の実施の形態4について詳細に説明する。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態5について詳細に説明する。図10は、この発明の実施の形態5の電子機器の放熱部材のフィン部の上面図と側面図と正面図である。なお、図10において、図1ないし図9と同一部分ないし相当部分には、同一符号を付与している。以下、図面に基づいて本発明の実施の形態5について詳細に説明する。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態6について詳細に説明する。図11は、この発明の実施の形態5の電子機器の放熱部材のフィン部の上面図と側面図である。なお、図11において、図1ないし図10と同一部分ないし相当部分には、同一符号を付与している。以下、図面に基づいて本発明の実施の形態6について詳細に説明する。
20 基板、 31 高温電子部品 40 放熱部材、
40C 伝導部、 40f フィン部、
40fo 開口部、 100 電子機器、
hi 吸気口、 ht 通気口、 ho 排気口
Claims (7)
- 基板と、この基板に実装され高温に発熱する高温電子部品と、この高温電子部品に接触された放熱部材とを、筐体に納めた電子機器において、
前記筐体は吸気口を開けた側板と排気口を開けた天板とを備え、
前記基板には通気口が開けられ、
前記放熱部材は前記高温電子部品の発熱を熱伝導させる伝導部と、この伝導部からの発熱を空気に伝える筒状のフィン部からなり、
前記筒状のフィン部の一端の近傍に前記基板の通気口が位置し、他端の近傍に前記天板の排気口が位置し、
前記筒状のフィン部の側壁に開口部が開けられたことを特徴とする電子機器。 - 前記フィン部に複数の開口部が開けられ、その開けられた開口部の少なくとも1つが、前記基板の通気口と交差する位置にあることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記伝導部の端部に複数のフィン部が設けられ、これらフィン部の開口部の開けられる向きは前記側板と向き合う側にあることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子機器。
- 前記天板と基板がほぼ平行に対面配置され、フィン部の側壁が前記天板と基板に対して所定の角度傾かせて設置されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子機器。
- 前記フィン部に開けられた開口部が、前記天板側に向いていないことを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
- 前記フィン部の一端は前記基板と接触せず、他端が前記天板に接触していることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の電子機器。
- 前記基板が複数段設けられ、前記フィン部が前記基板の少なくとも1つを貫通していることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010166166A JP5299372B2 (ja) | 2010-07-23 | 2010-07-23 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2012028575A true JP2012028575A (ja) | 2012-02-09 |
JP5299372B2 JP5299372B2 (ja) | 2013-09-25 |
Family
ID=45781152
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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