KR960005970A - 반도체 패키지 - Google Patents

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KR960005970A
KR960005970A KR1019940018499A KR19940018499A KR960005970A KR 960005970 A KR960005970 A KR 960005970A KR 1019940018499 A KR1019940018499 A KR 1019940018499A KR 19940018499 A KR19940018499 A KR 19940018499A KR 960005970 A KR960005970 A KR 960005970A
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semiconductor
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신원선
김리훈
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황인길
아남산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로서, 히트스프레더92)의 중앙 접합부(3) 외부로 요홈부(5)를 형성하고, 요홈부(5)의 외주연에는 방사상으로 다수개의 결합돌기(6)를 형성하여 리ㅡ프레임(9)의 탑재판(10)하부면에 접합부(3)를 접합시킨 상태에서 컴파운재로 몰드된 패키지(12)가 히트스프레더(2)의 요홈부(5)에 몰입되고 결합돌기(6)는 패키지(12) 몰드된 히트스프레더(2)의 하부면인 노출부(8)과 개방부(7)를 패키지(12)에서 외부로 표출시키므로서 반도체 칩에서 발생한 열의 방출을 높이고, 컴파운드몰드재의 접합성을 향상시켜 제품의 품질 및 신뢰성을 높이도록 한 것이다.

Description

반도체 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 반도체 패키지에 실장되는 히트스프레더 평면도이다.
제2도는 제1도의 단면도이다.
제3도는 본 발명의 반도체 패키지 구조도이다.

Claims (4)

  1. 리드프레임(9)의 탑재판(10) 상부에 반도체칩(11)이 안치되고, 하부에는 히트스프레더(2)가 접합되어 패키지(12)몰드된 반도체 패키지(1)에 있어서, 상기 히트스프레더(2)의 중앙접합부(3)외부로 요홈부(5)를 형성하고, 요홈부(5)의 외부연에는 방사상으로 다수개의 결합돌기(6)를 형성하여 리드프레임(9)의 탑재판(10)하부면에 접합부(3)를 접합시킨 상태에서 컴파운재로 몰드된 패키지(12)가 히트스프레더(2)의 요홈부(5)에 몰입되고 결합돌기(6)는 패키지(12)몰드된 히트스프레더(2)의 하부면인 노출부(8)와 개방부(7)를 패키지(12)에서 외부로 표출시켜 된 것을 트기징으로 하는 반도체 패키지
  2. 제1항에 있어서, 패키지(12)몰드된 히트스프레더(2)의 노출부(8)와 개방부 (7)를 외부로 표출시켜 외부 공기와의 접촉에 의해 열방출성을 높인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
  3. 제1항에 있어서, 히트스프레더(2)의 상부와 노출부(8)의 외부에만 패키지 (12)몰드된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
  4. 제1항에 있어서, 히프트스프레더(2)의 요홈부(5)와 결합돌기(6)에 의해 컴파운재의 패키지(12)몰드된 접합성을 좋게 한 것을 특징으로 한느 반도체 패키지
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940018499A 1994-07-28 1994-07-28 반도체 패키지 KR0156515B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150083796A (ko) * 2014-01-10 2015-07-20 몬테피브레 마에 테크놀로지스 에스.알.엘. 아크릴 섬유 제조 공정

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KR20150083796A (ko) * 2014-01-10 2015-07-20 몬테피브레 마에 테크놀로지스 에스.알.엘. 아크릴 섬유 제조 공정

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