KR970008535A - 리드프레임 - Google Patents

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KR970008535A
KR970008535A KR1019950023470A KR19950023470A KR970008535A KR 970008535 A KR970008535 A KR 970008535A KR 1019950023470 A KR1019950023470 A KR 1019950023470A KR 19950023470 A KR19950023470 A KR 19950023470A KR 970008535 A KR970008535 A KR 970008535A
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KR
South Korea
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groove
cut
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lead frame
lead
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Application number
KR1019950023470A
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English (en)
Inventor
김영환
Original Assignee
조희재
Lg 마이크론 주식회사
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Publication date
Application filed by 조희재, Lg 마이크론 주식회사 filed Critical 조희재
Priority to KR1019950023470A priority Critical patent/KR970008535A/ko
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 라드프레임에 관한 것으로서, 본 발명의 목적은 인너리드 단부의 직각도를 향상시켜 와이어 접속을 용이토록 함으로서 제품의 신뢰성과 반도체 패키지의 성능이 향상되는 리드프레임을 제공하는 데 있다.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명에 의한 리드프레임은, 절단되어 지는 단부측의 하측면에 폭 방향으로 홈을 형성하여 상기 홈 부위가 절단되어 최종 형상화되는 인너리드를 본 발명의 요지로 한다.

Description

리드프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도(A),(B),(C)는 본 발명에 의한 리드프레임의 요부도로서, (A)는 각 인너리드의 단부가 일체로 연결된 상태를 나타낸 도면. (B)는 (A)의 B-B선 단면도. (C)는 (B)의 연결부가 절단된 상태의 인너리드 단부의 측단면도.

Claims (3)

  1. 절단되어 지는 단부측의 하측면에 폭 방향으로 홈을 형성하여 상기 홈 부위가 절단되어 최종 형상화되는 인너리드를 특징으로 하는 리드프레임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 홈은 반지름이 10~70㎛가 되도록 형성함을 특징으로 하는 리드프레임.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서 상기 홈은 넓이가 30~100㎛되도록 형성함을 특징으로 하는 리드프레임
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950023470A 1995-07-31 1995-07-31 리드프레임 KR970008535A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990035575A (ko) * 1997-10-31 1999-05-15 윤종용 쇼트 리드형 반도체 패키지의 리드 프레임

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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