KR970024113A - 리드 온 칩 형태의 패키지 제조방법 - Google Patents
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Abstract
리드 온 칩(LOC) 형태의 패키지 제조방법에 관하여 기재하고 있다. 본 발명에 따르면, 칩의 중앙부위에 본딩패드를 가지며, 칩 상면에 리드를 부착하는 리드 온 칩 구조의 기술로 조립된 반도체 장치에 있어서, 접착 테입을 칩 중앙에 형성되어 있는 본딩패드의 인접한 범위까지 부착시킨다. 따라서, LOC 패키지 기술로 조립된 반도체 메모리 장치의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제6도는 본 발명의 일 실시예에 따른 LOC 구조 패키지의 일부를 도시한 평면도.
제7도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LOC 구조 패키지의 일부를 도시한 평면도.
Claims (3)
- 칩의 중앙부위에 본딩패드를 가지며, 칩 상면에 리드를 부착하는 리드 온 칩 구조의 기술로 조립된 반도체 장치에 있어서, 접착 테입을 칩 중앙에 형성되어 있는 본딩패드의 인접한 범위까지 부착시키는 것을 특징으로 하는 리드 온 칩(LOC) 형태의 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서, 그 두께가 59㎛ 이하인 접착 테입을 사용하는 것을 특징으로 하는 리드 온 칩(LOC) 형태의 패키지 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 접착 테입 가장자리 부위가 라운드 형태인 것을 특징으로 하는 리드 온 칩(LOC) 형태의 패키지 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950036464A KR970024113A (ko) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 리드 온 칩 형태의 패키지 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950036464A KR970024113A (ko) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 리드 온 칩 형태의 패키지 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970024113A true KR970024113A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66583873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950036464A KR970024113A (ko) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 리드 온 칩 형태의 패키지 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970024113A (ko) |
-
1995
- 1995-10-20 KR KR1019950036464A patent/KR970024113A/ko not_active Application Discontinuation
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