KR920018906A - 수지밀봉형 반도체장치 - Google Patents

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KR920018906A
KR920018906A KR1019910003830A KR910003830A KR920018906A KR 920018906 A KR920018906 A KR 920018906A KR 1019910003830 A KR1019910003830 A KR 1019910003830A KR 910003830 A KR910003830 A KR 910003830A KR 920018906 A KR920018906 A KR 920018906A
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metal bed
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히로미치 사와야
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아오이 죠이치
가부시키가이샤 도시바
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls

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Abstract

내용 없음

Description

수지밀봉형 반도체장치.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3(a)는 본 발명의 수지밀봉형 반도체장치의 탑재상태를 나타낸 평면도.
제3(b)는 그 완성도이다.

Claims (1)

  1. 상대적인 대소관계에 있어서 반도체소자가 탑재되는 복수의 금속제베드부중 최대의 것(21)을 둘러싸도록 배치되는 리이드(20)와, 이 리이드(20)의 도중에 형성되며 최대의 금속제베드부(21)보다 직경이 작은 금속제베드부(23), 금속제베드부에 탑재되는 반도체소자(25)의 전극과 직경이 작은 리이드간을 연결하는 금속세선(26), 각 부품을 피복하는 밀봉수지층(27), 이 밀봉수지층(27)밖으로 서로 대향하여 도출되는 리이드단(20) 및 최대의 금속제베드부의 연장선(22) 및, 리이드단(20)의 도출방향에 따라 형성되는 핀(24)을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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