KR960002777A - 반도체 패키지용 범용 히트스프레더 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리드프레임의 탑재판(PAD) 크기에 한정받지 않고 MQFP, TOFP, PLCC, TSOP, SOJ 등의 모든 표면실장자재에 범용으로 사용할 수 있는 새로운 구조의 히트스프레더에 관한 것으로서, 본 발명의 직접회로 패키지용 히트스프레더는 패키지 몰딩시에 리드프레임과 대향되는 면의 중앙부예 다수개의 요홈 및/또는 구멍을 형성한 패드와, 의측에 방사상으로 다수개의 내협의광 장방형 구멍과, 이외측에 다수개의 요홈 및/또는 구멍과, 히트스프레더 외주연에서 연장 돌출된 증앙 4방에 하향돌기를 가진 소형 결합부와, 대각선 4방에 복수개의 외향돌기를 가진 대형결합부를 형성한 것을 특징으로 하며,이러한 본발명의 히트스프레더는 리드프레임의 탑재판 크기에 한정받지 않고 범용으로 사용할 수 있으며 또한 반도체 패키징 과정 및 그 이후에 부가되는 열적 스트레스를 줄여서 보다 향상된 신뢰도를 가질 수 있는 반도체 패키지의 제조를 가능하게 한다.

Description

반도체 패키지용 범용 히트스프레더
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명에 따른는 히트스프레더의 구조를 나타낸 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 제 1 도(a)의 A-A선 단면도, (c)는 저면도, (d)는 제 1 도(c)의 B-B선 단면도.

Claims (3)

  1. 집적회로 패키지용 히트스프레더(1)에 있어서, 상기 히트스프레더(1)를 패키지 몰딩시에 리드프레임과 대향되는 면의 중앙부에 다수개의 요홈(11)이 형성된 패드(10)와, 이 외측에 방사상으로 다수개의 내협외광 장방형으로 이루어진 구멍(21)과, 이 외측에 다수개의 요홈(24)과, 히트스프레더(1)의 외주연에서 연장 돌출된 중앙 4방에 선단이 하향 절곡된 돌기(23a)를 가진 소형결합부(23)와, 대각선 4방에 각각 복수개의 외향돌기(22a)을 가진 대향 결합부(22)를 형성하여 된것을 특징으로 하는 집적회로 패키지용 히트스프레더.
  2. 제 1 항에 있어서, 리드프레임과 대향되는 패드(10)의 일면에 형성된 상기 요홈(11)들 사이에 4개의 구멍(12)을 상호 대칭으로 형성된 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지용 히트스프레더.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 스프레더(1)의 장방형 구멍(21) 외측에 형성된 다수개의 요홈(24)들 사이에서 대각선 4방향에 각각 복수개의 구멍(25)을 형성한 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지용 히트스프레더.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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