KR970019789A - 패키지 인쇄회로기판 - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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Abstract
본 발명은 패키지의 인쇄회로기판에 관한 것으로, 종래의 패키지가 몰딩공정에서 몰딩컴파운드의 유동압력에 의해 와이가 단선되거나 합선되는 문제점이 있어 이를 해결하기 위한 것이다. 이와 같은 본 발명은 칩본딩부의 외측가장자리에 다수개의 유동안내돌기(4; 4C, 4L)를 구비하여 구성되며, 상기 유동안내돌기(4)는 본딩되어 있는 와이어(3)에 대해 몰딩 컴파운드의 유동이 평형하게 이루어지도록 외면형상이 형성된다. 이와 같은 본 발명에 의하며 몰딩공정에 있어서 몰딩컴파운드의 유동이 와이어에 대해 평행하게 이루어지므로 와이어(3)의 단선이나 합선이 방지되고, 몰딩컴파운드와 회로기판(1)과의 접촉면적이 넓어져 몰딩컴파운드와 회로기판(1)과의 박리가 방지되는 이점이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 고안에 의한 패키지 인쇄회로기판의 형상을 보인 도면으로, (가)는 평면도, (나)는 측면도,
제4도는 본 고안에 의한 인쇄회로기판을 사용하여 패키지를 제조하기 위해 몰딩할 때 몰딩컴파운드의 흐름을 설명하기 위한 평면도.
Claims (2)
- 칩본딩부의 외측 가장자리에 와이어에 대해 몰딩컴파운드의 유동이 평형하게 이루어지도록 외면형상이 이루어진 다수개의 유동안내돌기를 구비하여 구성됨을 특징으로 하는 패키지 인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서, 상기 유동안내돌기는 몰딩금형의 게이트와 대응되는 위치에 유선형의 선단부가 향하도록 되는 게이트부유동안내돌기와, 상기 유동안내돌기들 사이에 구비되어 몰딩컴파운드의 유동이 와이어와 평행하게 되도록 하는 유동안내곡면부가 구비된 변부유동안내돌기임을 특징으로 하는 패키지 인쇄회로기판.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950031194A KR0157898B1 (ko) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | 패키지 인쇄회로기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950031194A KR0157898B1 (ko) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | 패키지 인쇄회로기판 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970019789A true KR970019789A (ko) | 1997-04-30 |
| KR0157898B1 KR0157898B1 (ko) | 1998-12-15 |
Family
ID=19427499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950031194A KR0157898B1 (ko) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | 패키지 인쇄회로기판 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0157898B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100555495B1 (ko) | 2003-02-08 | 2006-03-03 | 삼성전자주식회사 | 칩 어레이 몰딩용 몰드 다이, 그것을 포함하는 몰딩 장치및 칩 어레이 몰딩 방법 |
-
1995
- 1995-09-21 KR KR1019950031194A patent/KR0157898B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0157898B1 (ko) | 1998-12-15 |
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