JP2001345504A - 半導体レーザユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＬＤチップと受光素子を一つのパッケージ内に
配し、部品点数削減、組立て作業簡素化、小型化、低コ
スト化等を実現した半導体レーザユニットの品質安定
化、信頼性の向上を図る。 【解決手段】樹脂成形部５におけるアイランド３下面側
に、各リードピン４のアウターリードの電気的接続面９
ｂが露呈するソケット部１２を突出状に有する。各リー
ドピンの樹脂成形部５に埋め込まれる部分を薄肉加工部
ｆとしたので、ワイヤボンディングに必要な面積と強度
を確保した上で、樹脂成形部５の樹脂充填量が増加し、
成形後において樹脂成形部の厚みが増し強度が向上す
る。成形時における樹脂充填の際にリードピン４が邪魔
になって未充填部分が生るような虞れがなく、成形中，
成形後にクラックが発生する虞れもない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクやその
他各種の光応用電子機器に組み込まれてピックアップを
構成する半導体レーザユニットに関し、詳しくは、ホロ
グラム方式のピックアップにおいて、光源用のレーザダ
イオードチップ（以下「ＬＤチップ」と称する）と信号
読取用の受光素子を一つのパッケージ内に配置した半導
体レーザユニットに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、音楽用ＣＤやその他のＣＤ−ＲＯ
Ｍ、ＭＤ等の各種光ディスクシステムにおいて、ビーム
生成、光分岐、誤差信号生成等の機能を有するホログラ
ム素子（ＨＯＥ）を光学系として採用したホログラム方
式のピックアップが提案されている。このピックアップ
は光源用のＬＤチップと信号読取用の受光素子とを一つ
のパッケージ内に配置した半導体レーザユニットと、そ
の半導体レーザユニットの上面に接着固定したホログラ
ム素子とを備えている。このようなホログラム方式のピ
ックアップは、部品点数の削減，耐環境性能の向上等に
よって小型軽量化，低価格化，高速アクセスを可能にす
る等、様々な利点を達成することができる。

【０００３】一方、本願出願人は、ノート型パソコン用
のＣＤ−ＲＯＭドライブ、音楽用ＣＤ、ＭＤ等の携帯型
や車搭載型プレーヤー等の光応用電子機器における更な
る小型軽量化、低コスト化のニーズに即応可能な半導体
レーザユニットとして、特願平１０−２８３５９号、特
願平１０−２４５３２５号等を先に提案している。これ
ら先行技術は、ＬＤチップと受光素子をアイランドに搭
載し、そのＬＤチップ及び受光素子に電気的に接続する
並列状のリードピンを樹脂成形部に鉛直方向をもって保
持させ、該樹脂成形部と前記アイランドを一体的に集合
させて一つのパッケージにした半導体レーザユニットに
おいて、上記樹脂成形部は並列状のリードピンに対し、
インナーリードとアウターリードの突端面又は側面に夫
々電気的接続面を残して各リードピンを被覆するよう成
形すると共に、前記樹脂成形部におけるアイランド下面
側に突出する部分に、各リードピンのアウターリードの
電気的接続面が露呈するソケット部を形成したものであ
る。そうして、ＬＤチップと受光素子を一つのパッケー
ジ内に配置して部品点数の削減、組み立て作業の簡素
化、製品の小型化、低コスト化等を実現した半導体レー
ザユニットにおいて、アウターリードの変形防止と外部
端子への接続作業の簡素化を図ることができるという効
果を奏するものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】処で、上述した本願出
願人による先提案についてより詳細に検討した場合、以
下の点に改良の余地を残していた。すなわち、上記樹脂
成形部は並列状のリードピンが埋め込まれる状態で一体
成形されるが、半導体レーザユニットの更なる小型化・
薄型化に伴い、樹脂成形部におけるリードピンが埋め込
まれる部分はリードピンの厚み分だけ樹脂充填量が少な
くなる。よって、成形後において樹脂成形部の厚みが低
減し強度面に不安が残る可能性があると共に、成形時に
おける樹脂充填の際にリードピンが邪魔になって未充填
部分が生じたり、成形中，成形後にクラックが発生する
虞れがある。

【０００５】本発明はこのような従来事情に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、ＬＤチップと受
光素子を一つのパッケージ内に配置し、部品点数の削
減、組み立て作業の簡素化、製品の小型化、低コスト化
等を実現し得、さらに製品の信頼性にも優れた半導体レ
ーザユニットを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係る半導体レーザユニットは、光源用のレー
ザダイオードチップと信号読取用の受光素子をアイラン
ドに搭載し、そのレーザダイオードチップ及び受光素子
に電気的に接続する並列状のリードピンを樹脂成形部に
鉛直方向をもって保持させ、該樹脂成形部と前記アイラ
ンドを一体的に集合させて一つのパッケージにし、上記
樹脂成形部は、並列状のリードピンに対しインナーリー
ドとアウターリードの突端面又は側面に電気的接続面を
残して各リードピンが樹脂成形部内に埋め込まれて各リ
ードピンを連結固定するよう成形すると共に、樹脂成形
部におけるアイランド下面側に突出する部分は、各リー
ドピンのアウターリードの電気的接続面が露呈するソケ
ット部とし、さらに、各リードピンのインナーリードに
おける樹脂成形部内に埋め込まれる部位を薄肉状に予成
形してなることを要旨とする。

【０００７】このような構成によれば、樹脂成形部にお
けるアイランド下面側に、各リードピンのアウターリー
ドの電気的接続面が露呈するソケット部を突出状に有す
るので、実装前の導通試験や、光応用電子機器の組立て
時の実装を容易且つ確実に行える。さらに、樹脂成形部
に埋め込まれるリードピン部分のみを薄肉状としたの
で、リードピンにおける樹脂成形部に埋め込まれない部
分、すなわち電気的接続面は、ワイヤボンディングの際
や配線基板の接触端子との導通接触に必要な面積と強度
を確保した上で、樹脂成形部におけるリードピン埋め込
み部分の樹脂充填量が増加し、成形後において樹脂成形
部の厚みが増加し強度が向上すると共に、成形時におけ
る樹脂充填の際にリードピンが邪魔になって未充填部分
が生るような虞れがなく、成形中，成形後にクラックが
発生する虞れもなくなる。

【０００８】本発明に係る半導体レーザユニットの具体
的態様として、光源用のレーザダイオードチップと信号
読取用の受光素子をアイランドに搭載し、そのレーザダ
イオードチップ及び受光素子に電気的に接続する並列状
のリードピンを、左右一対の樹脂成形部に分散して鉛直
方向をもって保持させ、これら左右の樹脂成形部と前記
アイランドとを接合部同士を固定して一体的に集合させ
て一つのパッケージにし、上記左右の樹脂成形部は、リ
ードフレームの並列状のリードピンに対し、インナーリ
ードとアウターリードの突端面又は側面に電気的接続面
を残して各リードピンが樹脂成形部内に埋め込まれて各
リードピンを連結固定するよう成形すると共に、左右の
樹脂成形部におけるアイランド下面側に突出する部分
は、各リードピンのアウターリードの電気的接続面が露
呈するソケット部とし、さらに、各リードピンのインナ
ーリードにおける樹脂成形部内に埋め込まれる部位を薄
肉状に予成形する構成をあげることができる。

【０００９】このような構成によれば、左右一対の樹脂
成形部とアイランドとを一体化させるので、請求項１の
半導体レーザユニットを組み立て方式により構成するこ
とができる。この組み立て方式では、並列状のリードピ
ンを保持した樹脂成形部とアイランドを各々作製してお
きこれを組み立てるものであるから、生産性の更なる向
上を図ることができる。

【００１０】本発明に係る半導体レーザユニットのより
具体的態様として、樹脂成形部と各リードピンとは樹脂
成形部の成形時に一体化されるものとし、各リードピン
のインナーリードにおける樹脂成形部内に埋め込まれる
部位を薄肉状に予成形することで、前記樹脂成形部の成
形時において、各リードピンのインナーリードにおける
薄肉加工部の周囲に成形樹脂の流動性を向上させる所望
幅の樹脂流動隙間が確保され、且つ樹脂成形部における
リードピン埋め込み部分を所定幅として樹脂成形部の強
度が確保されるよう構成することが好ましい。

