JPH057874B2 - - Google Patents
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- JPH057874B2 JPH057874B2 JP27375385A JP27375385A JPH057874B2 JP H057874 B2 JPH057874 B2 JP H057874B2 JP 27375385 A JP27375385 A JP 27375385A JP 27375385 A JP27375385 A JP 27375385A JP H057874 B2 JPH057874 B2 JP H057874B2
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- Japan
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- holder
- lead frame
- light emitting
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、発光素子と受光素子とを用い、光に
より物体を検知するフオトセンサに関するもので
ある。
より物体を検知するフオトセンサに関するもので
ある。
光スイツチ等として用いられるフオトセンサ
は、通常、透過型と反射型の２種類に大別され
る。従来の透過型のフオトセンサは、第６図に示
すように、一方のリードフレーム１に設けられた
発光素子２を被覆する発光ホルダ３と、他方のリ
ードフレーム１に設けられた受光素子４を被覆す
る受光ホルダ５とが、上記の発光素子２と受光素
子４とが対向配置となるように配置されている。
上記の発光ホルダ３及び受光ホルダ５は、ホルダ
ケース６内に収置され、接続剤部７あるいは裏蓋
８にて固定されている。
は、通常、透過型と反射型の２種類に大別され
る。従来の透過型のフオトセンサは、第６図に示
すように、一方のリードフレーム１に設けられた
発光素子２を被覆する発光ホルダ３と、他方のリ
ードフレーム１に設けられた受光素子４を被覆す
る受光ホルダ５とが、上記の発光素子２と受光素
子４とが対向配置となるように配置されている。
上記の発光ホルダ３及び受光ホルダ５は、ホルダ
ケース６内に収置され、接続剤部７あるいは裏蓋
８にて固定されている。
一方、従来の反射型フオトセンサは、第７図及
び第８図に示すように、発光ホルダ３と受光ホル
ダ５とが、発光素子２から発せられた光の反射光
が受光素子４に受光されるように、非対向配置に
設定されている。
び第８図に示すように、発光ホルダ３と受光ホル
ダ５とが、発光素子２から発せられた光の反射光
が受光素子４に受光されるように、非対向配置に
設定されている。
ところが、これら従来のフオトセンサは、発光
ホルダ３と受光ホルダ５とは別部材にて個々に形
成され、その後ホルダケース６内に設置し、これ
を別工程で固定するといつた長い製造プロセスが
要求される。また、上記のように両ホルダ３，５
を位置設定するためのホルダケース６も必要とな
る。そのため、コスト高を招くといつた問題を有
していた。
ホルダ３と受光ホルダ５とは別部材にて個々に形
成され、その後ホルダケース６内に設置し、これ
を別工程で固定するといつた長い製造プロセスが
要求される。また、上記のように両ホルダ３，５
を位置設定するためのホルダケース６も必要とな
る。そのため、コスト高を招くといつた問題を有
していた。
もつとも、第８図ａ〜ｃに示した二重モールド
型なフオトセンサについては、遮光性モールド樹
脂９にて発光ホルダ３及び受光ホルダ５が保持さ
れているため、前記ホルダケース６は不要であ
る。しかし、１回目の樹脂成型工程と、この樹脂
成型の際に生じる鋳ばり部１０を除去するばり取
り工程と、その後の遮光性モールド樹脂９を外装
モールドする２回目の樹脂成型工程とが必要とな
る。また、上記のように計２回の樹脂成型工程が
必要となるため、高指向性の長距離焦点機能を備
えるためのレンズを、発光素子２及び受光素子４
の前方の窓部に設けることが出来ないという欠点
がある。
型なフオトセンサについては、遮光性モールド樹
脂９にて発光ホルダ３及び受光ホルダ５が保持さ
れているため、前記ホルダケース６は不要であ
る。しかし、１回目の樹脂成型工程と、この樹脂
成型の際に生じる鋳ばり部１０を除去するばり取
り工程と、その後の遮光性モールド樹脂９を外装
モールドする２回目の樹脂成型工程とが必要とな
る。また、上記のように計２回の樹脂成型工程が
必要となるため、高指向性の長距離焦点機能を備
えるためのレンズを、発光素子２及び受光素子４
の前方の窓部に設けることが出来ないという欠点
がある。
本発明は、上記従来の問題点を考慮してなされ
たものであつて、短い製造プロセスにて製造する
ことができ、かつ透過型と反射型のいずれのタイ
プにも適用することのできる低コストのフオトセ
ンサの提供を目的とするものである。
たものであつて、短い製造プロセスにて製造する
ことができ、かつ透過型と反射型のいずれのタイ
プにも適用することのできる低コストのフオトセ
ンサの提供を目的とするものである。
本発明のフオトセンサは、主リードフレームと
これから分岐した分岐リードフレームを有し、上
記主リードフレームの両端部に断面凹型の素子設
置部を形成して、いずれか一方の素子設置部に発
光素子を、他方の素子設置部に受光素子をそれぞ
れ設置するとともに、上記発光素子と受光素子を
各々別の副リードフレームと接続し、この接続部
を含む素子の全周部を、透光性を有する樹脂成形
体にて被覆して、発光ホルダと受光ホルダとを形
成することにより、反射型と透過型のいずれのフ
オトセンサにも適用できるように構成したことを
特徴とするものである。
これから分岐した分岐リードフレームを有し、上
記主リードフレームの両端部に断面凹型の素子設
置部を形成して、いずれか一方の素子設置部に発
光素子を、他方の素子設置部に受光素子をそれぞ
れ設置するとともに、上記発光素子と受光素子を
各々別の副リードフレームと接続し、この接続部
を含む素子の全周部を、透光性を有する樹脂成形
体にて被覆して、発光ホルダと受光ホルダとを形
成することにより、反射型と透過型のいずれのフ
オトセンサにも適用できるように構成したことを
特徴とするものである。
実施例 １
本発明の一実施例を第１図及び第２図に基づい
て説明すれば、以下の通りである。
て説明すれば、以下の通りである。
本実施例は、反射型のフオトセンサに適用した
ものである。第１図ａ，ｂに示すように、反射型
のフオトセンサ２１には、横向きの平板状をなす
主リードフレーム１１と、これに直交する縦向き
の平板状をなす分岐リードフレーム１２とが一体
に形成され、これによりＴ字型のリードフレーム
１３が形成されている。上記主リードフレーム１
１の両端部には、断面凹型の素子設置部１４，１
４がそれぞれ形成されている。このいずれか一方
の素子設置部１４の底部１４ａ上には発光ダイオ
ードチツプから成る発光素子１５がダイボンデイ
ングにより固定されている。また、他方の素子配
置部１４の底部１４ａ上には、受光用フオトトラ
ンジスタから成る受光素子１６がダイボンデイン
グにより固定されている。発光素子１５と受光素
子１６とは、上記の両底部１４ａ，１４ａ上にお
ける設置によつて、共に同じ前方向への指向性が
与えられるように位置設定されている。更に、こ
の発光素子１５と受光素子１６とは、各々別の副
リードフレーム１７，１７と、金線１８，１８に
てそれぞれワイヤボンデイングにより接続されて
いる。この接続部分を含めて、発光素子１５の全
周部は、透明又は透光性を有する樹脂成形体にて
被覆され、これによつて発光ホルダ１９が形成さ
れている。また、受光素子１６の全周部について
も前記接続部分を含めて、透明又は透光性を有す
る樹脂成形体にて被覆され、これによつて発光ホ
ルダ２０が形成されている。
ものである。第１図ａ，ｂに示すように、反射型
のフオトセンサ２１には、横向きの平板状をなす
主リードフレーム１１と、これに直交する縦向き
の平板状をなす分岐リードフレーム１２とが一体
に形成され、これによりＴ字型のリードフレーム
１３が形成されている。上記主リードフレーム１
１の両端部には、断面凹型の素子設置部１４，１
４がそれぞれ形成されている。このいずれか一方
の素子設置部１４の底部１４ａ上には発光ダイオ
ードチツプから成る発光素子１５がダイボンデイ
ングにより固定されている。また、他方の素子配
置部１４の底部１４ａ上には、受光用フオトトラ
ンジスタから成る受光素子１６がダイボンデイン
グにより固定されている。発光素子１５と受光素
子１６とは、上記の両底部１４ａ，１４ａ上にお
ける設置によつて、共に同じ前方向への指向性が
与えられるように位置設定されている。更に、こ
の発光素子１５と受光素子１６とは、各々別の副
リードフレーム１７，１７と、金線１８，１８に
てそれぞれワイヤボンデイングにより接続されて
いる。この接続部分を含めて、発光素子１５の全
周部は、透明又は透光性を有する樹脂成形体にて
被覆され、これによつて発光ホルダ１９が形成さ
れている。また、受光素子１６の全周部について
も前記接続部分を含めて、透明又は透光性を有す
る樹脂成形体にて被覆され、これによつて発光ホ
ルダ２０が形成されている。
上記の構成において、発光素子１５から発せら
れた光は、フオトセンサ２１の前方の物体に反射
し、その反射光が受光素子１６によつて受光され
る。これにより物体の有無等が検知される。
れた光は、フオトセンサ２１の前方の物体に反射
し、その反射光が受光素子１６によつて受光され
る。これにより物体の有無等が検知される。
尚、前記フオトセンサ２１は、第１図ｂの矢印
で示すように、発光ホルダ１９の側方への光路に
よりＳ／Ｎ比の悪化が生じる虞れがある。この場
合、第２図ａ，ｂに示すように、フオトセンサ２
１の全体をホルダケース２２内に収置し、発光素
子１５及び受光素子１６の光の指向方向の光路を
除いて、他部を上記ホルダケース２２により遮光
するように構成することもでき、これによりＳ／
Ｎ比の悪化を防止することが可能となる。
で示すように、発光ホルダ１９の側方への光路に
よりＳ／Ｎ比の悪化が生じる虞れがある。この場
合、第２図ａ，ｂに示すように、フオトセンサ２
１の全体をホルダケース２２内に収置し、発光素
子１５及び受光素子１６の光の指向方向の光路を
除いて、他部を上記ホルダケース２２により遮光
するように構成することもでき、これによりＳ／
Ｎ比の悪化を防止することが可能となる。
実施例 ２
本発明の第２実施例を第３図ａ，ｂに基づいて
説明する。本実施例は、透過型のフオトセンサに
適用したものである。
説明する。本実施例は、透過型のフオトセンサに
適用したものである。
透過型のフオトセンサ３１には、Ｔ型リードフ
レーム１３を構成する主リードフレーム１１の両
端部がそれぞれ垂直に上方へ立ち上がり、これら
立ち上がり部に形成されている素子設置部１４，
１４の凹部が互いに対向配置となるように設定さ
れている。これにより、上記の両素子設置部１
４，１４に設けられる発光素子１５と受光素子１
６とは、光の指向性の方向が対向することにな
る。このような構成によつて、発光素子１５から
発せられた光は、これと対向する受光素子１６に
より受光され、この光路が遮断されるか否かによ
つて、発光素子１５と受光素子１６との間の物体
の有無等が検知される。その他の構成について
は、前記第１実施例と同じであり、同一の機能を
有する部材には同一の符号を付記してその説明を
省略する。尚、このことは、以下の実施例におい
ても同様である。
レーム１３を構成する主リードフレーム１１の両
端部がそれぞれ垂直に上方へ立ち上がり、これら
立ち上がり部に形成されている素子設置部１４，
１４の凹部が互いに対向配置となるように設定さ
れている。これにより、上記の両素子設置部１
４，１４に設けられる発光素子１５と受光素子１
６とは、光の指向性の方向が対向することにな
る。このような構成によつて、発光素子１５から
発せられた光は、これと対向する受光素子１６に
より受光され、この光路が遮断されるか否かによ
つて、発光素子１５と受光素子１６との間の物体
の有無等が検知される。その他の構成について
は、前記第１実施例と同じであり、同一の機能を
有する部材には同一の符号を付記してその説明を
省略する。尚、このことは、以下の実施例におい
ても同様である。
実施例 ３
本発明の第３実施例を第４図ａ，ｂに基づいて
説明する。本実施例は反射型のフオトセンサに適
用したものである。
説明する。本実施例は反射型のフオトセンサに適
用したものである。
反射型のフオトセンサ４１の主リードフレーム
１１の中央部から分岐リードフレーム１２にかけ
て、発光ホルダ１９及び受光ホルダ２０の相対向
する側の光路を遮断しうるように、山型の遮光部
１１ａが形成されている。この遮光部１１ａにお
ける主リードフレーム１１の左右両側には、切込
部１１ｃ…によつて一体に形成された平板状のリ
ードフレーム１１ｂ，１１ｂが両横に延設される
とともに、上記山型遮光部１１ａの縦方向の延長
部によつて分岐リードフレーム１２が形成されて
いる。これにより、発光ホルダ１９と受光ホルダ
２０との間の相対向する側からの光路が遮断さ
れ、Ｓ／Ｎ比の悪化を上記の山型遮光部１１ａに
よつて防止することが可能となる。
１１の中央部から分岐リードフレーム１２にかけ
て、発光ホルダ１９及び受光ホルダ２０の相対向
する側の光路を遮断しうるように、山型の遮光部
１１ａが形成されている。この遮光部１１ａにお
ける主リードフレーム１１の左右両側には、切込
部１１ｃ…によつて一体に形成された平板状のリ
