KR850006304A - 전도성 다이 어태치 테이프 - Google Patents

전도성 다이 어태치 테이프 Download PDF

Info

Publication number
KR850006304A
KR850006304A KR1019850000498A KR850000498A KR850006304A KR 850006304 A KR850006304 A KR 850006304A KR 1019850000498 A KR1019850000498 A KR 1019850000498A KR 850000498 A KR850000498 A KR 850000498A KR 850006304 A KR850006304 A KR 850006304A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chip
conductive
adhesive
tape
support film
Prior art date
Application number
KR1019850000498A
Other languages
English (en)
Other versions
KR920006571B1 (ko
Inventor
앤토니 오리키오 죠세프
Original Assignee
로버트 씨·술리반
스타우퍼 케미칼 캄파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 로버트 씨·술리반, 스타우퍼 케미칼 캄파니 filed Critical 로버트 씨·술리반
Publication of KR850006304A publication Critical patent/KR850006304A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR920006571B1 publication Critical patent/KR920006571B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/482—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
    • H01L23/4827—Materials
    • H01L23/4828—Conductive organic material or pastes, e.g. conductive adhesives, inks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Packages (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

전도성 다이 어태치 테이프
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본원 발명의 전도성 다이 어태치 테이프의 사시도.
제2도는 본원 발명의 바람직한 실시양태의 단면도.

Claims (38)

