JPH10209491A - 半導体レーザユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】光源用のＬＤチップと信号読取用の受光素子を
一つのパッケージ内に配置すると共に、部品点数の削減
と組み立て工程の簡素化をさらに促進し、光応用機器の
さらなる小型軽量化、低価格化に対応可能な半導体レー
ザユニットを提供する。 【解決手段】リードフレーム３が、ベースとなるアイラ
ンド４と端子となるリードピン５を備える。アイランド
４にＬＤチップ１と受光素子２を搭載した後、リードピ
ン５との電気的接続（ワイヤボンディング７）を行い、
しかる後リードフレーム３をモールド金型にインサート
して樹脂モールドを行う。該樹脂モールドによって、ア
イランド４に対するリードピン５の固定・絶縁、リード
ピン５相互の絶縁、アイランド４を覆うカバー８ｂの成
形・取り付けが同時になされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクやその
他各種の光応用機器に組み込まれてピックアップを構成
する半導体レーザユニットに関し、詳しくは、ホログラ
ム方式のピックアップにおいて、光源用のレーザダイオ
ードチップ（以下、ＬＤチップと称す）と信号読取用の
受光素子を一つのパッケージ内に配置してなる半導体レ
ーザユニットの改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、音楽用ＣＤやその他のＣＤ−ＲＯ
Ｍ，ＭＤ等の各種光ディスクシステムにおいて、ビーム
生成，光分岐，誤差信号生成等の機能を有するホログラ
ム素子（ＨＯＥ）を光学系に採用したホログラム方式の
ピックアップが提案されている。このピックアップは図
１３に示すように、光源用のＬＤチップ１０２と信号読
取用の受光素子１０３を一つのパッケージ内に配置した
半導体レーザユニット１００と、該レーザユニット１０
０の上面に接着固定されたホログラム素子２００とを備
えている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このようなホログラム
方式のピックアップは、部品点数を削減すると共に耐環
境性能を向上せしめ、これにより光応用機器の小型軽量
化、低価格化、高速アクセスを可能とする等の多くの効
果を有するが、上記半導体レーザユニットの技術内容に
ついてさらに詳細に検討すると、以下の点に改良の余地
を残していた。

【０００４】すなわち、従来の半導体レーザユニット１
００は、コバール等の金属からなるステムをベース１０
１とし、そのベース１０１上にＬＤチップ１０２と受光
素子１０３を搭載すると共に、端子用のピン１０４はベ
ース１０１に開穿した複数の孔１０５に挿入してセット
し、ＬＤチップ１０２と受光素子１０３は夫々ワイヤボ
ンディング１０６により所定のピン１０４に電気的に接
続してある。１０７はベース１０１上面を密閉するため
の金属製カバーで、該カバー１０７にはＬＤチップ１０
２から出射されるレーザ光が通過するための窓孔１０８
が形成され、該窓孔１０８は透明板１０９で塞いであ
る。光学的理由から、受光素子１０３はベース１０１に
突設した台座１１０上に固定する一方、ＬＤチップ１０
２は、受光素子１０３よりも上位で且つレーザ発光点が
上方を向くようベース１０１に立設した取付面１１１の
側面に固定し、且つベース１０１上面に対してＬＤチッ
プ１０２はほぼ垂直を、受光素子１０３はほぼ水平を各
々維持するように形成してある。

【０００５】上記半導体レーザユニット１００は所謂キ
ャンタイプと呼ばれるもので、ベース１０１、端子用ピ
ン１０４、カバー１０７等の各構成部材を夫々所定の金
属材料で形成して個別に用意する必要があると共に、ピ
ン１０４を各々をベース１０１の孔１０５に挿入した
後、その孔１０５にガラス封止剤１１２等を充填してピ
ン１０４の固定と絶縁を行うので、ピン１０４のピッチ
を狭めるには限界が生じる。しかも前記ピン１０４の固
定作業に加え、カバー１０７をベース１０１に溶接等の
固着手段で組み付けるという作業を要し、部品点数が多
く組み立て作業が複雑でこれ以上の小型化は困難であ
る。従って、近年におけるノート型パソコン用のＣＤ−
ＲＯＭドライブ、音楽用ＣＤ，ＭＤ等の持ち運び用や車
搭載用プレーヤ等の光応用機器における、さらなる小型
軽量化、低価格化の要望には対応が難しかった。

【０００６】本発明は上述した従来事情に鑑みてなされ
たもので、その目的とする処は、光源用のＬＤチップと
信号読取用の受光素子を一つのパッケージ内に配置する
と共に、部品点数の削減と組み立て作業の簡素化をさら
に促進し、近年における光応用機器のさらなる小型軽量
化、低価格化の要望に対応可能な半導体レーザユニット
を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明は、リードフレームによって上記した複数の
端子を形成すると共に、ＬＤチップや受光素子を搭載す
るベースは、前記リードフレームに形成したアイラン
ド、又は、モールド樹脂によりリードフレームと一体に
成形した樹脂製アイランド、若しくは、冷間鋳造等によ
り成形した金属製アイランドで構成し、さらに、そのベ
ースに対する端子の固定と絶縁、及びカバーの取り付け
等はモールド樹脂による樹脂封止、或いはインサート成
形による樹脂成形でなすものとして、従来よりもさらに
小型軽量で且つ安価に量産することが可能な半導体レー
ザユニットを提供することをなし得たものである。

【０００８】すなわち本発明の半導体レーザユニット
は、請求項１記載のように、アイランドと、該アイラン
ドの周囲に多指配列状に形成される複数のリードピンと
を備えたリードフレームを基材とし、前記アイランドに
光源用のＬＤチップと信号読取用の受光素子を搭載する
と共に、該ＬＤチップと受光素子を各々所定のリードピ
ンに対して電気的に接続せしめ、且つ前記アイランドに
対する夫々のリードピンの固定及び絶縁と、該アイラン
ドの上面周囲を囲むカバーの成形とを樹脂モールドによ
り行うようにしたことを要旨とする。

【０００９】基材となるリードフレームは、帯状の金属
板にプレス成型あるいはエッチング等の手段を施して成
形される、この種の技術分野において従来から知られた
ものであるが、本発明においてはそのアイランド（通
常、マウント部、パッド等と称する場合もある）を、上
記ＬＤチップや受光素子等を搭載可能な形状、大きさに
形成する。またリードピンは、前記アイランドに搭載し
たＬＤチップ，受光素子に対しワイヤボンディング等に
よる電気的接続がなされ、さらに上記樹脂モールドがな
された後に、前記アイランドに対してほぼ垂直に折り曲
げるをもって端子として機能するようになす。

【００１０】前述の通り、受光素子はベース上面に対し
てほぼ水平に設置する一方、ＬＤチップは、レーザ発光
点が上方を向くようベース上面に対してほぼ垂直に設置
する必要があるが、本発明においては、そのベースを形
成するアイランドが、アイランド本体に対してほぼ垂直
に折り曲げ可能なＬＤチップ搭載片を有し、該搭載片上
にＬＤチップを固定した後該搭載片をほぼ垂直に折り曲
げ、これによりＬＤチップを所定位置に設置するものと
すれば、組み立て工程がより簡素化されるため好まし
い。

【００１１】樹脂モールドは、リードフレームに半導体
パッケージ等を形成する際に用いられる、この種技術分
野において従来から知られたものであるが、本発明で
は、上述したリードフレームにＬＤチップ、受光素子等
を搭載し、リードピンとの電気的接続等を行った後、そ
のリードフレームを成形金型にインサートしてモールド
樹脂を注入して硬化させ、これにより、リードピンの固
定及び絶縁のための樹脂成形部と、アイランドの上面周
囲を囲むカバーとを成形する方法を取り入れた。

【００１２】上記樹脂モールドで形成されるカバーは、
例えばアイランドの外周縁に沿って立ち上がる囲繞壁状
に形成されるが、該カバーで囲まれる区域の上面は、そ
の一部にレーザ光が通過するための透明部を残して、樹
脂製の蓋部材等で後から塞ぐようにすると良い。

【００１３】而して、請求項１記載の半導体レーザユニ
ットは、リードフレームがベース（アイランド）と端子
（リードピン）を備え、且つ樹脂モールドによって、ベ
ースに対する端子の固定及び絶縁、端子同士の絶縁、ベ
ースを覆うカバーの成形と取り付けが同時になされるの
で、樹脂モールド終了後にカバーの開口部を別部材で覆
ったり、樹脂モールドの外側に延出する各リードピンを
所定箇所で折り曲げる等の極めて簡単な作業で組み立て
可能であって、ベース、端子用ピン、カバー等の各構成
部材を個別に成形して用意したり、ベースに対して複数
のピンやカバーを個々に取り付けたり、各ピンの絶縁を
一本づつ行う等の面倒な作業が一切必要ない。また、ア
イランドの周囲に形成するリードピンを端子として用い
るので、ベースに形成した複数の孔に夫々ピンを挿入し
樹脂等を充填してピンの固定と絶縁を行う従来技術に比
べ、ベースとなるアイランドを可能な限り小さくするこ
とができ、しかも各リードピンの折り曲げ箇所の調整に
より端子のピッチ変更が容易に行えるので、さらなる小
型化が可能になる。さらに、リードフレームを基材とし
て用いるので、基板となる１枚の帯状金属板に複数製品
分の基材を成形可能であり、またこの基材に対する樹脂
モールドも複数製品分を一度に若しくは連続して成形で
きるので、部品点数の大幅な削減に加え、精度のばらつ
きが少ない製品を量産することができる。

【００１４】また本発明の半導体レーザユニットは、請
求項２記載のように、光源用のＬＤチップ及び信号読取
用の受光素子を搭載する樹脂製のアイランドと、該アイ
ランドの周囲に多指配列状に配置される複数のリードピ
ンを備えたリードフレームとを基材とし、前記アイラン
ドは樹脂モールドによって成形すると共に、前記各リー
ドピンは前記アイランドの成形時に該アイランドに対す
る固定及び絶縁を行うことを要旨とする。

【００１５】上記樹脂製のアイランドは、請求項１にお
いてリードフレームに形成したアイランドに相当するも
ので、請求項２では、該樹脂製アイランドの周囲に多指
配列状に配置される複数のリードピンを備えたリードフ
レームを成形金型にインサートし、モールド樹脂を注入
して硬化させることで該樹脂製アイランドを成形する。
またアイランドは、ＬＤチップ取付用の垂直面部や受光
素子取付用の水平面部となる隆起部や凹み部等を有する
所定形状に成形するようにすれば、それら部品の取付精
度、特に光学的理由から高い精度を要求されるＬＤチッ
プと受光素子の精度出しが容易になり、且つ組み立て作
業の簡素化が顕著になるため好ましい。

【００１６】また請求項２では、前記樹脂製アイランド
の上面周囲は、該アイランドに搭載したＬＤチップと受
光素子を各々所定のリードピンに対して電気的に接続せ
しめた後にカバーで覆うことが好ましく、該カバーは、
アイランドとは別途に成形した樹脂成形品や金属製品を
接着等により固定することもできるが、前記アイランド
にＬＤチップと受光素子を搭載し、且つ所定のリードピ
ンに対して電気的に接続せしめたリードフレームを成形
金型にインサートし、モールド樹脂を注入して硬化させ
ることで成形することがより好ましい。この場合、アイ
ランドを成形するためのモールド樹脂と、カバーを成形
するためのモールド樹脂は、その成形温度等を考慮して
適宜樹脂材料を選択することはいうまでもない。

【００１７】而して、請求項２記載の半導体レーザユニ
ットは、リードフレームが、樹脂製アイランドからなる
ベースと、前記リードフレームに形成したリードピンか
らなる複数の端子を備えるものとなり、且つ樹脂モール
ドによって、前記ベースの成形とベースに対する端子の
固定、端子同士の絶縁が同時になされるので、ＬＤチッ
プ，受光素子と各リードピンとの電気的接続を行った
後、カバーの取り付けや樹脂モールドの外側に延出する
各リードピンを所定箇所で折り曲げる極めて簡単な作業
で組み立て可能であって、ベース、端子用ピン等の構成
部材を個別に成形して用意したり、ベースに対して複数
のピンを個々に取り付けたり、各ピンの絶縁を一本づつ
行う等の面倒な作業が一切必要ない。また、リードフレ
ームに形成したリードピンを端子として用いるので、ベ
ースに形成した複数の孔に夫々ピンを挿入し且つガラス
封止剤等を充填してピンの固定と絶縁を行う従来技術に
比べ、ベースとなるアイランドを可能な限り小さくする
ことができ、しかも請求項１のようにリードフレームに
形成したアイランドをさらに樹脂で覆うような構成では
ないので、大幅な小型化が可能になる。さらに、リード
フレームを基材として用いるので、基板となる１枚の帯
状金属板に複数製品分の基材を成形可能であり、またこ
の基材に対する樹脂モールドも複数製品分を一度に若し
くは連続して成形できるので、部品点数の大幅な削減に
加え、精度のばらつきが少ない製品を量産することがで
きる。

【００１８】また本発明の半導体レーザユニットは、請
求項３記載のように、光源用のＬＤチップ及び信号読取
用の受光素子を搭載する金属製のアイランドと、該アイ
ランドの周囲に多指配列状に配置される複数のリードピ
ンを備えたリードフレームとを基材とし、前記各リード
ピンは、成形樹脂により前記アイランドに対する固定及
び絶縁を行うことを要旨とする。

【００１９】上記金属製のアイランドは、請求項２にお
ける樹脂製アイランドに相当するもので、請求項３では
該金属製アイランドを冷間鋳造等によりリードフレーム
とは別個に成形し、該金属製アイランドと、その周囲に
多指配列状に配置される複数のリードピンを備えたリー
ドフレームとを成形金型内にて組み合わせ、成形樹脂を
注入するインサート成形を行い、硬化した成形樹脂によ
って、前記アイランドに対する各リードピンの固定及び
絶縁を行うように構成したものである。

【００２０】また、上記金属製アイランドは冷間鋳造等
により、ＬＤチップ取付用の垂直面部や受光素子取付用
の水平面部となる隆起部や凹み部等を有する所定形状に
成形するようにすれば、それら部品の取付け精度出しが
容易になり、且つ組み立て作業の簡素化が顕著になるた
め好ましい。特に光学的理由から高い取付精度を要求さ
れるＬＤチップは、金属製アイランドの垂直面部に直接
取り付けるようにすれば、より高い垂直精度、取付け精
度を得ることが可能になる。またこの場合、レーザ光の
出射により発熱するＬＤチップの放熱性にも優れ、熱変
形による寸法変化への対応も向上するので、寸法安定性
が向上して作動時の誤差発生率が低減し、且つ高出力の
ＬＤチップに対応可能になるため好ましい。

【００２１】また請求項３において、前記金属製アイラ
ンドの上面周囲は、該アイランドに対する各リードピン
の固定及び絶縁と、該アイランドに搭載したＬＤチッ
プ，受光素子をリードピンに対して電気的に接続せしめ
た後にカバーで覆うことが好ましく、該カバーは、請求
項２に係る具体的説明と同様、アイランドとは別途に成
形した樹脂成形品，金属成形品を接着等により固定する
こと、インサート成形により樹脂成形すること等が例示
できる。

【００２２】而して、請求項３記載の半導体レーザユニ
ットは、リードフレームが、金属製アイランドからなる
ベースと、前記リードフレームに形成したリードピンか
らなる複数の端子を備えるものとなり、且つインサート
成形等の樹脂成形によって、前記ベースに対する各端子
の固定、各端子同士の絶縁が同時になされるので、ＬＤ
チップ，受光素子と各リードピンとの電気的接続を行っ
た後、カバーの取り付けやベースの外側に延出する各リ
ードピンを所定箇所で折り曲げる極めて簡単な作業で組
み立て可能であって、必要数の端子用ピンを別途成形し
て用意したり、ベースに対して複数のピンを個々に取り
付けたり、各ピンの絶縁を一本づつ行う等の面倒な作業
が一切必要ない。また、リードフレームのリードピンを
端子とするのでベースとなるアイランドを可能な限り小
さくすることができる、リードフレームを基材とするの
で複数製品分を一度に若しくは連続して成形でき、部品
点数の大幅な削減に加え、精度のばらつきが少ない製品
を量産することができるといった、請求項１，２におい
て得られる作用と同様の作用が得られる。

【００２３】さらに請求項３では、ＬＤチップ等のよう
な高い取付け精度を要求される部品を、冷間鋳造等によ
り成形した金属製アイランドの垂直面部に直接取り付け
るようにすることが出来るので、より高い垂直精度、取
付け精度を得ることが出来る。加えてこの場合、レーザ
光の出射により発熱するＬＤチップの放熱性にも優れ、
熱変形による寸法変化への対応も向上するので、寸法安
定性が向上して作動時の誤差発生率が低減し、且つ高出
力のＬＤチップに対応可能になる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の例を
図面を参照して説明する。図１〜図３に示す半導体レー
ザユニットＡは、光源用のＬＤチップ１と信号読取用の
受光素子２を一つのパッケージ内に配置してなり、その
パッケージ上面部分に固定されるホログラム素子Ｂと共
に、ホログラム方式のピックアップを構成するようにな
っており、前記ＬＤチップ１と受光素子２はリードフレ
ーム３のアイランド４に搭載されている。

【００２５】リードフレーム３は、図３中に示すよう
に、基板１５となる帯状の極薄金属板、例えば４２アロ
イ板や銅板等にプレス成型あるいはエッチング等の周知
の手段を施して成形されるもので、上記ＬＤチップ１と
受光素子２を搭載するためのアイランド４と、該アイラ
ンド４の周囲に多指配列状に形成される複数のリードピ
ン５を備えている。

【００２６】前記基板１５には複数製品分のリードフレ
ーム３が形成され、該基板１５内にある各リードフレー
ム３（換言すれば、半導体レーザユニットＡとして組み
立て完了前の各リードフレーム３）のアイランド４，リ
ードピン５は吊りリード６によって相互に連結する状態
で基板１５に接続している。

【００２７】アイランド４は、上記ＬＤチップ１と受光
素子２等を搭載可能で、且つ後述する樹脂成形部８ａ，
８ｂを成形可能な所定形状に形成されるが、本例では図
３（ｂ）の如く、平面視左右両側部分に形成される幅広
状の耳部４ａ，４ａと、それら耳部４ａから中心方向へ
向けて各々延出する耳部４ａよりも幅狭な矩形部４ｂ，
４ｂと、左右の矩形部４ｂ，４ｂの境界付近から幅方向
へ延出するＬＤチップ搭載片４ｃを有するように形成さ
れている。

【００２８】上記搭載片４ｃの先端部には、モニタ用の
フォトダイオード１ａを介してＬＤチップ１が接着等に
より固定され、固定後に該搭載片４ｃをアイランド４に
対してほぼ垂直に折り曲げ、これによりＬＤチップ１を
所定位置に設置するようになっている。上記左右の矩形
部４ｂのいずれか一方には、受光素子２が接着等により
固定される。

【００２９】上記左右の矩形部４ｂ，４ｂの周囲には抉
り部４ｄが形成され、夫々のリードピン５はそのインナ
ーリード部５ａが前記抉り部４ｄに入り込むように形成
し、各インナーリード部５ａは、ワイヤボンディング７
によってＬＤチップ１，受光素子２に電気的に接続され
ている。

【００３０】また上記ＬＤチップ搭載片４ｃの側方に形
成されるリードピン５は、インナーリード部５ａを内側
に折り返して延出形成し、その折り返し部５ｂはＬＤチ
ップ搭載片４ｃと共に略垂直に折り曲げ、ワイヤボンデ
ィング７によってＬＤチップ１に電気的に接続されてい
る。

【００３１】アイランド４，各リードピン５は前述の如
く、上記基板１５内にある時点では吊りリード６によっ
て相互に連結されており、半導体レーザユニットＡの組
み立て工程中においてその吊りリード６が切断されて個
々に分離されるが、夫々のリードピン５は、樹脂成形部
８ａ，８ｂによって、アイランド４に対する固定と絶
縁、及びリードピン５同士の絶縁がなされる。

【００３２】樹脂成形部８ａ，８ｂは、上記基板１５中
のリードフレーム３のアイランド４にＬＤチップ１，受
光素子２を搭載し、且つ各リードピン５との間のワイヤ
ボンディング７を行った後、そのリードフレーム３を成
形金型にインサートし、モールド樹脂を注入し硬化させ
て成形される。

【００３３】上記樹脂成形部８ａはアイランド４の下面
側の外周縁に沿って成形され、樹脂成形部８ｂはアイラ
ンド４の上面側に外周縁に沿って成形され、それら樹脂
成形部８ａ，８ｂは、上述した抉り部４ｄや各リードピ
ン５のインナーリード部５ａにおけるリードピン間隔で
相互に連設されて、アイランド４，各リードピン５と共
に一体化しており、これにより、アイランド４に対する
各リードピン５の固定と絶縁、リードピン５相互の絶縁
がなされる。

【００３４】さらに樹脂成形部８ｂは、アイランド４の
上面周囲を所定の高さをもって囲むように形成されてお
り、これにより該樹脂成形部８ｂが、アイランド４に搭
載されたＬＤチップ１，受光素子２及びそれらに接続さ
れる各インナーリード部５ａとワイヤボンディング７を
囲むカバーが形成される。

【００３５】樹脂成形部８ａで囲まれる区域の下面、及
び樹脂成形部（カバー）８ｂで囲まれる区域の上面は図
示するような開口部９ａ，９ｂとなし、それら開口部９
ａ，９ｂは樹脂製の蓋部材１０ａ，１０ｂで塞ぐように
する。カバー８ｂの上面開口部９ｂを塞ぐ蓋部材１０ｂ
には、ＬＤチップ１から出射されるレーザ光、受光素子
２に受光されるレーザ光が通過するための窓孔１１を形
成し、該窓孔１１はガラス板１２で塞ぐようにする。

【００３６】開口部９ａ，９ｂの内周縁には、各蓋部材
１０ａ，１０ｂが嵌入する段部１３を上記樹脂モールド
時に形成して、蓋部材１０ａ，１０ｂの取り付けを容易
に行えるようになす。

【００３７】以下、上述した半導体レーザユニットＡの
組み立て工程を、図４〜図８を参照して簡単に説明す
る。まず図３に示すような、上記リードフレーム３が複
数製品分形成されたリードフレーム基板１５を作製し、
該基板１５の各リードフレーム３において、アイランド
４のＬＤチップ搭載片４ｃに、モニタ用フォトダイオー
ド１ａを介してＬＤチップ１を接着等により固定し、該
ＬＤチップ１とインナーリード部５ｂとをワイヤボンデ
ィング７により電気的に接続する（図４参照）。

【００３８】次に、上記搭載片４ｃとインナーリード部
５ｂとをアイランド４に対してほぼ垂直に折り曲げ、Ｌ
Ｄチップ１を所定位置に設置する（図５参照）。

【００３９】次に、アイランド４における一方の矩形部
４ｂに受光素子２を接着等により固定し、該受光素子２
と各インナーリード部５ａとをワイヤボンディング７に
より電気的に接続する（図６参照）。

【００４０】上記ボンディング作業が終了した後、基板
１５を成形金型にインサートし、モールド樹脂を注入し
硬化させて樹脂成形部８ａ，８ｂを成形する。これによ
り、各リードフレーム３において、アイランド４に対す
る各リードピン５の固定及び絶縁、リードピン５相互の
絶縁と、該アイランド４の上面周囲を囲むカバー８ｂの
成形が同時になされる（図７，図８参照）。

【００４１】樹脂モールド終了後、吊りリード６を切断
して各リードフレーム３を基板１５から切り離すと共
に、アイランド４とリードピン５、及びリードピン５相
互を分離させ、さらに、各リードフレーム３ごとに各リ
ードピン５を所定箇所で折り曲げると共に、開口部９
ａ，９ｂに蓋部材１０ａ，１０ｂを接着等により固定
し、ＬＤチップ１，受光素子２が搭載されたアイランド
４の上面部分を密閉するようにする（図１参照）。

【００４２】而して、以上の構成からなる本例の半導体
レーザユニットＡは、リードフレーム３がベースである
アイランド４と端子であるリードピン５を備え、且つ樹
脂モールドによって、アイランド４に対するリードピン
５の固定と絶縁、リードピン５相互の絶縁をなすと同時
に、アイランド４を覆うカバー８ｂの成形がなされるの
で、樹脂モールド終了後に、リードフレーム３を基板１
５から切り離し、樹脂モールドの外側に延出する各リー
ドピン５を所定箇所で折り曲げ、カバー８ｂの開口部９
ａ，９ｂを蓋部材１０ａ，１０ｂで覆う等の極めて簡単
な作業の追加で組み立てが完了する。よって、従来のこ
の種半導体レーザユニットのように、ベース、端子用ピ
ン、カバー等の各構成部材を個別に成形して別途用意し
たり、ベースに対して複数のピンやカバーを個々に取り
付けたり、各ピンの絶縁を一本づつ行う等の面倒な組み
立て作業は一切必要ない。

【００４３】また、アイランド４の周囲に形成するリー
ドピン５を端子として用いるので、ベースに形成した複
数の孔に夫々ピンを挿入し樹脂等を充填してピンの固定
と絶縁を行う従来技術に比べ、ベースとなるアイランド
４を可能な限り小さくすることができ、しかも各リード
ピン５の折り曲げ箇所の調整により端子のピッチ変更が
容易に行えるので、さらなる小型化が可能になる。

【００４４】さらに、リードフレーム３を基材として用
いるので、基板１５となる１枚の帯状金属板に複数製品
分の基材を成形可能であり、またこの基材に対する樹脂
モールドも、モールド金型により複数製品分を一度に若
しくは連続して成形できるので、部品点数の大幅な削減
に加え、精度のばらつきが少ない製品を量産することが
できる。

【００４５】次に、図９〜図１０に示す実施の形態を説
明する。この例の半導体レーザユニットＡ’は、ＬＤチ
ップ１と受光素子２を搭載するアイランド２０を樹脂モ
ールドにより成形すると共に、該アイランド２０と、該
アイランド２０の周囲に多指配列状に配置される複数の
リードピン５を備えたリードフレーム３０とを基材とし
た例を示す。尚、この例において、図１〜図８で示す例
と同様の構成部分は図中に上記と同一の符号を用い、重
複する説明は省略する。

【００４６】このリードフレーム３０も上記リードフレ
ーム３と同様の手段で基板１５’に成形されるが、該リ
ードフレーム３０は、ＬＤチップ１と受光素子２を搭載
するアイランド２０の周囲に多指配列状に配置される複
数のリードピン５は備えているが、アイランド２０は備
えていない。

【００４７】この例のアイランド２０は、ＬＤチップ１
と受光素子２等を搭載可能なように樹脂モールドにより
成形されており、その成形は、上記リードフレーム３０
を成形金型にインサートし、モールド樹脂を注入し硬化
させてなされる。アイランド２０の平面形状は上述した
アイランド４とほぼ同様であるが、詳しくは図１０に示
すように、平面視左右両側部分に形成する幅広状の耳部
２０ａ，２０ａと、それら耳部２０ａ，２０ａにわたっ
て形成され耳部２０ａよりも若干幅狭な下面部２０ｂ
と、該下面部２０ｂの上側に前記耳部２０ａとほぼ同一
幅をもって形成される上面部２０ｃと、該上面部２０ｃ
上に形成される隆起部２０ｄとを一体に備えた所定の厚
みを有する立体形状に成形される。

【００４８】上記下面部２０ｂは、アイランド２０を囲
むように左右に対峙するリードピン５群の各インナーリ
ード部５ａの下面間にわたって形成する一方、上記上面
部２０ｃは、前記各インナーリード部５ａの上面間にわ
たって形成し、且つそれら上，下面部２０ｂ，２０ｃ
は、各インナーリード部５ａにおけるリードピン間隔等
で相互に連設されて一体化しており、これにより、アイ
ランド２０に対する各リードピン５の固定及び各リード
ピン５同士の絶縁がなされる。

【００４９】上記隆起部２０ｄは、上面部２０ｃ上に所
定の立体形状をもって隆起し、その側面及び上面の所定
箇所には夫々凹み部を設けることで、ＬＤチップ取付用
の垂直面部２０ｆと、受光素子取付用の水平面部２０ｇ
が形成され、ＬＤチップ１，受光素子２はそれら面部２
０ｆ，２０ｇ内に接着等により固定される。

【００５０】隆起部２０ｄ、上面部２０ｃの各左右両側
縁間には段部２０ｅを形成する。該段部２０ｅは、後述
するカバー４０を別途成形しこれを接着等によりアイラ
ンド２０に固定する場合のガイドとなる。

【００５１】上記夫々のリードピン５は、そのインナー
リード部５ａが前記アイランド２０内に埋没するように
なるが、インナーリード部５ａはアイランド２０の成形
に先立って所定方向に折り曲げられ、その先端部位の上
面側が上記上面部２０ｃ又は隆起部２０ｄ表面に露出す
るように形成する。各インナーリード部５ａはワイヤボ
ンディング７によってＬＤチップ１，受光素子２に電気
的に接続される。

【００５２】アイランド２０の上面周囲にはカバー４０
を設けて、アイランド２０に搭載されたＬＤチップ１，
受光素子２及びそれらに接続される各インナーリード部
５ａとワイヤボンディング７を囲むようにする。

【００５３】この例のカバー４０は、樹脂モールドによ
り成形したアイランド２０へのＬＤチップ１，受光素子
２の搭載やワイヤボンディング７等の作業終了後に設け
ることが好ましい。該カバー４０の設置は、アイランド
２０とは別途に成形した樹脂成形品，金属品を接着等に
より固定する場合と、ワイヤボンディング７終了後のリ
ードフレーム３０を成形金型にインサートし、モールド
樹脂を注入して硬化させることで成形する場合とが選択
でき、樹脂モールドでなす場合、アイランド２０を成形
するモールド樹脂とカバー４０を成形するモールド樹脂
は、その成形温度等を考慮して適宜樹脂材料を選択する
ことはいうまでもない。

【００５４】またこの例のカバー４０にも、レーザ光が
通過するための窓孔１１を設けると共に該窓孔１１をガ
ラス板１２で塞ぐようにする。

【００５５】以下、この例の半導体レーザユニットＡ’
の組み立て工程を簡単に説明する。まず、上記リードフ
レーム３０が複数製品分形成されたリードフレーム基板
１５’を作製し、その基板１５’を成形金型にインサー
トし、モールド樹脂を注入し硬化させてアイランド２０
を成形する。これにより、各リードフレーム３０におい
て、アイランド２０に対する各リードピン５の固定及び
絶縁と、リードピン５相互の絶縁が同時になされる。次
いで該基板１５’の各リードフレーム３０において、ア
イランド２０の垂直面部２０ｆ，水平面部２０ｇにＬＤ
チップ１，受光素子２を接着等により固定し、さらにＬ
Ｄチップ１，受光素子２とインナーリード部５ａとをワ
イヤボンディング７により電気的に接続する（図１０参
照）。

【００５６】ボンディング終了後、カバーを樹脂モール
ドで成形する場合は、上記基板１５’を別の成形金型に
インサートし、モールド樹脂を注入し硬化させる。この
場合のカバーは、前述した実施形態における樹脂成形部
８ｂと同様の形状とし、該カバー成形後に上面開口部９
ｂを蓋部材１０ｂで覆うようになす。

【００５７】カバーを別途成形した樹脂成形品４０とす
る場合、該カバー４０は図９に示す如く下面を開口し上
面側は窓孔１１以外を覆った形状とし、接着等によりア
イランド２０に固定する。

【００５８】カバー設置前若しくは設置後に吊りリード
６を切断して、各リードフレーム３０を基板１５’から
切り離すと共にリードピン５相互を分離させ、さらに各
リードピン５を所定箇所で折り曲げれば、この例の半導
体レーザユニットＡ’が完成する。

【００５９】而して、以上の構成からなるこの例の半導
体レーザユニットＡ’は、リードフレーム３０が、樹脂
製アイランド２０からなるベースと、リードフレーム３
０のリードピン５からなる複数の端子を備えるものとな
り、且つ樹脂モールドによってアイランド２０の成形、
該アイランド２０に対するリードピン５の固定及び絶縁
が同時になされるので、ＬＤチップ１，受光素子２と各
リードピン５との電気的接続を行った後、カバー４０の
取り付けや各リードピン５を所定箇所で折り曲げる極め
て簡単な作業の追加で組み立て可能である。

【００６０】また、リードフレーム３０のリードピン５
を端子とするので、ベースとなるアイランド２０を可能
な限り小さくすることができ、しかもリードフレームに
形成したアイランドをさらに樹脂で覆うような構成では
ないので、大幅な小型化が期待できる。具体的にはアイ
ランドの幅寸法Ｗに関し、従来品は４．８ｍｍ程度であ
るのに対し、この例においては３．６ｍｍ程度にまで縮
小可能であることが試作品により確認されており、リー
ドフレーム３０の形状変更，リードピン５のピッチ縮小
等によりさらなる縮小も可能な構造である。尚、前記幅
寸法Ｗは、半導体レーザユニットを組み込む各種光応用
機器の厚み寸法に大きく影響し、特にノート型パソコン
用のＣＤ−ＲＯＭドライブ、音楽用ＣＤ，ＭＤ等の持ち
運び用や車搭載用プレーヤ等の光応用機器の薄型化に極
めて有用である。

【００６１】さらに、リードフレーム３０を基材として
用いるので、１枚の基板１５’に複数製品分を成形可能
であり、またこの基材に対する樹脂モールドも複数製品
分を一度に若しくは連続して成形できるので、部品点数
の大幅な削減に加え、精度のばらつきが少ない製品を量
産することができる。

【００６２】次に、図１１〜図１２に示す実施の形態を
説明する。この例の半導体レーザユニットは、図９〜図
１０を参照して説明した半導体レーザユニットＡ’とほ
ぼ同様の外観形状、構造を呈するが、アイランド５０、
リードフレーム６０を下記の如く構成した点で前述の半
導体レーザユニットＡ’とは異なっている。

【００６３】すなわちこの例では、ＬＤチップ１と受光
素子２を搭載するアイランド５０をリードフレーム６０
とは別途に成形した金属製とし、該アイランド５０と、
該アイランド５０の周囲に多指配列状に配置される複数
のリードピン５を備えたリードフレーム６０とを組み合
わせて基材とし、前記各リードピン５は、インサート成
形等による成形樹脂によりアイランド５０に対する固定
及び絶縁をなすようにした例を示す。

【００６４】尚、この例においても、図１〜図８、図９
〜図１０で示す例と同様の構成部分は図中に上記と同一
の符号を用い、重複する説明は省略する。

【００６５】このリードフレーム６０も上記リードフレ
ーム３と同様の手段で基板１５”に成形されるが、該リ
ードフレーム６０は、ＬＤチップ１と受光素子２を搭載
するアイランド５０の周囲に多指配列状に配置される複
数のリードピン５は備えているが、アイランド５０は備
えていない。また、任意のリードピン５のインナーリー
ド部を先端方向へさらに延出して、アイランド５０との
仮固定を図るための取付片５ｃを備えている。

【００６６】各リードピン５のインナーリード部５ａ，
取付片５ｃは図１１に示すように、アイランド５０との
組み合わせに先立って中途部を上方へ向けてほぼ垂直に
折り曲げ、さらにその先端部をほぼ水平に折り曲げて、
後述するワイヤボンディング７やアイランド５０との仮
固定が適正になされるようにする。ＬＤチップ１の側方
に位置するインナーリード部の先端はさらに上方へ向け
てほぼ垂直に折り返し、その折り返し部５ｄはワイヤボ
ンディング７によってＬＤチップ１に電気的に接続する
ようにする。

【００６７】アイランド５０は、ＬＤチップ１と受光素
子２等を搭載可能なように、銅若しくは鉄系等の金属材
料によって冷間鋳造等により成形されている。アイラン
ド５０は上述したアイランド２０を一回り小さくしたよ
うな形状であるが、詳しくは図１１に示すように、平面
視左右両側部分に形成する幅広状の耳部５０ａ，５０ａ
と、それら耳部５０ａ，５０ａにわたって形成され耳部
５０ａよりも若干幅狭な横長矩形状の中間部５０ｂと、
該中間部５０ｂ上に形成される隆起部５０ｃとを一体に
備えた所定の高さを有する立体形状に成形される。

【００６８】上記中間部５０ｂ，隆起部５０ｃは、アイ
ランド５０を囲むように左右に対峙して上記の如く折り
曲げられた夫々のインナーリード部５ａ，折り返し部５
ｄ等の間に遊挿され、且つ隆起部５０ｃの上面側端に設
けた凹所５０ｄに上記取付片５ｃが当接するように形成
される。

【００６９】また隆起部５０ｃは、中間部５０ｂ上に略
Ｌ字形を呈する立体形状をもって隆起し、その側面には
ＬＤチップ取付用の垂直面部５０ｅを、上面には受光素
子取付用の水平面部５０ｆを有する。垂直面部５０ｅに
はモニタ用のフォトダイオード１ａを介してＬＤチップ
１が接着等により固定される。水平面部５０ｆは後述す
る成形樹脂部７０で覆われ、その上に受光素子２が接着
等により固定される。

【００７０】上記アイランド５０は冷間鋳造等により成
形する金属製であることから、前記中間部５０ｂに対す
る垂直面部５０ｅの垂直精度を大幅に向上し得、ＬＤチ
ップ１の垂直精度、取付位置精度を極めて高いものとす
ることが出来る。

【００７１】アイランド５０は上記の如く、左右に対峙
する各インナーリード部５ａの間に遊挿され、且つ凹所
５０ｄに対して取付片５ｃを溶接，接着等により固定
し、さらに必要に応じて所定の治具８０等を用いてリー
ドフレーム６０に対して移動不能に仮固定して両者を組
み合わせる。

【００７２】このようにして組み合わせた金属製アイラ
ンド５０とリードフレーム６０を成形金型にインサート
し樹脂を注入後硬化させるインサート成形を行い、硬化
した成形樹脂部７０により、アイランド５０に対する各
リードピン５の固定及び絶縁を行うように構成する。

【００７３】すなわち成形樹脂部７０は、上記垂直面部
５０ｅとこれに固定したフォトダイオード１ａ，ＬＤチ
ップ１を残してアイランド５０周囲を封止し、且つ各リ
ードピン５におけるインナーリード部５ａ，取付片５
ｃ，折り返し部５ｄの間及びそれらとアイランド５０と
の間に充填固化して、アイランド５０に対する各リード
ピン５の固定及び絶縁をなす。

【００７４】成形樹脂部７０は、上述した樹脂製アイラ
ンド２０とほぼ同様の外観形状を呈するが、詳しくは図
１２に示すように、アイランド５０の左右耳部５０ａと
中間部５０ｂの周囲及び各インナーリード部５ａの基端
側を被覆するように形成される台座部７０ａと、上記垂
直面部５０ｅとこれに固定したフォトダイオード１ａ，
ＬＤチップ１を残して隆起部５０ｃの周囲及び各インナ
ーリード部５ａの先端側を被覆するよう台座部７０ａ上
面に形成される隆起部７０ｂとを一体に備えるよう成形
される。隆起部７０ｂの上面には受光素子２が、接着等
により固定される。

【００７５】尚、上記各インナーリード部５ａ及び取付
片５ｃ，折り返し部５ｄ、治具８０等は前記成形樹脂部
７０内に埋没するようになるが、ＬＤチップ１，受光素
子２とのボンディング部となる各インナーリード部５
ａ，折り返し部５ｄの先端箇所は、その上面側が成形樹
脂部７０表面に露出するように形成する。各インナーリ
ード部５ａはワイヤボンディング７によってＬＤチップ
１，受光素子２に電気的に接続される。

【００７６】上記成形樹脂部７０で覆われたアイランド
５０の上面周囲にはカバー４０を設けて、アイランド５
０に搭載されたＬＤチップ１，受光素子２及びそれらに
接続される各インナーリード部５ａとワイヤボンディン
グ７等を覆うようにする。

【００７７】ここで用いるカバー４０は、合成樹脂或い
は金属により別途成形した別部品で、接着等により上記
台座部７０ａの上面周囲に固定されるようになってい
る。このカバー４０も前述した窓孔１１と、これを塞ぐ
ガラス板１２を備えることはいうまでもない。

【００７８】図１１中に示す治具８０は、前述の如く組
み合わせるリードフレーム６０とアイランド５０の間に
介在して、両者をインサート成形型内にて安定して位置
させるためのもので、該インサート成形に対応可能な樹
脂材料により別途成形されている。該治具８０は図示の
如く、アイランド５０に上方から被さるカバー部８０ａ
と、このカバー部８０ａの左右下辺縁に連設された左右
の脚部８０ｂとを一体に備えている。

【００７９】カバー部８０ａの上面側は、前述の如く折
曲して立ち上がる各リードピンのインナーリード部５ａ
や取付片５ｃ，折り曲げ部５ｄ等が上方から被さって所
定箇所に位置するよう複数の凹所を備え、さらに、ボン
ディング部となる各インナーリード部５ａ，折り返し部
５ｄの先端箇所、ＬＤチップ１周囲、受光素子２取付箇
所周囲を露出させるための開口部８０ｃを備えた形状と
する。また左右の脚部８０ｂは、カバー部８０ａの左右
下辺縁から下方へ延出し、且つその下端部をリードフレ
ーム６０の上面に沿って外側へ折曲するよう形成され
る。

【００８０】以下、この例の半導体レーザユニットの組
み立て工程を簡単に説明する。まず、上記リードフレー
ム６０が複数製品分形成されたリードフレーム基板１
５”と必要数の金属製アイランド５０、治具８０を用意
する。各アイランド５０にはＬＤチップ１を固定し、且
つ上方から治具８０を被せておく。このようにして治具
８０と組み合わせたアイランド５０を、夫々のリードフ
レーム６０における各リードピン５のインナーリード部
５ａ間に下方から挿入し、さらに取付片５ｃを凹所５０
ｄに対して溶接，接着等により固定する（図１１参
照）。

【００８１】このようにしてアイランド５０と組み合わ
せた基板１５”を成形金型にインサートし、樹脂を注入
し硬化させて成形樹脂部７０を成形する。これにより、
各リードフレーム６０において、アイランド５０に対す
る各リードピン５の固定及び絶縁と、リードピン５相互
の絶縁が同時になされる。次いで各リードフレーム６０
において、成形樹脂部７０で覆われたアイランド５０の
水平面部５０ｆに受光素子２を固定し、さらにＬＤチッ
プ１，受光素子２と各インナーリード部５ａ，折り曲げ
部５ｂ等をワイヤボンディング７により電気的に接続す
る。ボンディング終了後、カバー４０を接着等により固
定して、アイランド５０に搭載されたＬＤチップ１，受
光素子２，ワイヤボンディング７等を覆う（図１２参
照）。

【００８２】しかる後、吊りリード６を切断して、各リ
ードフレーム６０を基板１５”から切り離すと共にリー
ドピン５相互を分離させ、さらに各リードピン５を所定
箇所にて下方へ折り曲げれば、この例の半導体レーザユ
ニットが完成する。完成した半導体レーザユニットは、
図９（ａ）で示す例とほぼ同様の外観形状を呈する。

【００８３】而して、以上の構成からなるこの例の半導
体レーザユニットは、リードフレーム６０が、金属製ア
イランド５０からなるベースと、リードフレーム６０の
リードピン５からなる複数の端子を備えるものとなり、
且つ成形樹脂部７０によってアイランド５０に対するリ
ードピン５の固定及び絶縁が同時になされるので、ＬＤ
チップ１，受光素子２と各リードピン５との電気的接続
を行った後、カバー４０の取り付けや各リードピン５を
所定箇所で折り曲げる極めて簡単な作業の追加で組み立
て可能である。

【００８４】また、リードフレーム６０のリードピン５
を端子とするので、ベースとなるアイランド５０を可能
な限り小さくすることができる。さらに、リードフレー
ム６０を基材とするので、１枚の基板１５”に複数製品
分を成形可能であり、またこの基材に対する樹脂部７０
の成形も複数製品分を一度に若しくは連続して可能なの
で、部品点数の大幅な削減に加え、精度のばらつきが少
ない製品を量産することができる。

【００８５】さらにこの例では、ＬＤチップ１のような
高い取付け精度を要求される部品を、冷間鋳造等により
成形した金属製アイランド５０の垂直面部５０ｅに直接
取り付けたので、より高い垂直精度、取付け精度を得ら
れることに加えて、レーザ光の出射により発熱するＬＤ
チップ１の放熱性にも優れ、熱変形による寸法変化への
対応も向上する。よって、寸法安定性が向上して作動時
の誤差発生率が低減し、且つ高出力のＬＤチップに対応
可能である。

【００８６】以上、本発明に係る半導体レーザユニット
の実施の形態の三例を図面を基に説明したが、本発明は
これら実施形態に限定されず、請求項１〜３のいずれか
１項に記載された技術的思想の範囲内であれば、他の異
なる実施形態とすることも可能である。

【００８７】

【発明の効果】本発明の半導体レーザユニットは以上説
明したように構成したことから、光源用のレーザダイオ
ードチップと信号読取用の受光素子を一つのパッケージ
内に配置することで得られる従来の効果はそのまま奏し
つつ、部品点数の大幅な削減と製品の小型化に加え、精
度のばらつきが少ない製品を量産することが可能にな
る。従って、近年さらなる小型軽量化、低価格化を求め
られている光応用機器、例えばノート型パソコン用のＣ
Ｄ−ＲＯＭドライブ、音楽用ＣＤ，ＭＤ等の持ち運び用
や車搭載用プレーヤ等の光ディスクシステムのピックア
ップ構成用として極めて好適に用いることができる。

【００８８】さらに請求項１では、レーザダイオードチ
ップと受光素子を搭載するベースをリードフレームのア
イランドで形成し、該アイランドに対するリードピンの
固定・絶縁、リードピン相互の絶縁と、該アイランドの
上面周囲を囲むカバーの成形とを樹脂モールドによって
同時になすので、組み立て作業の簡素化、部品点数の削
減が顕著である等の特有の効果を奏する。

【００８９】一方、請求項２では、レーザダイオードチ
ップと受光素子を搭載するベース（アイランド）を樹脂
モールドで成形するので、リードフレームに形成したア
イランドをさらに樹脂で覆うような構成に比べ、製品の
小型化がより顕著であり、さらにアイランド成形時にレ
ーザダイオードチップや受光素子の取付部を一体成形す
るようにすれば、それら部品の取付精度、特に光学的理
由から高い精度を要求されるレーザダイオードチップと
受光素子の精度出しが容易になり、組み立て作業の簡素
化が顕著になる等の特有の効果を奏する。

【００９０】また請求項３では、ＬＤチップのような高
い取付け精度を要求される部品を、冷間鋳造等により成
形した金属製アイランドの垂直面部に直接取り付けるこ
とが可能になり、より高い垂直精度、取付け精度を得る
ことが出来る。加えてこの場合、レーザ光の出射により
発熱するＬＤチップの放熱性にも優れ、熱変形による寸
法変化への対応も向上するので、寸法安定性が向上して
作動時の誤差発生率が低減し、信頼性の高い製品を提供
できる。さらに高出力のＬＤチップにも対応可能になる
ので、より幅広い需要が望める等、多くの効果を奏す
る。

【００９１】尚、請求項２，３においても、樹脂製アイ
ランドに搭載したレーザダイオードチップと受光素子を
所定のリードピンに対して電気的に接続せしめたリード
フレームに、前記アイランドの上面周囲を囲むカバーを
樹脂モールドによって成形することは可能であり、この
ように構成した場合、組み立て作業の簡素化、部品点数
の削減が向上できるためより好ましい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体レーザユニットの実施の形
態の一例を示す分解斜視図。

【図２】（ａ）は図１に係る半導体レーザユニットを組
み立てた状態の斜視図、（ｂ）は（ａ）の（Ｘ）−
（Ｘ）線に沿う拡大断面図。

【図３】（ａ）は図１に係る半導体レーザユニットを形
成するリードフレームの平面図、（ｂ）は（ａ）の要部
拡大図。

【図４】図１に係る半導体レーザユニットの製造工程を
示す斜視図。

【図５】図１に係る半導体レーザユニットの製造工程を
示す斜視図。

【図６】図１に係る半導体レーザユニットの製造工程を
示す斜視図。

【図７】図１に係る半導体レーザユニットの製造工程を
示す斜視図。

【図８】図７の（Ｙ）−（Ｙ）線に沿う断面図。

【図９】本発明の半導体レーザユニットの実施形態の他
例を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）の（Ｚ）−
（Ｚ）線に沿う拡大断面図。

【図１０】図９に係る半導体レーザユニットの製造工程
を示す斜視図。

【図１１】本発明の半導体レーザユニットの実施形態の
他例に係る製造工程を示す斜視図。

【図１２】本発明の半導体レーザユニットの実施形態の
他例に係る製造工程を示す斜視図。

【図１３】従来の半導体レーザユニットを示す縦断面
図。

【符号の説明】

Ａ，Ａ’：半導体レーザユニット １：レーザダイオードチップ ２：受光素子 ３，３０，６０：リードフレーム ４，２０，５０：アイランド ５：リードピン ７：ワイヤボンディング ８ａ：樹脂成形部 ８ｂ：樹脂成形部（カバー） １０ｂ：蓋部材 ４０：カバー ７０：成形樹脂部 Ｂ：ホログラム素子

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光源用のレーザダイオードチップと信号
   読取用の受光素子を一つのパッケージ内に配置してなる
   半導体レーザユニットであって、アイランドと、該アイ
   ランドの周囲に多指配列状に形成される複数のリードピ
   ンとを備えたリードフレームを基材とし、前記アイラン
   ドに上記レーザダイオードチップと受光素子を搭載する
   と共に、該レーザダイオードチップと受光素子を各々所
   定のリードピンに対して電気的に接続せしめ、且つ前記
   アイランドに対する夫々のリードピンの固定及び絶縁
   と、該アイランドの上面周囲を囲むカバーの成形とを樹
   脂モールドによりなすことを特徴とする半導体レーザユ
   ニット。
2. 【請求項２】 光源用のレーザダイオードチップと信号
   読取用の受光素子を一つのパッケージ内に配置してなる
   半導体レーザユニットであって、前記レーザダイオード
   チップ及び受光素子を搭載する樹脂製のアイランドと、
   該アイランドの周囲に多指配列状に配置される複数のリ
   ードピンを備えたリードフレームとを基材とし、前記ア
   イランドは樹脂モールドによって成形すると共に、前記
   各リードピンは前記アイランドの成形時に該アイランド
   に対する固定及び絶縁をなすことを特徴とする半導体レ
   ーザユニット。
3. 【請求項３】 光源用のレーザダイオードチップと信号
   読取用の受光素子を一つのパッケージ内に配置してなる
   半導体レーザユニットであって、前記レーザダイオード
   チップ及び受光素子を搭載する金属製のアイランドと、
   該アイランドの周囲に多指配列状に配置される複数のリ
   ードピンを備えたリードフレームとを基材とし、前記各
   リードピンは、成形樹脂により前記アイランドに対する
   固定及び絶縁をなすことを特徴とする半導体レーザユニ
   ット。