JPH04348538A - ワイヤーボンディング構造 - Google Patents

ワイヤーボンディング構造

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JPH04348538A
JPH04348538A JP3121134A JP12113491A JPH04348538A JP H04348538 A JPH04348538 A JP H04348538A JP 3121134 A JP3121134 A JP 3121134A JP 12113491 A JP12113491 A JP 12113491A JP H04348538 A JPH04348538 A JP H04348538A
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JP
Japan
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wire
wire bonding
lead frame
semiconductor chip
gold
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Makoto Kano
真 狩野
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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    • H01L2924/181—Encapsulation

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップとリード
フレームを金線等で、ワイヤーボンディングしたＬＳＩ
パッケージのワイヤーボンディング構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体チップとリードフレームを
金線等でワイヤーボンディングしたＬＳＩパッケージは
、半導体チップの上面に形成されたワイヤーボンディン
グパットと、リードフレーム上面に形成されたワイヤー
ボンディングパット間を金線等で接合する構造が使用さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、半導体チップ
の上面方向からリードフレームの上面方向へワイヤーボ
ンディングすると、金線等の長さが長くなり、金線等の
材料を多く使用する。という問題点があった。
【０００４】本発明は、この様な問題点を解決するもの
で、その目的とするところは、半導体チップ側面とリー
ドフレーム側面同志を水平方向にワイヤーボンディング
することにより、金線等の長さを短くするワイヤーボン
ディング構造を、提供するところにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤーボンデ
ィング構造は、半導体チップとリードフレームを金線等
で、ワイヤーボンディングしたＬＳＩパッケージに於い
て、前記半導体チップの側面に形成されたワイヤーボン
ディングパットと、リードフレーム側面に形成されたワ
イヤーボンディングパットの側面同志を水平方向にワイ
ヤーボンディングする事を特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明の作用を述べれば、半導体チップとリー
ドフレームの側面にワイヤーボンディングパットを設け
たことから、半導体チップとリードフレームの上面から
ワイヤーボンディングした時の金線等の長さに比べ水平
方向になるため金線等の長さを短くしてワイヤーボンデ
ィングすることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明について実施例にもとづき詳細
に説明する。
【０００８】図１は、本発明のワイヤーボンディングの
構造図であり、１０１は、半導体チップである。１０２
のダイパット上に形成されており、１０３のリードフレ
ーム及び、１０４のワイヤー（金線等）でワイヤーボン
ディングされている。
【０００９】１０５、１０６は、ワイヤーボンディング
するために必要な半導体側のワイヤーボンディングパッ
ト及びリードフレーム側のワイヤーボンディングパット
である。
【００１０】１０７は、ＬＳＩパッケージである。
【００１１】この様に、１０４のワイヤー（金線等）で
、半導体チップのワイヤーボンディングパット１０５と
、リードフレームのワイヤーボンディングパット１０６
とを、水平方向にワイヤーボンディングする構造を用い
れば、ワイヤー（金線等）の長さを短くすることができ
る。
【００１２】以下、工程を追いながら、説明していく。 （図２） まず、半導体チップ２０１の側面へ、半導体チップワイ
ヤーボンディングパット２０２を形成する。（図２（ａ
）） 次に、リードフレーム２０３の側面へ、リードフレーム
ワイヤーボンディングパット２０４を形成する。（図２
（ｂ）） その後、ワイヤー（金線等）２０５で、半導体ワイヤー
ボンディングパット２０２とリードフレームワイヤーボ
ンディングパット２０４の側面同志を水平方向にワイヤ
ーボンディングする。（図２（ｃ）、（ｄ））上述の工
程を経て、使用したワイヤーボンディング構造は、従来
のワイヤーボンディング構造に比べると、ワイヤー（金
線等）の長さを短くすることができ、ワイヤー（金線等
）の使用量に差がでてくる。したがってコストを安くす
ることが可能になってくる。
【００１３】
【発明の効果】以上述べた本発明によれば、半導体チッ
プ側面とリードフレーム側面同志を水平方向にワイヤー
ボンディングすることにより、金線等の長さを短くする
ことができる。
【００１４】よって金線等の使用量に差ができ、コスト
を安くしたワイヤーボンディングが可能となるワイヤー
ボンディング構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のワイヤーボンディングの構造を示す断
面図。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のワイヤーボンディ
ング構造の工程順による断面図。
【符号の説明】
１０１　　半導体チップ １０２　　ダイパット １０３　　リードフレーム １０４　　ワイヤー（金線等） １０５　　半導体チップワイヤーボンディングパット１
０６　　リードフレームワイヤーボンディングパット１
０７　　ＬＳＩパッケージ ２０１　　半導体チップ ２０２　　半導体チップワイヤーボンディングパット２
０３　　リードフレーム ２０４　　リードフレームワイヤーボンディングパット
２０５　　ワイヤー（金線等）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体チップとリードフレームを金線等で
    ワイヤーボンディングしたＬＳＩパッケージに於いて、
    前記半導体チップの側面に形成されたワイヤーボンディ
    ングパットと、リードフレーム側面に形成されたワイヤ
    ーボンディングパットを、前記半導体チップとリードフ
    レームのワイヤーボンディングパットの側面同志を水平
    方向にワイヤーボンディングする事を特徴としたワイヤ
    ーボンディング構造。
JP3121134A 1991-05-27 1991-05-27 ワイヤーボンディング構造 Pending JPH04348538A (ja)

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