  1. (a) 지지필름과, (b) 상기 지지필름의 한쪽에 탈리 가능하게 부착된 전도성 점착제의 패터언으로 이루어지며, 상기 점착성 패터언은 최소한 1개의 반도체 칩을 그 위에 지지하기 위하여 적합한 크기 및 형태로 이루어지는, 전도성 점착제 위에 반도체 칩을 탈리 가능하게 지지하는데 있어서 유용한 전도성 다이 어태치 테이프.
  2. 지지필름은 폴리올레핀 중합체로 만들어지는 특허청구의 범위 1기재의 전도성 다이 어태치 테이프.
  3. 지지필름은 폴리에틸렌으로 만들어지는 특허청구의 범위 1기재의 전도성 다이 어태치 테이프.
  4. 지지필름은 약 12미크론∼약 250미크론의 두께를 가지는 특허청구의 범위 1기재의 전도성 다이 어태치 테이프.
  5. 릴리이스 층을 그것과 점착제 사이의 지지필름 위에 포함하는 특허청구의 범위 1기재의 전도성 다이 어태치 테이프.
  6. 릴리이스 층은 실리코운 조성물로 이루어지는 특허청구의 범위 5 기재의 전도성 다이 어태치 테이프.
  7. 릴리이스 층은 탄화불소 조성물로 이루어지는 특허청구의 범위 5 기재의 전도성 다이 어태치 테이프.
  8. 전도성 점착제는 약 5미크론∼약 75 미크론의 두께를 가지는 특허청구의 범위 1기재의 전도성 다이 어태치 테이프.
  9. 전도성 점착제는 매트릭스내에 전도성 금속의 전도성을 위한 유효량을 함유하는 특허청구의 범위 1 기재의 전도성 다이 어태치 테이프.
  10. 지지필름은 약 12미크론∼약 250미크론의 두께를 가지는 특허청구의 범위 2 기재의 전도성 다이 어태치 테이프.
  11. 릴리이스 층을 그것과 점착에 사이의 필름 위에 가지며, 그리고 상기 릴리이스 층은 실리코운 조성물로 이루어지는 특허청구의 범위 9기재의 전도성 어태치 테이프.
  12. 약 5미크론∼약 75미크론의 두께의 전도성 점착제를 가지며, 그리고 상기 점착제는 점착제 매트릭스내에 전도성 금속의 전도성을 위한 유효량을 함유하는 특허청구의 범위 11 기재의 전도성 다이 어태치 테이프.
  13. 전도성 점착제의 패터언 위에 릴리이스 라이너를 가지는 특허청구의 범위 1 기재의 전도성 다이 어태치 테이프.
  14. 전도성 점착체의 패터언 위에 릴리이스 라이너를 가지는 특허청구의 범위 12 기재의 전도성 다이 어태치 테이프.
  15. 반도체 칩과 특허청구의 범위 1 기재의 테이프 생성물과의 복합물.
  16. 반도체 칩과 특허청구의 범위 2 기재의 테이프 생성물과의 복합물.
  17. 반도체 칩과 특허청구의 범위 3 기재의 테이프 생성물과의 복합물.
  18. 반도체 칩과 특허청구의 범위 4 기재의 테이프 생성물과의 복합물.
  19. 반도체 칩과 특허청구의 범위 5 기재의 테이프 생성물과의 복합물.
  20. 반도체 칩과 특허청구의 범위 6 기재의 테이프 생성물과의 복합물.
  21. 반도체 칩과 특허청구의 범위 7 기재의 테이프 생성물과의 복합물.
  22. 반도체 칩과 특허청구의 범위 8 기재의 테이프 생성물과의 복합물.
  23. 반도체 칩과 특허청구의 범위 9 기재의 테이프 생성물과의 복합물.
  24. 반도체 칩과 특허청구의 범위 10 기재의 테이프 생성물과의 복합물.
  25. 반도체 칩과 특허청구의 범위 11 기재의 테이프 생성물과의 복합물.
  26. 반도체 칩과 특허청구의 범위 12 기재의 테이프 생성물과의 복합물.
  27. 특허청구의 범위 1 기재의 테이프 생성물에 칩을 결합한 후에, 상기 칩 및 전도성 점착제를 지지필름으로부터 제거하고, 그리고 상기 칩 및 전도성 점착제를 칩 캐리어에 결합함으로써 이루어지는 칩 캐리어내에 반도체 칩을 장착하는 방법.
  28. 특허청구의 범위 2 기재의 테이프 생성물에 칩을 결합한 후에, 상기 칩 및 전도성 점착제를 지지필름으로부터 제거하고, 그리고 상기 칩 및 전도성 및 점착제를 칩 캐리어에 결합함으로써 이루어지는 칩 캐리어내에 반도체 칩을 장착하는 방법.
  29. 특허청구의 범위 3 기재의 테이프 생성물에 칩을 결합한 후에, 상기 칩 및 전도성 점착제를 지지필름으로부터 제거하고, 그리고 상기 칩 및 전도성 및 점착제를 칩 캐리어에 결합함으로써 이루어지는 칩 캐리어내에 반도체 칩을 장착하는 방법.
  30. 특허청구의 범위 4 기재의 테이프 생성물에 칩을 결합한 후에, 상기 칩 및 전도성 점착제를 지지필름으로부터 제거하고, 그리고 상기 칩 및 전도성 및 점착제를 침 캐리어에 결합함으로써 이루어지는 칩 캐리어내에 반도체 칩을 장착하는 방법.
  31. 특허청구의 범위 5 기재의 테이프 생성물에 칩을 결합한 후에, 상기 칩 및 전도성 점착제를 지지필름으로부터 제거하고, 그리고 상기 칩 및 전도성 및 점착제를 칩 캐리어에 결합함으로써 이루어지는 칩 캐리어내에 반도체 칩을 장착하는 방법.
  32. 특허청구의 범위 6 기재의 테이프 생성물에 칩을 결합한 후에, 상기 칩 및 전도성 점착제를 지지필름으로부터 제거하고, 그리고 상기 칩 및 전도성 및 점착제를 칩 캐리어에 결합함으로써 이루어지는 칩 캐리어내에 반도체 칩을 장착하는 방법.
  33. 특허청구의 범위 7 기재의 테이프 생성물에 칩을 결합한 후에, 상기 칩 및 전도성 점착제를 지지필름으로부터 제거하고, 그리고 상기 칩 및 전도성 및 점착제를 칩 캐리어에 결합함으로써 이루어지는 칩 캐리어내에 반도체 칩을 장착하는 방법.
  34. 특허청구의 범위 8 기재의 테이프 생성물에 칩을 결합한 후에, 상기 칩 및 전도성 점착제를 지지필름으로부터 제거하고, 그리고 상기 칩 및 전도성 및 점착제를 칩 캐리어에 결합함으로씨 이루어지는 칩 캐리어내에 반도체 칩을 장착하는 방법.
  35. 특허청구의 범위 9 기재의 테이프 생성물에 칩을 결합한 후에, 상기 칩 및 전도성 점착제를 지지필름으로부터 제거하고, 그리고 상기 칩 및 전도성 및 점착제를 칩 캐리어에 결합함으로써 이루어지는 칩 캐리어내에 반도체 칩을 장착하는 방법.
  36. 특허청구의 범위 10 기재의 테이프 생성물에 칩을 결합한 후에, 상기 칩 및 전도성 점착제를 지지필름으로부터 제거하고, 그리고 상기 칩 및 전도성 및 점착제를 칩 캐리어에 결합함으로써 이루어지는 칩 캐리어내에 반도체 칩을 장착하는 방법.
  37. 특허청구의 범위 11 기재의 테이프 생성물에 칩을 결합한 후에, 상기 칩 및 전도성 점착제를 지지필름으로부터 제거하고, 그리고 상기 칩 및 전도성 및 점착제를 칩 캐리어에 결합함으로써 이루어지는 칩 캐리어내에 반도체 칩을 장착하는 방법.
  38. 특허청구의 범위 12 기재의 테이프 생성물에 칩을 결합한 후에, 상기 칩 및 전도성 점착제를 지지필름으로부터 제거하고, 그리고 상기 칩 및 전도성 및 점착제를 칩 캐리어에 결합함으로써 이루어지는 칩 캐리어내에 반도체 칩을 장착하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019850000498A 1984-01-30 1985-01-28 전도성 다이 어태치 테이프 KR920006571B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US57481584A 1984-01-30 1984-01-30
US84-574,815 1984-01-30
US574815 1984-01-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR850006304A true KR850006304A (ko) 1985-10-02
KR920006571B1 KR920006571B1 (ko) 1992-08-08

Family

ID=24297759

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019850000498A KR920006571B1 (ko) 1984-01-30 1985-01-28 전도성 다이 어태치 테이프

Country Status (8)

Country Link
EP (1) EP0150882B1 (ko)
JP (1) JPS60182200A (ko)
KR (1) KR920006571B1 (ko)
CA (1) CA1222071A (ko)
DE (1) DE3573192D1 (ko)
IL (1) IL73615A (ko)
MY (1) MY101869A (ko)
PH (1) PH20980A (ko)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5049434A (en) * 1984-04-30 1991-09-17 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Pre-patterned device substrate device-attach adhesive transfer system
KR870002636A (ko) * 1985-08-08 1987-04-06 로버트 씨. 술리반 부착 콤포넨트 본드접착제에 의한 반도체 콤포넨트의 형성방법
DE3787680T2 (de) * 1986-07-09 1994-03-10 Lintec Corp Klebestreifen zum Kleben von Plättchen.
KR910006367B1 (ko) * 1987-07-09 1991-08-21 스미도모덴기고오교오 가부시기가이샤 칩고정테이프
DE3808667A1 (de) * 1988-03-15 1989-10-05 Siemens Ag Montageverfahren zur herstellung von led-zeilen
DE3923023A1 (de) * 1989-07-12 1991-01-24 Siemens Ag Uv-haertbarer klebstoff fuer ein halbleiterchipmontageverfahren
WO1991012187A1 (en) * 1990-02-06 1991-08-22 Sumitomo Bakelite Company Limited Covering tape for electronic component chip
TW203624B (ko) * 1991-02-28 1993-04-11 Sumitomo Bakelite Co
DE4413529C2 (de) * 1994-04-15 1996-07-25 Tele Filter Tft Gmbh Verfahren zur Herstellung elektronischer Oberflächenwellenbauelemente sowie ein nach dem Verfahren hergestelltes elektronisches Bauelement
JP3903447B2 (ja) 1998-01-21 2007-04-11 リンテック株式会社 粘着シート
JP4573442B2 (ja) * 2001-01-11 2010-11-04 日東電工株式会社 電子部品キャリア用ボトムカバーテープ
JP4107417B2 (ja) 2002-10-15 2008-06-25 日東電工株式会社 チップ状ワークの固定方法
JP4283596B2 (ja) 2003-05-29 2009-06-24 日東電工株式会社 チップ状ワークの固定方法
JP4275522B2 (ja) 2003-12-26 2009-06-10 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム
JP4443962B2 (ja) 2004-03-17 2010-03-31 日東電工株式会社 ダイシング・ダイボンドフィルム