【００１１】また、並列状のリードピンのインナーリー
ドとアウターリードの突端面又は側面に形成される電気
的接続面を、ワイヤボンディングが可能な程度の所望幅
としながら、各リードピンのインナーリードにおける樹
脂成形部内に埋め込まれる部位を薄肉状に予成形するこ
とが好ましい。

【００１２】また本発明において、上記ソケット部の下
部を分断可能とすると良く、この場合、実装に先立つテ
スターによる導通テストは分断前の状態で行い、実装後
はソケット部下部を分断することで、基板下面側に対す
るソケット部の突出寸法を小さくすることができる。

【００１３】また本発明に係る半導体レーザユニット
は、上記ソケット部が、左右に対向する並列状リードピ
ンの各アウターリードの側面に実装用の電気的接続面
を、下端面に導通試験用の電気的接続面をそれぞれ有す
ると共に、左右に対向するアウターリード間には樹脂が
充填されない中空部を有し、さらにソケット部下部の分
断箇所に切断用のカット溝を設けると共に、前記中空部
内には分断線に沿う梁部を備えてなることを要旨とす
る。このような構成によれば、実装に先立つテスターに
よる導通テストは分断前の状態で行うが、その際の電気
的導通は各アウターリード下端面の導通試験用の電気的
接続面によって行い、実装後はソケット部下部を分断
し、外部端子による電気的導通は各アウターリード側面
の実装用の電気的接続面により行う。またソケット部下
部を分断する際は、カット溝を切断レベルとしてカッタ
ー等の切断装置により分断作業を行うが、その際、中空
部内の梁部が、左右に対向する並列状のリードピンの各
アウターリードの変形を防止するカット用支えとして機
能する。

【００１４】本発明において、上記並列状のリードピン
の各アウターリードは、側面に電気的接続面を残して樹
脂成形部で被覆され、且つそれらアウターリードの下端
部は内側へ折曲して樹脂成形部により保護されているこ
とが好ましい。このように構成した場合、アウターリー
ド下端部が確実に保護され、アウターリード端部の変形
を効果的に防止することが可能になる。

【００１５】また本発明において、上記並列状のリード
ピンの各インナーリードは、突端面に電気的接続面を残
して樹脂成形部で被覆されていることが好ましい。この
ように構成した場合、リードピンとＬＤチップや受光素
子とを電気的に接続するためのワイヤボンディングのル
ープ距離を必要最低限にすることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、実施の形態の一例を図面に
基づいて説明する。図１は本例の半導体レーザユニット
Ａの斜視図、図２は平面図、図３は縦断正面図、図４は
要部の拡大断面図である。

【００１７】半導体レーザユニットＡの基本的構成部分
は本願出願人による先提案の半導体レーザユニットと同
様であるので、以下、一部省略して要部のみ説明する。
すなわち、半導体レーザユニットＡは、光源用のＬＤチ
ップ（レーザダイオードチップ）１と信号読取用の受光
素子２をアイランド３に搭載し、そのＬＤチップ１と受
光素子２に電気的に接続する並列状のリードピン４，４
…を、左右一対の樹脂成形部５，５に分散して鉛直方向
をもって保持させ、これら左右の樹脂成形部５とアイラ
ンド３とを接合部同士を固定して一体的に集合させて一
つのパッケージにし、そのパッケージ上面部分をカバー
６で覆ってＬＤチップ１と受光素子２を保護し、さらに
カバー６の上面にはホログラム素子７を取り付けてホロ
グラム方式のピップアップを構成するようになってい
る。

【００１８】アイランド３は、冷間鋳造等で高精度に成
型されている。本例のアイランド３は図に示すように平
面視略矩形状に形成され、その中央部に隆起部３ａを有
する。隆起部３ａの長さ方向略中央部位の側面には垂直
立面３ｂが形成され、この垂直立面３ｂに、銀ペースト
等の半田材料を用いてモニタ用フォトダイオードを固定
し、さらにこのフォトダイオードの表面にＬＤチップ１
を接着等で固定している。隆起部３ａは、前記垂直立面
３ｂの右側寄りにおける水平上面３ｃを受光素子２の搭
載面とし、その水平上面３ｃに受光素子２を接着等で固
定している。またアイランド３は、上記隆起部３ａの側
周面における垂直立面３ｂ以外の部分を、左右の樹脂成
形部５との接合部となる接合面としている。

【００１９】左右の樹脂成形部５は、リードフレームの
並列状のリードピン４，４…に対し、インナーリードの
突端面または側面にワイヤボンディング用の電気的接続
面９ａを、アウターリードの側面に実装用の電気的接続
面９ｂを夫々残して各リードピン４を連結固定するよう
モールド成形され、細かな点の相違を除いて概ね、イン
ナーリードを被覆する上段部５ａと、アウターリードを
被覆する下段部５ｂとを階段状に連設し、且つ各樹脂成
形部５の内面には、上記アイランド３及び相対する樹脂
成形部５との接合部となるコ字形の接合面が形成されて
いる。そうして両者を組み合わせた時（合致させた時）
には、中央に、アイランド３が収容される空間を存した
状態でコ字形の接合面の先端同士が突き合う関係を作り
出すと共に、下段部５ｂ内に各リードピン４，４…のア
ウターリード裏面側に位置する中空部２０が形成される
ように構成され、これら接合面とアイランド３の接合面
同士を密接させると共に超音波溶着等の接合手段を用い
て、左右の樹脂成形部５，５とアイランド３とが一体的
に固定される。また樹脂成形部５におけるアイランド３
下面側に突出する部分、すなわち上記下段部５ｂ，５ｂ
は、各リードピン４のアウターリードの電気的接続面９
ｂが露呈するソケット部１２を構成する。

【００２０】ソケット部１２は、左右に対向する並列状
リードピン４，４…の各アウターリードの側面に実装用
の電気的接続面９ｂを、下端面に導通試験用の電気的接
続面９ｃをそれぞれ形成すると共に、左右に対向するア
ウターリード間には樹脂が充填されない中空部２０を形
成し、さらにソケット部下部１２ａの分断箇所に切断用
のカット溝２１を設けると共に、中空部２０内には分断
線に沿う梁部２２を樹脂成形により一体に備えており、
カット溝２１に沿って（梁部２２の下面に沿って）、ソ
ケット部下部１２ａを分断可能に構成されている。

【００２１】並列状のリードピン４，４…は左右の樹脂
成形部５，５を樹脂モールドで成形することで、その両
樹脂成形部５，５に分散して保持される。すなわちリー
ドピン４，４…はリードフレームを使用し、該リードフ
レームは基板となる帯状の極薄金属板、例えば４２アロ
イ板や銅板等にプレス成型或いはエッチング等の周知手
段を施して複数のリードピン４を所望ピッチをもって多
数並設状に有するように成形されたものであり、所定の
成形型（左右の樹脂成形部５成形用の型）にこのリード
フレームをセットし樹脂でモールド成形することによ
り、リードピン４，４…を分散して左右の樹脂成形部
５，５に、鉛直方向で且つ串刺し状をもって一体に保持
される。またリードピン４，４…は、一方の樹脂成形部
５に保持される分と、他方の樹脂成形部５に保持される
分とが、リードフレームの中心線を境に左右に配設さ
れ、左右の樹脂成形部５の成形を行った後、リードフレ
ームを中心線を境に分割し、分割した左右のリードフレ
ームを対向状に立ち上げれば、前述したように、並列状
のリードピン４，４…を鉛直方向をもって保持した左右
の樹脂成形部５，５が対峙するようになる。リードピン
４，４…は図３に示すように、アウターリードの下端部
４ａが樹脂成形部５内に埋没するよう、所定箇所を内側
へ折曲させ、該下端部４ａを樹脂成形部５により保護さ
れている。

【００２２】各リードピン４，４…のインナーリードに
おける樹脂成形部５，５内に埋め込まれる部位は、予め
薄肉状に加工される。すなわち、樹脂成形部５，５と各
リードピン４，４…は、樹脂成形部５，５の成形時にモ
ールド成形により一体化され、且つ該樹脂成形部５，５
の成形時の樹脂の流動性の確保と、樹脂成形部５，５の
強度（肉厚）の確保のために、各リードピン４，４…の
インナーリードにおける樹脂成形部５，５内に埋め込ま
れる部位（図３中に符号ｆで示す領域）を、薄肉状にプ
レス加工してなる。

【００２３】よって、半導体レーザユニットＡの更なる
小型化・薄型化を図るべく、アイランド３や樹脂成形部
５，５を小型化・薄型化した場合であっても、樹脂成形
部５は上記薄肉加工部ｆの厚み減少分だけ樹脂充填量が
多くなり、成形後において樹脂成形部５の厚みが増加す
るので、樹脂成形部５は所定強度に維持される。また、
樹脂成形部５の成形時において、樹脂充填の際にリード
ピン４，４…が邪魔になって未充填部分が生じたり、成
形中や成形後にクラックが発生するような虞れもなくな
り、製品の信頼性向上に寄与する。

【００２４】樹脂成形部５と各リードピン４，４…と
は、樹脂成形部５の成形時に一体化されるものである
が、前述の如く薄肉加工部ｆを予め形成することで、樹
脂成形部５の成形時において、前記薄肉加工部ｆの周囲
に、成形樹脂の流動性を向上させる所望幅の樹脂流動隙
間ｓが確保される。且つ、樹脂成形部５におけるリード
ピン埋め込み部分５ｃは前記の如く所定幅に厚肉化さ
れ、樹脂成形部５の強度が確保される。

【００２５】上記薄肉加工部ｆの成形に際し、各リード
ピン４，４…におけるインナーリードの突端面に形成さ
れる電気的接続面９ａは、ワイヤボンディングに必要な
面積と強度を確保するべく所定幅Ｐ１としながら、薄肉
加工部ｆのみをプレス加工して所望幅Ｐ２に薄肉化す
る。

【００２６】薄肉加工部ｆと電気的接続面９ａについて
具体的一例をあげれば、リードピン４の薄肉加工しない
部分、すなわちインナーリード突端の電気的接続面９ａ
の肉厚寸法Ｐ１が０．２５ｍｍ程度であるとすると、薄
肉加工部ｆの肉厚寸法Ｐ２は０．２ｍｍ程度とし、その
分、該薄肉加工部ｆが埋め込まれる樹脂成形部５の上段
部５ａ（樹脂成形部５におけるリードピン埋め込み部分
５ｃ）の肉厚は０．０５ｍｍアップする。

【００２７】以下に、本例に係る半導体レーザユニット
Ａの組立て方法と使用方法を簡単に説明する。リードピ
ン４，４…を一体に備えた左右の樹脂成形部５，５と、
アイランド３とを前述の如く組み合わせて溶着などによ
り固定し一体化させた後、各リードピン４のインナーリ
ードの突端面になる電気的接続面９ａと、垂直立面３
ｂ，水平上面３ｃに固定するＬＤチップ１や受光素子２
とを、ワイヤボンディングで電気的に接続する。

【００２８】この時、左右の樹脂成形部５，５の下段部
５ｂで被覆された各リードピン４，４…のアウターリー
ドは、外部端子との電気的接続面（実装用の電気的接続
面）９ｂをその下段部５ｂ側面に露呈し、且つ導通試験
用の電気的接続面９ｃを下段部５ｂの下面に露呈する状
態で、樹脂成形部５によってその周囲を保護されてい
る。

【００２９】ワイヤボンディングによる接続が終了した
後、組立体の上面全体を覆うように上方からカバー６を
被せて、ＬＤチップ１、受光素子２、インナーリードの
突端面（電気的接続面９ａ）、ワイヤボンディング等を
保護する。然る後、樹脂成形部５の底面側に突出する並
列状のリードピン４，４…、をリードフレームから切断
する。この時、樹脂成形部５の底面が切断のガイド面に
なると共に、アウターリードの下端部４ａが樹脂成形部
５により保護されているので、切断面が曲がることのな
い適正な切断加工がなされる。そうして、左右の樹脂成
形部５，５におけるアイランド３下面側に突出する部
分、すなわち左右の下段部５ｂ，５ｂに、各リードピン
４，４…のアウターリードの電気的接続面９ｂ、９ｃが
露呈するソケット部１２が形成される。

【００３０】カバー６の中央の窓孔６ａにホログラム素
子７を取付けて、半導体レーザユニットＡの組み立てが
完成する。リードピン４の突端面は切断面であるため、
導通性や接続信頼性を向上させるためにラッピング処理
した方が好ましい。カバー６，ホログラム素子７の固定
には嵌合、係合、接着、溶着等の各種固着手段を採用で
きる。また、耐熱樹脂を用いて樹脂成形部５を成形した
り、リードフレームをパラジウム等によりメッキするこ
となどは、耐熱性、耐久性の向上を図ったり、銀のホイ
スカが樹脂部分に入り込むマイグレーションを防止する
上で好ましい。

【００３１】このような製造方法により、並列状のリー
ドピン４，４…を鉛直方向をもって保持する予成形され
た左右の樹脂成形部５，５と、アイランド３との接合面
同士を固定した組立方式の半導体レーザユニットＡを容
易に製造することができる。そして、樹脂成形部５に対
するリードピン４，４…の鉛直方向での保持がリードフ
レームを使用しての樹脂モールドによるものであって、
各々のリードピン４に対する樹脂成形被覆層（樹脂成形
部５）を成形型の精度で必要最適限度にすることによっ
て、組立方式でありながら所望の寸法まで小型化でき
る。また、アイランド３は金属材料で成形され平面度、
直角度に優れた面精度を具備することから、ＬＤチップ
１，受光素子２のような取付精度が要求される部品を安
定的且つ精度良く取り付けることができる。しかも、電
気的接続面９ａではワイヤボンディングに必要な面積と
強度が確保されているので組立てに支障が生じるような
ことはなく、前述のとおり各リードピン４，４…には薄
肉加工部ｆが予め形成されているので、樹脂成形部５が
所定の強度を有し、且つ成形時の樹脂充填中および使用
中にクラックが発生するような虞れのない、信頼性の高
い半導体レーザユニットＡを提供できる。

【００３２】また、並列状のリードピン４，４…が鉛直
方向に保持されるので、アイランド３上のＬＤチップ
１、受光素子２の周囲を各リードピン４のインナーリー
ドで占有することがなくなり、小型化への対応も可能で
ある。また、リードピン４，４…はリードフレームの製
作精度でより高密度化でき、またそのリードフレームは
帯状金属板に複数製品分のリードピン４，４…を一度若
しくは連続して成形できることから、リードピン４，４
…を格別な接着や固定手段等を使用することなく高集
積、高精度をもってアイランド３に鉛直方向をもって支
持することが可能となり、従来に比べ、成形作業，工程
が簡略化する上、折り曲げ精度等の影響を全く受けず、
信頼性の高い半導体レーザユニットを供することができ
る。

【００３３】これらの利点に加えて、ソケット部下部１
２ａを分断可能としたので、実装に先立つ導通テストは
分断前の状態で行い、実装後はソケット部下部１２ａを
分断することで、基板３０下面側に対するソケット部１
２の突出寸法を小さくすることができる。

【００３４】本例の半導体レーザユニットＡを基板等に
実装する場合、銅等による配線パターンが形成されてい
る配線基板の所定箇所に、半導体レーザユニットＡのソ
ケット部１２が嵌合状に挿入される装填口を形成し、且
つその装填口の開口縁に、ソケット部１２の外面に露出
する電気的接続面９ｂと接触する接点（外部端子）を形
成する。そうして、半導体レーザユニットＡのソケット
部１２を装填口に嵌合状に挿入して、ソケット部１２の
外面に露呈する各電気的接触面９ｂを夫々所定の接点に
接触させると共に、その電気的接触面９ｂと接点とを半
田付けし、さらに必要に応じてソケット部１２或いはア
イランド３を配線基板に接着，半田付け、テープ止めす
るなどして、半導体レーザユニットＡを実装する。この
ような実装構造によれば、各リードピン４，４…のアウ
ターリード毎にリード線をつないで半田付けする実装作
業を余儀なくされた従来の不具合を解消し、ピックアッ
プ組み立て作業の自動化を促進できる。そうして、実装
作業終了後、カット溝２１を切断レベルとしてカッター
等の切断装置により分断作業を行うが、その際、中空部
２０内の梁部２２が、左右に対向する並列状のリードピ
ン４，４…の各アウターリードの変形を防止する。

【００３５】以上、本発明に係る半導体レーザユニット
の実施の形態の一例を説明したが、本発明はこれに限定
されず、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思
想の範囲内であれば、他の異なる実施形態とすることも
可能であって、本出願人による先提案の特願平９−８４
８６号、特願平９−５９２３９号、特願平９−５９２４
０号等に開示される技術思想を、上述の実施形態の適所
に適宜採用することは、これら先提案に係る構成と本発
明に係る構成との相乗効果が期待できる等の理由から好
ましい。

【００３６】

【発明の効果】本発明は以上説明したように構成したの
で、以下の効果を奏する。請求項１、３によれば、製造
後の試験作業や光応用電子機器製品等への実装、組み込
み作業の大幅な向上が期待できることに加えて、樹脂成
形部に未充填部分が生じることのない安定した製造が可
能であり、樹脂充填中や使用中にクラックが生じるよう
な虞れのない信頼性の高い半導体レーザユニットを提供
することができる。

【００３７】請求項２によれば、上記効果に加えて、並
列状のリードピンを保持する左右一対の樹脂成形部とア
イランドとを一体化させるものであるから、上記半導体
レーザユニットを組み立て方式により製造することがで
きる。この製造方式では、並列状のリードピンを保持し
た樹脂成形部とアイランドを別個に作製しておき、これ
を組み立てるものであるから、生産性の大幅な向上をも
期待できる等の効果がある。

【００３８】請求項４によれば、リードピンの電気的接
続面においてワイヤボンディングに必要な面積と強度を
確保した上で前述の効果を得ることができ、半導体レー
ザユニットがワイヤボンディングにより組立てられるタ
イプにおいて特に有用である。

【００３９】請求項５によれば、実装後はソケット部下
部を分断して基板下面側に対するソケット部突出寸法を
小さくし、製品の更なる小型・薄型化に対応することが
できる等の効果がある。

【００４０】請求項６によれば、ソケット部下部を分断
する際、カット溝を切断レベルとして分断作業を行える
と共に、中空部内の梁部が左右に対向する並列状リード
ピンの各アウターリードの変形を防止する。よって、ソ
ケット部下部の分断を容易に行え、且つ分断時や分断後
のリードピンの変形を防止し得る等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体レーザユニットの一例を示
す斜視図。

【図２】同平面図。

【図３】図２の（Ｘ）−（Ｘ）線に沿う断面図。

【図４】図３の要部拡大図。

【符号の説明】

Ａ：半導体レーザユニット １：ＬＤチップ（レーザダイオードチップ） ２：受光素子 ３：アイランド ４：リードピン ５：樹脂成形部 ５ｃ：樹脂成形部におけるリードピン埋め込み部分 ９ａ：ワイヤボンディング用の電気的接続面 １２：ソケット部 ２０：中空部 ２１：カット溝 ｆ：リードピンにおける薄肉加工部 ｓ：成形樹脂の流動性を向上させる樹脂流動隙間

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関口 正 埼玉県秩父郡小鹿野町大字小鹿野755の１ 株式会社秩父富士内 (72)発明者 坊野 憲司 埼玉県秩父郡小鹿野町大字小鹿野755の１ 株式会社秩父富士内 (72)発明者 小松 賢 埼玉県秩父郡小鹿野町大字小鹿野755の１ 株式会社秩父富士内 Ｆターム(参考） 4F206 AD03 AH34 JA07 JB12 5F073 AB21 AB25 FA02 FA06 FA28 FA30

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光源用のレーザダイオードチップと信号
   読取用の受光素子をアイランドに搭載し、そのレーザダ
   イオードチップ及び受光素子に電気的に接続する並列状
   のリードピンを樹脂成形部に鉛直方向をもって保持さ
   せ、該樹脂成形部と前記アイランドを一体的に集合させ
   て一つのパッケージにし、 上記樹脂成形部は、並列状のリードピンに対しインナー
   リードとアウターリードの突端面又は側面に電気的接続
   面を残して各リードピンが樹脂成形部内に埋め込まれて
   各リードピンを連結固定するよう成形すると共に、樹脂
   成形部におけるアイランド下面側に突出する部分は、各
   リードピンのアウターリードの電気的接続面が露呈する
   ソケット部とし、 さらに、各リードピンのインナーリードにおける樹脂成
   形部内に埋め込まれる部位を薄肉状に予成形してなる半
   導体レーザユニット。
2. 【請求項２】 光源用のレーザダイオードチップと信号
   読取用の受光素子をアイランドに搭載し、そのレーザダ
   イオードチップ及び受光素子に電気的に接続する並列状
   のリードピンを、左右一対の樹脂成形部に分散して鉛直
   方向をもって保持させ、これら左右の樹脂成形部と前記
   アイランドとを接合部同士を固定して一体的に集合させ
   て一つのパッケージにし、 上記左右の樹脂成形部は、リードフレームの並列状のリ
   ードピンに対し、インナーリードとアウターリードの突
   端面又は側面に電気的接続面を残して各リードピンが樹
   脂成形部内に埋め込まれて各リードピンを連結固定する
   よう成形すると共に、左右の樹脂成形部におけるアイラ
   ンド下面側に突出する部分は、各リードピンのアウター
   リードの電気的接続面が露呈するソケット部とし、 さらに、各リードピンのインナーリードにおける樹脂成
   形部内に埋め込まれる部位を薄肉状に予成形してなる半
   導体レーザユニット。
3. 【請求項３】 上記樹脂成形部と各リードピンとは樹脂
   成形部の成形時に一体化されるものであって、各リード
   ピンのインナーリードにおける樹脂成形部内に埋め込ま
   れる部位を薄肉状に予成形することで、前記樹脂成形部
   の成形時において、各リードピンのインナーリードにお
   ける薄肉加工部の周囲に成形樹脂の流動性を向上させる
   所望幅の樹脂流動隙間が確保され、且つ樹脂成形部にお
   けるリードピン埋め込み部分を所定幅として樹脂成形部
   の強度が確保されるよう構成してなる請求項１または２
   記載の半導体レーザユニット。
4. 【請求項４】 並列状のリードピンのインナーリードと
   アウターリードの突端面又は側面に形成される電気的接
   続面を、ワイヤボンディングが可能な程度の所望幅とし
   ながら、各リードピンのインナーリードにおける樹脂成
   形部内に埋め込まれる部位を薄肉状に予成形した請求項
   １〜３の何れか１項記載の半導体レーザユニット。
5. 【請求項５】 上記ソケット部の下部を分断可能に形成
   したことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載の
   半導体レーザユニット。
6. 【請求項６】 上記ソケット部は、左右に対向する並列
   状リードピンの各アウターリードの側面に実装用の電気
   的接続面を、下端面に導通試験用の電気的接続面をそれ
   ぞれ形成すると共に、左右に対向するアウターリード間
   には樹脂が充填されない中空部を形成し、さらに該ソケ
   ット部の下部分断箇所に切断用のカット溝を設けると共
   に、前記中空部内には分断線に沿う梁部を備えてなる請
   求項５記載の半導体レーザユニット。