KR940010281A - 반도체 소자 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 소자에 관해 기술한다.
본 발명에 따른 반도체 소자는 칩에 비해 패드의 면적이 적다.
특히, 칩의 적어도 일출방향의 폭이 패드의 대응방향 폭에 비해크다. 이로써, 패드의 모서리에 집중되는 응력에 의해 보호 수지층의 균열이 방지되고, 칩의 저면에 부착되는 접착제가 칩의 기능층으로 침투하지 않게 된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명에 따른 반도체 소자의 측단면도,
제5도 내지 제9도는 본 발명에 따른 반도체 소자의 실시예들을 도시한 것으로서, 칩과 패드의 관계를 나타내 보이는 평면도.
Claims (5)
- 칩과, 칩을 지지하는 패드와, 패드의 적어도 일측에 정렬되는 다수의 리이드와 상기 리이드의 내단부와 상기 칩의 콘택트를 전기적으로 접속하는 와이어를 구비하는 반도체 소자에 있어서, 상기 칩의 적어도 일측방향으로의 폭이 상기 헤드의 대응방향의 폭에 비해 크게된 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
- 제1항에 있어서, 상기 칩이 직사각형이며, 모든 방향으로의 폭이 상기 패드에 비해 크게 하여 된 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
- 제1항에 있어서, 상기 칩이 직사각형이며 적어도 일측방향의 폭이 상기 패드의 일측방향의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
- 제1항에 있어서, 상기 칩이 정사각형이며, 모든 방향으로의 폭이 상기 패드에 비해 크게 하여 된 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
- 제1항에 있어서, 상기 칩이 정사각형이며, 적어도 일측방향의 폭이 상기 패드의 일측방향의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 반도체 소자.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920018606A KR940010281A (ko) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 반도체 소자 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920018606A KR940010281A (ko) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 반도체 소자 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940010281A true KR940010281A (ko) | 1994-05-24 |
Family
ID=67210299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019920018606A KR940010281A (ko) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 반도체 소자 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR940010281A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR980006164A (ko) * | 1996-06-20 | 1998-03-30 | 황인길 | 패키지와의 몰딩성을 증대시킨 반도체패키지의 리드프레임 탑재판 |
-
1992
- 1992-10-09 KR KR1019920018606A patent/KR940010281A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR980006164A (ko) * | 1996-06-20 | 1998-03-30 | 황인길 | 패키지와의 몰딩성을 증대시킨 반도체패키지의 리드프레임 탑재판 |
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