ードフレーム１１ｂ，１１ｂが両横に延設される
とともに、上記山型遮光部１１ａの縦方向の延長
部によつて分岐リードフレーム１２が形成されて
いる。これにより、発光ホルダ１９と受光ホルダ
２０との間の相対向する側からの光路が遮断さ
れ、Ｓ／Ｎ比の悪化を上記の山型遮光部１１ａに
よつて防止することが可能となる。
実施例 ４
本発明の第４実施例を第５図ａ，ｂに基づいて
説明する。本実施例は、反射型のフオトセンサに
適用したものである。
説明する。本実施例は、反射型のフオトセンサに
適用したものである。
反射型のフオトセンサ５１における発光ホルダ
１９の前端面には、発光素子１５の光照射方向に
レンズ部５２が形成され、このレンズ部５２は樹
脂成型により一体に形成されている。一方、受光
ホルダ２０の前端面にも同様に、受光素子１６の
受光方向にレンズ部５２が形成され、樹脂成型に
より一体に形成されている。
１９の前端面には、発光素子１５の光照射方向に
レンズ部５２が形成され、このレンズ部５２は樹
脂成型により一体に形成されている。一方、受光
ホルダ２０の前端面にも同様に、受光素子１６の
受光方向にレンズ部５２が形成され、樹脂成型に
より一体に形成されている。
このような構成とすることにより、両ホルダ１
９，２０の樹脂成型後に、平板状の主リードフレ
ーム１１を折曲形成し、発光ホルダ１９と受光ホ
ルダ２０の各前端面の向き角度を自由に設定する
ことが可能になるとともに、高指向性の長距離焦
点機能を具備させることができる。
９，２０の樹脂成型後に、平板状の主リードフレ
ーム１１を折曲形成し、発光ホルダ１９と受光ホ
ルダ２０の各前端面の向き角度を自由に設定する
ことが可能になるとともに、高指向性の長距離焦
点機能を具備させることができる。
本発明のフオトセンサは、以上のように、発光
素子を被覆する樹脂成形体から成る発光ホルダ
と、受光素子を被覆する樹脂成形体から成る受光
ホルダとが、主リードフレームによつて結合され
た構成となつている。これにより、上記のリード
フレームを後加工により各実施例に示したような
形状に成形するだけで、透過型と反射型のいずれ
のタイプにも適用することが可能となる。従つ
て、本発明の本発明のフオトセンサを製造する場
合は、一種類のモールド用金型だけでよく、その
結果、製造コストを著しく低減させることができ
る。また、上記のリードフレームを成形すること
により、たとえ反射型のフオトセンサであつても
ホルダケースを必ずしも設けることを要しないの
で、部品点数を減少させることが可能となる。更
に、ホルダケースへの各ホルダの収置および固定
させる工程が不要となるので、製造工数を削減す
ることが出来、またばり取り工程等も要しない。
そして、発光ホルダと受光ホルダとを同時に樹脂
成型することが可能な構造となつているので、製
造工程を更に短縮することも可能となる。さら
に、上記の構成とすることにより、発光ホルダ及
び受光ホルダに、高指向性を有する長距離焦点機
能を有するレンズ部を形成することも容易に可能
となる。このように、設備費が低減でき、かつ製
造工程の簡素化および部品点数の減少により、大
幅なコストダウンを実現しうる等の効果を奏す
る。
素子を被覆する樹脂成形体から成る発光ホルダ
と、受光素子を被覆する樹脂成形体から成る受光
ホルダとが、主リードフレームによつて結合され
た構成となつている。これにより、上記のリード
フレームを後加工により各実施例に示したような
形状に成形するだけで、透過型と反射型のいずれ
のタイプにも適用することが可能となる。従つ
て、本発明の本発明のフオトセンサを製造する場
合は、一種類のモールド用金型だけでよく、その
結果、製造コストを著しく低減させることができ
る。また、上記のリードフレームを成形すること
により、たとえ反射型のフオトセンサであつても
ホルダケースを必ずしも設けることを要しないの
で、部品点数を減少させることが可能となる。更
に、ホルダケースへの各ホルダの収置および固定
させる工程が不要となるので、製造工数を削減す
ることが出来、またばり取り工程等も要しない。
そして、発光ホルダと受光ホルダとを同時に樹脂
成型することが可能な構造となつているので、製
造工程を更に短縮することも可能となる。さら
に、上記の構成とすることにより、発光ホルダ及
び受光ホルダに、高指向性を有する長距離焦点機
能を有するレンズ部を形成することも容易に可能
となる。このように、設備費が低減でき、かつ製
造工程の簡素化および部品点数の減少により、大
幅なコストダウンを実現しうる等の効果を奏す
る。
第１図ａは本発明の一実施例を示す斜視図、同
図ｂはその縦断面図、第２図ａは第１図に示すフ
オトセンサの適用例を示す斜視図、同図ｂはその
縦断面図、第３図乃至第５図はそれぞれ他の実施
例を示し、各図ａは斜視図、各図ｂはその縦断面
図、第６図および第７図はそれぞれ従来例の縦断
面図、第８図は他の従来例を示し、同図ａはその
斜視図、同図ｂはその製造段階の説明図、同図ｃ
は縦断面図である。 １１は主リードフレーム、１２は分岐フレー
ム、１４は素子設置部、１５は発光素子、１６は
受光素子、１７は副リードフレーム、１８は金
線、１９は発光ホルダ、２０は受光ホルダであ
る。
図ｂはその縦断面図、第２図ａは第１図に示すフ
オトセンサの適用例を示す斜視図、同図ｂはその
縦断面図、第３図乃至第５図はそれぞれ他の実施
例を示し、各図ａは斜視図、各図ｂはその縦断面
図、第６図および第７図はそれぞれ従来例の縦断
面図、第８図は他の従来例を示し、同図ａはその
斜視図、同図ｂはその製造段階の説明図、同図ｃ
は縦断面図である。 １１は主リードフレーム、１２は分岐フレー
ム、１４は素子設置部、１５は発光素子、１６は
受光素子、１７は副リードフレーム、１８は金
線、１９は発光ホルダ、２０は受光ホルダであ
る。
Claims (1)
- １ 主リードフレームとこれから分岐した分岐リ
ードフレームを有し、上記主リードフレームの両
端部に断面凹型の素子設置部を形成して、いずれ
か一方の素子設置部に発光素子を、他方の素子設
置部に受光素子をそれぞれ設置するとともに、上
記発光素子と受光素子を各々別の副リードフレー
ムと接続し、この接続部を含む素子の全周部を、
透光性を有する樹脂成形体にて被覆して、発光ホ
ルダと受光ホルダとを形成したことを特徴とする
フオトセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60273753A JPS62133774A (ja) | 1985-12-05 | 1985-12-05 | フオトセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60273753A JPS62133774A (ja) | 1985-12-05 | 1985-12-05 | フオトセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62133774A JPS62133774A (ja) | 1987-06-16 |
| JPH057874B2 true JPH057874B2 (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=17532095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60273753A Granted JPS62133774A (ja) | 1985-12-05 | 1985-12-05 | フオトセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62133774A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5291038A (en) * | 1990-12-19 | 1994-03-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Reflective type photointerrupter |
| TWI297789B (en) | 2005-09-13 | 2008-06-11 | Lite On Technology Corp | Method of manufacturing an optical module |
| JP4941983B2 (ja) * | 2007-08-09 | 2012-05-30 | パナソニック株式会社 | オーバーフロー口の開閉構造 |
| JP5622623B2 (ja) * | 2011-03-17 | 2014-11-12 | 矢崎総業株式会社 | モジュールの端子構造 |
-
1985
- 1985-12-05 JP JP60273753A patent/JPS62133774A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62133774A (ja) | 1987-06-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |