KR0147232B1 - 반도체용 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체용 패키지를 제작함에 있어서, 특히, 패드(12) 부위와 그라운드리드(11)의 와이어본딩 부위에 은도금(3)이 실시된 리드프레임(10)을 이용한 반도체용 패키지를 제작함에 있어서, 상기 패드(12)와 연결된 그라운드리드(11)의 와이어본딩 되는 부위(a)로 레진블리드아웃(RESIN BLEED OUT)되는 것을 방지하고, 어태치되는 칩과 와이어본딩을 실시하여 몰딩으로 완성되기위해 와이어본딩 되는 부위(a)나 그 주변에서 툴(20)에 의해 제작되는 툴마크(b)를 포함하여 구성됨을 특징으로 하며, 이러한 본 발명은 은도금이 실시된 리드프레임에서 레진블리드아웃(RESIN BLEED OUT) 현상을 방지하기 위해 그라운드리드의 와이어본딩 부위나 그 주변에 툴마크를 제작하여 다른 부위보다 휘도를 좋게 함으로써, 와이어본딩이 용이하게 실시되어 패키지의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있는 것이다.

Description

반도체용 패키지

제1도는 일반적으로 은도금된 리드프레임의 단면도, 제2도의 (A)는 본 발명 반도체용 패키지에서 툴마크가 행해진 그라운드 리드의 단면도, (B)는 (A)에서 평면도, 제3도(A~F)는 본 발명 반도체용 패키지에서 툴마크의 형상도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1:베이스 금속 2:구리

3:은도금 10:리드프레임

11:그라운드리드 12:패드

20:툴

본 발명은 반도체용 패키지를 제작함에 있어서, 특히, 은도금되어 있는 리드프레임에 칩을 어태치하여 와이어본딩을 할시에 패드와 연결된 그라운드리드에서 칩과 와이어본딩 될 부위에 툴마크(TOOL MARK)를 제작하여 와이어본딩을 하는 반도체용 패키지에 관한 것이다.

일반적으로 은도금이 된 리드프레임의 단면도는 제1도와 같다.

먼저, 리드프레임(10)을 구성하는 베이스금속(1) 위에 은도금(3)이 잘되도록 구리(2)를 도금하여 칩이 어태치되는 패드부위나 와이어본딩되는 리드부위에 은도금(3)을 한다. 이때, 리드프레임(10)에서 은도금(3)된 패드부위에 접착제를 마운트하고 그 위에 칩을 다시 마운트하여 칩을 어태치하게 되는데, 은도금(3)이 된 리드프레임(10)의 표면 거칠기 때문에 칩 어태치용 접착제(ADHESIVE)에 포함되어 있는 레진(RESIN)이 오븐에서 경화가 이루어지는 과정에서 패드와 연결된 그라운드리드의 와이어 본딩될 부위로 번져나가게 되어 와이어본딩이 불가능하게 되는 문제점이 있었다. 여기서, 상기 접착제에 포함된 레진(RESIN)의 특성은 모세관현상으로, 액체는 거울과 같은 깨끗한 표면에서는 퍼져나가지 못하지만 천과 같은 거친 표면에서는 잘 퍼져나가는 현상에 의해 외부로 번져나가게 되는 이러한 현상을 레진 블리드 아웃(RESIN BLEED OUT)이라고 한다. 그러므로, 상기 리드프레임(10)의 그라운드리드에서 와이어본딩이 불가능하게 되는 것은 은도금(3)된 패드와 연결되 있기 때문에 발생하게 되는 것이다. 그래서, 패드 부위만 은도금(3)을 하지 않고 제작하기도 하는데, 이때에도 표면의 거칠기를 무시할 수 없기 때문에 레진블리드아웃(RESIN BLEED OUT)이 일어나 와이어본딩이 불가능해 지는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은, 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로, 특히, 리드프레임에서 패드부위와 와이어본딩될 부위의 은도금이 완료된후, 그라운드리드에서 와이어본딩이 실시될 부위나 그 주변의 표면에 툴마크(TOOL MARK)를 제작함으로써, 레진블리드아웃(RESIN BLEED OUT) 현상을 방지하고 와이어본딩이 가능하게 되는 반도체용 패키지를 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명 반도체용 패키지는, 패드(12)부위와 그라운드리드(11)의 와이어본딩 부위에 은도금(3)이 실시된 리드프레임(10)을 이용한 반도체용 패키지를 제작함에 있어서, 상기 패드(12)와 연결된 그라운드리드(11)의 와이어본딩 되는 부위(a)로 레진블리드아웃(RESIN BLEED OUT)되는 것을 방지하고, 어태치되는 칩과 와이어본딩을 실시하여 몰딩으로 완성되기 위해 와이어본딩 되는 부위(a)나 그 주변에서 툴(20)에 의해 제작되는 툴마크(b)를 포함하여 구성됨을 그 기술적 구성상의 특징으로 한다.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명 반도체용 패키지의 기술적 사상에 따른일 실시예를 들어 그 구성 및 동작을 첨부된 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도의 (A)와 (B)는 본 발명 반도체용 패키지의 리드프레임에서 툴마크가 행해진 그라운드리드 부위의 단면도와 평면도이다.

먼저, 베이스금속(1)에 구리(2)가 도금되어 그위에 다시 은도금(3)이 실시된 리드프레임(10)의 패드(12)와 그라운드리드(11)에서 칩 어태치용 접착제에 포함된 레진의 블리드아웃(BLEED OUT) 현상을 방지하기 위해 그라운드리드(11)의 와이어본딩이 실시되는 부위(a)나 그 주변에 툴마크(b)를 제작한다.

이때, 툴마크(b)의 형상을 가진 툴(tool)(20)을 리드프레임(10)의 제작시 패드(12)의 위치를 내부리드의 위치보다 낮게 되도록 하는데, 사용되는 장치인 다운-셀 툴/시스템(down-set tool/system)에 장착하여 동시에 제작될 수 있도록 한다.

그리고, 상기 툴(20)에 의해 제작된 툴마크(b)의 표면은 은도금(3)이 여전히 남아 있으면서 휘도만 변화되며, 상기와 같이 툴마크(b)를 제작한 후에는 칩을 어태치하고 와이어본딩하여 몰딩으로 패키지를 완성한다.

한편, 제3도(a~f)는 본 발명 반도체용 패키지의 리드프레임(10)에서 라운드리드(11)의 와이어본딩 되는 부위(a)의 툴마크(b) 형상도이다.

먼저, (A)와 (B)는 와이어본딩 되는 부위(a)만 남겨 놓고 그 둘레에 제작된 툴마크(b) 형상이 사각 또는 원형이 되도록 툴(20)의 모양을 제작한 것이고, (C)와 (D)는 와이어본딩 되는 부위(a)의 주변에 제작된 툴마크(b)의 형상이 사각띠 또는 원형띠 형상이 되도록 툴(20)의 모양을 제작한 것이다.

또한, (E)는 기역자형의 그라운드리드(11)에서 패드(12)와 그라운드리드(11)의 연결부위인 패드(12)에 제작된 툴마크(b)의 형상이 그라운드리드(11) 쪽으로 열려진 반사각띠 형상이 되도록 툴(20)의 모양을 제작한 것이고, (F)는 일자형의 그라운드리드(11)에서 패드(12)와 그라운드리드(11)의 와이어본딩 될 부위의 그라운드리드(11)부위에 제작된 툴마크(b)의 형상이 사각형이 되도록 툴(20)의 모양을 제작한 것이다. 이때, 툴마크(b)의 크기는 0.001인치(inch)이상 0.009인치(inch)이하로 제작한다.

상기와 같은 툴마크(b)의 형상은 다양하게 제작 가능하며, 툴마크(b)가 행해진 부위에서도 와이어본딩이 가능하다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은, 특히, 은도금이 실시된 리드프레임에서 레진블리드아웃(RESIN BLEED OUT) 현상을 방지하기 위해 그라운드리드의 와이어본딩 부위나 그 주변에 툴마크를 제작하여 다른 부위보다 휘도를 좋게 함으로써, 와이어본딩이 용이하게 실시되어 패키지의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있는 것이다.

Claims (2)

1. 패드(12) 부위와 그라운드리드(11)의 와이어본딩 부위에 은도금(3)이 실시된 리드프레임(10)을 이용한 반도체용 패키지를 제작함에 있어서, 상기 패드(12)와 연결된 그라운드리드(11)의 와이어본딩 되는 부위(a)로 레진블리드아웃(RESIN BLEED OUT)되는 것을 방지하고, 어태치되는 칩과 와이어본딩을 실시하여 몰딩으로 완성되기 위해 와이어본딩 되는 부위(a)나 그 주변에서 툴(20)에 의해 제작되는 툴마크(b)를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체용 패키지.
2. 제1항에 있어서, 상기 툴마크(b)의 크기는 0.001인치(inch)이상 0.009인치(inch)이하로 제작하고, 상기 툴마크(b)의 형태는 그라운드리드(11)의 와이어본딩 될 부외(a)를 둘러싼 사각형이나 원형 또는 띠모양으로 이루어지도록 하여 형성함을 특징으로 하는 반도체용 패키지.