JP2877403B2 - ホトインタラプタ - Google Patents
ホトインタラプタInfo
- Publication number
- JP2877403B2 JP2877403B2 JP34007889A JP34007889A JP2877403B2 JP 2877403 B2 JP2877403 B2 JP 2877403B2 JP 34007889 A JP34007889 A JP 34007889A JP 34007889 A JP34007889 A JP 34007889A JP 2877403 B2 JP2877403 B2 JP 2877403B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- light
- light emitting
- emitting element
- bridging portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 15
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008685 targeting Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は発光素子と受光素子を向かい合わせて保持し
たホトインタラプタに関する。
たホトインタラプタに関する。
（ロ）従来の技術 従来ホトインタラプタは、特公昭57−9511号公報に示
されるように、ランプ状の発光素子と受光素子を凹字状
のケースに収納することで対向保持するか、または、特
公昭56−45303号公報に示されるように、発光素子と受
光素子とのリード線を平行に束ね、このリード線をコ字
状にすることで構造を簡単にしていた。
されるように、ランプ状の発光素子と受光素子を凹字状
のケースに収納することで対向保持するか、または、特
公昭56−45303号公報に示されるように、発光素子と受
光素子とのリード線を平行に束ね、このリード線をコ字
状にすることで構造を簡単にしていた。
（ハ）発明が解決しようとする課題 しかし前者に於ては、ケースを用いる為にホトインタ
ラプタの外形が大きくなり、又発光素子と受光素子が分
離されていて光軸がずれ易いので、微小な物体検出又は
位置検出が困難であった。
ラプタの外形が大きくなり、又発光素子と受光素子が分
離されていて光軸がずれ易いので、微小な物体検出又は
位置検出が困難であった。
また後者に於ては、支持部から発光素子または受光素
子の光学素子までのリード線長さが長く、その保持がリ
ード線の曲げのみなので、組立て時の衝撃でリード線が
捩じれたり、長期間の使用において物体が光学素子間を
繰返し通過する風圧等でリード線の直立部分が外側に傾
斜するなど簡単に光軸がずれ、あるいは支持しているリ
ード線に対して横方向に配線用のリード線を配置してい
るので、ホトインタラプタの固定と配線が立体的になり
取扱い難いという欠点があった。
子の光学素子までのリード線長さが長く、その保持がリ
ード線の曲げのみなので、組立て時の衝撃でリード線が
捩じれたり、長期間の使用において物体が光学素子間を
繰返し通過する風圧等でリード線の直立部分が外側に傾
斜するなど簡単に光軸がずれ、あるいは支持しているリ
ード線に対して横方向に配線用のリード線を配置してい
るので、ホトインタラプタの固定と配線が立体的になり
取扱い難いという欠点があった。
（ニ）課題を解決するための手段 本発明は上述の点を考慮してなされたもので、 図に示すように、側面から見て略Ｈ字状をなし、該略
Ｈ字状の中央における接続部分を橋絡部、該橋絡部の両
側に略直交する部分を突出部となしたリード線と、該リ
ード線の前記突出部の対向面に各々互いに対向するよう
に固着された発光素子、受光素子と、該発光素子、受光
素子をそれぞれ覆う樹脂体とを具備し、前記リード線の
前記突出部の一部を端子部とし、前記橋絡部を互いに略
平行な複数本で構成するとともに少なくとも２箇所で互
いに固定したホトインタラプタである。
Ｈ字状の中央における接続部分を橋絡部、該橋絡部の両
側に略直交する部分を突出部となしたリード線と、該リ
ード線の前記突出部の対向面に各々互いに対向するよう
に固着された発光素子、受光素子と、該発光素子、受光
素子をそれぞれ覆う樹脂体とを具備し、前記リード線の
前記突出部の一部を端子部とし、前記橋絡部を互いに略
平行な複数本で構成するとともに少なくとも２箇所で互
いに固定したホトインタラプタである。
（ホ）作用 これによりリード線橋絡部を光学素子の支持に用いる
から小型に出来、その素子の近傍で支持するから光軸ず
れが少なく、また橋絡部に垂直な端子部で基板等に固定
と配線を行うことができる。
から小型に出来、その素子の近傍で支持するから光軸ず
れが少なく、また橋絡部に垂直な端子部で基板等に固定
と配線を行うことができる。
（ヘ）実施例 第１図は本発明の実施例のホトインタラプタの側面図
で、１は橋絡部11とそれに直交する端子部12及び素子部
13を持ち、側面から見た形状が略Ｈ字状をなしたリード
線で、例えば厚さ0.25mmの燐青銅の表面を銀メッキした
ものからなる。このリード線１の橋絡部11は素子部13を
間に置く略平行に配置された２本のものからなり、後述
する樹脂体により橋絡部11の橋絡部部を含む少なくとも
２箇所で固定されている。２、３はリード線１の突出部
である素子部13の対向面に各々固着されワイヤボンド線
などで配線が施された発光素子及び受光素子（これらを
総称して光学素子という）で、GaAs発光ダイオードとSi
ホトトランジスタなどからなり、橋絡部11の位置から略
同じ高さに光学中心が位置するように配置されている。
４、５はこれらの光学素子２、３を各々覆う樹脂体で、
対向面の反対側にはポリフェニレンサルファイド（PP
S）、ポリブチレンテレフタレート（PBT）等に顔料を混
入したような遮光性の樹脂体４、対向面側にはエポキシ
樹脂、アクリル樹脂のような透明樹脂、またはそれに波
長選択性染料を混入するなどして発光素子２の光に対し
て選択透過性を持たせた樹脂体５が用いてある。
で、１は橋絡部11とそれに直交する端子部12及び素子部
13を持ち、側面から見た形状が略Ｈ字状をなしたリード
線で、例えば厚さ0.25mmの燐青銅の表面を銀メッキした
ものからなる。このリード線１の橋絡部11は素子部13を
間に置く略平行に配置された２本のものからなり、後述
する樹脂体により橋絡部11の橋絡部部を含む少なくとも
２箇所で固定されている。２、３はリード線１の突出部
である素子部13の対向面に各々固着されワイヤボンド線
などで配線が施された発光素子及び受光素子（これらを
総称して光学素子という）で、GaAs発光ダイオードとSi
ホトトランジスタなどからなり、橋絡部11の位置から略
同じ高さに光学中心が位置するように配置されている。
４、５はこれらの光学素子２、３を各々覆う樹脂体で、
対向面の反対側にはポリフェニレンサルファイド（PP
S）、ポリブチレンテレフタレート（PBT）等に顔料を混
入したような遮光性の樹脂体４、対向面側にはエポキシ
樹脂、アクリル樹脂のような透明樹脂、またはそれに波
長選択性染料を混入するなどして発光素子２の光に対し
て選択透過性を持たせた樹脂体５が用いてある。
即ち、上述の構成は、側面から見て略Ｈ字状をなすリ
ード線１の略Ｈ字状の中央における接続部分を橋絡部11
となし、該橋絡部11の両側に略直交する部分を突出部と
なすと共に、リード線１の前記突出部の対向面に各々、
樹脂体４、５で覆われた発光素子２と受光素子３を互い
に対向するように配置し固着すると共に、リード線１の
突出部に端子部12を設け、前記橋絡部11は互いに略平行
な複数本で構成されるとともに少なくとも２箇所で互い
に固定されているという事が出来る。
ード線１の略Ｈ字状の中央における接続部分を橋絡部11
となし、該橋絡部11の両側に略直交する部分を突出部と
なすと共に、リード線１の前記突出部の対向面に各々、
樹脂体４、５で覆われた発光素子２と受光素子３を互い
に対向するように配置し固着すると共に、リード線１の
突出部に端子部12を設け、前記橋絡部11は互いに略平行
な複数本で構成されるとともに少なくとも２箇所で互い
に固定されているという事が出来る。
この様な構造のホトインタラプタは、例えば第２図に
示すようなＨ字状の透孔14を持つ略梯子型のリードフレ
ーム10（斜線部）を用い、光学素子を固着し配線を施す
ための２箇所２組の素子部13の各々の組に対しその素子
部13に対応する部分に射出成形により遮光性の樹脂体４
をモールドし、その後、（第１図も参照）其の樹脂体４
の中のリードフレーム露出部に光学素子２、３をペレッ
トボンド・ワイヤボンドし、樹脂体５を充填した後、端
子部12と素子部13が同一平面を保ったまま橋絡部11と直
交するように折曲げ加工をしタイバーカットを行って製
造することができる。この場合、素子部13の外形を、例
えば一方の角を落とすなど、発光素子２用と受光素子３
用とで異ならせれば、組立ての位置判別や使用時の極性
判別に効果がある。またリードフレーム10の素子部13を
内側に、端子部12を外側にした例を示したが、其の逆の
配置にしてもよく、この場合には光学素子の間隔をより
近接させることができる。
示すようなＨ字状の透孔14を持つ略梯子型のリードフレ
ーム10（斜線部）を用い、光学素子を固着し配線を施す
ための２箇所２組の素子部13の各々の組に対しその素子
部13に対応する部分に射出成形により遮光性の樹脂体４
をモールドし、その後、（第１図も参照）其の樹脂体４
の中のリードフレーム露出部に光学素子２、３をペレッ
トボンド・ワイヤボンドし、樹脂体５を充填した後、端
子部12と素子部13が同一平面を保ったまま橋絡部11と直
交するように折曲げ加工をしタイバーカットを行って製
造することができる。この場合、素子部13の外形を、例
えば一方の角を落とすなど、発光素子２用と受光素子３
用とで異ならせれば、組立ての位置判別や使用時の極性
判別に効果がある。またリードフレーム10の素子部13を
内側に、端子部12を外側にした例を示したが、其の逆の
配置にしてもよく、この場合には光学素子の間隔をより
近接させることができる。
（ト）発明の効果 以上の如くにより、リード線橋絡部を光学素子の支持
に用いるから小型に出来、しかもその光学素子の近傍で
これらを支持するから光軸ずれが少ないので、例えばテ
ープの走行検出を行うためにテープリールの歯車の回転
を検出する場合、歯車に設けた直径１〜4mmの透孔など
を対象とした微小な位置検出、あるいは歯車から突出し
た幅が0.4〜3mmの突起などの微小物体の通過検出を行う
ことができる。また橋絡部に垂直な端子部で基板等に固
定と配線を行うことができるから、取扱易く、耐久性に
も優れ、通過物体の風圧程度では光軸はずれない。
に用いるから小型に出来、しかもその光学素子の近傍で
これらを支持するから光軸ずれが少ないので、例えばテ
ープの走行検出を行うためにテープリールの歯車の回転
を検出する場合、歯車に設けた直径１〜4mmの透孔など
を対象とした微小な位置検出、あるいは歯車から突出し
た幅が0.4〜3mmの突起などの微小物体の通過検出を行う
ことができる。また橋絡部に垂直な端子部で基板等に固
定と配線を行うことができるから、取扱易く、耐久性に
も優れ、通過物体の風圧程度では光軸はずれない。
第１図は本発明実施例のホトインタラプタの側面図、第
２図は其のホトインタラプタの製法を説明するフレーム
要部の平面図である。 １……リード線、11……橋絡部、12……端子部、13……
素子部、２……発光素子、３……受光素子、４、５……
樹脂体。
２図は其のホトインタラプタの製法を説明するフレーム
要部の平面図である。 １……リード線、11……橋絡部、12……端子部、13……
素子部、２……発光素子、３……受光素子、４、５……
樹脂体。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01S 31/12
Claims (1)
- 【請求項１】側面から見て略Ｈ字状をなし、該略Ｈ字状
の中央における接続部分を橋絡部、該橋絡部の両側に略
直交する部分を突出部となしたリード線と、該リード線
の前記突出部の対向面に各々互いに対向するように固着
された発光素子、受光素子と、該発光素子、受光素子を
それぞれ覆う樹脂体とを具備し、前記リード線の前記突
出部の一部を端子部とし、前記橋絡部を互いに略平行な
複数本で構成するとともに少なくとも２箇所で互いに固
定したことを特徴とするホトインタラプタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34007889A JP2877403B2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | ホトインタラプタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34007889A JP2877403B2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | ホトインタラプタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03203274A JPH03203274A (ja) | 1991-09-04 |
| JP2877403B2 true JP2877403B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=18333512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34007889A Expired - Lifetime JP2877403B2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | ホトインタラプタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2877403B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3176496B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2001-06-18 | シャープ株式会社 | 光結合装置およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-12-29 JP JP34007889A patent/JP2877403B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03203274A (ja) | 1991-09-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004006753A (ja) | 光半導体用パッケージ | |
| JPS6313127B2 (ja) | ||
| JP2877403B2 (ja) | ホトインタラプタ | |
| JPS59154083A (ja) | 反射型フオトセンサ | |
| WO2018180786A1 (ja) | 光学部品、ならびにこれを備えた光コネクタおよび光モジュール | |
| JPS6035244A (ja) | 反射光検出器の製造方法 | |
| JP2935925B2 (ja) | モールド型半導体レーザ装置 | |
| JPH057874B2 (ja) | ||
| JPH10223926A (ja) | 光結合装置 | |
| JPH0418185Y2 (ja) | ||
| JPWO2022176992A5 (ja) | ||
| JP2958228B2 (ja) | 透過型光結合装置 | |
| JPH0983011A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPS6260829B2 (ja) | ||
| JPH03142886A (ja) | 半導体発光装置 | |
| JPH04532B2 (ja) | ||
| JPS59195882A (ja) | インタラプタ | |
| JPS60225485A (ja) | インタラプタ | |
| JPH10209490A (ja) | 反射型光結合装置 | |
| JPH0112306Y2 (ja) | ||
| JP3035083B2 (ja) | 透過型光結合装置およびその製造方法 | |
| JPS62179178A (ja) | 反射型ホトセンサ | |
| JPH0211793Y2 (ja) | ||
| JPH06838Y2 (ja) | 光結合素子 | |
| JPH08139344A (ja) | 光半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090122 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090122 Year of fee payment: 10 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090122 Year of fee payment: 10 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090122 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090122 Year of fee payment: 10 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090122 Year of fee payment: 10 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090122 Year of fee payment: 10 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100122 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |