KR960015865A - 반도체 패키지 - Google Patents

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KR960015865A
KR960015865A KR1019940025862A KR19940025862A KR960015865A KR 960015865 A KR960015865 A KR 960015865A KR 1019940025862 A KR1019940025862 A KR 1019940025862A KR 19940025862 A KR19940025862 A KR 19940025862A KR 960015865 A KR960015865 A KR 960015865A
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KR
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heat sink
compound
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protrusions
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KR1019940025862A
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신원선
도병태
Original Assignee
황인길
아남산업 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 방열판을 내장하고 있는 반도체 패키지에 관한 것으로서, 본 발명은 크기가 작은 반도체 패키지에 좌, 우측 2개의 돌출부를 가지는 방열판을 내장시키고, 이 방열판의 돌출부 일면을 컴마운드의 저면 외부로 노출시켜서, 몰딩공정시 하금형의 이젝터 핀이 상기 돌출부 사이의 컴마운드릍 밀어주게 하므르써, 기존의 금형틀에서 크기가 작은 반도체 패키지의 몰딩공정을 원활히 수행할 수 있는 반도체 패키지를 제공하고자 한 것이다.

Description

반도체 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 일 구현예를 나타내는 단면도,
제4도는 본 발명에 따른 반도체패키지의 저면도,
제5도는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 또다른 구현예를 나타내는 단면도.

Claims (4)

  1. 방열판(11)의 중심과 테두리에는 서로 와이어(12)를 통해 접속된 반도체 칩(13)과 리드(14)가 각각 부착되고, 그 위에 컴마운드(15)가 몰딩 성형되어서 이루어진 반도체 패키지에 있어서, 상기 방열판(11)의 양측에는 돌출부(11A)가 형성되어 있다. 이때의 돌출부(11A) 일면은 상기 컴마운드(15)의 저면 외부로 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 방열판11)의 돌출부(11A)는 컴마운드(15)의 저면과 동일면을 이루거나 저면 외부로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방열판(11)의 돌출부(11A) 사이에 위치되어 있는 컴마운드(15)에는 마킹(19B)이 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  4. 제1항에 있어서. 상기 방열판(11)의 돌출부(11A)에는 마킹(19C)이 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940025862A 1994-10-10 1994-10-10 반도체 패키지 KR0134933B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100732021B1 (ko) * 2000-06-16 2007-06-27 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 리드 프레임 및 반도체 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100732021B1 (ko) * 2000-06-16 2007-06-27 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 리드 프레임 및 반도체 장치

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