KR101012705B1 - 용이하게 제조되는 카메라 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 카메라 모듈은 렌즈(26), 광전 변환 소자(22), 및 렌즈(26)와 광전 변환 소자(22) 사이에 위치하는 회로 기판(CB1 + 19 + CB2)을 포함한다. 여기에서, 회로 기판(CB1 + 19 + CB2)이 회로부(CB1 + CB2)와 윈도우(19)를 포함한다. 회로부(CB1 + CB2)는 광전 변환 소자(22)와 전기적으로 연결된다. 윈도우(19)는 회로부(CB1 + CB2)의 중앙에 형성되어 렌즈로부터의 빛을 광전 변환 소자(22)에 전달한다. 또한, 회로부(CB1 + CB2)는 절연층(11), 절연층(11)의 제1면에 형성된 제1 회로 패턴부(13a), 및 상기 제1면에 대향되는 절연층(11)의 제2면에 형성된 제2 회로 패턴부(13b)를 포함한다. 아울러, 제2 회로 패턴부(13b)에 적어도 한 수동 소자(15)가 전기적으로 연결되고, 광전 변화 소자(22)의 신호 단자들(22t)이 회로부(CB1 + CB2)의 제1 회로 패턴부(13a)에 전기적으로 연결된다.

Description

용이하게 제조되는 카메라 모듈{Camera module which is easily manufactured}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈을 보여주는 측단면도이다.
도 2a 내지 2f는 도 1의 카메라 모듈의 제조 과정을 보여주는 측단면도들이다.
도 3은 본 발명의 또다른 실시예에 의한 카메라 모듈을 보여주는 측단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
CB1 + CB2...회로부, 11...절연층,
12...비아홀, 13a...제1 회로 패턴부,
13b...제2 회로 패턴부, 15...수동 소자,
16...커넥터, 17...보강재,
19...윈도우, 21...접착제,
22...광전 변환 소자, 22t...신호 단자,
23...하우징, 24...충진제,
25...적외선 필터, 26...렌즈.
본 발명은, 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 렌즈, 광전 변환 소자, 및 상기 렌즈와 광전 변환 소자 사이에 위치하는 회로 기판을 포함한 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근, 카메라 모듈은, 노트북 PC(Personal Computer), 휴대폰, 및 PDA(Personal Digital Assistant) 등에 삽입되어, 소형 카메라의 기능을 수행한다. 이러한 카메라 모듈의 일 예로서, 미국 특허 번호 6,665,455호(명칭 : Structure of an image-sensing module)의 카메라 모듈을 들 수 있다.
상기와 같은 카메라 모듈들에 있어서, 종래에는, 광전 변화 소자와 전기적으로 연결된 회로 기판 예를 들어, FPC(Flexible Printed Circuit)의 회로 패턴부가 절연층의 한 면에만 형성된다. 이에 따라, 회로 패턴부가 형성된 면에 대해서만 광전 변화 소자, 수동 소자 및 커넥터가 전기적으로 연결되어야 한다. 이에 따라, 연결 영역의 제한성을 극복하기 위하여 제조 공정이 복잡해지는 문제점이 있다. 또한, 사용자의 요구에 따른 카메라 모듈의 설계를 자유스럽게 할 수 없는 문제점이 있다. 아울러, 카메라 모듈을 사용하는 휴대용 장치 예를 들어, 휴대폰의 박형화에 걸림돌이 되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은, 복잡한 제조 공정에 의하지 않고서도 용이하게 제조될 수 있고, 사용자의 요구에 따라 자유스럽게 설계될 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
상기 목적을 이루기 위한 본 발명의 카메라 모듈은 렌즈(26), 광전 변환 소자(22), 및 상기 렌즈(26)와 광전 변환 소자(22) 사이에 위치하는 회로 기판(CB1 + 19 + CB2)을 포함한다. 여기에서, 상기 회로 기판(CB1 + 19 + CB2)이 회로부(CB1 + CB2)와 윈도우(19)를 포함한다. 상기 회로부(CB1 + CB2)는 상기 광전 변환 소자(22)와 전기적으로 연결된다. 상기 윈도우(19)는 상기 회로부(CB1 + CB2)의 중앙에 형성되어 상기 렌즈로부터의 빛을 상기 광전 변환 소자(22)에 전달한다. 또한, 상기 회로부(CB1 + CB2)는 절연층(11), 상기 절연층(11)의 제1면에 형성된 제1 회로 패턴부(13a), 및 상기 제1면에 대향되는 상기 절연층(11)의 제2면에 형성된 제2 회로 패턴부(13b)를 포함한다. 아울러, 상기 제2 회로 패턴부(13b)에 적어도 한 수동 소자(15)가 전기적으로 연결되고, 상기 광전 변화 소자(22)의 신호 단자들(22t)이 상기 회로부(CB1 + CB2)의 제1 회로 패턴부(13a)에 전기적으로 연결된다.
본 발명의 상기 카메라 모듈에 의하면, 상기 회로 기판(CB1 + 19 + CB2)의 회로부(CB1 + CB2)의 절연층(11)의 양면에 형성된 상기 제1 및 제2 회로 패턴부들(13a,13b)에 상기 적어도 한 수동 소자(15) 및 상기 광전 변화 소자(22)가 선택적으로 연결된다. 이에 따라, 연결 영역의 제한성이 극복되므로, 복잡한 제조 공정에 의하지 않고서도 상기 카메라 모듈이 용이하게 제조될 수 있고, 사용자의 요구에 따라 자유스럽게 설계될 수 있다. 아울러, 카메라 모듈을 사용하는 휴대용 장치 예를 들어, 휴대폰의 박형화에 일조할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예가 상세히 설명된다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈은 렌즈(26), 광전 변환 소자(22), 및 렌즈(26)와 광전 변환 소자(22) 사이에 위치하는 회로 기판(CB1 + 19 + CB2)을 포함한다. 여기에서, 회로 기판(CB1 + 19 + CB2) 예를 들어, FPC(Flexible Printed Circuit) 구조의 회로 기판(CB1 + 19 + CB2)은 회로부(CB1 + CB2)와 윈도우(19)를 포함한다. 회로부(CB1 + CB2)는 광전 변환 소자(22)와 전기적으로 연결된다. 윈도우(19)는 회로부(CB1 + CB2)의 중앙에 형성되어 렌즈로부터의 빛을 광전 변환 소자(22)에 전달한다. 아울러, 회로부(CB1 + CB2)는 절연층(11), 절연층(11)의 제1면에 형성된 제1 회로 패턴부(13a), 및 상기 제1면에 대향되는 절연층(11)의 제2면에 형성된 제2 회로 패턴부(13b)를 포함한다.
회로 기판(CB1 + 19 + CB2)의 회로부(CB1 + CB2)에서, 폴리이미드드(polyimidi)의 절연층(11)을 관통하는 비아홀(via-hole, 12)을 통하여 제1 및 제2 회로 패턴부들(13a,13b)이 서로 전기적으로 연결된다. 회로부(CB1 + CB2)의 제1 및 제2 회로 패턴부(13a,13b)에는 보호막이 도포된다.
제1 회로 패턴부(13a)와 대향되는 제2 회로 패턴부(13b)에는 수동 소자들(15)이 전기적으로 연결된다. 여기에서, 적어도 한 수동 소자(15)가 상기 하우징(23)의 내측에 위치한다. 회로부(CB1 + CB2)의 제1 회로 패턴부(13a)의 일 단부에는 커넥터(16)가 접속된다. 커넥터(16)와 대향되는 위치의 제2 회로 패턴부(13b)의 일 단부에는 커넥터(16)의 접속을 보강하기 위한 보강재(stiffener, 17)가 부착된다.
회로 기판(CB1 + 19 + CB2)에는 광전 변화 소자(22)가 부착된다. 보다 상세하게는, 회로부(CB1 + CB2)의 제2 회로 패턴부(13b)의 부착 영역들과 광전 변화 소자(22)의 부착 영역들이 접착제(adhesive, 21)에 의하여 서로 부착됨에 따라, 광전 변화 소자(22)의 신호 단자들(22t)이 회로부(CB1 + CB2)의 제1 회로 패턴부(13a)에 형성된 접속부들에 각각 전기적으로 연결된다. 아울러, 회로부(CB1 + CB2)의 제1 회로 패턴부(13a)의 일부 영역들과 광전 변화 소자(22)의 양측단들 사이에 충진제(24)가 충진된다. 이 충진제(24)의 역할은 제조 공정에서 하우징(23)의 접착을 용이하게 하는 것이다.
그 하부에 적외선 필터(25)가 부착된 하우징(23)은 회로 기판(CB1 + 19 + CB2) 위에 봉함제(sealant)로써 부착된다. 하우징(23)의 상부에는 렌즈(26)가 조립된다.
상술한 바와 같이, 절연층(11)의 양면에 형성된 상기 회로 패턴부들(13a,13b)에 수동 소자들(15,16) 및 광전 변화 소자(22)가 선택적으로 연결된다. 여기에서, 수동 소자들(15,16)이란 캐페시터 및/또는 저항기 등을 가리킨다. 이에 따라, 연결 영역의 제한성이 극복되므로, 복잡한 제조 공정에 의하지 않고서도 카메라 모듈이 용이하게 제조될 수 있고, 사용자의 요구에 따라 자유스럽게 설계될 수 있다. 아울러, 카메라 모듈을 사용하는 휴대용 장치 예를 들어, 휴대폰의 박형화에 일조할 수 있다.
도 2a 내지 2f에서 도 1과 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 가리킨다. 도 2a 내지 2f를 참조하여 도 1의 카메라 모듈의 제조 과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 상기 회로 기판(CB1 + 19 + CB2)이 형성된다. 다음에, 도 2b에 도시된 바와 같이, 제1 회로 패턴부(13a)와 대향되는 제2 회로 패턴부(13b)에 수동 소자들(15)이 전기적으로 연결된다. 수동 소자들(15)의 연결 후, 제조 장비에 따라 회로 기판(CB1 + 19 + CB2)을 뒤집는 공정이 추가될 수도 있다. 다음에, 도 2c에 도시된 바와 같이, 회로부(CB1 + CB2)의 제1 회로 패턴부(13a)의 일 단부에는 커넥터(16)가 접속된다. 다음에, 도 2d에 도시된 바와 같이, 커넥터(16)와 대향되는 위치의 제2 회로 패턴부(13b)의 일 단부에는 커넥터(16)의 접속을 보강하기 위한 보강재(17)가 부착된다.
다음에, 도 2e에 도시된 바와 같이, 회로 기판(CB1 + 19 + CB2)에 광전 변환 소자(22)가 부착된다. 보다 상세하게는, 회로부(CB1 + CB2)의 제2 회로 패턴부(13b)의 부착 영역들과 광전 변환 소자(22)의 부착 영역들이 접착제(adhesive, 21)에 의하여 서로 부착됨에 따라, 광전 변환 소자(22)의 신호 단자들(22t)이 회로부(CB1 + CB2)의 제1 회로 패턴부(13a)에 형성된 접속부들에 각각 전기적으로 연결된다.
참고로, 상기 수동 소자들(15)의 연결 후에 제조 장비에 따라 회로 기판(CB1 + 19 + CB2)을 뒤집는 공정이 추가된 경우, 충진제(24)의 충진 후에 회로 기판(CB1 + 19 + CB2)의 위치를 복원하는 공정이 추가된다.
다음에, 도 2f에 도시된 바와 같이, 그 하부에 적외선 필터(25)가 부착된 하우징(23)이 회로부(CB1 + CB2) 위에 봉함제(sealant)로써 부착된다. 아울러, 회로 부(CB1 + CB2)의 제1 회로 패턴부(13a)의 일부 영역들과 광전 변환 소자(22)의 양측단들 사이에 충진제(24)가 충진된다. 이 충진제(24)의 역할은 하우징(23)의 부착을 견고하게 하는 것이다.
그리고, 하우징(23)의 상부에는 렌즈(26)가 조립됨으로써 도 1에 도시된 바와 같은 카메라 모듈이 완성된다.
도 3은 본 발명의 또다른 실시예에 의한 카메라 모듈을 보여준다. 도 3에서 도 1과 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 가리킨다. 도 1의 카메라 모듈에 대한 도 3의 카메라 모듈의 차이점만을 설명하면 다음과 같다.
커넥터(16)는 회로부(CB1 + CB2)의 제1 회로 패턴부(13a)의 일 단부에 접속되지 않고 제2 회로 패턴부(13b)의 일 단부에 접속된다. 또한, 커넥터(16)와 대향되는 위치의 제1 회로 패턴부(13a)의 일 단부에는 커넥터(16)의 접속을 보강하기 위한 보강재(17)가 부착된다.
한편, 회로 기판(CB1 + 19 + CB2)의 윈도우(19) 위에는 적외선 필터(25)가 부착된다.
따라서, 도 1 및 3의 카메라 모듈들을 참조하면, 연결 영역의 제한성이 극복되므로, 복잡한 제조 공정에 의하지 않고서도 카메라 모듈이 용이하게 제조될 수 있고, 사용자의 요구에 따라 카메라 모듈이 자유스럽게 설계될 수 있음을 알 수 있다. 아울러, 카메라 모듈을 사용하는 휴대용 장치 예를 들어, 휴대폰의 박형화에 일조할 수 있음을 알 수 있다.
이상 설명된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈에 의하면, 절연층(11)의 양면에 형성된 회로 패턴부들(13a,13b)에 수동 소자들 및 광전 변환 소자가 선택적으로 연결된다. 이에 따라, 연결 영역의 제한성이 극복되므로, 복잡한 제조 공정에 의하지 않고서도 상기 카메라 모듈이 용이하게 제조될 수 있고, 사용자의 요구에 따라 자유스럽게 설계될 수 있다. 아울러, 카메라 모듈을 사용하는 휴대용 장치 예를 들어, 휴대폰의 박형화에 일조할 수 있다.
본 발명은, 상기 실시예에 한정되지 않고, 청구범위에서 정의된 발명의 사상 및 범위 내에서 당업자에 의하여 변형 및 개량될 수 있다.

Claims (4)

  1. 렌즈(26), 광전 변환 소자(22), 및 상기 렌즈(26)와 광전 변환 소자(22) 사이에 위치하는 회로 기판(CB1 + 19 + CB2)을 포함한 카메라 모듈에 있어서,
    상기 회로 기판(CB1 + 19 + CB2)이,
    상기 광전 변환 소자(22)와 전기적으로 연결된 회로부(CB1 + CB2) 및
    상기 회로부(CB1 + CB2)의 중앙에 형성되어 상기 렌즈로부터의 빛을 상기 광전 변환 소자(22)에 전달하는 윈도우(19)를 포함하고,
    상기 회로부(CB1 + CB2)가,
    절연층(11),
    상기 절연층(11)의 제1면에 형성된 제1 회로 패턴부(13a), 및
    상기 제1면에 대향되는 상기 절연층(11)의 제2면에 형성된 제2 회로 패턴부(13b)를 포함하며,
    상기 제2 회로 패턴부(13b)에 적어도 한 수동 소자(15)가 전기적으로 연결되고,
    상기 광전 변환 소자(22)의 신호 단자들(22t)이 상기 회로부(CB1 + CB2)의 제1 회로 패턴부(13a)에 전기적으로 연결되며,
    상기 회로 기판(CB1 + 19 + CB2) 위에 하우징(23)이 부착되고,
    상기 적어도 한 수동 소자(15)가 상기 하우징(23)의 내측에 위치하며,
    상기 회로 기판(CB1 + 19 + CB2)의 상기 회로부(CB1 + CB2)에서, 상기 절연층(11)을 관통하는 구멍(12)을 통하여 상기 제1 및 제2 회로 패턴부(13a,13b)가 서로 전기적으로 연결된 카메라 모듈.
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