KR960019678A - 반도체패키지의 히트싱크와 리드프레임의 부착방법 - Google Patents

반도체패키지의 히트싱크와 리드프레임의 부착방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체패키지의 히트싱크와 리드프레임의 부착방법에 관한 것으로서, 반도체 패키지(1)의 반도체 칩(C)이 부각되는 히트싱크(2)에 리드프레임(5)을 부착시키는 방법에 있어서, 상기 히트싱크(2)의 상부면 양측에 양면접착테이프(8)를 부착하고, 이 접착테이프(8)의 상부에는 리드프레임(5)의 탑재판(7)을 부착시켜 접착테이프(8)의 소모량을 최소화시키는 동시에 히트싱크와 리드프레임의 부착을 용이하게 함에 따라 반도체패키지의 제조경비를 감소키고 아울러 제품의 단가를 낮출수 있는 매우 유용한 효과가 있는 것이다.

Description

반도체패키지의 히트싱크와 리드프레임의 부착방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 일실시예에 따른 리드프레임과 히트싱크의 부착상태를 나타낸 상태의 평면도.
제3도는 제2도의 A-A선 단면도.
제4도는 본 발명의 다른 실시예의 단면도.
제5도는 본 발명에 따른 히트싱크에 접착 테이프가 부착된 상태의 평면도.

Claims (3)

  1. 반도체패키지(1)의 반도체칩(C)이 부착되는 히트싱크(2)에 리드프레임(5)을 부착시키는 방법에 있어서, 상기 히트싱크(2)의 상부면 양측에 양면접착테이프(8)를 부착하고, 이 접착테이프(8)의 상부에는 리드프레임(5)의 탑재판(7)을 부착시켜 접착테이프(8)의 소모량을 최소화시킬 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 히트싱크와 리드프레임의 부착방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 히트싱크(2)의 상부저면에 리드프레임(5)의 탑재판(7)을 부착시킬 수 있도록 한 접착테이프(8)를 부착시킬 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 히트싱크와 리드프레임의 부착방법.
  3. 제1항 또는 제2항중 어느 한 항에 있어서, 상기 히트싱크(2)의 상부양측에 연장부(4)를 형성하여 이 연장부(4)의 하부면에 접착테이프(8)를 부착하여 된 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 히트싱크와 리드프레임의 부착방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940028904A 1994-11-04 1994-11-04 히트싱크가 내장된 반도체 패키지 KR0159965B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100343462B1 (ko) * 1999-12-08 2002-07-11 박종섭 열방출이 용이한 칩 사이즈 패키지

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