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3912569A (en) * 1974-02-27 1975-10-14 Akrosil Corp Coating substrate with thermosetting resin containing printed design
DE3001613C2 (de) * 1980-01-17 1986-04-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Befestigung eines, eine monolithisch integrierte Halbleiterschaltung enthaltenden Halbleiterkörpers aus Silicium an einer Unterlage mit einem entsprechenden Verfahren hierzu
DD158076A1 (de) * 1981-04-06 1982-12-22 Ruediger Uhlmann Verfahren zum kleben von halbleiterchips auf traegerkoerpern
JPS5857730A (ja) * 1981-09-30 1983-04-06 Nissha Printing Co Ltd 半導体パツケ−ジの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
PH20980A (en) 1987-06-18
JPS60182200A (ja) 1985-09-17
KR920006571B1 (ko) 1992-08-08
IL73615A0 (en) 1985-02-28
CA1222071A (en) 1987-05-19
EP0150882B1 (en) 1989-09-20
MY101869A (en) 1992-01-31
EP0150882A1 (en) 1985-08-07
DE3573192D1 (en) 1989-10-26
IL73615A (en) 1989-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR850002170A (ko) 반도체 웨이퍼의 지지용 절단막
KR850007317A (ko) 미리 형성된 패터언을 가진 장치기판 장치-부착 점착제 트랜스퍼 장치
KR850006304A (ko) 전도성 다이 어태치 테이프
KR900018313A (ko) 다이 결합용 접착 테이프
KR870000159A (ko) 응착가능 다이부착 필름
KR890005241A (ko) 양면, 감압성 접착 테이프 및 이의 제조방법
MY117772A (en) Process for producing a chip and pressure sensitive adhesive sheet for said process
ATE352832T1 (de) Etikettenbogen
DE69009052D1 (de) Absorbierende körper sowie deren vorstufen.
KR960019666A (ko) 접착물질의 다이싱 링 프레임에의 전이 방지 방법, 그 방법에 사용되는 압감접착시트 및 압감접착시트를 가진 웨이퍼 가공 시트
DE3586329D1 (de) Duenne klebefolie fuer die bearbeitung von halbleiterplaettchen.
KR920007135A (ko) 반도체 장치용 리드프레임
ATE287936T1 (de) Durch wärme abziehbare druckempfindliche klebefolie
CA2046889A1 (en) Thermal mimeograph paper
KR840007121A (ko) 박리시이트 및 그 제조방법
NO177343C (no) Anordning til påklebing av varmklebefolie
KR840001738A (ko) 디스플레이 장치의 제조방법
KR960706192A (ko) 접착제 박판을 이용하는 다중칩 전자 패키지 모듈(Multi-chip electronic package module utilizing an adhesive sheet)
CA2113064A1 (en) Multilayer, extended text label
KR890003025A (ko) 칩고정 테이프
ATE103718T1 (de) Schneidemaskierfilm.
KR910007662A (ko) 라벨연속체의 제조방법
KR830002970A (ko) 이중층을 가지는 박판 구조물의 제조방법
KR870002636A (ko) 부착 콤포넨트 본드접착제에 의한 반도체 콤포넨트의 형성방법
JPS5915509Y2 (ja) 発光表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee