KR970024031A - 복수개의 반도체 칩을 갖는 리드 온 칩 패키지(Lead On Chip Package) - Google Patents

Abstract

본 발명은 리드프레임의 리드에 반도체 칩이 탑재된 리드 온 칩 패키지에 있어서, 리드프레임의 리드의 상부면과 하부면 중 하나의 면에 적어도 하나 이상의 반도체 칩이 리드의 일면과 소정의 접착수단으로 부착되어 전기적으로 연결되어 있으며, 다른 면에 적어도 하나 이상의 반도체 칩이 범프로 부착되어 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 소자들을 둘러싸도록 봉지수단으로 패키지 몸체가 형성된 것을 특징으로 하는 복수개의 반도체 칩을 갖는 리드 온 칩 패키지(Lead On Chip Package)를 제공함으로써, 다기능화의 요구에 따라서 LOC패키지의 실장밀도를 높이고 메모리 용량을 개선하는 효과를 나타내는 것을 특징으로 한다.

Description

복수개의 반도체 칩을 갖는 리드 온 칩 패키지(Lead On Chip Package)

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제 3도는 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지를 설명하기 위한 것으로 리드 프레임을 나타낸 평면도,

제 4도는 본 발명에 따른 리드 온 칩 패키지의 일 실시 예를 나타내는 단면도,

제 5도는 제 4도의 측단면도.

Claims (3)

1. 리드프레임의 리드에 반도체 칩이 탑재된 리드 온 칩 패키지에 있어서, 리드프레임의 리드의 상부면과 하부면 중 하나의 면에 적어도 하나 이상의 반도체 칩이 리드의 일면과 소정의 접착수단으로 부착되어 전기적으로 연결되어 있으며, 다른 면에 적어도 하나 이상의 반도체 칩이 범프로 부착되어 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 소자들을 둘러싸도록 봉지수단으로 패키지 몸체가 형성된 것을 특징으로 하는 복수개의 반도체 칩을 갖는 리드 온 칩 패키지.
2. 제 1항에 있어서, 상기 리드의 일면에 부착된 반도체 칩은 그 반도체 칩의 일면의 중앙부분에 본딩패드가 형성되어 있으며, 다른 면에 부착된 반도체 칩은 그 반도체 칩의 일면의 가장자리 부분에 본딩패드가 형성된 것을 특징으로 하는 복수개의 반도체 칩을 갖는 리드 온 칩 패키지.
3. 제 1항에 있어서, 상기 리드의 상면에 접착된 반도체 칩들과 하면에 접착된 반도체 칩들의 크기가 서로 다른 것을 특징으로 하는 복수개의 반도체 칩을 갖는 리드 온 칩 패키지.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.