KR970030530A - 전기적 연결용 지지 수단을 적용한 플립 칩(flip chip) 패킹 구조 - Google Patents
전기적 연결용 지지 수단을 적용한 플립 칩(flip chip) 패킹 구조 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970030530A KR970030530A KR1019950039639A KR19950039639A KR970030530A KR 970030530 A KR970030530 A KR 970030530A KR 1019950039639 A KR1019950039639 A KR 1019950039639A KR 19950039639 A KR19950039639 A KR 19950039639A KR 970030530 A KR970030530 A KR 970030530A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- packing structure
- flip chip
- substrate
- supporting means
- chip packing
- Prior art date
Links
Abstract
본 발명은 플립 칩(flip chip)이 기판 상에 전기적 연결된 패킹 구조에 관한 것으로, 플립 칩 본딩이 되는 칩과 기판의 전기적 연결 부분이 아닌 부분에 지지 수단을 설치하여 열 압착 시에 발생되는 묘비 현상을 방지하는 동시에 과 인가된 외력에 대하여 완충 역할을 하여 고 신뢰성이 보장되는 플립 칩 패킹구조를 구현할 수 있는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 전기적 연결용 지지 수단을 적용한 플립 칩 패킹 구조를 나타내는 단면도.
제3도는 본 발명의 실시예에 의한 전기적 연결용 지지 수단이 플립 칩에 부착된플립 칩 패킹 구조를 나타내는 결합단면도.
Claims (5)
- 복수개의 본딩 패드를 갖는 칩과; 복수개의 기판 본딩 패드와, 그 각 기판 본딩 패드들의 상부면 상에 형성된 금 박막을 포함하는 기판과, 상기 칩의 본딩 패드들과 그들에 각기 대응되는 기판 본딩 패드들을 전기적 연결하는 범프를 포함하는 플립 칩 패킹 구조에 있어서, 상기 칩의 본딩 패드들과 상기 기판의 랜드 패턴들이 형성된 부분이 아닌 부분에 적어도 하나 이상의 걸쇠를 갖는 지지 수단을 설치하여, 상기 범프들이 열압착에 의해 각기 상이하게 짓눌려지는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 전기적 연결용 지지 수단을 적용한 플립 칩(flip chip) 패킹 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 지지 수단의 크기가 상기 칩의 크기와 기판이 크기보다 적어도 크지 않은 것을 특징으로 하는 전기적 연결용 지지 수단을 적용한 플립칩 패킹구조.
- 제1항에 있어서, 상기 지지 수단이 비 전도성인 것을 특징으로 하는 전기적 연결용 지지 수단을 적용한 플립칩 패킹 구조.
- 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 지지 수단이 폴리이미드계, 폴리에스테르계, 에폭시계 그리고 실리콘계 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전기적 연결용 지지 수단을 적용한 플립 칩 패킹 구조.
- 제1에 있어서, 걸쇠의 면적이 적어도 0.01mm3이상인 것을 특징으로 하는 전기적 연결용 지지 수단을 적용한 플립 칩 패킹 구조.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950039639A KR970030530A (ko) | 1995-11-03 | 1995-11-03 | 전기적 연결용 지지 수단을 적용한 플립 칩(flip chip) 패킹 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950039639A KR970030530A (ko) | 1995-11-03 | 1995-11-03 | 전기적 연결용 지지 수단을 적용한 플립 칩(flip chip) 패킹 구조 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970030530A true KR970030530A (ko) | 1997-06-26 |
Family
ID=66587281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950039639A KR970030530A (ko) | 1995-11-03 | 1995-11-03 | 전기적 연결용 지지 수단을 적용한 플립 칩(flip chip) 패킹 구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970030530A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100729050B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2007-06-14 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지의 랜드 구조 및 그 제조 방법 |
| WO2008115744A1 (en) * | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Vertical Circuits, Inc. | Vertical electrical interconnect formed on support prior to die mount |
-
1995
- 1995-11-03 KR KR1019950039639A patent/KR970030530A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100729050B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2007-06-14 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지의 랜드 구조 및 그 제조 방법 |
| WO2008115744A1 (en) * | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Vertical Circuits, Inc. | Vertical electrical interconnect formed on support prior to die mount |
| US8742602B2 (en) | 2007-03-16 | 2014-06-03 | Invensas Corporation | Vertical electrical interconnect formed on support prior to die mount |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6299463B1 (en) | Device and method for electrically or thermally coupling to the backsides of integrated circuit dice in chip-on-board applications | |
| GB2317268B (en) | Integral copper column withsolder bump flip-chip | |
| KR960019674A (ko) | 측면 고도가 낮은 볼-그리드 어레이 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
| KR930006870A (ko) | 플립-칩 (Flip-Chip) 장착 방법을 위한 반도체 패키지 | |
| MY136290A (en) | Flip-chip assembly with thin underfill and thick solder mask | |
| EP0896501A3 (en) | Mounting structure for one or more semiconductor devices | |
| MY125306A (en) | Semiconductive chip having a bond pad located on an active device | |
| KR970023907A (ko) | 반도체 장치 | |
| KR850002173A (ko) | 집적회로 소자내의 칩 지지패드를 접지시키기 위한방법 | |
| KR930024140A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| KR940008061A (ko) | 기판상의 칩 어셈블리 및 이의 제조 방법 | |
| KR970030530A (ko) | 전기적 연결용 지지 수단을 적용한 플립 칩(flip chip) 패킹 구조 | |
| ATE481734T1 (de) | Selektive verbindung bei der ic-kapselung | |
| DE60005858D1 (de) | Flip chip montage eines ic-kartenelements | |
| WO1998048449A3 (en) | Flip chip and chip scale package | |
| MY127468A (en) | Metal substrate having an ic chip and carrier mounting | |
| KR970053651A (ko) | 칩이 실장되는 공간이 형성된 기판을 적용한 칩 스케일 패키지 | |
| KR970013233A (ko) | 기판을 이용한 센터 패드(center pad)형태의 칩이 적용된 멀티칩 패키지 | |
| KR970053756A (ko) | 반도체 패키지 | |
| EP0343379A3 (en) | Thin film package for mixed bonding of a chip | |
| JPH11186430A (ja) | 半導体装置 | |
| KR960040098A (ko) | 반도체소자 실장구조 | |
| KR970053636A (ko) | 플립칩(Flip Chip) 기술을 이용한 칩 크기형 반도체패키지 | |
| JPH10209369A (ja) | 半導体集積回路の実装方法 | |
| KR970053637A (ko) | 칩 크기형 반도체패키지 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |