KR970024083A - 다이 패드에 접착 필름이 접착된 리드 프레임. - Google Patents
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Abstract
리드 프레임의 다이 패드의 상부면의 모서리에 접착용 수지를 대신하여 비전도성의 접착 테이프가 각각 접착되어 있어 접착용 수지에 의한 반도체 칩 패키지의 불량이 방지되는 장점이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 다이 패드에 접착 필름이 접착된 리드 프레임의 구조를 나타낸 평면도이다.
Claims (1)
- 다이 패드에 슬릿이 형성된 리드 프레임에 있어서, 그 슬릿이 형성된 영역을 제외한 다이 패드의 상부면의 영역상에 접착 테이프가 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 다이 패드에 접착 테이프가 접착된 리드 프레임.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950038125A KR970024083A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 다이 패드에 접착 필름이 접착된 리드 프레임. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950038125A KR970024083A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 다이 패드에 접착 필름이 접착된 리드 프레임. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970024083A true KR970024083A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66584791
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950038125A KR970024083A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 다이 패드에 접착 필름이 접착된 리드 프레임. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR970024083A (ko) |
-
1995
- 1995-10-30 KR KR1019950038125A patent/KR970024083A/ko not_active Application Discontinuation
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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WITN | Withdrawal due to no request for examination |