KR920005240A - 반도체의 와이어 본딩 방법 - Google Patents
반도체의 와이어 본딩 방법 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 반도체 와이어 본딩 구조도.
제4도는 본 발명에 따른 반도체 와이어 본딩 구조중 "나"부분 확대 단면도.
Claims (1)
- 칩의 본딩 패드에 첫번째 본딩을 실시하고 리드프레임의 패들 또는 패들위의 릴레이 패드에 두번째 본딩을 실시하며 연속하여 와이어를 끊지않고 리드프레임의 인너리드에 세번째 본딩을 실시하여 연속적으로 본딩하도록 구성된 반도체의 와이어 본딩방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019900012449A KR920005240A (ko) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | 반도체의 와이어 본딩 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019900012449A KR920005240A (ko) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | 반도체의 와이어 본딩 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR920005240A true KR920005240A (ko) | 1992-03-28 |
Family
ID=67542850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019900012449A KR920005240A (ko) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | 반도체의 와이어 본딩 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR920005240A (ko) |
-
1990
- 1990-08-13 KR KR1019900012449A patent/KR920005240A/ko not_active Application Discontinuation
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